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1、目 录第 1 章.绪论.第 2 章.设计任务1第 3 章.设计方案选择.第 4 章.设计原理说明64.1 主要组成局部构造介绍和原理说明64.2 音响放大器的工作原理8第 5 章.产品说明43.1 话音放大器43.2 电子混响器43.3 混音前置放大器5第 5 章.PCB 制作97. 安装工艺117.1 安装工具117.2 安装的具体步骤118. 调整与测试128.1 电路调试技术128.2 整机功能试听139. 心得体会1410.鸣谢1511.参考文献1712附录176. 音频放大器元件清单10A.电路原理图17B.PCB 图18C.芯片引脚图及其功能表.第 1 章.绪论1.1 引言伴随着科
2、学技术的快速进展，人们生活水平的不断提高，对音频功率放大器的要求越来越高。音频是多媒体中的一种重要媒体。人能够听见的音频信号的频率范围大约是 60Hz-20kHz 其中语音大约分布在 300Hz-4kHz 之内，而音乐和其他自然声响是全范围分布的。如何通过器让音频功放到达更高的要求是很多人为之努力的永恒的课题，声音经过模拟设备记录或再生，成为模拟音频，再经数字化成数字音频，音频分析就是以数字音频信号为分析对象以数字信号处理的各种理论为分析手段，提取信号在时域，频域内一系列特性的过程。本文基于所学学问模拟制作音响功率放大器，践实所学学问把握程度，并通过对所学学问来制造和改进相关产品，实际动手的过
3、程中遇见了很多问题，但是在教师的指导和帮助下解决相应的问题。同时在与同组人的争论学习过程中加强可团队意识的培育，加强了相互间协调合作的力量， 从而高质、高效的完本钱项任务。1.2 音频功率放大器概述音响技术的进展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。1906 年美国的德福雷斯特制造了真空三极管，开创了揉电声技术的先河。1927 年贝尔试验室制造了负反响 NFBNegative feedback技术后，使音响技术的进展进入了一个崭的时代，比较有代表性的如“威廉逊”放大器，而 1947 年威廉逊先生在一篇设计 Hi-FiHigh Fidelity放大器的文章中介绍了一种成功运用负
4、反响技术，成为了 Hi-Fi 史上一个重要的里程碑。60 年月由于晶体管的消灭，使功率放大器步入了一个更为宽阔的天地。晶体管放大器细腻动人的音色、较低的失真、较宽的频响及动态范围等特点，各种电路也相应产生，如：“OTL Output Transformer Less” 无输出放大器、“O CLOutput Capacitor Less”放大器等。直至 70 年月，晶体管放大技术的应用已相当成熟，各种型电路不断消灭，如：较成功地解决了负反响电路的瞬态失真和高频相位反转问题的无负反响放大电路；成功地将甲、乙放大器的优点结合在一起的超甲类放大电路；具有输出功率大、失真小的电流倾注式放大电路等等。从而
5、使晶体管放大器成为音响技术进展中的主流。在 60 年月初，美国首先推出音响技术中的成员集成电路，到了70 年月初，集成电路以其质优价廉、体积小、功能多等特点，逐步被音响界所生疏。进展至今，厚膜音响集成电路、运算放大集成电路被广泛用于音响电路。第 2 章.设计任务音响放大器的设计一设计目的1、了解集成功率放大器内部电路工作原理2、把握其外围电路的设计与主要性能参数测试方法3、把握音响放大器的设计方法与电子线路系统的装调技术二设计要求和技术指标1、技术指标额定功率 P0.3W，负载阻抗为10 ，频率响应范围为 50Hz-20KHz，输入阻抗大于20K ，放大倍数20dB。2、设计要求（1） 设计话
6、音放大与混合前置放大器、音调掌握级、功率放大级；（2） 选定元器件和参数，并设计好电路原理图；（3） 在万能板或面包板或 PCB 板上进展电路安装调测；（4） 测试输出功率；（5） 测试输入阻抗；（6） 撰写设计报告。3、设计扩展要求（1） 能驱动额定功率 P8W 的扬声器；（2） 电路电压放大级输出阻抗低，能带 500负载。三设计提示1、音响放大器的设计框图如图 4-1 所示，2、音响放大器各级增益安排如图 4-2 所示3、设计用仪器设备：示波器、沟通毫伏表、万用表、低频信号发生器、试验面包板或万能板、智能电工试验台4、设计用主要器件：电子混响延时模块一片、集成功放 LM386或 LA410
