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1、在此输入您的封面副标题（中职）3-第三章-中职2022-5-112廖 芳20102010年1212月2022-5-1132022-5-1142022-5-1152022-5-116返回返回2022-5-117 电子产品中的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的。其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。返回返回2022-5-118 完成焊接需要的材料包括：焊料、焊剂和一些其它的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。 1锡铅合金焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层
2、的物质。2022-5-119 （1）共晶焊锡及其特点： 当铅Pb、锡Sn的比例为Pb-38.1、Sn-61.9组成合金时，其铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。 具有熔点低、熔点和凝固点一致、焊接强度高、表面张力小、润湿性好、机械强度高和导电性好等特点。 返回返回2022-5-1110序号序号焊锡中各金属成分比例焊锡中各金属成分比例焊锡熔点（焊锡熔点（）锡（锡（Sn）铅（铅（Pb）镉（镉（Cd）铋（铋（Bi）银银(Ag)161.9%38.1%182235%42%23%150350%32%18%145462%36%2%179520%40%40%1102022-5-1111 （3）常
3、用的锡铅合金焊料（焊锡） 锡铅合金焊料的形状有多种，包括：粉末状、管状、块状、带状、和焊锡膏等几种。 粉末状、块状、带状的焊锡常用于锡炉或波峰焊中；管状松香芯焊锡丝是手工焊接中最常见的焊料；焊膏是用于焊接贴片元件的再流焊接材料。返回返回2022-5-1112 2. 2. 焊膏焊膏 焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流动性的糊状焊接材料。它是表面安装技术中再流焊工艺的必需焊接材料。 糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。 返回返回2022-5-1113 1. 1. 助焊剂（焊剂）助焊剂（焊剂） 助焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点低于焊料的
4、熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。 助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接和促进焊点成形，有利于提高焊点的质量。2022-5-1114 松香类焊剂是电子产品的焊接中，常用的助焊剂。 松香类焊剂具有较好的助焊作用，且价格低廉、无腐蚀、无污染、绝缘性能好、稳定性高、清洗方便。2022-5-1115 2. 2. 清洗剂清洗剂 在完成焊接操作后，用于清洗焊点周围残存的助焊剂、汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，防止这些杂质对焊点的腐蚀、伤害作用，或造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等。 常用的清洗剂有以下几种： （1）无水乙
5、醇 （2）航空洗涤汽油 （3）三氯三氟乙烷（F113）返回返回2022-5-1116 3. 3. 阻焊剂阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。印制电路板上的绿色涂层即为阻焊剂。 使用时，将阻焊剂涂在不需要焊接的部位将其保护起来，使焊料只在需要焊接的焊点上进行。返回返回2022-5-1117 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1被焊金属应具有良好的可焊性 2被焊件应保持清洁 3选择合适的焊料 4选择合适的焊剂 5保证合适的焊接温度 返回返回2022-5-1118返回返回2022-5-1119 电子产品装配中常用的手工焊接工具主要有：电烙铁
6、、电热风枪等。返回返回2022-5-1120 1电烙铁的基本构成及分类 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组成。 其中烙铁芯烙铁芯是电烙铁的发热部分，它将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头烙铁头是储热部分，它将热量传给被焊工件；手柄手柄是手持操作部分，起隔热、绝缘作用。 返回返回2022-5-1121 根据加热方式分，电烙铁可分为内热式内热式和外热式外热式两种。 根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙吸锡电烙铁铁、恒温电烙铁恒温电烙铁、防静电电烙铁防静电电烙铁及自动送锡电自动送锡电烙铁烙铁等。返回返回2022-5-1122 2内热式电烙铁 内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁头内
