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1、 芯片设计工程师岗位职责 芯片设计工程师 主要职责: 1、 负责SOC模块设计及RTL实现。 2、 参加SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。 3、 参加数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。 4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。 5、 精通TCL或Perl脚本语言优先。 岗位要求: 1、电子工程类、微电子类相关专业硕士讨论生以上学历;5年以上工作阅历,具有胜利芯片流片阅历优先; 2、具备较强的沟通力量和团队合作意识。 主要职责: 1、 负责SOC模块设计及RTL实现。 2、 参加SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。 3、 参
2、加数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。 4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。 5、 精通TCL或Perl脚本语言优先。 岗位要求: 1、电子工程类、微电子类相关专业硕士讨论生以上学历;5年以上工作阅历,具有胜利芯片流片阅历优先; 2、具备较强的沟通力量和团队合作意识。 篇2:射频芯片设计工程师岗位职责 射频芯片设计工程师 职责描述: 1、带着团队进展无线通信GAN Doherty 功放芯片开发,全面负责团队的技术工作; 2、完成公司产品开发任务,带着团队进展产品开发到转产量。 任职要求: 1、硕士及以上学历,电磁场与微波技
3、术、微电子、物理电子、通信相关专业; 2、具备8年以上通信类GAN Doherty 功放芯片设计阅历; 3、对电路拓扑构造由比拟深入的理解; 4、可依据产品规格要求,选择适宜的电路及工艺方案,带着团队独立开展设计、调试等工作; 5、具有通信类GAN Doherty 功放芯片胜利开发及量产阅历者,可优先考虑。 职责描述: 1、带着团队进展无线通信GAN Doherty 功放芯片开发,全面负责团队的技术工作; 2、完成公司产品开发任务,带着团队进展产品开发到转产量。 任职要求: 1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业; 2、具备8年以上通信类GAN Doherty 功放芯片设计阅历; 3、对电路拓扑构造由比拟深入的理解; 4、可依据产品规格要求,选择适宜的电路及工艺方案,带着团队独立开展设计、调试等工作; 5、具有通信类GAN Doherty 功放芯片胜利开发及量产阅历者,可优先考虑。