7、2一片、四运放 LM324 一块或 741 三块、LA4102、高阻话筒 20K 一个、扬声器8 欧/4W一个、电阻电容假设干。5、参考书：调试总结电子线路设计、试验、测试四设计报告要求1、选定设计方案；2、拟出设计步骤，画出设计电路，分析并计算主要元件参数值；调试总结3、列出设计电路测试数据表格；4、进展设计总结和分析，并写出设计报告。五设计总结与思考1、总结话音放大器的设计和测试方法；2、总结设计话音放大器器所用的学问点；注：该课题由两组协作完成一组制作话音放大器和前置放大器，另一组制作音调放大器和功放第 3 章.设计方案选择3.1 方案的选择晶振整形R 分鉴相环路压控振可变分方案一 ：承
8、受锁环频率相合成技术外加音响放大器图 3.1.1锁环频率相合成技术框图方案二：承受直接数字式频率合成器 DDS 技术外加音响放大器承受直接数字式频率合成器(DDS)，是用 RAM 存储所需波形的量化信息，依据不同频率要求以频率掌握字 K 为步进对相位增量进展累加，以累加相位值作为地址码读取存放在内存里。DDS 具有相对带宽很宽、频率转换时间极短、频率区分率高等优点；另外，全数字化构造便于集成，输出相位连续，频率、相位和幅度也可实现程控。但在方案中需要一块 FPGA,一块双口 RAM,那么设计的本钱较高。同时电路也不好仿真。实现起来也比较困难。方案三：承受直接给定的音频信号外加音响放大器承受直接
9、所定的音频信号，是由MP3 现代音频信号设备，直接给音响放大器。此电路简洁，其优点是：在音频信号具有直接给定的音频频率，在频率方面没有失真效果，而且具有混响器的效果。话音放大器电子混响器磁带防音机混合前值放大器音调掌握器功率放大器3.2 方案的争论通过对方案的比较和选择，选择第三个方案有三个缘由：首先这个方案它设计简洁牢靠，软硬可相互补充各自的缺点。同时音响效果也比较好。音响放大电路设计由三局部组成:混合前置放大模块，音调输出掌握模块，功率放大模块。混合前置放大模块作用是将磁带放音机输出的音乐信号混合放大。音调输出掌握模块作用是主要是掌握、调整音响放大器的幅频特性。功率放大模块作用是给音响放大
10、的负载 R L扬声器供给肯定的输出功率；其次本方案能很好的进展模拟仿真能够完成计算机调试的过程，削减我们在制作过程中的麻烦；第三本方案也是本组争论觉得最适宜的方案，廉价且便利。第 4 章.设计原理说明本设计由语音放大器、电子混响器、混合前置放大器、音调掌握器及功率放大器五局部组成。其工作原理如下：当语音信号由话筒输出后，进入语音放大器放大并传入电子混响器产生混响效果。混响后的信号连同磁带放音机产生的信号一同进入混合前置放大器，并进展放大。放大后的信号进入音调掌握器，然后进入功率放大器进展功率放大后，由扬声器输出声音。接下来我们具体的分析各级的构造原理。4.1 语音放大器的介绍说明由于话筒的输出
11、信号一般只有 5mV 左右，而输出阻抗到达 20k 亦有低输出阻抗的话筒，如20 ，200 等)，所以话筒放大器的作用是不失真地放大声音信号(最高频率到达 10kHz)。其输入阻抗应远大于话筒的输出阻。如图 4.1.1AvF=1+Rf/R2Ri=R1 (R1 一般取几十千欧)耦合电容 C 、C 可依据沟通放大器的下限频率f 来确定，一般取13LC1 = C3 = (3101/ 2pR fL L反响支路的隔直电容 C2一般取几微法。4.2 电子混响器及混响前置放大器的组成原理及功能电子混响器的作用是用电路模拟声音的屡次反射，产生混响效果，使声音听起来具有肯定的深度感和空间立体感。在“卡拉 OK“
12、伴唱机中，都带有电子混响器。电子混响器的组成框图中 3.2BB D 器件称为模拟延时集成电路，内部由场效应管构成多级电子开关和高精度存储器。混合前置放大器的作二用阶是低将通磁带放音机B输BD出的延音时乐信号与二电阶子低混通响后的声音信号进展混合放大。滤波器滤波器其电路如下图 4.2.2，这是一个反相加器法器电路，输出与输入电压间的关系为：V0= R V /R +R V /R 4.2.1F 11F 22上式中 ， U 为话筒放大器输电压 ，U 为录音机输出电压1时钟2 脉冲产生器4.3 音调掌握器缓冲器(等于 1kHz)表示中音频率，要求A =0dB;f表示低音频转折或截止频率，一般为几十赫0v
13、0L1兹；f 等于 10 f表示低音频区的中音频转折频率;f 表示高音频区的中音频转折频率；fL2等于 10fH1L1H1H2表示高音频转折率，一般为几十千赫兹。较多。下面分析该电路的：设电容 CC C, 在中低音频区,C可以视为开路,在中高音频区,C C可视为短路。1 =23( 1).当 ff031, 2V 0RP1 + RP1 + ( jw) / wAjw= -ViR2 1 + ( jw) / w211式中 ，w =1/RP C 或 f=1/(2pRP C )，w =RP +R /RP R C 或 f=(R +R )/(2RP R C )11 2l11 22121 2 2l2121 2 2
