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1、Screen PrinterMPM MicroflexPCBA ProductsHigh Speed PCBA Mounter XP142EMultifunctional PCBA Mounter XP242EReflow OvenELECTROVERT Bravo 8105CLEANERUltrasonic KWT1212LianDe Automation Equipment2：PCB烘烤4：顶层丝网印刷8：顶层回流11：底层贴片14：FPC贴装15：底层回流22：输出1：PCB来料检查20：FPC开/短路测试21：QA检验16：炉后检验19：IPQC检验12：底层贴片首检6：顶层贴片首检9
2、：炉后检验5：顶层贴片10：底层丝网印刷17：分板7：炉前检验13：炉前检验18：热压焊接3：金手指保护图5、金手指连金图6、金手指露铜n预处理温度设置为8510，烘烤时间不少于4小时；n放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋；n对于尺寸超过300*300mm的基板，在烘烤时，要求在箱内散开放置，以确保烘烤效果，尺寸小于300*300mm的基板不作此要求；n表面处理为OSP的PCB基板，为保证表面防氧化助焊膜的有效作用，在使用前不经过烘烤，直接使用。锡膏锡膏刮刀刮刀钢网钢网标准 : 1. 锡膏并无偏移。2. 锡膏量，厚度均匀，表面平整无堆积3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。4. 锡膏覆
3、盖焊盘90%以上 允收：1. 钢板的开孔有缩孔,但锡膏仍有大于75%焊盘覆盖；2. 锡量均匀；3. 锡膏厚度满足要求；4. 依此判定为允收。拒收:1. 锡膏量不足，焊盘覆盖不足 752. 两点锡膏量不均；3. 印刷偏移超過25%焊盘；4. 依此判定为拒收。标准 :1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2. 锡膏量均匀，表面平整无堆积；3. 锡膏成形佳，无缺锡、塌陷。4. 依此应为标准形状。 允收：1. 锡膏成形佳。2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘。3. 锡膏厚度均匀，表面平整无堆积；4. 依此应为允收。拒收:1. 锡膏扁移量超过15%焊盘。2. 当元器件件放置时造成短路。3. 依此应为拒收。 图7
4、chip元件位移不超阶过元件宽度的1/2有极性(方向)元件,方向与贴装图一致QFN封装元件位移不超阶过引脚宽度的1/4鸥翼型元件的位移不超过引线宽度的1/3防静电纸张待整理后贴装的FPC已待整理好待贴装的FPC贴装前，先将FPC放置在防静电纸上，以使于贴装过程中用镊子夹持，如时间允许，可将FPC按放置在基板上的方向进行整理或排列，以节省贴装时间，否则只能在贴装过程中对待夹取的FPC方向进行调整后，在贴装或放置，如下图 将FPC放置在未使用夹具托板的PCBA上将已放置FPC的PCBA移动到夹具托板上。贴装时，使用镊子夹取FPC，移动至PCB对应焊盘附近，透过FPC焊盘间的PI将焊盘与PCB对应焊
5、盘重合后放下FPC，如图特殊情况：在夹具数量不足的情况下，同时基板本身又有FPC支撑位（如SPW类基板、BDSPW类基板）的情况下，是先将FPC直接放置在基板上，然后再将已放置FPC的PCBA移动到夹具托板中，如下图：此时在装配盖板前必须重检FPC贴装情况。在FPC无异常（PI颜色、表面平整度无异常）的情况下，采用裸视目检 检验要求：a. FPC焊盘左右偏移不超过1/4焊盘宽度；b. 前后偏移，保证FPC焊盘与PCB焊盘、印刷锡膏有75以上的接触面积；c. 对于有补强焊点的FPC贴装，对补强焊点也必须保证75以上的接触面积。 FPC来料有异常（PI颜色较深，影响目视检验；FPC有轻微变形等异常