7、部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙铁。2022-5-1123 内热式电烙铁的特点内热式电烙铁的特点：热效率高，烙铁头升温快；相同功率时的温度高、体积小、重量轻。但其温度集中，易导致烙铁头氧化、烧死、烧坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。 内热式电烙铁多为小功率，常用的有20W、25W、35W、50W等。 使用场合使用场合：特别适合修理人员或业余电子爱好者使用，也适合于调试、质检等方面使用。2022-5-1124 3外热式电烙铁 外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，其热量由外向内渗透，故称为外热式电烙铁。直立型外热式电烙铁直立型外热式电烙铁 202
8、2-5-1125 3外热式电烙铁 T T型外热式电烙铁型外热式电烙铁 2022-5-1126 外热式电烙铁的特点外热式电烙铁的特点：工作温度平稳，焊接时不易烫坏元器件，使用寿命长；但其体积大，热效率低。 外热式电烙铁常用的规格：35W、45W、75W、100W、200W等。一般电子产品装配多选用45W的外热式电烙铁。 使用场合使用场合：主要用于焊接装配密度高的电子产品。返回返回2022-5-1127 4恒温（调温）电烙铁 恒温电烙铁是指能在一定的设定温度范围内，自动调节、并保持恒定焊接温度的电烙铁。 恒温电烙铁的主要特点：省电，使用寿命长，焊接温度调节方便，焊接质量高。但价格高。 返回返回20
9、22-5-1128 磁控恒温烙铁磁控恒温烙铁 返回返回2022-5-1129调温恒温电烙铁（吸锡及防静电焊台）调温恒温电烙铁（吸锡及防静电焊台） 返回返回2022-5-1130 5吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加吸锡机构，使其具有加热、吸锡两种功能。 吸锡电烙铁用于方便地拆卸电路板上的元器件，常用于更换电子元器件和维修、调试电子产品的场合。返回返回2022-5-1131吸锡电烙铁的外形结构 返回返回2022-5-1132 6自动送锡电烙铁 自动送锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加了焊锡丝输送机构，该电烙铁能在焊接时将焊锡自动输送到焊接点。 2022-5-1133 7烙铁头形状的
10、选择 烙铁头的作用是储存热量和传送热量。 烙铁头的形状要适应被焊元器件的形状、大小、性能以及电路板的要求，所以，不同的焊接场合要选择不同形状的烙铁头。2022-5-1134烙铁头的不同形状返回返回2022-5-1135 8 8电烙铁的检测电烙铁的检测 电烙铁的检测采用目测检查和使用万用表检测相结合的方法进行。 先目测。目测检查主要是查看电源线有无松动和烫破露芯线、烙铁头有无氧化或松动、固定螺丝有无松动脱落现象。 万用表检测。若电烙铁通电后不发热或升温不高时，可用万用表测试电烙铁电源插头端的电阻，正常时该电阻值应该在几百欧姆。若通电后温度不高，则要检查烙铁头是否氧化，烙铁头是否拉出。2022-5
11、-1136 9.电烙铁的维护 普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层，并立即给烙铁头上锡，可增强其焊接性能、防止氧化。但对经特殊处理的长寿烙铁头，其表面一般不能用锉刀去修理。 对使用过的电烙铁，应经常用浸水的海绵或干净的湿布擦拭烙铁头，保持烙铁头的清洁。 当烙铁头工作面变得凹凸不平、使温度上升减慢时，可用锉刀将烙铁头工作面锉平，并立即上锡。2022-5-1137 10.电烙铁的使用注意事项 电烙铁加热使用时，不能用力敲击、甩动。避免烙铁芯中的电热丝和绝缘瓷管破碎，烙铁头变形、损伤及飞出的高温焊料危及人身、物品安全。 暂时停焊时，应把加热的烙铁头支放在烙铁架上，避免烫坏其它物品。
12、 电烙铁较长时间不用时，要把烙铁的电源关掉。可延长电烙铁的使用寿命。 使用结束后，应及时切断电源。待烙铁头冷却后，用干净的湿布清洁烙铁头。返回返回2022-5-1138 电热风枪是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具。返回返回2022-5-1139 焊接用的辅助工具通常有：烙铁架、小刀或细砂纸、尖嘴钳、镊子、斜口钳、吸锡器等。返回返回2022-5-1140 1烙铁架 用于存放松香或焊锡等焊接材料，以及加热的电烙铁，可避免电烙铁烫坏其他物品。 2022-5-1141 2小刀或细砂纸 焊接前，可使用小刀或细砂纸等对元器件引脚或印制电路板的焊接部位进行去除氧化层处理。返回返回（a a）挂去