14、(2). 当 ffl1时，C2可以视为开路，运算放大器的反向输入端为虚地，R4的 影响可以无视，此时电压增益为：A=RP +R( 3) .在 f=f时，由于 fVL12=10flll2l1A= - RP1 + R2 1 + 0.1 jv1R11 + j模 A=RP +R /R2v1121此时电压增益 Av1相对下降 3dB。在 f=fl2Av = -RP1 + R2 1 + j。模 Av2 = - RP1 + R2 2=0.14A2R11 + 10 jR110vl此时电压增益相对 Avl下降 17dB。R =R +R +( R R /R )a141 42R =R +R +R Rb424 2Rc
15、=R +R +R R /R 122 14假设取 R =R =R =Rc=3R =3R =3R124 b124的滑臂在最在最左端时，对于高频提升最大的状况：图b为 RP22的滑臂在最右端时，对应于高频衰减最大的状况。a为高频提升；b为高频衰减分析说明，图a所示电路为一价有源高通波器，其增益函数的表达式为V 0Rb1 + ( jw) / wAjw=Vi= - Ra 1 + ( jw) / w34式中 w=1/(R +R )C 或 f =1/ 2 R +R C a33H1a33w =1/(R .C )或 f=1/(2 R C )433H233与分析低频等效电路的方法一样从略，得到以下公式。(2).f
16、 f时，CH23视为短路，此时电压增益A =R +R /RVHa33f或 f和 f(或( f)LXL1L 2H 2即f= f. 2 x / 6l 2lxff2 x / 6H 1=hx /4.4 功率放大器功率放大器(简称功放)的作用是给音响放大器的负载 RL(扬声器)供给肯定的输出功率.当负载肯定时,期望输出的功率尽可能大,输出信号的非线性失真尽可能地小,效率尽可能高,功率放大器的常见电路形式有 OTL单电源供电的互补推挽电路电路和 OCL乙类双电源互补对称功率放大电路电路,有用集成运算放大器(简称运放)和晶体管组成的功率放大器,也有专用集成电路功率放大器。三极管 T1、T2 为一样类型的 N
17、PN 管，所组成的复合管仍为NPN 型。T3、T4 为不同类型的晶体管，所组成的复合管的导电极性由第一只打算，即为 PNP 型。R4、R5、RP2 及二极管 D1、D2 所组成的支路是两对复合管的基极偏置电路，静态是支路电流 I0 可由下式计算：I =(2Vcc-2V )/(R +R +RP )4.4.10D452为减小静态功耗和抑制交越失真，静态时 T1、T3 应工作在微导通状态，即满足以下关系：V /V +V / +VABD1D2 BE1BE3称此状态为有甲乙类状态。二极管 D 、D 与三极管 T 、T 应为一样类型的半导体材料，如图D 、D121312为硅二极管 2CP10，则T 、T
18、也应为三极管。RP用于调整复合管的微导通状态，其调整范围不能太132大，一般承受几百欧姆或 1KW电位器最好承受周密可调电位器。安装电路时首先应使 RP 的阻2值为零，在调整输出级静态工作电流或输出波形的交越失真时再渐渐增大阻值。否则会因RP 的阻2值较大而使复合管损坏。R 、R 用于减小复合管的穿透电流，提高电路的稳定性，一般为几十欧姆至几百欧姆， R 、R6789为负反响电阻，可以改善功率放大器的性能，一般为几欧姆。R 、R 1 称为平衡电阻使 T 、T 的输10113出对称，一般为几十欧姆至几百欧姆。R 、C 称为消振网络，可改善负载为扬声器时的高频特性。123因扬声器呈感性，易引起高频
19、自激，此容性网络并入可使等效负载呈阻性。此外，感性负载易产生瞬时过压，有可能损坏晶体三极管T 、T 。R 、C 的取值视扬声器的频率响应而定，以效果最正确为24123好。一般 R 为几十欧姆，C 为几千皮法至 0.1mF。123功放在沟通信号输入时的工作过程如下：当音频信号 Vi为正半周时，运放的输出电压Vc上升，VB 亦上升，结果 T 、T 截止，T 、T 导通，负载 R 中只有正向电流 i ，且随 V增加而增加。反之，3412LLi当 V 为负半周时，负载RiL中只有负向电流 iL且随 Vi的负向增加而增加。只有当Vi变化一周时负载R 才可获得一个完整的沟通信号。L静态工作点设置：设电路参
