景嘉微：2019年年度报告.PDF

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1、长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 长沙景嘉微电子股份有限公司长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2020 年年 04 月月 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。 公司负责人曾万辉、主管

2、会计工作负责人罗竞成及会计机构负责人公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人罗竞成及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)李柏贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。李柏贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第四节公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”中中“九、公司未来发展的展望九、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。关内容。

3、公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 301,273,134 为基数，向为基数，向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 1.2 元（含税） ，送红股元（含税） ，送红股 0 股（含税） ，以资本公股（含税） ，以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 目录目录 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 . 2 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 . 6 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 . 9

4、第四节经营情况讨论与分析第四节经营情况讨论与分析 . 15 第五节重要事项第五节重要事项. 32 第六节股份变动及股东情况第六节股份变动及股东情况 . 54 第七节优先股相关情况第七节优先股相关情况 . 61 第八节可转换公司债券相关情况第八节可转换公司债券相关情况 . 62 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 63 第十节公司治理第十节公司治理. 69 第十一节公司债券相关情况第十一节公司债券相关情况 . 74 第十二节财务报告第十二节财务报告. 75 第十三节备查文件目录第十三节备查文件目录 . 171 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019

5、 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 景嘉、景嘉微、景嘉股份、公司、本公司 指 长沙景嘉微电子股份有限公司 北麦公司、北麦 指 北京麦克斯韦科技有限公司 景美公司、景美 指 长沙景美集成电路设计有限公司 石家庄分公司 指 长沙景嘉微电子股份有限公司石家庄分公司 景嘉合创 指 乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业（有限合伙） 产业基金 指 湖南景嘉高创科技产业投资基金合伙企业（有限合伙） 集成电路产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 高新纵横 指 湖南高新纵横资产经营有限公司 航空工业 指 中国航空工业集团公司 定型 指 国家军工产品定型机构或公司客户按照规定的权限和程

6、序，对研制、改进、改型和技术革新的军工产品进行考核，确认其达到研制总要求和规定标准的活动 ITR 指 售后服务流程 VxWorks 操作系统 指 美国 Wind River System 公司的一个实时操作系统产品，主要用于高可靠性的计算机系统中 M9 指 Mobility Radeon 9000，ATI 公司的一款 GPU 芯片 M72 指 Mobility Radeon E2400，ATI 公司的一款 GPU 芯片 M96 指 Mobility Radeon E4690，ATI 公司的一款 GPU 芯片 FPGA 指 Field Programmable Gate Array 的缩写，即现

7、场可编程逻辑门阵列，是一种可编程逻辑器件 JM5400 芯片 指 JM5400 型图形芯片 JM7200 芯片 指 JM7200 型图形芯片 GPU 指 Graphic Processing Unit 的缩写，即图形处理器 核高基 指 核心电子器件、 高端通用芯片及基础软件产品的简称。 是 2006 年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年） 中与载人航天、探月工程并列的 16 个重大科技专项之一 IPO 指 首次公开发行（Initial Public Offering） 公司法 指 中华人民共和国公司法 （2018 年修正） 证券法 指 中华人民共和国证券法 （

8、2019 年修正） 证监会 指 中国证券监督管理委员会 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 深交所 指 深圳证券交易所 报告期 指 2019 年 1 月 1 日-2019 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 6 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 景嘉微 股票代码 300474 公司的中文名称 长沙景嘉微电子股份有限公司 公司的中文简称 景嘉微 公司的外文名称（如有） Changsha Jingjia Microelectronics Co.,Ltd 公司

9、的外文名称缩写（如有） JINGJIA MICRO 公司的法定代表人 曾万辉 注册地址 长沙高新开发区麓谷麓景路 2 号 注册地址的邮政编码 410205 办公地址 长沙市岳麓区梅溪湖路 1 号 办公地址的邮政编码 410221 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 廖凯 石焱 联系地址 长沙市岳麓区梅溪湖路 1 号 长沙市岳麓区梅溪湖路 1 号 电话 0731-82737008-8003 0731-82737008-8003 传真 0731-82737002 0731-82737002 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息

10、披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 中国证券报 、 上海证券报 、 证券时报 、 证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券部、深圳证券交易所 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 7 会计师事务所名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京海淀区车公庄西路 19 号外文文化创意园 12 号 签字会计师姓名 李晓阳、肖金文、宋莉 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保

