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1、QFN PACKAGING封裝技術封裝技術簡介簡介QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGEQUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE I IC C封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢 QFN&BGAQFN&BGA封裝封裝封裝封裝外觀外觀外觀外觀尺寸尺寸尺寸尺寸 QFN&BGAQFN&BGA封裝流程封裝流程封裝流程封裝流程 I IC C封裝材料封裝材料封裝材料封裝材料 三種三種三種三種封裝封裝封裝封裝代表性工藝介紹代表性工藝介紹代表性工藝介紹代表性工藝介紹 QFNQFN封裝封裝封裝封裝的的的的可靠度可靠度可靠度可靠度 結論結論結論結論 目目目目 錄錄錄錄 根據摩爾第一定律，芯片的集
2、成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每18181818個月提高一倍，而價格下降個月提高一倍，而價格下降個月提高一倍，而價格下降個月提高一倍，而價格下降50505050 ，產品的生命周期僅，產品的生命周期僅，產品的生命周期僅，產品的生命周期僅2.532.532.532.53年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和研研研研發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。發投入，半導
3、體封裝產業已經邁入所謂成熟期。發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。根據天下雜誌根據天下雜誌根據天下雜誌根據天下雜誌2002 2002 2002 2002 的的的的100100100100大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在1.3%1.3%1.3%1.3%，創，創，創，創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一
4、般在開始規模約在50 50 50 50 部銲線機，其投資額約在十億左右部銲線機，其投資額約在十億左右部銲線機，其投資額約在十億左右部銲線機，其投資額約在十億左右含廠房與設施含廠房與設施含廠房與設施含廠房與設施。產品從雙排腳。產品從雙排腳。產品從雙排腳。產品從雙排腳到平面四面腳到平面四面腳到平面四面腳到平面四面腳/膠帶線膠帶線膠帶線膠帶線/球陣列球陣列球陣列球陣列/影像感應影像感應影像感應影像感應/薄膜晶體，因大部份同質性均高，薄膜晶體，因大部份同質性均高，薄膜晶體，因大部份同質性均高，薄膜晶體，因大部份同質性均高，造成價格互相之間的排擠效應。造成價格互相之間的排擠效應。造成價格互相之間的排擠效
5、應。造成價格互相之間的排擠效應。而數個集團如安可、日月光、矽品，亦而數個集團如安可、日月光、矽品，亦夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有之主宰。同時大公司亦佔有量大量大的優勢，故與廠商的議價能力相當的優勢，故與廠商的議價能力相當高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而未來低腳數球
6、陣列產品亦漸漸被未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFNQFN產品所取代產品所取代 。QFN封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢摩爾定律摩爾定律摩爾定律摩爾定律 摩爾定律是指：摩爾定律是指：ICIC上可容納的電晶體數目，約每隔上可容納的電晶體數目，約每隔1818個月便個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾摩爾定律是由英特爾IntelIntel名譽董事長摩爾經過長期觀察名譽董事長摩爾經過長期觀察發現得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶發現得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；
7、體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；晶片的容量是以電晶體晶片的容量是以電晶體TransistorTransistor的數量多寡來計算，電晶體的數量多寡來計算，電晶體愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高明。明。假设在相同面積的晶圓下生產同樣規格的假设在相同面積的晶圓下生產同樣規格的ICIC，隨著製程技術，隨著製程技術的進步，每隔一年半，的進步，每隔一年半，ICIC產出量就可增加一倍，換算為成本，即產出量就可增加一倍，換算為成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩每隔一年半成本可
8、降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩爾定律延伸，爾定律延伸，ICIC技術每隔一年半推進一個世代。技術每隔一年半推進一個世代。摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的意義在於長期而，意義在於長期而，ICIC製程技術是以一直線的方式向前推展，使得製程技術是以一直線的方式向前推展，使得ICIC產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。台積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去台積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去3030年相當年相當有效，未來有效，未來10151015年應依然適用。年應依
