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1、Foxconn Foxconn TechnologyTechnology Group GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMTTechnologyCenterSMTTechnologyCenterSMTSMT技術中心技術中心目目 录录SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工藝流程工藝流程工藝流程工藝流程印刷印刷印刷印刷機機機機-Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen P
2、rinter貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICT Test Test Test TestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-E
3、SDSMT技术简介表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。目目 录录SMTSMTSMTSMT
4、技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工藝流程工藝流程工藝流程工藝流程印刷印刷印刷印刷機機機機-Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen Printer貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDER在在在在線線線線測測測
5、測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICT Test Test Test TestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPCBAPCBA生產工藝流程圖生產工藝流程圖(一一)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOII
6、CT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I/A.I波峰焊接Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBAPCBA生產工藝流程圖生產工藝流程圖(二二)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter爐后比對目
7、檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目目 录录SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工藝流程工藝流程工藝流程工藝流程
8、印刷印刷印刷印刷機機機機-Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen Printer貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICT Test Test Test TestPCBAPCB
9、APCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPrinterPrinterPrinterPrinterMountMountMountMountRe-flowRe-flowRe-flowRe-flowAOIAOIAOIAOISMTSMT段段生生產產工艺流程工艺流程目目 录录SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工藝流程工藝流程工藝流程工藝流程印刷印刷印刷印刷機機機機-Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen
10、Printer貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICT Test Test Test TestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-
11、ESDSolder pasteSqueegeeStencilSolderSolderSolderSolder Printer Printer Printer Printer内部工作内部工作内部工作内部工作示示示示意图意图意图意图SMTSMT段段生生產產工艺流程工艺流程-Printer-PrinterPrinterPrinterPrinterPrinterSolder Printer Solder Printer Solder Printer Solder Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而焊膏是一种均质
12、混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（
13、通常183183183183）随着溶剂和部分）随着溶剂和部分）随着溶剂和部分）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好
14、的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。錫錫錫錫膏的构成膏的构成膏的构成膏的构成;焊膏焊膏焊膏焊膏的的的的保存保存保存保存;焊膏焊膏焊膏焊膏的的的的使用使用使用使用Solder Printer Solder Printer Solder Printer Solder Printer 的基本要素還包括的基本要素還包括的基本要素還包括的基本要素還包括:(我們將在以後的章節介紹我們將在以後的章節介紹我們將在以後的章節介紹我們將在以後的章節介紹)PCB(Printed C
15、ircuit Board)即印刷电路板 1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成 2.PCB作用:提供元件组装的基本支架;提供零件之间的电性连接利用铜箔线;提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板Squeegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀
16、）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度
17、角(目前目前目前目前60606060度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍度鋼刮刀使用較普遍)SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：的压力设定：的压力设定：第一步：在每第一步：在每第一步：在每第一步：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡
18、膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1 1 1 1kgkgkgkg的压力的压力的压力的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的的的的 可接受范围即可達到好的印制效果。可接受范围即可達到好的印制效果。可接受范围即可達到好的印制效果。可接受范围即可達到好的印制效果。SqueegeeSqueegeeSqueegeeSquee
19、gee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：very soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色Stencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPC
20、BPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口PCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成电铸成电铸成电铸成型型型型模板模板模板模板激
21、光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻
22、胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转
23、最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5：1 1 1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横
24、比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1错误减少错误减少错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术:模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较:性性
25、性性 能能能能抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范围网目范围网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材材材 质质质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-5
26、0030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%24%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较粗较粗较粗较粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60-39060-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2
27、%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳鋼板網框鋼板金屬板部分鋼板張網部分金屬板與張网連接鋼板張力應控制在35N以上鋼板開孔基本方法鋼板開孔基本方法A A、MARKMARK的基本開法的基本開法:MARKMARK一般為盲孔一般為盲孔,內部填充黑色物質內部填充黑色物質EPOXYEPOXY盲孔盲孔通孔通孔B B、MARKMARK基本形狀基本形狀:當然我們可以用鋼板上一般開孔作為當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,MARK,這是程式制作的問題這是程式制作的問題目目 录录SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技
28、朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工藝流程工藝流程工藝流程工藝流程印刷印刷印刷印刷機機機機-Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen Printer貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT
29、-ICT-ICT Test Test Test TestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESD一一一一拱架型拱架型拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry)元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴)在送料在送料在送料在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器