11、荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 上海市浦东新区东园路18号中国金融信息中心 5 层 黄央、陈泽 2018 年 12 月 28 日至 2020 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年 营业收入（元） 530,787,249.45 397,217,860.12 33.63% 306,245,883.16 归属于上市公司股东的净利润（元） 175,966,098.05 142,

12、287,052.35 23.67% 118,829,352.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 163,779,044.62 137,334,277.42 19.26% 106,733,793.39 经营活动产生的现金流量净额（元） 86,955,900.50 25,558,405.05 240.22% 21,418,046.55 基本每股收益（元/股） 0.58 0.53 9.43% 0.44 稀释每股收益（元/股） 0.58 0.53 9.43% 0.44 加权平均净资产收益率 7.73% 13.53% -5.80% 12.47% 2019 年末 2018 年末 本年

13、末比上年末增减 2017 年末 资产总额（元） 2,597,740,933.18 2,409,092,169.72 7.83% 1,160,325,367.05 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,358,363,736.09 2,211,226,920.63 6.65% 997,816,176.54 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 88,424,038.07 168,655,709.44 128,358,251.09 145,349,250.85 归属于上市公司股东的净利润 20,580,323.86 56,226,

14、179.31 46,255,841.64 52,903,753.24 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 8 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19,473,883.86 55,013,696.31 39,900,980.59 49,390,483.86 经营活动产生的现金流量净额 -45,716,274.16 -29,009,237.41 -18,939,289.99 180,620,702.06 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时

15、按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元

16、 项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 18,754.35 8,916.06 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 10,798,178.33 2,424,578.19 4,477,898.99 主要原因是公司本期申报获得的政府补助增加所致。 委托他人投资或管理资产的损益 12,179.59 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 3,529,986.93 3,071,612.76 6,907,631.70 除上述各项之外的

17、其他营业外收入和支出 -593,786.44 -234,479.93 1,611,883.91 减：所得税影响额 1,566,079.74 317,852.15 914,034.83 合计 12,187,053.43 4,952,774.93 12,095,559.36 - 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损

18、益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 9 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号上市公司从事集成电路相关业务的披露要求 （一）集成电路行业政策背景 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业，先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，主要如下： 序号序号 发布时间发布时间

19、文件名文件名 发布部门发布部门 内容概要内容概要 1 2012年4月 关于进一步鼓励软 件产业和集成电路产 业发展企业所得税政 策 的 通 知 （ 财 税201227号） 财政部、国家税务总局 出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策。 2 2013年8月 关于促进信息消费 扩大内需的若干意见（国发2013 32 号） 国务院 以重点整机和信息化应用为牵引， 依托国家科技计划 （基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路

20、产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。 3 2014年6月 国家集成电路产业发展推进纲要 国务院 着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。 4 2015年5月 中国制造2025 （国 发201528号） 国务院 着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。 5 2015年7月 国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见（国发201540号）

21、 国务院 支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感 互联、自组网等共性关键技术创新。实施 “芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。 6 2016年3月 国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要 十二届全国人大四次会议 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。 7 2016年5月 国家创新驱动发展战略纲要 国务院 加大集成电路、 工业控制等自主软硬件产品 和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 10 网络安全提供保障。攻克高端

22、通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。 8 2016年5月 关于印发国家规划 布局内重点软件和集 成电路设计领域的通知（发改高技 20161056号） 2016年5月国家发展改革委工业和信息化部财政国家税务总局 高性能处理器和 FPGA 芯片、存储器芯片、物联网和信息安全芯片、EDA、IP核及设计服务、工业芯片列为重点集成电路设计领域。 9 2016年7月 关于印发“十三五” 国家科技创新规划的通知（国发201643号） 国务院 支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台，形成具有国际竞争力的高新技术产业集群；逐步形成从分析模型、优化

23、设计、芯片制备、测试封装到可靠性研究的体系化研发平台，推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平。 10 2016年12月 关于印发“十三五” 国家战略性新兴产业 发展规划的通知 （国发201667号） 国务院 国家发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负责做强信息技术核心产业，组织实施集成电路发展工程；提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。 11 2017 年 1 月 战略性新兴产业 重点产品和服务指导目录 发改委 将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录。 12 2017年3月 2017年政府工作报 告 国务院 加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业