20、数完全对称。静态时功放的输出端 O 点对地的电位应为零，即 V =0，常称O 点为“交O流零点”。电阻 R1接地，一方面打算了同相放大器的输入电阻，另一方面保证了静态时同相端电位为零，即V+=0。由于运放的反相端经R 、RP 接沟通零点，所以V-=0。故静态时运放的输出Vc=0。31调整 RP1电位器可转变功放的负反响深度。电路的静态工作点主要由 I0打算，I0过小会使晶体管T 、2T 工作在乙类状态，输出信号会消灭交越失真，I40过大会增加静态功耗使功放的效率降低。综合考虑，对于数瓦的功放，一般取 I =1mA3mA，以使 T 、T 工作电甲乙类状态。0245.1 PCB 制作第 5 章.制
21、作与安装开头设计与绘之原理图生成网络表PCB 系统设置自动布线设置 PCB 规章修改封装与布局引入网络表手工调整布线存盘打印完毕图 5.1 PCB 生成流程图5.1.2 据设计要求设计电路原理图 ,并完成原理图的绘制。对于简洁的原理图也可以进展直接的PCB 板绘制。PCB 图如附录 B 所示。a. 据原理图生成网络表，这局部 PROTEL99 是自动进展的，只需要用户单“create Netlist”即可；b. 网络表有也是原理图与印制电路板的接口；c. 规划电路板的构造，即确定电路板的框架，设置系统参数；d. 引入其次步生成的网络表和零件封装，让原理图与印制电路板连接起来；e. 引入网络表后
22、系统将依据规章对零件自动布局进展飞线；f. 修改封装与布局，这是自动布线的前提；g. Protel 99 SE自动布线比较完善，它承受最先进的无网络技术。基于外形的对角线自动布线技术；h. 自动布线后，假设有不满的地方，我们可以进展手工调整；i. 存盘并打印；j. 完毕。5.2 安装工艺安装工艺是制作工程中最关键的一步，它承接上面的设计性工作和下面的调试工作。为此我们做了大量的学习和练习，具体理论学习学问如下：装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件,焊接质量的好坏直接影响着电路的性能,焊接质量主要取决于四个条件:焊接工具,焊剂,焊料,焊接技术. 为保证焊接质量,要求焊点光亮,圆滑,无虚焊
23、.a. 元件引线要刮净,最好先挂锡再焊.由于引线外表常常有氧化物或油渍, 不易“吃锡“,焊接起来困难,即使牵强焊上也简洁形成虚焊,因而必需将氧化物或油渍刮除干净.b. 焊接温度和时间要把握好.温度不够,焊锡流淌性差,很简洁凝固;温度 过高,焊锡流淌,焊点又不易存锡,两种状况都不易焊好.一般焊接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点,烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮,圆滑为宜.假设焊点不亮或形成“豆腐渣“状,说明温度不够,焊接时间太短.这种状况由于焊 剂没能充分挥发,很简洁形成虚焊.此时需要增加焊接温度,只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可,不必加压力或来回移动.c. 扶稳不晃,上锡适量.焊接时,被焊物
24、体必需扶稳扶牢,特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件,否则很简洁造成虚焊.烙铁沾锡多少要依据焊点大小来打算,最好所沾锡量能包住被焊物.假设一次上锡不够,可以下次填补,但 要留意再次填补焊锡时,肯定要待上次的锡一同熔化前方可移开烙铁头,使焊点熔结为一体.d. 电子电路常有一些根本单元组成,电路重复性和规律性较强.焊接时,一 般先将电阻,电容,二极管等元件引线弯曲成所需外形,依次插入焊孔,并设法使元件排列整齐,然后统一焊接.检查焊点后剪去过长引线,最终焊接三极管, 集成电路.器件的焊接时间一般要短一些,引脚也不宜剪得太短,防止焊接时烫坏管子.初学者可用镊子夹住管脚进展焊接.e. 焊接完毕,首先检
25、查电路有无漏焊,错焊,虚焊等问题.检查时可用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉,看有无松动,特别是要观察三极管管脚是否焊牢, 假设觉察有松动现象,要重焊接.5.2.2 印制电路板安装与焊接印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”局部都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，修理领域主要还是手工操作；况且手工操作阅历也是自动化获得成功的根底。5.2.3 印制板和元器件检查装配前应对印制板和元器件进展检查， 内容主要包括：1 .印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，