6、）时，如ME确认可让步使用的情况，此时的检验必须借助显微镜检查确认，显微镜放大倍数为5-10倍，检验要求相同。 检验过程中，对贴装不良的FPC用镊子调整其贴装位置，为避免调整时造成已印刷异常塌落，或挤压出焊盘造成焊锡桥连，从而影响回流焊后直通率，调整过程属微调过程，用镊子轻触FPC，使其小范围的移动，达到可接收或允许的范围内即可 盖板装配：完成FPC贴装和检验后，可装配夹具盖板，防止FPC在回流炉中因热风影响 而移位，如下图：采用压扣固定的夹具，放置盖板后，有手轻压住盖板，另一只手提超周围的所有的压扣旋转并压住盖板，此时完成FPC的贴装及夹具装配采用磁铁固定的夹具，盖板沿定位销放置即可，此时完
7、成FPC的贴装及夹具装配图1 1.回流炉程序的选择。如图1选择程序温度设置风速设置链速根据不同的产品，不同的回流面，在回流炉主控计算机中对应的温度设置程序，对其中所设置的参数（温度、风速及链速）不能随意更改。回流炉升温 回流炉升温时,柱状显示蓝色,待升温完成后变成绿色,同时绿色指示灯闪烁注意 在升温未完成时切勿把板放入炉中,而造成冷焊或锡膏未熔化，并且，在升温时，要有明确的标识禁止过炉待炉内温度稳定后,把待回流的板放在回流炉的网带上.元件的位移1、CHIP侧面偏移（A）元件可焊端宽度（W）/2或焊盘宽度（P）/2，其中较小者；可焊端末端偏移不超过焊盘； 2、IC最大侧面偏移（A）=引脚宽度（W
8、） /2或0.5mm，其中较小者，引脚末端偏移不影响最小电气间隙0.13mm。焊缝润湿情况1、CHIP元件端头表面润湿良好，最小烛焊缝高度（F）为焊锡厚度（G）+可焊端高度（H）/4或0.5mm，其中较小者； 2、翼形元件焊缝润湿正常，最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）+引脚厚度（T）/2； 3、QFNF元件最大边缘悬垂A50（W）且不违反坚持不最小电气间隙（0.13mm),侧面观察有一个最小焊接轮廓高度（F）分板夹具安装完成后用六角螺栓将夹具与分板机机座固定在一起机座 夹具的安装：将与要分割的板的对应的分板夹具固定在分板机座上，并用螺栓紧固基板或PCBA的安装如下图：将要分的板安装在分
9、板夹具 上，以板上的定位孔和拼板间的间隙定位。安装时，确保PCBA板不能有松动完成此基板或PCBA的安装后必须将安全门关闭，以确保后续操作中的人身及设备安全选择分板程序，选择与基板型号对应的分板程序，然后鼠标点击屏幕上复位按钮，进行锣刀及工作台复位选择分板程序锣刀及工作台复位鼠标点击屏幕上加工按钮（如下图），锣刀及工作台同时在X和Y轴上运动进行分板。点击加式按钮发出分板指令锣刀及工作台同时运动，进行分板 取板检验：分板完成后锣刀及工作台自动复位。此时可将安全门打开，手工取下已分成小单元的基板或PCBA,并检查板边有无凸、露铜等缺陷，然后将板置于专用的包装盒内，送入下道工序。检验小单元基板或PC
10、BA外形也可在接下的分板过程中进行，以提高设备利于率。接收柔性板发射柔性板FPC 的摆放如下图 PCBA定位：将PCBA金手指部分卡在夹具定位槽中，将夹具的定位销固定在PCBA两边的U形槽中，如下图：FPC粘取、定位及调整：用聚酰亚胺胶带粘取柔性板，将柔性板焊盘与基板焊盘大致对应后，按下对应边的真空按钮，吸附胶带连接片的同时固定柔性板；滴涂助焊剂后调整夹具上的调节旋钮，将FPC焊盘与基板焊盘对齐，对齐以保证FPC与基板有75以上的接触面积。聚酰亚胺胶带连接片（具有防静电功能）用 胶 带 的 粘 接 面 粘 取FPC时区分柔性板正反面（字符面向上），粘取位置为组件焊接端的尾部。粘取时，对接收柔性
11、板（RX）大致保持右侧与胶带及连接片对齐，发射柔性板(TX)的左侧与胶带及连接片的左侧大致对齐夹具定位槽夹具定位销有胶带顺序粘贴两种柔性板，放置在基板上，并按下对应的真空按钮（如下图所示），吸附住连接片的同时，固定柔性板。控制重点：连接胶片必须将调节夹具上的真空孔完全覆盖。黄色按钮控制接收（RX）柔性板的真空；白色按钮控制发射柔性板的真空。注意：在初次开机时，需按住白色按钮保持5s后，此键才起作用；操作中如；操作中按住此按钮保持5s此键失去作用。使用针筒，并采用柔性针头进行助焊剂的滴涂，助焊剂的滴涂量以浸透FPC和基板对应焊盘为准，不宜过多。 FPC的精确定位： 助焊剂的滴涂： 调整上面左图中