24、发展规划，加快新材料、人工智能、 集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化， 做大做强产业集群。 13 2017年11月 深化“互联网+先进 制造业”发展工业互联网的指导意见 国务院 鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻关和产品研发。建立工业互联网技术、产品、平台、服务方面的国际合作机制，推动工业互联网平台、集成方案等 “引进来”和“走出去”。 14 2018年3月 2018年政府工作报告 国务院 加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，

25、创建“中国制造 2025”示范区。 15 2019年3月 2019年政府工作报告 国务院 培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群。 16 2019年5月 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 财政部和国家税务总局 出台了支持集成电路设计和软件产业发展的企业所得税政策。 上述法规政策的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境， 促进了国内集成电路行业的发展。 受益于这些产业扶持政策， 公司快速发展成为国内集成电路设计行业的优势企业。 （二）集成电路行业及公司所处行业发展情况 长沙景嘉微电子股份有限

26、公司 2019 年年度报告全文 11 伴随现代信息技术产业的快速发展， 集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心， 已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用， 是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。 随着集成电路产业技术水平的不断提升，集成电路产业产品在PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下保持了持续的增长，也推动了智能化、

27、信息化时代的来临。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。公司所处集成电路行业中芯片设计环节，主要集中于图形处理芯片（GPU）的研发及产业化，已成功研发多款具有自主知识产权的GPU，并实现了规模化应用。 在GPU设计领域，因国内发展起步较晚，导致在技术水平和产业规模化方面远落后于国际尖端水平。根据 Jon Peddie Research 的数据显示，截至2019年第四季度，在集成GPU领域中，Int

28、el以63%的市场份额位居榜首，AMD和NVIDIA分别以19%和18%的市场份额名列第二和第三；在独立GPU领域中， NVIDIA 占据68.92%的市场份额拥有绝对优势，AMD以31.08%的市场份额排名第二。 （三）公司主要业务及产品 公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。 报告期内公司主要业务未发生变化。 1、图形显控领域产品 公司在图形显控领域拥有图形显控模块和加固类产品，主要应用于专用市场，同时不断开拓在通用市场的应用

29、。 图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司成功研发具有完全自主知识产权的GPU芯片之后，基于公司GPU芯片开发了系列图形显控模块产品，显著提升了公司产品竞争力。公司以自主研发成功VxWorks 嵌入式操作系统下 M9、M72、M96系列GPU 芯片驱动程序为起点，针对不同行业应用需求进行技术和产品拓展，在专用市场应用中占据明显的优势地位，同时公司的图形显控产品近年来一直积极向其他领域延伸，公司不断投入研发， 针对更为广阔的车载和船舶显控以及通用领域应用等， 持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。 基于公司在图形显控领域的技术基

30、础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。 2、小型专用化雷达领域产品 公司较早开始在微波射频和信号处理方面进行技术积累， 在空中防撞雷达、 主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有技术优势。公司小型专用化雷达领域产品目前主要应用于装备中的雷达系统。 公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，形成系统级产品，其中无线图像传输数据链系统，通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于

31、飞行器、船舶、地面车辆之间共享视频和数据。公司通过不断提升探索系统级产品的研制能力，满足客户多样性的需求，增强公司的长期竞争力。 3、芯片领域产品 在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功研发了多款具有自主知识产权的图形处理芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了自主的核心技术优势。公司以JM5400研发成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列高性能低功耗图形处理芯片。公司第二代图形处理芯片JM7200于2018年8月成功流片，在产品性能和工艺设计上较第一代图形处理芯片JM5400有较大的提升，JM7200已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、国心泰山、道、天脉等国

32、内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作， 与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，2019年11月28日，公司全资子公司景美与湖南长城科技信息有限公司签署战略合作协议，未来公司将进一步大力开展适配与市场推广工作。公司下一代图形处理芯片目前正按计划开展研发工作，目前处于后端设计阶段。 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。未来将进一步在已有基础上突破关键技术，不断开拓公司在国内通用芯片领域的市场，完善公司

33、战略布局。 未来，公司将会立足于专用市场，不断探索在芯片层次实现专用、通用领域的融合式发展，不断开拓应用领域，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。 （四）公司经营模式 1、盈利模式 公司的客户集中度较高，主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过为客户提供性能先进、稳定可靠、完全满足应用要求的产品，从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性能测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。 2、研发模式 公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下四个阶段：论证阶