26、外表处理是否合格，有无污染或变质。2 .元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。对于要求较高的产品，还应留意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。5.2.4 元器件引线成型如 5.2.1 所示，是印制板上装配元器件的局部实例，其中大局部需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。1. 元器件引线成型要留意以下几点：（1） 全部元器件引线均不得从根部弯曲。由于制造工艺上的缘由，根部简洁折断。一般应留 15
27、mm以上图 5.2.2。（2） 弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的 12 倍。（3） 要尽量将有字符的元器件面置于简洁观看的位置，如图 5.2.3 所示。（1） 贴板与悬空插装如下图，贴板插装稳定性好，插装简洁；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较简单，需掌握肯定高度以保持美观全都。如图 5.2.4b 所示，悬空高度一般取 26mm。插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特别要求时， 只要位置允许，承受贴板安装较为常用。（2） 安装时应留意元器件字符标记方向全都，简洁读出。图 5.2.5 所示安装方向是符合
28、阅读习惯的方向。（3） 安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。（4） 插装后为了固定可对引线进展折弯处理图 5.2.6。5.2.6 印制电路板的焊接焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别留意：（1） 电烙铁，一般应选内热式 2035W 或调温式，烙铁的温度不超过 300的为宜。烙铁头外形应分局印制板焊盘大小承受凿形或锥形，目前印制板进展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。（2） 加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线图5.2.7。对较大的焊盘直径大于 5mm焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图八所示。（3） 金
29、属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进展金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。（4） 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增加焊料润湿性能，而要靠外表清理和预焊。（5） 耐热性差的元器件应使用工具关心散热。5.2.7 焊后处理（1） 剪去多余引线，留意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。（2） 检查印制板上全部元器件引线焊点 ，修补缺陷。（3） 依据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般状况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。5.2.8 导线焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。实践中觉察，消灭故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有
