《中科交融：国产芯片攻坚者赋能 3D 视觉行业将来.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中科交融：国产芯片攻坚者赋能 3D 视觉行业将来.docx（4页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、中科交融：国产芯片攻坚者，赋能 3D 视觉行业将来中科交融：国产芯片攻坚者，赋能 3D 视觉行业将来导语：中科交融专攻高精度与低本钱三维视觉芯片技术，是中国第一家三维智能相机垂直集成开发和制造商。具备根底层 MEMS 芯片工艺，闭环驱动，光电模组集成，三维重建和多点云交融算法，深度学习算法和专用 SOC 集成电路加速，和硬件产品光机电整合的全链条技术储藏和持续开发才能。 中科交融 3D 相机 中科交融自研 3D 相机是用三维的方式去观察，理解所见场景，将物理三维世界转换成数字三维世界。可根据应用端的需求进展定制，相机基于 MEMS 动态构造光，包含 IR 相机、RGB 相机，MEMS 芯片，高
2、能效计算芯片，无需借助上位机即可完成三维重构，能快速准确输出亚毫米级精度的深度图，点云图，同时具备边缘计算才能，用于深度训练，直接输出应用结果，可用于收集物体深度数据，赋能智能制造、物流分拣、机器人引导、辅助医疗、辅助定位，智慧交通，生物识别、等场景。 AI-3D SoC 芯片 晶圆 MEMS 芯片 中科交融专攻高精度与低本钱三维视觉技术，是中国第一家三维智能相机垂直集成开发和制造商。具备根底层MEMS 芯片工艺，闭环驱动，光电模组集成，三维重建和多点云交融算法，深度学习算法和专用 SOC集成电路加速，和硬件产品光机电整合的全链条技术储藏和持续开发才能。跨越材料科学，微电子制造，集成电路设计，
3、深度学习，集合图像学，和机器人学等诸多学科。实现高精度三维视觉芯片从底层工艺，器件到顶层算法和应用的全体系国产化，解决“卡脖子技术。打破现有三维成像芯片技术，无法实现高精度和高速度的“技术瓶颈。其中，MEMS微镜芯片的全套技术工艺和驱动作为新一代微投影技术与纳米所的第三代半导体衬底，新一代激光器共同获得“中科院重大打破专项优秀奖。 中科交融的主要技术优势在于： 更远间隔 、更高精度：中科交融的 MEMS 构造光芯片是动态构造光条纹投影，精度比静态构造光高 10 倍以上，可以在 2-3 米的位置实现 0.3mm 的精度，最远 覆盖间隔 可达 5 米左右。 低本钱、低功耗：相较于美国 TI 公司的
4、 DLP 来讲，价格约为 1/3，体积可以控制在 1/10 左右，而且功耗降至毫瓦级， “插上充电宝就能跑起来。 3D 建模和边缘 AI 处理二合一：AI-3D 智能感悟 SoC 芯片是兼具 AI 处理和 3D 建模的集成化算力引擎。中科交融的AI-3D 芯片直接落地终端 3D 应用场景，通过和 MEMS 芯片结合，实现了高价值 3D 数据收集和 3D 数据分析的产品闭环。 中科交融光机和 3D 智能相机模组 中美贸易摩擦和新冠疫情的影响，使得中国芯片行业承受重压。中国芯片企业需要自主创新，解决卡脖子问题。芯片技术没有捷径，开发和迭代需要有流片周期，这既是挑战，也是极高壁垒。中科交融在高精度
5、视觉芯片的制造和智能处理上，走的也比拟快，优势较为明显，但仍然会寻求可能的国际合作。中科交融祈望紧抓打破机遇，通过自主研发的国产芯片技术批量化低本钱的优势，在几年度内，成长为一个“世界冠军。中科交融是目前国内唯一同时具有高精度低本钱的整体3D 视觉芯片技术的科技企业。以自研MEMS 微镜芯片替代美国德州仪器的 DLP 芯片技术，自研 SoC AI-3D 双引擎芯片替代用于 3D 算力的美国通用GPU 芯片。价格和国外方案相比降至1/3，功耗和体积降低 1/10。同时中科交融集成了红外光源、IR和 RGB 相机的完好 3D 相机模组。可以实现高精度的3D 点云建模和原始数据输出、3D 识别、3D 修改、和支持主流的深度学习算法模型的 AI-3D 全链条效劳。0