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1、PCB 设计指引1. 目的和作用1.1 规 范 设 计 作 业， 提 高 生 产 效 率和 改 善 产 品 的 质量 ；2. 适用范围1.1XXX公 司 开 发 部 的VCD、 超 级 VCD、 DVD、 音 响 等 产 品 ；3. 责任3.1 XXX开 发 部 的 所 有 电 子 工 程 师 、 技 术 员 及 电 脑 绘 图 员 等 ；4. 资历和培训4.1 有电子技术基础；4.2 有电脑基本操作常识；4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5. 工作指导所有长度单位为MM5.1 铜 箔 最 小 线 宽 : 单 面 板 0.3MM, 双 面 板0.2MM， 边 缘 铜 箔 最 小 要1.0MM
2、5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM, 元件与板边最小距离为5.0MM, 焊盘与板边最小距离为4.0MM；5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小直径 为孔径的两倍 ,双面板最小为1.5MM, 单面板最小为 2.0MM, 建议（ 2.5MM ；假如不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘 ,大小如下图所示（如有标准元件库，就以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：a0.6B2.8c1.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.945.5 电解电容不行触及发热元件,如大功率电阻 ,
3、热敏电阻 , 变压器 ,散热器等 .电解电容与散热器 的 间 隔 最 小 为10.0MM,其 它 元 件 到 散 热 器 的 间 隔 最 小 为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等；5.7 螺 丝 孔 半 径 5.0MM 内 不 能 有 铜 箔 除 要 求 接 地 外 及 元 件 . 或 按 结 构 图 要 求 .5.8 上 锡 位 不 能 有 丝 印 油 .5.9 焊盘中心距小于 2.5MM 的 ,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹 ,丝印油宽度为 0.2MM 建议0.5MM.5
4、.10 跳 线 不 要 放 在 IC 下 面 或 马 达 、 电 位 器 以 及 其 它 大 体 积 金 属 外 壳 的 元 件 下 .5.11 在大面积 PCB 设计中 大约超过 500CM2 以上 ,为防止过锡炉时 PCB 板弯曲 ,应在 PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的间隙不放元器件 可走线 , 以用来在过锡炉时加上防止 PCB 板弯曲的压条 ,如下图的阴影区 :5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM 到 1.0MM ；如下图：5.14 设计双面板时要留意，金属外壳的
5、元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可 开 ， 一 定 要 用 绿 油 或 丝 印 油 盖 住 （ 例 如 两 脚 的 晶 振 ） ；5.15 为 减 少 焊 点 短 路 ， 所 有 的 双 面 印 制 板 ， 过 孔 都 不 开 绿 油 窗 ；5.16 每一块 PCB 上都必需用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为1.25MM 对双面板无效 ；5.18 布局时， DIP 封装的 IC 摆放的方向必需与过锡炉的方向成垂直，不行平行，如下图； 假如布局上有困难，可答应水平放置IC（ SOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反）；5.19 布 线 方 向 为 水 平 或
6、 垂 直 ， 由 垂 直 转 入 水 平 要 走 45度 进 入 ；5.20 元件的安放为水平或垂直；5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放；5.22 如铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，就需加泪滴；如图：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上；5.24 把没 有接 线 的 地方 合 理 地作 接 地 或电 源 用；5.25 布线尽可能短，特殊留意时钟线、低电平信号线及全部高频回路布线要更短；5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开；5.27 假如印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫 M ），应局部开窗口；如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，
7、阴影部分不行放元件，手插元件除外，L 的范畴是50 330mm,H 的范畴是 50 250mm, 假如小于 50X50就要拼板开模方可电插，假如超过330X250 就改为手插板；定位孔需在长边上；5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必需是7.5mm ， 10.0mm 及 12.5mm ；如非必要， 6.0mm 亦可利用，但适用于IN4148 型之二极管或1/16W 电阻上； 1/4W 电阻由10.0mm开头 铁线脚间中心相距必需是5.0mm ， 7.5mm ， 12.5mm ， 15mm ， 17.5mm ，20mm， 22.5mm ， 25mm； 5.30 电插印制板的阻焊丝印
8、油如下图所示:5.31 横插元件阻焊油方向 : 内向 5.32 直插元件阻焊油方向 : 外向 5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X 如下表：相对位置5.33 电插元件孔直径 : a 横插元件孔直径为 :1.1+0.1/-0.0mm b 直插元件孔直径为 :1.0+0.1/- 0.0mm c 铆钉孔直径 -2.0mm 铆钉孔直径 =2.25+0.1/-0.0mm -3.0mm 铆钉孔直径 =3.25+0.1/- 0.0mm 5.34 PCB 板上的散热孔，直径不行大于 3.5MM 5.35 PCB 上假如有 12或方形12MM 以上的孔 ,必需做一个防止焊锡流出的孔盖 ,如
9、下图 : 孔隙为 1.0MM1/16W 电阻1/4W 电阻跳线X=2.83X=2.83X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.25.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM 之元件； 5.38 直插元件孔之中心相距为 2.5MM 或 5.0MM. 5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X 及 Y 的要求 :ABXYA9.2B 5.0不适用8.0A9.25B10.55.5不适用9.2A10.5B 5.0不适用A/2+3.49.2A10.55B10.5A/2+0.9不适用AXA6.353.86.35 A 10.5A/
10、2+0.6255.40 测试焊盘 : 测试焊盘以 2.0MM 为标准，最小要 1.3mm；开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商议；5.41 当无保护文件时 ,PCB 板上的保险管、保险电阻、沟通 220V 的滤波电容、变压器等元件位置邻近,面丝印上应有符号及该元件的标称值 . 5.42 沟通 220V 电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM ，沟通 220V线中任一 PCB 线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM, 并且要加上符号,符号下方应有 “HIGH VOLTAGEDANGE”R警告修理人员该处为高压部分,要当心操作 .字符，强电与弱电间应用粗的丝印
11、线分开,以5.43 在用贴片元件的 PCB 板上，为了提高贴片元件的贴装精确性，PCB 板上必需设有校正标记（ MARKS ），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB 的一组对角上，如下图：5.44 一般标记的外形有：A=0.5 1.0mm 10%5.45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm 范畴内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm 范畴内应无焊迹或图案；如下图：5.46 对于 ICQFP 等当引脚间距小于0.8mm 时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：5.47 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180 角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）；5.48 贴片元件的间距：5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：5.50 SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：其中 A 满意 5.2 的要求 ,B 最小满意 5.1 的要求 ,最大不超过焊盘宽度的三分之一；