13、氧化物）挂去氧化物 （b b）搪锡）搪锡2022-5-1142 3尖嘴钳或镊子（1）尖嘴钳对元器件引脚的进行成型 2022-5-1143 3尖嘴钳或镊子（2）镊子对元器件引脚的进行成型 2022-5-1144 3尖嘴钳或镊子（3）镊子的辅助作用 （a a）帮助焊接）帮助焊接 （b b）检查焊接情况）检查焊接情况2022-5-1145 4斜口钳 在装接前，使用斜口钳剪切导线；元器件安装焊接无误时，使用斜口钳剪去多余的元器件引脚。 返回返回2022-5-1146 5吸锡器 吸锡器的作用是：协助电烙铁拆卸电路板上的元器件，为新元件的安装做好准备。返回返回2022-5-1147返回返回2022-5-1
14、148 手工焊接适合于产品研发试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 返回返回2022-5-1149 1正确的焊接姿势 手工焊接一般采用坐姿焊接，焊接时电烙铁离操作者鼻子的距离以2030cm为佳。 焊接操作者握持电烙铁的方法有反握法、正握法、笔握法3种。焊接印制板上的元器件宜采用笔握法。2022-5-1150 握持电烙铁的三种方法2022-5-1151 2焊锡丝的握持方法 焊接时，通常是左手拿持焊锡丝，右手握持电烙铁进行焊接操作。 （a a）断续送焊锡丝法）断续送焊锡丝法 （b b）连续送焊锡丝法）连续送焊锡丝法2022-5-1152 3加热焊点的方法
15、焊接时，电烙铁必须同时加热焊接点上的所有被焊金属。烙铁头接触印制板的最佳焊接角度为 。0050302022-5-1153 4焊料的供给方法 手工焊接时，一般是右手拿电烙铁加热元器件和电路板，左手拿焊锡丝送往焊接点进行融化焊锡焊接。 2022-5-1154 5电烙铁的撤离方法 电烙铁结束焊接时，其撤离方向、角度决定了焊点上焊料的留存量和焊点的形状。 返回返回2022-5-1155 常用的手工焊接操作方法一般分为两种：五步（操作）法和三步（操作）法两种。2022-5-1156 1. 1. 五步操作法五步操作法 包括：准备、加热、加焊料、撤离焊料、移开烙铁等五个步骤。返回返回2022-5-1157
16、2. 2. 三步操作法三步操作法 将五步法中的（2）、（3）步合为一步，即加热被焊件和加焊料同时进行；（4）、（5）步合为一步，即同时移开焊料和烙铁头。返回返回2022-5-1158 焊接过程中应注意以下6个焊接工艺要求： 1保持烙铁头的清洁 2采用正确的加热方式 3焊料、焊剂的用量要适中 4烙铁撤离方法的选择 5焊点的凝固过程 6焊点的清洗 返回返回2022-5-1159 拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试、维修电子产品时，就要进行拆焊过程。返回返回2022-5-1160 1. 1. 拆焊的常用工具和材料拆焊的常用工具和材料
17、 （1）普通电烙铁 （2）镊子 （3）吸锡器 （4）吸锡电烙铁 （5）吸锡材料：常见的有屏蔽线编织层、细铜网等，常用于拆卸大面积、多焊点的电路。 返回返回2022-5-1161 2. 2. 拆焊方法拆焊方法 常用的拆焊方法有分点拆焊法分点拆焊法、集中拆焊法集中拆焊法、断线拆焊法断线拆焊法和吸锡工具拆焊法吸锡工具拆焊法。返回返回2022-5-1162 （1）分点拆焊法 分点拆焊法是指对需要拆卸的元器件，一个引脚一个引脚逐个进行拆卸的方法。 返回返回2022-5-1163 （2）集中拆焊法 集中拆焊法是指，一次性拆卸一个元器件的所有引脚的方法。 返回返回2022-5-1164 （3）断线拆焊法 断
18、线拆焊法是指，不用电烙铁加热，直接剪断被拆卸元件引脚的拆卸方法。 返回返回2022-5-1165 （4）吸锡工具拆焊法 吸锡工具拆焊法是指使用吸锡工具完成对元器件拆卸的方法。 常用的吸锡工具有：吸锡器和吸锡电烙铁，它们是拆焊的专用工具。返回返回2022-5-1166返回返回2022-5-1167 对焊点的质量要求：有良好的电气连接和机械强度，焊量合适，外形美观等。2022-5-1168 焊点的连接形式有插焊、弯焊、绕焊、搭焊等4种。不同的连接形式其机械强度高和连接可靠性不同。返回返回2022-5-1169 一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的
19、分界，这样的焊点才是合格、美观的。 返回返回2022-5-1170 焊点检查的目的焊点检查的目的是：检查焊点是否有缺陷，是否符合焊点的质量要求。 焊点的检查步骤焊点的检查步骤一般是：先目视检查，然后是手触检查，最后是通电检查。返回返回2022-5-1171 焊点的常见缺陷有：虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。返回返回2022-5-1172 1虚焊（假焊） 虚焊是指焊接时焊点内部没有真正形成连接作用的现象。 返回返回2022-5-1173 造成虚焊的主要原因虚焊的主要原因：元器件引线或焊接面氧化或有杂质，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当（温度过低），焊
