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1、PCB 的设计与绘制技巧1、假如设计的电路系统中包含FPGA器件，就在绘制原理图前必需使用 Quartus II软件对管脚安排进行验证； FPGA中某些特别的管脚是不能用作一般IO 的 ；2、4 层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层； 6 层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层；6 层以上板 优点是：防干扰辐射 ， 优先挑选内电层走线，走不开挑选平面层，禁止从地或电源层走线 缘由：会分割电源层，产生寄生效应 ；3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做 6 层板，一般至少会有 3.3V+1.2V+1.8V+5V；3.3V 一般是主电源，
2、直接铺电源层，通过过孔很简单布通全局电源网络；5V 一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜；且尽量粗 你问我该多粗能多粗就多粗，越粗越好 ；1.2V 和 1.8V 是内核电源 假如直接采纳线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难 ，布局时尽量将 1.2V 与 1.8V 分开，并让1.2V 或 1.8V 内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：总之，由于电源网络遍布整个PCB，假如采纳走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的挑选.4、邻层之间走线采纳交叉方式：既可削减并行导线之间的电磁干扰 高中学的哦 ，又便利走线；5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法.布
3、局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切 .模拟信号铺模拟地，模拟地 / 模拟电源与数字电源通过电感/ 磁珠单点连接；6、基于 PCB 设计软件的 PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最留意“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，削减 PCB错误的概率；(1) 原理图检查，特别留意器件的电源和地 电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽 ；(2) PCB 封装绘制 确认原理图中的管脚是否有误 ；(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库；(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号次序 布局后不能再使用 OrCAD的元
4、件自动编号功能 ；(5) 手工布线 边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线 ；总之， PCB 设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图 从信号连接的正确性、信号走线的便利性考虑 ；7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮；多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线；8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号 但千万不能重新对元器件编号 ；9、多板接插件的设计：(1) 使用排线连接：上下接口一样；(2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图：10、模块连接信号的设计：(1) 如 2 个模块放置在 PCB同一面，就管教序号大接小小接大 镜像连接信号 ；(2) 如 2 个模块放在 PCB不同面，就管教序号小接小大接大；这样做能放置信号像上面的右图一样交叉；当然，上面的方法不是定就，我总是说，凡事随需而变 这个只能自己领会 ，只不过在许多情形下按这种方式设计很管用罢了；11、电源地回路的设计：上图的电源地回路面积大，简单受电磁干扰；上图通过改进电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰 679/12.8 ，约 54 倍 ；因此，电源与地尽量应当靠近走线. 而信号线之间就应当尽量防止并行走线，降低信号之间的互感效应；