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1、有关焊接的基本操作，我还有一些要进行补充。通过查阅相关资料并 实际操作后，可以将正确的焊接过程分为五个步骤：（1）步骤一：准备施焊 左手拿焊锡丝，右手握电烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表而镀一层锡。（2）步骤二：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 广 2秒。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同 时接触焊盘和元器件的引线，这样做是保证导线与焊盘、导线 与接线柱之间同时均匀受热。（3）步骤三：送入焊丝 焊件的焊接而被加热到一定的程度时，焊锡丝从电烙铁对而接 触焊件。请注意，不要把焊锡丝送到烙铁头上！（4）步骤四：移开焊丝 当焊丝
2、熔化到一定量后，立即向左上 45 方向移开焊丝。（5）步骤五：移开电烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上 45 方向移开电烙 铁，结束焊接。从步骤三到步骤五结束，时间大约在广 2秒。注意焊接的时间不宜过长，特别针对集成电路块/芯片、三极管 等不耐高温期间，以免损坏元器件。关于焊接的具体操作手法，我大致归纳为以下七个方面：一、保持烙铁头的清洁。因为长时间的高温加之接触助焊剂等 弱酸性的物质，会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质,这些杂质形成隔热层，影响了烙铁头与焊件之间的热传导。对于长寿命、高价值的烙铁头，要注意随时用蘸水树脂海 绵清除杂质，千万不要用砂纸、锂刀打磨！对于廉价的 烙铁头，
3、在污染严重时，是可以用砂纸什么的打磨的。二、靠增加接触而积来加快传热 o 不要使用烙铁对焊件施加压 力，这样无助于快速导热，反而会降低焊件的机械强度，带了电气故障的隐患。要知道，导热速度与接触面积成正 比，而不是简单的点或线的关系，所以焊接时选择合适的 烙铁头也是很重要的。三、加热要靠锡桥。所谓锡桥，就是在烙铁头上保留少量的焊 锡，因为液态金属导热远远快于空气，但是要注意，保留 的焊锡不宜过多，以免造成焊点误连。四、在焊锡凝固前不要移动，否则极易造成虚焊。五、焊锡用量要适中。一般我们焊接直插式元器件使用 0.8mm 步骤一准备施焊左手拿焊锡丝右手握电烙铁进入备焊状态要求烙铁头保持干净无焊渣等氧
4、化物并在表而镀一层锡步骤二加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处加热整个焊件全体时间大约为广秒对于在印制板上焊接元器件来说要注意使的焊接而被加热到一定的程度时焊锡丝从电烙铁对而接触焊件请注意不要把焊锡丝送到烙铁头上步骤四移开焊丝当焊丝熔化到一定量后立即向左上方向移开焊丝步骤五移开电烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后向右上方向移开电不耐高温期间以免损坏元器件关于焊接的具体操作手法我大致归纳为以下七个方面一保持烙铁头的清洁因为长时间的高温加之接触助焊剂等弱酸性的物质会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质这些杂质形成隔热层影响了烙铁头与的焊锡丝就可以了，贴片元器件最好使用 0.5mm 的。一般 选择焊锡丝的
5、标准是焊锡丝的直径略小于焊盘直径。六、助焊剂用量要适中。适量的助焊剂有利于焊接，但是过量 的助焊剂会延长加热时间，降低工作效率，加热不足又会 形成“夹渣”的缺陷。七、不要把烙铁头作为运载焊料的工具。因为这会造成焊锡丝 中的助焊剂在“运载”的过程中分解失效，焊锡过热氧化。请相信我,处于低劣状态下的焊料是焊不出优质的焊点的。另外还有有机注塑元件、簧片类元件、MOSFET 和集成电路等焊 接方式，这些在我通过一定的实践总结后再与大家交流分享经 验，也希望广大喜欢电子的朋友们自己主动寻找练习的机会，只有通过实践才能锻炼出能力。（纯手工打，献给热爱电子的同学们。一一雷藏）步骤一准备施焊左手拿焊锡丝右手握电烙铁进入备焊状态要求烙铁头保持干净无焊渣等氧化物并在表而镀一层锡步骤二加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处加热整个焊件全体时间大约为广秒对于在印制板上焊接元器件来说要注意使的焊接而被加热到一定的程度时焊锡丝从电烙铁对而接触焊件请注意不要把焊锡丝送到烙铁头上步骤四移开焊丝当焊丝熔化到一定量后立即向左上方向移开焊丝步骤五移开电烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后向右上方向移开电不耐高温期间以免损坏元器件关于焊接的具体操作手法我大致归纳为以下七个方面一保持烙铁头的清洁因为长时间的高温加之接触助焊剂等弱酸性的物质会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质这些杂质形成隔热层影响了烙铁头与