20、接结束但焊锡尚未凝固时被焊接元件移动等。 虚焊造成的后果虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常，产品会出现一些难以判断的“软故障”。返回返回2022-5-1174 2拉尖 是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因造成拉尖的主要原因：烙铁头撤离焊点的方向或速度不当，焊料质量不好、焊接温度过低等。 拉尖造成的后果拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。2022-5-1175 3桥接 是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。 造成桥接的主要原因桥接的主要原因：焊锡用量过多，焊接温度过高或过低，导线端头处理不好，残留的金属
21、杂物等。 桥接造成的后果桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。 2022-5-1176 4球焊（堆焊） 是指焊点形状像球形、与印制板只有少量连接的现象。 造成球焊的主要原因是：印制板面有氧化物或杂质、且焊料过多造成的。 球焊造成的后果：焊点机械强度差，易出现虚焊或断路故障，或桥接现象。2022-5-1177 5印制板铜箔起翘、焊盘脱落 是指印制板上的铜箔部分脱离印制板的绝缘基板，或铜箔脱离基板并完全断裂的情况。 造成印制板铜箔起翘、焊盘脱落的主要原因：造成印制板铜箔起翘、焊盘脱落的主要原因：焊接时间过长、温度过高造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成
22、的。 印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果：印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果：使电路出现断路，元器件无法安装、印制板损坏。返回返回2022-5-1178 6导线焊接不当返回返回2022-5-1179返回返回2022-5-1180 在成批生产制作电子产品时，需要采用自动焊接技术完成对电子产品的焊接，以提高焊接的速率和效率，降低电子产品的生产成本。 目前常用的自动焊接技术有浸焊、波峰焊、再流焊等几种。 返回返回2022-5-1181 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次性完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 返回返回2022-5-1182 1浸焊的工艺流程浸焊的工
23、艺流程2022-5-1183 2 2浸焊的特点浸焊的特点 操作简单，生产效率较高，无漏焊现象的优点。但多次浸焊后，易出现虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏，因而影响焊接质量。返回返回2022-5-1184 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。返回返回2022-5-1185 1波峰焊接的工艺流程返回返回2022-5-1186 2波峰焊的特点 生产效率高，不易产生虚焊现象，最适应单面印制电路板的大批量地焊接。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要使用电烙铁进行手工补焊、修正。返回返回2022
24、-5-1187 再流焊又称回流焊。它是使用具有一定流动性的糊状焊膏，先将贴片元器件粘在印制电路板预定位置上，然后通过加热使焊膏中的粉末状固体焊料熔化，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。返回返回2022-5-1188 1再流焊技术的工艺流程再流焊技术的工艺流程返回返回2022-5-1189 2 2再流焊技术的特点再流焊技术的特点 （1）焊接的可靠性高，一致性好，节省焊料。 （2）元器件及电路板受到的热冲击小，不宜损坏。 （3）无桥接缺陷。 （4）焊接质量高。返回返回2022-5-1190 返回返回2022-5-1191 表面安装技术SMT就是把无引线或短引线的表面安装元件SMC和表面安装器件