30、必要对导线的焊接工艺赐予特别的重视。5.2.9 常用连接导线电子装配常用导线有三类，如图十所示。（1） 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”简洁成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。（2） 多股导线，绝缘层内有 467 根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。（3） 屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样构造的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。第 6 章.调整与测试实践说明，安装完成的电路板，往往难于到达预期的效果。这是由于人们在设计时，不行能周全地考虑到元件值的误差、器件参数的分散性等各种简单的客观因素，此外，电路板安装中仍有可
31、能存在没有查出的错误。通过电路板的测试和调整，可觉察和订正设计方案的缺乏，并查出电路安装中的错误，然后实行措施加以改进和订正，就可使之到达预定的技术要求。6.1 话筒放大器与混合前置放大器设计1. 设计电路由话筒放大与混合前置放大两级电路组成。其中第一局部 A1有很高的输入阻抗，能与高阻话筒配接作为话筒放大器电路，其放大倍数 Av1组成同相放大器，具为A =1+ R /R =8.518.5dBv11211四运放 LM324 的频带虽然很窄增益为 1 时，带宽为 1MHz，但这里放大倍数不高，故能到达f =H10kHz 的频响要求。混合前置放大器的电路由运放 A2组成，这是一个反向加法器电路，电
32、压 V02的表达式为依据图 6.1.1 的增益安排，混合级的输出电压V 37.5mV，而话筒放大器的输出 V已经到达了 V02的要求，即 V =A V =42mV，所以取 R =R 。录音机输出插孔的信号 V 一般010201v1 11212212为 100mV，已经远大于 V02的要求，所以对 V12要进展适当衰减，否则输出会产生失真。取 R =100k ，R =R =39k 。2322212. 话放级与混合级仿真图如 6.1.1 ，仿真波形如图 6.1.2 。6.2 音调掌握器1. 音调掌握器的设计及参数确实定音调掌握器的电路如图 6.2.1 所示。运算放大器选用单电源供电的四运放 LM3
33、24，其中 RP33称为音量掌握电位器，其滑臂在最上端时，音箱放大器输出最大功率。依据低频区fLX与高频区fHX处提升量或衰减量x(dB)与转折频率关系得到转折率fL2及f ：H1则则当 ffL1时 C 可视开路32则 A =R +R /R20dBvLP313231R 、R R 不能取得太大，否则运放漂移电流的影响不行无视，但也不能太小，否则流过它们的电3132、 P31流将超出运放的输出力量。一般取几千欧几百千欧。现取 R=470k ，R=R =47k则A =R+R /R=1+R/R =1120.8dBP313132vL依据式P313231P3131f =1/2 R CL1P31 32得；取
34、标称值 0.01 F，即 C =C 0.01 F。3132依据：R =R =R =3R =3R =3abc12所以对等效电路R =R =R =47k，R =3R=141k343132a34由于A =R +R /R20dBvHa333333a所以R由于=R /10=14.1k取标称值 13K所以取标称值 510pF取R =R=470k ，R=10k ，级间耦合与隔直电容 C =C =10 FP32P31P3334352. 音调掌握器的电路仿真.6.3 功率放大器1234功率放大器(简称功放)的作用是给音响放大器的负载 RL(扬声器)供给肯定的输出功率。当负载肯定时，期望输出的功率尽可能大，输出信
35、号的非线性失真尽可能地小，功率尽可能的高。有用集成运算放大器(简称运放)和晶体管组成的功率放大器，也有专用集成电路功率放大器。1.集成运放与晶体管组成的功率放大器VCC图 6.3.1 集成运放与R晶10 体管组成+的12V功率放大器R P1由分析电路可47得KR 411K功率放大器的参数确定如下:100T13DG1001KRR13=47K R2=1KRP2R3=10K10KR4=11KR5=11KR6=240KD1R 6240T23DD01R 232C P 10R 85C 1R7=2410K KR8A=R9=1KR10=100KR 11 1ViuA74124D210010uFR11=1C020