34、段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。 图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面，公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式， 公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。 集成电路产品的生产、 封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。 公司在完成集成电路版图的设计后， 将版图交由晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后， 再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作， 公司取

35、得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。 3、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了合格供方名录，由公司根据生产经营需要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。 采购流程如下： 在图形处理芯片设计领域，公司在Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试工作，芯片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。 4、销售模式 目前公司产品主要应用于专用市场，客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直接销售的方式。坚持“以客户为中心”，深入了解

36、客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，由公司检验合格并量产后，由公司销售给方案商或整机厂。 （五）国内外主要同行业公司名称 在图形显控领域，GPU的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等），随着人工智能产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司有：Intel、 NVIDIA、AMD等。根据 Jon Peddie Research 的数据显示，在集成GPU领域，截至2019年第四季度，在集成GPU领域中，Intel以63%的市场份额位居榜首，AMD和NVI

37、DIA分别以19%和18%的市场份额名列第二和第三；在独立GPU领域中，NVIDIA 占据68.92%的市场份额拥有绝对优势，AMD以31.08%的市场份额排名第二。 国内主要同行业单位有：中国船舶重工集团第709研究所，主要从事信息指挥系统、计算机加固技术、容错技术、并行长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 处理技术、网络技术、软件工程、图形图像处理、机电一体化、印制电路等专业的研究与开发工作。 在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多。如四川九洲空管科技有限责任公司、西安电子工程研究所、中国电子科技集团13所等均在雷达

38、领域具备较强实力。 （六）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析 集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业， 近年来取得了显著的发展成果， 但目前仍存在巨大的市场需求。据中国海关总署统计显示，2019年我国集成电路出口金额达到1,015.8亿美元，首次突破千亿美元大关，同比增长20%；进口总额约为3,055.5亿美元，同比下降2.1%。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2019年中国半导体产业规模持续扩大，前三季实现销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%。虽然我国集成电路销售和出口规模持续上升，但高端设备、技术和人才储备不足，使得我国集成电路自给率低，依然有很大的成长空间。随

39、着物联网、人工智能、云计算、国产化替代等GPU应用领域的崛起，将持续推动我国集成电路产业的发展。 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 无形资产 期末较期初增加 12.96%，主要原因是本报告期采购的软件增加所致。 在建工程 期末较期初增加 21.57%，主要原因是本报告期在建工程投入增加所致。 应收票据 期末较期初增加 42.42%，主要原因是销售增长所形成的应收票据所致。 预付款项 期末较期初增加 82.70%，主要原因是预付给供应商的货款增加所致。 存货 期末较期初增加 36.26%，主要原因是本报告期销

40、售增长导致采购增加所致。 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、制定长远发展规划与战略，建立以产出为导向的组织机构 公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要， 公司主动对组织架构进行调整， 来适应业务的快速发展。 公司分别建立了事业部、 产品线、产品平台， 其中成立了芯片事业部、 存储事业部和整机系统事业部， 加强公司在三个产品方向的组织能力， 成立通信产品线、雷达产品线和电磁频谱应用产品线，培育公司在三个产品方向的研发和应用，并组建成立西部片区

41、和景德镇办事处，在武汉设立全资子公司，充分发挥区域优势，进一步扩大公司产能，有利于优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道，积极适应外部变化，主动引导公司产品升级，逐步实现公司总体战略目标。 2、强大的研发能力，领先的技术优势 公司坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，用定型产品的收入反哺预研产品，为公司提供源源不断创新动力的同时，也为公司后续发展储备了战略增长点，不断拓宽产品线，保证公司的长期竞争力。 公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发， 目前在图形显控领域居于国内领先地位， 已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处

42、理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 用化雷达领域具有先发技术优势。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，形成系统级产品，并将进一步提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 3、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发 为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在GPU、雷达等多领域进行知识产权布局。 截至2019年12月31日，公司共申请116项专利（102项国家发明专利、14项实用新型专利），其中62项发明专利、9项实用新型专利均

