《半导体芯片工程师岗位职责范本.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体芯片工程师岗位职责范本.docx（8页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、岗位说明书系列半导体芯片工程师岗位职责标准、完整、有用、可修改GL 有用范本| DOCUMENT TEMPLATE编号：FS-QG-64049半导体芯片工程师岗位职责Semiconductor chip engineer job responsibilities说明：为规划化、统一化进展岗位治理，使岗位治理人员有章可循， 提高工作效率与明确责任制，特此编写。半导体芯片设备经理工程师工艺工程师职位不限于一 下，更多职位欢送留言问询紧急:研发-设备技术经理各方向Diffpe 缺 depart44 级以上设备含封测设备等 3 年以上阅历可应聘主机台选购岗位一、moduleetch-ee litho-
2、ee litho-pe THINFILM-ee DIFFUSION-eewet-ee 二、PIE:第2页/共8页PI，有经理和以上层级的职缺pieMI 量测ye，有经理及以上层级的职缺wya 电性测试有经理和以上层级的职缺三、TD(职级可谈)etch-pe litho-pe THINFILM-pe DIFFUSION-pewet、cmp-pe 四、3d-ee etch-ee litho-ee THINFILM-ee DIFFUSION-eewet-ee 六、QAL 失效分析EHSPQEProductQE SubconQE cqe 经理REheadQS七:device关键词:FAB，半导体、晶圆
3、厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE 工程师、PE 工程师、DIFF(集中)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF 薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET 干法蚀刻Dry 湿 法 蚀 刻 Litho( 光 刻 )CMP( 化 学 机 械 研磨)AsaTDModuleEngineer，youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies，drivedev
4、elopmenteffortspriortodeviceramp， define&;executeeffectiveactionstoenablesolutionsreq uiredtohitkeymilestones&;achievetherequiredperforma ncewithintimelines.1)Processdevelopandcontinueimprove， Setupprocessrequirement2)Processwindowenlarge 3)Newtoolevaluation 4)Cycletimereductionandcostdown 5)Maintai
5、nprocessstable任职资格1.MasterDegreeoroutstandingBachelorgraduate:Microel ectronics，material，physical，orrelatedmajors2.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.3.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment，including:Scanner/Trackandmaterials.4.Proficientinstatistics ， dataa
6、nalysis ， DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsinclu dingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithograp hy，polarizedillumination.5.Strongaptitudeforresearchanddevelopmentandability tocreateproduction-worthytechnologies.“ 职位不限于一下，更多职位欢送留言问询紧急:研发-设备技术经理各方向Diffpe 缺 depart44 级以上设备含封测设备等 3 年以上阅
7、历可应聘主机台选购岗位一、moduleetch-ee litho-ee litho-pe THINFILM-ee DIFFUSION-eewet-ee 二、PIE:PI，有经理和以上层级的职缺pieMI 量测ye，有经理及以上层级的职缺wya 电性测试有经理和以上层级的职缺三、TD(职级可谈)etch-pe litho-pe THINFILM-pe DIFFUSION-pewet、cmp-pe 四、3d-ee etch-ee litho-ee THINFILM-ee DIFFUSION-eewet-ee 六、QAL 失效分析EHSPQEProductQE SubconQE cqe 经理REheadQS请输入您公司的名字Foonshion Design Co., Ltd