30、取出，经过对元件位置与方向的调器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐标移动横梁上，坐标移动横梁上，坐标移动横梁上，坐标移动横梁上，所以得名。所以得名。所以得名。所以得名。該該該該类机型的优势：类机型的优势：类机型的优势：类
31、机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。于大批量生产。于大批量生产。于大批量生产。該該
32、該該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMTSMT段段生生產產工艺流程工艺流程-Mount-MountMountMountMountMount貼片機類型貼片機類型貼片機類型貼片機類型二二二二转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送
33、料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一个放于一个放于一个放于一个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，元件送料器移动到取料位置，贴
34、片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置经转塔转动到贴片位置经转塔转动到贴片位置经转塔转动到贴片位置(与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度)，在转动过程中经过对元件，在转动过程中经过对元件，在转动过程中经过对元件，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，
35、每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(较早机型较早机型较早机型较早机型)至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(现在机型现在机型现在机型现在机型)。由于转塔的特点，。由于转塔的特点，。由于转塔的特点，。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作
36、台移动整、工作台移动整、工作台移动整、工作台移动(包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期、贴放元件等动作都可以在同一时间周期、贴放元件等动作都可以在同一时间周期、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到秒钟一内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到秒钟一内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到秒钟一内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到秒钟一片元件。片元件。片元件。片元件。該該該該类机型的优势：类机型的优势：类机型的优势：类机型的优势：該該
37、該該类机型的缺点：类机型的缺点：类机型的缺点：类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。1SMD1SMD件的包装形式件的包装形式A.带装Tape B.管装 Stick C.托盘 Tray D.散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 22供料器的类型供料器的类型 A.Tape Feeder 带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类 B.Stick Feeder管装供料器 High-Speed Stick Fe
38、eder 高速管装代料器 High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管装供料器 High-Speed Stack Stick Feeder 高速层式管装供料器 C.Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式Manual Tray Feeder 自动换盘式Auto Tray Stacker ATS27A 自动换盘拾取式换盘送料 YTF31A Pick&Place Tray Feeder D.Bulk Feeder散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式 A)選擇料架:1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶)2.不同本体大小的料應裝在不同
39、之料架上.B)裝所需物料到料架上 1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內 2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.C)根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致.1.作好備料記錄并由相鄰工位确認;2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分.Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向進行放置 3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范.上料步驟與要求上料步驟與要求-備料備料:A)确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況
40、 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別 B)取備用料放于机器平台相應位置.1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別 3.放入后應使料架與其他的相平 4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。C)關安全門,按RESET鍵盤:1.安全門一定要關嚴,以免机器故障 2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進行貼片D)按START鍵進行貼片作業 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認,保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上料記錄.相鄰工位在10分鐘內對料進
41、行核對.上料步驟與要求上料步驟與要求-換料換料:紅燈亮紅燈亮:在生產中机器發生Error停机黃燈閃黃燈閃:机器待机狀況中發生警告訊息黃燈亮黃燈亮:机器生產中發生警告訊息綠燈閃綠燈閃:机器正常待机狀態綠燈亮綠燈亮:机器正在置件中警示燈的提示警示燈的提示:目目 录录SMTSMTSMTSMT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工藝流程工藝流程工藝流程工藝流程印刷印刷印刷印刷機機機機-Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen Printer貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回流回流回流回
42、流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICT Test Test Test TestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESD1.1.焊錫原理焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱,錫膏熔化,冷卻
43、后將PCB和零件焊接成一体.從而達到既定的机械性能,電器性能.3.3.回回回回流的方式：流的方式：流的方式：流的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）2.2.焊錫三要素焊錫三要素 焊接物 PCB 零件 焊接介質 焊接用材料:錫膏一定的溫度 加熱設備Re-flowRe-flowRe-flowRe-flowSMTSMT段段生生產產工艺流程工艺流程-Re-fl
44、ow-Re-flowTemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120Sec預熱區恆溫區回焊區冷卻區 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。
45、焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：目的：目的：目的：目的：使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可
46、能小，升温过快会造成对元器挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个使在整个使在整个使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。的非焊接区域形
47、成焊料球以及焊料不足的焊点。的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。作用作用作用作用是用來加熱是用來加熱是用來加熱是用來加熱PCB&PCB&PCB&PCB&零件零件零件零件,斜率為斜率為斜率為斜率為1-3/1-3/1-3/1-3/秒秒秒秒,占總時間的占總時間的占總時間的占總時間的30%30%30%30%左右左右左右左右,最高溫度控制在最高溫度控制在最高溫度控制在最高溫度控制在140140140140以下以下以下以下,減少熱沖擊減少熱沖擊減少熱沖擊減少熱沖擊一一 PRE-HEAT 預熱區預熱區 重點：預熱的斜率預熱的溫度工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：目的：保证在达到再流温度之前焊料能
48、完全干燥，同时还起着焊目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊 剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化 物。时间约物。时间约物。时间约物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。二二 SOAK 恆溫區
49、恆溫區重點：均溫的時間均溫的溫度作用作用作用作用是使大小零件及是使大小零件及是使大小零件及是使大小零件及PCBPCBPCBPCB受熱完全均勻受熱完全均勻受熱完全均勻受熱完全均勻,消除局部溫差消除局部溫差消除局部溫差消除局部溫差;通過錫膏通過錫膏通過錫膏通過錫膏 成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及PCB PADPCB PADPCB PADPCB PAD及及及及Solder PowderSolder PowderSolder PowderSolder Powder之表之表之表之表 面氧化物面氧化物面氧化物面氧化物,減小表面張力減
50、小表面張力減小表面張力減小表面張力,為重溶作准備為重溶作准備為重溶作准備為重溶作准備.本區時間約占本區時間約占本區時間約占本區時間約占45%45%45%45%左左左左 右右右右,溫度在溫度在溫度在溫度在140-183 140-183 140-183 140-183 之間之間之間之間.目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