43、已授权，登记了65项软件著作权。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布局。 4、加大高端研发人才引进，健全激励机制 公司大力引进高端人才，不断优化人才队伍结构比例，合理配置了研发资源，提升了研发整体水平。截至报告期末，公司共有研发人员465人，占员工总数比例超过64%，其中研究生及以上学历人员有228人。公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍，主动引进了大量的多领域系统级人才。 在人才引进、建立有效管理体系的同时，公司适时实施股权激励，有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员的积极性，有效地将股东利益

44、、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。 5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略 为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核心技术，进一步开拓下一款图形处理芯片， 以及系列GPU的预先研究、 产品开发和技术攻关， 同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。 以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在射频、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。 6、全方位一体化的服务，消除客户后顾之忧 行业特

45、性决定了公司的客户相对集中，而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高，为此，公司聚焦主业，精耕细作，致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。 公司以ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制，及时处理产品的技术或质量问题，努力缩短产品升级、返修等过程开销时间。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求，积极配合帮助客户解决问题。 长沙景嘉微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 第四节经营情况讨论与分析第四节经营情况讨论与分析 一、概述

46、一、概述 2019年，国内外经济形势严峻，中美持续贸易摩擦，国内经济下行，给公司带来一定影响。面对经济下行与贸易摩擦的双重压力，公司紧紧围绕董事会制定的年度经营计划开展工作，进一步落实精细化管理的措施，强化生产产能的提高，继续大力投入技术研发。2019年度实现营业收入53,078.72万元，较上年同期增长33.63%，主要原因是公司图形显控领域和小型专用化雷达领域产品销售增长所致。公司实现净利润17,596.61万元，较上年同期增长23.67%。此外，为保障公司在行业中的领先地位，公司继续加大研发投入，报告期内，公司研发投入11,716.47万元，同比增长45.17%。2019年度公司重点开展

47、了以下工作： 1、加大研发投入，升级产品形态 报告期内，公司围绕核心产品和市场需求，针对图像处理技术、统一渲染架构、通用计算技术，软件生态、精密伺服控制技术、射频微波技术、通信处理技术等开展预先研究、产品开发和技术攻关。同时与核心客户的深度合作不断加强，提升了公司在图形显控领域的核心竞争力。 截至2019年12月31日，公司共申请116项专利（102项国家发明专利、14项实用新型专利），其中62项发明专利、9项实用新型专利均已授权；共登记了65项软件著作权。 在图形显控领域，公司具备深厚的技术积累，以JM5400研发成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列高性能低功耗图形处理芯片。报

48、告期内，公司JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作， 与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试。2019年11月28日，公司全资子公司景美与湖南长城科技信息有限公司签署战略合作协议，未来公司将进一步大力开展适配与市场推广工作。公司下一代图形处理芯片目前正按计划开展研发工作，目前处于后端设计阶段。 在小型专用化雷达领域， 公司在巩固原有板块、 模块业务的基础上， 对产品和技术进行了梳理和整合， 形成系统级产品。其中无线图像传输数据链系统，通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器

49、、船舶、地面车辆之间共享视频和数据。公司通过不断提升探索系统级产品的研制能力，满足客户多样性的需求，增强公司的长期竞争力。 在芯片领域，公司继续探索在芯片层次实现多领域先进技术融合，公司基于在GPU芯片领域多年的研发经验，成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片，未来将进一步在已有基础上突破关键技术，不断开拓公司在国内通用芯片领域的市场，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。 2、加强对组织架构的管理 公司根据自身的业务发展需要，坚持以客户为中心，以产出为导向，依托公司研发共性支撑、大供应链、业务支撑、市场销售及区域组织等共性大平

50、台运作，积极适应外部的变化，通过组织架构调整，主动引导公司产品升级，进一步健全激励机制，促进公司战略升级。公司在加强芯片事业部、存储事业部和整机系统事业部的组织能力的基础上，调整成立通信产品线、雷达产品线和电磁频谱应用产品线，培育公司在三个产品方向的研发和应用，并组建成立西部片区和景德镇办事处，在武汉设立全资子公司，充分发挥区域优势，进一步扩大公司产能，有利于优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。 3、优化公司治理，全面提高管理水平 报告期内，公司采取了一系列的措施全面提升管理水平：对各部门、各岗位的职责权限进行了系统梳理和优化，提高公司整体运营效率，便于各系统业务的统筹管理；