12、的微调旋钮，左边的三个按钮对接收柔性板（RX）；右边三个按钮对发射柔性板（TX）进行调整。FPC的对位（如右图），保证FPC焊盘与基板对应焊盘至少有75的焊盘重合；偏移量不超过1/2焊盘宽度（FPC和基板焊盘中取小者）。柔性板焊盘柔性板焊盘dd2d注:2d为FPC相邻两焊盘间距.PCBA元件焊盘PCBA元件0.13mm溢锡一. 通过10倍以上体视显微镜进行目视检查压焊处有无锡珠锡连现象.(如:图一、图二) 1、焊盘周围应无锡珠,如有锡珠应在尽可能不接触焊盘的情况下用烙铁将锡珠用脱锡的方法脱去;2、焊盘周围应无锡连,如有锡连需观察锡连是在FPC上部还是下部? a. 锡连在FPC的上部时,可用手术
13、刀片将连锡挑落; b. 锡连在FPC的下部时,必须对此FPC实施返工.3、焊盘周围溢出应符合以下要求：a.FPC焊盘与FPC焊盘之间的溢出,其溢出边必须与其中一个FPC焊盘边有1/2 FPC焊盘间距以上的空白间距;(如图二)b.FPC焊盘的溢出与PCBA上最近处电子元件焊盘直线距离必须确保0.13mm以上最小电气间距; c.非焊盘与焊盘之间的溢出不能大于 0.25mm; d.溢出发生在FPC上部时,可用手术刀片将溢出锡挑落;e.溢出发生在FPC下部并超出标准时,必须对此FPC实施返工.4、确保FPC表面无划伤(PI划穿)、无破损,允许FPC/PI膜轻度发黑(见封样).1.图中虚线为PCBA焊盘
14、;2.图中实线为FPC焊盘.通过10倍以上体视显微镜观察FPC与PCBA焊盘焊接后有无旋转偏位现象,如有旋转偏位现象则进行如下判定: (如:图五) 可接收标准: 角4度; 注.角度判定时以量角器量测值为准或角度工装夹具; 万用表置于二极管档位测试方法：1、万用表档位的选择：万用表置于二极管档位：如图测试前先检查万用表：短接两表笔，蜂鸣器发声判断，万用表可用1 1A A2 2B BC CD DE E3 34 45 56 67 79 98 8F FG GH HK K一、开路测试：接收：1-A 2-B 3-C 4-D 5-E发射：6-F 7-G 8-H 9-K 蜂鸣器鸣叫为合格。二、短路测试：接收：
15、B-C C-D D-EE-A发射：F-G G-H H-K蜂鸣器不发声为合格根据基板型号和PCBA型号的不同，柔性板在外观上可能有所变化，但其测试点及测试方法不发生变化。发射接收E E20PCS带无铅标识黑色包装盒用于带FPC的无铅PCBA黑色包装盒在重叠时方向要旋转180度后再进行重叠。无铅PCBA存放于专供无铅物料使用的防静电包装盒内,PCBA存放于包装盒中是要按照统一的顺序，排列要整齐PCBA内部无铅物料标示谢 谢 大 家进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常
16、用的一件物品。记想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常用的一件物品。记忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着“怎么这么热怎么这么热”，于是三，于是三五成群，聚在大树下，或站着，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑五成群，聚在大树下，或站着，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到“强子，别跑强子，别跑
17、了，快来我给你扇扇了，快来我给你扇扇”。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，“你你看热的，跑什么？看热的，跑什么？”此时这把蒲扇，是那么凉快，那么的温馨幸福，有母亲此时这把蒲扇，是那么凉快，那么的温馨幸福，有母亲的味道！蒲扇是中国传统工艺品，在我国已有三千年多年的历史。取材的味道！蒲扇是中国传统工艺品，在我国已有三千年多年的历史。取材于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲扇。蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过了我们的扇。蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过了我们的半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧道，袅道，袅