9、然適用。Trend ofTrend of AssemblyAssembly封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢圖圖圖圖CSP&QFNCSP&QFN產品演進圖片產品演進圖片TSOPQFNQFNBGABGATSOPQFNQFNBGABGAQQF FNN封裝封裝封裝封裝外觀外觀外觀外觀尺寸尺寸尺寸尺寸DieDieSubstrate Substrate BT laminateBT laminateSolder ballSolder ballA AB BC CDDE Emini BGA Cross sectionmini BGA Cross section小型小型小型小型BGABGA截面圖截面圖截面圖截面圖
10、F Fmini BGA mini BGA Ball Grid ArrayBall Grid Array球閘陣列封裝球閘陣列封裝球閘陣列封裝球閘陣列封裝CuringCuringfor epoxyfor epoxyDie BondDie BondDie SawDie SawWire BondWire BondDie CoatingDie CoatingOptionalOptionalO/S TestO/S TestOptionalOptionalFormingFormingDe-tapingDe-tapingOptionalOptionalGrindingGrindingOptionalOptio
11、nalTapingTapingOptionalOptionalWaferWaferMountMountUV curingUV curingOptionalOptionalCuringCuringfor inkfor inkBack MarkingBack MarkingOptionalOptionalMoldingMoldingTrimmingTrimmingPLATEPLATEPost MoldPost MoldCuringCuringLeadframe TypeLeadframe Type Standard Cycle Time:3.5 days Standard Cycle Time:3
12、.5 daysQFNQFN封裝流程封裝流程封裝流程封裝流程Packing&Packing&DeliveryDeliveryWafer GrindingWafer GrindingWafer MountWafer MountDie SawDie SawDie BondDie Bond1 1st Plasma Cleanst Plasma CleanWire BondWire BondMoldingMolding2 2nd Plasma Cleannd Plasma CleanPost Mold CurePost Mold CureMarkingMarkingBall MountBall Moun
13、tPackage SawPackage SawFinal Visual InspectionFinal Visual InspectionPackingPackingPackage MountPackage MountPick&Place Pick&Place miniBGAminiBGA Standard Cycle Time:5 days Standard Cycle Time:5 daysminiBGAminiBGA封裝流程封裝流程封裝流程封裝流程Molding poundMolding poundGold wireGold wireEpoxy Epoxy Silver pasteSil
14、ver pasteGoldGoldSnSnEpoxy poundEpoxy poundLeadframeLeadframeCopper/AlloyCopper/AlloyI IC C封裝材料封裝材料封裝材料封裝材料SubstrateSubstrateSolder ballsSolder ballsBT ResinBT ResinSolder AlloySolder AlloyChipChipSubstrateSubstrateChipChipSubstrateSubstrateChipChipSubstrateSubstrateUnderfillUnderfillEncapsulantEnca
15、psulanta a System without System without underfillunderfillb b System underfill System underfillc c System encapsulated System encapsulatedSolder flip chip interconnect systemsSolder flip chip interconnect systems晶片晶片晶片晶片錫球錫球錫球錫球PCBPCB載板載板載板載板Silicon ChipSilicon ChipFilled Epoxy EncapsulantFilled Ep
16、oxy EncapsulantFR-4 CarrierFR-4 CarrierSolder flip chip interconnect systemsSolder flip chip interconnect systems Conventional Leadframe TypeConventional Leadframe Type PDIP,SOP,TSOP,QFPPDIP,SOP,TSOP,QFP 傳統封裝導綫架型傳統封裝導綫架型傳統封裝導綫架型傳統封裝導綫架型 Advanced Substrate TypeAdvanced Substrate Type BGABGA 高級高級高級高級-
17、基片型封裝基片型封裝基片型封裝基片型封裝Molding poundMolding pound膠體膠體膠體膠體LeadframeLeadframe導綫架導綫架導綫架導綫架Gold wireGold wire金綫金綫金綫金綫DieDie晶片晶片晶片晶片Epoxy Epoxy Silver pasteSilver paste環氧樹脂銀膠環氧樹脂銀膠環氧樹脂銀膠環氧樹脂銀膠Die attach pad Die attach pad 貼貼貼貼Die Die 墊墊墊墊Molding poundMolding pound模模模模壓膠體壓膠體壓膠體壓膠體Epoxy Epoxy Silver Silver pa