25、SMD，直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。 2022-5-1192 表面安装技术（SMT）具有以下优点：（1）微型化程度高。（2）高频特性好。（3）有利于自动化生产。（4）简化了生产工序，减低了成本。 返回返回2022-5-1193 表面安装技术的工艺流程： 返回返回2022-5-1194 自动SMT表面贴装设备 ： 返回返回2022-5-1195 1完全表面安装 完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件THC。 返回返回2022-5-1196 完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路
26、的安装。2022-5-1197 2混合安装 混合安装是指：在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD，又装有通孔插装的传统元件THC。贴片元件采用再流焊技术进行焊接，传统元件采用波峰焊技术进行焊接。2022-5-1198 混合安装方式的特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。 目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。返回返回2022-5-1199 SMT的焊接质量要求：焊点表面有光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。返回返回2022-5-11100 常见的SMT焊接缺陷：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。 焊料不
27、足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。 2022-5-11101 常见的SMT焊接缺陷 返回返回2022-5-11102 返回返回2022-5-11103 无铅电子产品中，铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联乙醚等6种有毒有害材料的含量必须控制在0.1%以内，以减少铅及其化合物对人类和环境造成的污染与伤害。返回返回2022-5-11104 1元器件的无铅化 元器件的无铅化主要是指元器件引线的无铅化。从技术角度考虑，可选择纯锡、银、钯/镍、金、镍/钯、镍/金、银/钯、镍/金/铜等代替Sn/Pb焊料等可焊涂复层。2022-
28、5-11105 2印制板的无铅化 对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可焊涂复层替代原有Sn/Pb焊料的可焊涂复层。 （1）有机可焊保护层OSP （2）化学镀银、电镀镍银、电镀镍/金、铜/金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/钯、镀纯锡、电镀钯/铜等。返回返回2022-5-11106 1无铅焊锡的构成 以锡为主体，添加其他金属材料制成的焊接材料。要求无铅焊锡达到无毒性、无污染、性能好、成本低、兼容性强等方面的要求。 目前研制的无铅焊锡是以锡（Sn）为主，添加适量的银（Ag）、锌（Zn）、铜（Cu）、铋（Bi）、铟（In）、锑（Sb）等金属材料制成。2022-5-11107 无铅焊料的成份及熔点温度无
29、铅焊料的成份及熔点温度无铅焊锡的成分无铅焊锡的成分无铅焊料的熔点温度无铅焊料的熔点温度T( 0C) 85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In19319988.5Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In19520191.5Sn/3.5Ag/1.0Bi/4.0In20821392.8Sn/0.5Ga/0.7Cu/6.0In21021593.5Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu20921295Sn/5Sb23524395.4Sn/3.1Ag/1.5Cu21621796.5Sn/3.5Cu2212022-5-11108 2无铅焊料和锡铅合金焊料的区别无铅焊料和锡铅合金焊料的区
30、别 返回返回无铅焊料系列无铅焊料系列适用温度（适用温度（）适合的焊接工艺适合的焊接工艺特特 点点Sn-Ag系列Sn-Ag3.5-Cu0.7高温系列（230260）回流焊，波峰焊热疲劳性能优良，结合强度高，熔融温度范围小，蠕变特性好；但熔点温度高，润湿性差，成本高Sn-Zn系列Sn-Zn8.8-x中温系列（215225）回流焊熔点较低，热疲劳性好，机械强度高，拉伸性能好，熔融温度范围小，价格低；但润湿性差，抗氧化性差，具有腐蚀性 Sn-Bi系列Sn-Bi57-Ag1 低温系列（150160）熔点低，与Sn-Pb共晶焊料的熔点相近，结合强度高；但热疲劳性能差，熔融温度范围宽，延伸性差 2022-5-11109 无铅焊接发生的焊接缺陷主要有：桥接、焊料球、焊料不足、位置偏移、立碑、芯吸现象、未熔融、润湿不良等焊接缺陷。返回返回2022-5-11110谢 谢！