36、KR12=102CKP 10R 110uF 2147KT3R 12C1=10 FC2=10 FC3=0.1 FRL=38C GK21R 530R LT483DD01功放在沟通信号输入时的工作11工K程如下：当音频信号 V 为正半周时，C 3 运放的输出电压 V上升，ViR 7R 90.1uFCB亦上升，结果T 、T 截止，T 、T 导通，负载 R240中只有正向电1流 I ,且随 Vi 增加而增加。反之，当3412L-VEE LVi 为负半周时，负载 RL 中只有负向电流 IL且随 Vi的负向增-加12V而增加。只有当 Vi变化一周时负载R 才可获L(2) 集成功率放大器由两片 LA4100
37、接成的 BTLBalanced Transformerless功率放大器的电路如图6.3.2 所示。输入信号 V 经 LA41001放大后，获得同相输出电压 V ，其电压增益 A R /R 40dB。V 经iO1VI11FO1外部电阻 R 、R 分压加到LA41002的反输入端，衰减量为R /R +R-40 dB，这样两个功1F2F21F2率放大器的输入信号大小相等，方向一样。假设使LA41002的电压增益A=R /R /R A ，V2211F2V11则两个功放的输出电压VO1与V 大小2O2相等，方向相反，因而 RL两端的电压3V =2VL。输出功率 PL=2V 4O1O1随着世纪的更迭的脚
38、步,伴着年钟声的敲响,几天劳碌的课程设计也渐渐拉下帷幕。一段时间+6VC D 1+V C C劳碌的身影和奔波的脚步C 之B1后，使我在这个过程中体C 3+会到了什么是苦,什么是累,什么是快活，什么是欢快。Vi劳碌C 11之+后看到属1于自己40129+LA4100-1的这份课C H 131+程(1)1C 2+设计，心中也体会到了成功之后的那份喜悦和劝慰,也Vo 16R F11 K543C 4+C 5+R L 8C F1+01C 12+21C H 294+1312/RL=4 V 2/R 。可见接成 BTL 电路形式后，输出功率在理论上比 OTL 电路的功率要增加 4 倍。由于O1L234电路不完
39、全对称，实际上获得的输出功率只有 OTL 电路的 23 倍。双声道集成功率放大器的内部就有两个完全一样的集成功放，可以接成 BTL 电路。图 6.3.2LA4100 接成 BTL 电路第 7 章心得体会使我在这一段时间留下了一份奇特的回忆！对于课程设计，以前在我的脑海中始终是一个生疏的名词。在教师给定课题的那一刻,我虽然不知道怎么去做，但我悄悄的下定了决心，肯定要努力做好一份属于自己的课程设计。在我选定课题后的一段时间里，为了更完善的做好设计流程以及参数的选择，我就开头了收集关于音响放大器课题的资料，在充分预备好资料以后，就开头了课题的设计。虽有了预备，但还是不知道怎么开头， 怎样设计和排版。
40、为了更好理清思绪，又在图书馆徘徊。几天的预备后一步一步的尝试着设计。工夫不付有人，几天后终究根本完成了设计课题。在这次课程设计完毕之后，我体会颇多。从根本上使我真正生疏到了做好一份课程设计并不是一件简洁的事情。它不仅需要生疏并把握教材内容还要有很好的创思维和动手力量。在这次设计的过程中，让我学会了以前没有学会的一些软件。例如：PROTEL99，WEB，WORD2023 等软件的娴熟操作和使用。让我体会最多的就是让我在所学教材内容的根底上，在实践过程中的到了更好表达和学问的运用，使理论联系实际的到了更好的结合。使我的动手力量和思维规律力量又有了一个的台阶和升华。在设计的过程中，虽然遇到和很多困难
41、和阻碍，但我始终坚信只要有坚决不移的信念，什么困难和挫折将灰飞烟灭。我信任：只要我们有敢于和困难挑战，敢于对事物的尝试，我们的明天一定会更加绚烂，更加奇特。第 8 章.鸣谢.在此次电子设计中我们得到了陆秀令教师、张振辉教师以及试验室教师的支持和众同学的帮助，还有大家共同努力，组员的团结协作，我们才得以圆满地完成此次设计，在此对赐予支持与关怀的人士表示诚意的感谢！11. 参考文献1. 胡宴如、耿苏燕. 模拟电子技术 .北京：高等教育出版社，20232023 年重印2. 谢自美、阎树兰. 电子线路设计、试验、测试其次版 .武汉：华中科技大学出版社，2023.73. 杨素行.模拟电子技术根底简明教程其次版 .北京：高等教育出版社，1998.14. 康华光.电子技术根底第四版 .北京：高等教育出版社，1999.15. 金显贺，王昌长.一种用于在线检测局部放电的数字滤波技术J .清华大学学报自然科学版，1993，334：6267.6. 刘书明，冯小平.数据采集系统芯片ADuC812 原理与应用M.西安：西安电子科技大学出