18、stepaste銀膠銀膠銀膠銀膠DieDie晶片晶片晶片晶片Gold wireGold wire金綫金綫金綫金綫Solder ballSolder ball錫球錫球錫球錫球BT resinBT resin樹脂基片樹脂基片樹脂基片樹脂基片Through holeThrough hole貫穿孔貫穿孔貫穿孔貫穿孔DieDie晶片晶片晶片晶片Gold wireGold wire金綫金綫金綫金綫LOC tape LOCLOC tape LOC膠帶膠帶膠帶膠帶 Leadframe with Down-set Leadframe with Down-set導綫架下置導綫架下置導綫架下置導綫架下置 LOC L
19、OC Lead-on-chipLead-on-chip導綫架上導綫架上導綫架上導綫架上置置置置Package Types and ApplicationsPackage Types and Applications封裝類型及應用封裝類型及應用封裝類型及應用封裝類型及應用Stacked wiringStacked wiringMulti-layerMulti-layer1 1stst bond bond Wire Bonding ExamplesWire Bonding Examples焊綫焊綫焊綫焊綫視圖視圖視圖視圖Lead bonding on chipLead bonding on chi
20、p引腳引腳引腳引腳焊在焊在焊在焊在晶片上晶片上晶片上晶片上Solder bonds on chipSolder bonds on chip錫球植在晶片上錫球植在晶片上錫球植在晶片上錫球植在晶片上Connection Examples Connection Examples 接綫舉例接綫舉例接綫舉例接綫舉例Epoxy poundEpoxy pound 流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖 1 1Epoxy poundEpoxy pound 流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖 2 2Epoxy poundEpoxy pound 流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖 3 3Epoxy
21、poundEpoxy pound 流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖流動模擬圖 4 4Wafer back-side grindingWafer back-side grindingDie sawingDie sawingEpoxy pasteEpoxy pasteDie attachDie attachWire bondingWire bondingMoldingMolding傳統傳統傳統傳統 IC PACKAGE IC PACKAGE 工藝一工藝一工藝一工藝一Back-side Marking(Laser/ink)Back-side Marking(Laser/ink)ABCWorld Lea
22、ding Wafer FABTrimmingTrimmingSolder platingSolder platingFormingForming傳統傳統傳統傳統 IC PACKAGE IC PACKAGE 工藝二工藝二工藝二工藝二MarkingMarkingABCWorld Leading Wafer FABABCWorld Leading Wafer FABABCWorld Leading Wafer FABABCWorld Leading Wafer FABFlux PrintingFlux PrintingVacuumVacuumBall AttachBall AttachReflowR
23、eflowBGA PACKAGE BGA PACKAGE 工藝一工藝一工藝一工藝一SingulationSingulationSaw SingulationSaw SingulationRouterRouterABC27 DecABC27 DecABC27 DecABC27 DecPunchPunchBGA PACKAGE BGA PACKAGE 工藝二工藝二工藝二工藝二Back-side Marking(Laser/ink)Back-side Marking(Laser/ink)QFN PACKAGE QFN PACKAGE 工藝工藝工藝工藝ABCWorld Leading Wafer FA
24、BSolder platingSolder platingFormingForming Mounting Methods with the PCB Mounting Methods with the PCB 與與與與PCBPCB的銜接方式的銜接方式的銜接方式的銜接方式 1.Pin-through-hole 1.Pin-through-hole SIP,DIPSIP,DIP 2.Surface Mount Technology 2.Surface Mount Technology TSOP,TSOP,插件方式插件方式插件方式插件方式 QFP,BGAQFP,BGA 貼片方式貼片方式貼片方式貼片方式
25、 Lead Distributions Lead Distributions 引腳分佈引腳分佈引腳分佈引腳分佈 1.Single 1.Single SIPSIP 2.Dual 2.Dual TSOPTSOP 3.Quad 3.Quad QFPQFP4.BGA4.BGA 單列單列單列單列 雙列雙列雙列雙列 四列四列四列四列 矩陣矩陣矩陣矩陣PackageLeadPCBMounting Methods with the PCB Mounting Methods with the PCB 與與與與PCBPCB的銜接方式的銜接方式的銜接方式的銜接方式QFNQFNQFNQFN封裝封裝封裝封裝品質的品質的
