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1、PCBA生产流程介绍1SMT:Surface Mounting Technology 表面黏着技术SMD:Surface Mounting Device 表面黏着设备SMC:Surface Mounting Component 表面黏着组件PCBA:Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装 PCBAPCBA生产流程生产流程|关键词关键词2PCBAPCBA生产流程生产流程发料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking锡膏印刷Solder Paste Printing泛用机贴片Multi Function Mounting 回焊前目检Vis
2、ual Insp.b/f Reflow回流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair炉后比对目检ICT/FT测试品检修理Rework/Repair点固定胶Glue Dispnsing高速机贴片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目检VI.after printing插件M.I/A.I波峰焊Wave Soldering 装配/目检Assembly/VI入库Stock3PCB loadingPCB loadingSolder paste printingSolder paste printingVisual Insp
3、ectionVisual InspectionVisual Visual inspectioninspectionReflowReflow Visual InspectionVisual InspectionVacuum PCB loaderVacuum PCB loaderStick barcodeVacuum nozzle positionPCB directionMPM UP2000MPM UP2000 Program name Solder paste StencilMachine parameter settingsUniversal GSM-2Universal GSM-2Prog
4、ram nameMachine parameter settings5X magnifier5X magnifierSample boardSFCPress floating fixtureTweezer Appearance Next Page5X magnifier5X magnifierSolder paste appearanceSFCVisual inspectionVisual inspectionIC mounterIC mounterHeller 1800EXLHeller 1800EXLProgram nameMachine parameter settingsTempera
5、ture profileThermal tracker Support fixture Wave palletMaterial Spec.Chip mounterChip mounterManual insertingManual insertingUniversal HSP4797Universal HSP4797Program nameMachine parameter settings5X magnifier5X magnifierSample boardMask template SFCPCBAPCBA生产流程生产流程4PCBAPCBA生产流程生产流程TRI-8001TRI-8001T
6、est program Test fixtureSFCPrevious PageSOUNG-E SELL450SOUNG-E SELL450Flux typeSolder barTemperature profileThermal trackerWave solderingWave soldering Touch upTouch upIFTIFTFVIFVIPackingPackingOQMOQMTempan installTempan installRM installRM installICTICTBrush solder balSolder joint appearanceCompone
7、nt installationIron type and temperatureFixture Tempan and RM P/NGap of CPU RM Fixture Screw P/NTorque Spec.Test program Test fixtureSFCAppearanceSFCTest program Test fixtureSFCAppearancePacking material Carton labelPacking Spec.SFCSISI5PCBAPCBA生产流程生产流程|SMTSMT三大关键工序三大关键工序6PCBAPCBA生产流程生产流程|SMTSMT生产线生
8、产线7PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先贴的原则PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤PCBAPCBA生产流程生产流程|投板8大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流可以互相讨论下，但要小声点可以互相讨论下，但要小声点可以互相讨论下，但要小声点可以互相讨论下，但要小声点9大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流可以互相讨论下，但要小声点可以互相讨论下，但要小声点可以互相讨论下，但要小声点可以互相讨论下，但要小声点10功能把锡膏均匀涂布在PCB PAD上相关制程条件:印刷参数锡膏钢板设计刮刀PCBAPCBA生产流程生产流程|锡膏印刷11化学蚀刻-Chemi
9、cal Etch雷射切割-Laser Cut电铸-ElectroformedPCBAPCBA生产流程生产流程|钢网钢网刮刀12PCBAPCBA生产流程生产流程|钢网Chemical EtchChemical EtchLaser CutLaser CutE-FABE-FABStencilStencilBoardBoardPadPadAperture ProfilesAperture Profiles13常用锡膏合金成份及融解温度Eutectic:Sn63/Pb37 Tmelt=183o Cw/Silver:Sn62/Pb36/Ag2 Tmelt=179o CNo Lead:Sn96.5/Ag3.
10、5 Tmelt=221o CHigh Temp:Sn10/Pb88/Ag2 Tmelt=268o C-302o CPCBAPCBA生产流程生产流程|锡膏锡膏14ASTM:American Society for Testing and MaterialsMesh(网目):每一方寸内有多少锡球例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil,其锡粒子为 1.7 mil(0.0017 in)PCBAPCBA生产流程生产流程|锡膏ASTM Mesh 尺寸Designation(um)(in)Type1(200)740.0027Type2(250)580.0023Type3(325)440.0017Typ
11、e4(400)370.0015Type5(500)300.0012Type6(625)200.00078325400500(-325+400)15锡膏的管理锡膏要冷藏（0-10degree）不用时要盖好盖子锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H回温时间在2H以上使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球开封24小时内用完PCBAPCBA生产流程生产流程|锡膏16放大镜放大镜 印刷状况印刷状况扫描器扫描器PCBAPCBA生产流程生产流程|目检17按照程序设定的顺序，从按照程序设定的顺序，从FeederFeeder上吸取零件，通过辨识上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装
12、在印刷号锡膏的系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCBPCB上上高速机主要用来贴装简单的小型化的零件高速机主要用来贴装简单的小型化的零件PCBAPCBA生产流程生产流程|高速机18PCBAPCBA生产流程生产流程|高速机19PCBAPCBA生产流程生产流程|高速机PCB CameraRotary Head unitParts recg.camera20PCBAPCBA生产流程生产流程|高速机高速机料站排列Feeder21通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴高速机吸取零件是靠真空每秒贴装的组件10个左右每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台高速机会存在
13、抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcs bufferPCBAPCBA生产流程生产流程|高速机22PCBAPCBA生产流程生产流程|泛用机泛用机23PCBAPCBA生产流程生产流程|泛用机泛用机Tray 盘料带吸嘴24PCBAPCBA生产流程生产流程|泛用机泛用机25通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒每条SMT生产线通常设置1台PCBAPCBA生产流程生产流程|泛用机泛用机26放大镜放大镜样板样板扫描仪扫描仪PCBAPCBA生产流程生产流程|目检27PCBAPCBA生产流程生产流
14、程|回流焊通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或者固定28PCBAPCBA生产流程生产流程|回流焊29PCBAPCBA生产流程生产流程|回流焊30PCBAPCBA生产流程生产流程|回流焊Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.Peak temp215+/-10deg CSlope 3degC/secTime above liquidus 45-90 secondsSlope-2degC/secHold at 140-183 deg
15、C for 6090Seconds183 CBoard Temp(预热区)(恒温区)(溶解区)(冷却区)Time 130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp)and allows flux to finish cleaning prior to reflow.Also help minimize thermal of reflow.31PCBAPCBA生产流程生产流程|回流焊32相关关键制程条件:Temp profile锡膏/固定胶质量传送速度PCBAPCBA生产流程生产流程|33PCBAP
16、CBA生产流程生产流程|目检34PCBAPCBA生产流程生产流程|插件35波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊PCBAPCBA生产流程生产流程|回流焊36PCBAPCBA生产流程生产流程|波峰焊37通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件适用于小型化，pin数较少之插件组件组件插孔处钢网开孔PCBAPCBA生产流程生产流程|通孔回流焊38ICT:In Circuit Test对在线元器件的电性能及电气连接进行测试,来检查生产制造缺陷及元器件不良PCBAPCBA生产流程生产流程|ICT39