26、品質的品質的可靠度可靠度可靠度可靠度ASM JEDEC MO-220 QFN PackageASM JEDEC MO-220 QFN PackageJEDEC JEDEC 是电子工业联盟的半导体工程标准化组织是电子工业联盟的半导体工程标准化组织QFNQFN封裝封裝封裝封裝品質的品質的品質的品質的可靠度可靠度可靠度可靠度QFNQFN封裝封裝封裝封裝品質的品質的品質的品質的可靠度可靠度可靠度可靠度QFNQFN封裝封裝封裝封裝品質的品質的品質的品質的可靠度可靠度可靠度可靠度結結結結 論論論論為什麼一定要發展為什麼一定要發展QFN 呢呢?省材料成本省材料成本省材料成本省材料成本 傳統工藝可達成傳統工藝
27、可達成傳統工藝可達成傳統工藝可達成省材料成本省材料成本省材料成本省材料成本傳統工藝可達成傳統工藝可達成傳統工藝可達成傳統工藝可達成QFN QFN 省料省料省料省料節省廠房投資與機器設備節省廠房投資與機器設備節省廠房投資與機器設備節省廠房投資與機器設備晶圓級的晶圓級的晶圓級的晶圓級的QFNQFNENDn9、静夜四无邻，荒居旧业贫。2023/11/262023/11/26Sunday,November 26,2023n10、雨中黄叶树，灯下白头人。2023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023 6:33:36 AMn11、以我独沈久，愧君相见频。2023/11/2
28、62023/11/262023/11/26Nov-2326-Nov-23n12、故人江海别，几度隔山川。2023/11/262023/11/262023/11/26Sunday,November 26,2023n13、乍见翻疑梦，相悲各问年。2023/11/262023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023n14、他乡生白发，旧国见青山。26 十一月 20232023/11/262023/11/262023/11/26n15、比不了得就不比，得不到的就不要。十一月 232023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023n16、行动
29、出成果，工作出财富。2023/11/262023/11/2626 November 2023n17、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。2023/11/262023/11/262023/11/262023/11/26n9、没有失败，只有暂时停止成功！。2023/11/262023/11/26Sunday,November 26,2023n10、很多事情努力了未必有结果，但是不努力却什么改变也没有。2023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023 6:33:37 AMn11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。2023/11/26
30、2023/11/262023/11/26Nov-2326-Nov-23n12、世间成事，不求其绝对圆满，留一份缺乏，可得无限完美。2023/11/262023/11/262023/11/26Sunday,November 26,2023n13、不知香积寺，数里入云峰。2023/11/262023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023n14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。26 十一月 20232023/11/262023/11/262023/11/26n15、楚塞三湘接，荆门九派通。十一月 232023/11/262023/11/262023/
31、11/2611/26/2023n16、少年十五二十时，步行夺得胡马骑。2023/11/262023/11/2626 November 2023n17、空山新雨后，天气晚来秋。2023/11/262023/11/262023/11/262023/11/26n9、杨柳散和风，青山澹吾虑。2023/11/262023/11/26Sunday,November 26,2023n10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。2023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023 6:33:37 AMn11、越是没有本领的就越加自命非凡。2023/11/262023/11/2620
32、23/11/26Nov-2326-Nov-23n12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。2023/11/262023/11/262023/11/26Sunday,November 26,2023n13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。2023/11/262023/11/262023/11/262023/11/2611/26/2023n14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。26 十一月 20232023/11/262023/11/262023/11/26n15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。十一月 232023/11/262023/11/262023/11/2611
33、/26/2023n16、业余生活要有意义，不要越轨。2023/11/262023/11/2626 November 2023n17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。2023/11/262023/11/262023/11/262023/11/26MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet,consectetur adipiscing elit.Fusce id urna blandit,eleifend nulla ac,fringilla purus.Nulla iaculis tempor felis ut cursus.感感 谢谢 您您 的的 下下 载载 观观 看看专家告诉