《过程失效模式及后果分析PFMEA.xls》由会员分享，可在线阅读，更多相关《过程失效模式及后果分析PFMEA.xls（78页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、过程失效模式及后果分析PFMEA项项目目系系统统B16FL设设计计责责任任子子系系统统关关键键日日期期5/5/2014零零件件名名称称 B16FL无碟导航仪零零件件件件号号J26-7913002供供应应商商名名称称深圳美赛达科技股份有限公司核核心心小小组组项项目目/功功能能要要求求潜潜在在失失效效模模式式潜潜在在失失效效后后果果严重度分分类类潜潜在在失失效效的的起起因因/机机理理现现行行控控制制过过程程控控制制预预防防发生率来来料料01来料检验无不良品上线材料不满足设计要求后工序无法加工3漏检项目每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内3检验数量不足以
2、反应批次状态按GB2828-87标准抽检2材料无混料不良品混入良进仓后工序无法加工3标识管理不当严格按6S管理202仓存物料物料无错乱 混料、错料后工序无法加工3标识管理不当严格按6S管理2物料无过期材料变质产品部分性能下降5存放环境不符合要求分仓库分环境存放3物料进出仓管理流程混乱按先进先出原则管理进出料记录卡3SMTSMT部部分分001贴片备料备料正确备料错 贴错料返工4备料管理不当根据生产订单，按SMT站位表要求上料，并做好上料记录表3002贴条码位置正确位置错误后段工序操作不方便2资料错误按照正确SOP作业3条码正确条码错误后段工序无法扫描记录2管理不当根据生产订单、条码文件作业300
3、3 SMT上板PCB方向正确PCB方向上反后工序无法加工3操作人员上板时方向错误标明PCB进板方向和制作警示卡3PCB输送顺畅卡板后工序无法加工3装载PCB的箱及轨道调整过紧首件试验调试3PCS以上2PCB输送顺畅掉板PCB板掉板4装载PCB的箱及轨道调整过松首件试验调试3PCS以上2004锡膏印刷锡浆印刷均匀锡浆不均匀SMT元件焊接不良，后续作业难度增加5钢网网孔堵塞按SOP设置机器擦网频率，1次/每3-5PCS板2锡膏厚度少锡影响产品性能6印刷锡量不足每次转产和量产时加足锡膏2印刷无偏位偏位SMT元件焊接不良，后续作业难度增加5Mark点未调整好导致位置偏移程序设定，转线时确认前3PCS板
4、2005贴片无错件错件产品部分性能下降5上错料贴片前生产/品质/工程三方核对确认相关技术支持文件3无少件少件产品部分性能下降5程序未设置好程序设定2机器故障定期保养维护（见保养计划）3无多件多件产品部分性能下降5程序坐标过度调整程序设定2无偏位偏位产品部分性能下降5程序未设置好程序设定25Mark误识别重新调整MARK2006回流焊焊点质量符合焊接质量工艺标准虚焊整机可靠性降低6零件受潮,氧化AOI检测36拿零件未戴手套,汗渍污染焊盘AOI检测36锡膏变质按锡膏管理规范执行3短路整机可靠性降低6钢网开孔不标准,钢网厚度选取错误对新钢网检查36钢网上所贴胶纸翘起使用钢网前检查胶纸有无翘起3少锡整
5、机可靠性降低6钢网开孔不标准,钢网厚度选取错误对新钢网检查36锡膏印刷偏位锡膏印刷偏位36人为抹板炉前检查3立碑整机可靠性降低6PAD设计不良,两焊盘不对称试产时提出问题36炉温设置不当调整炉温36贴片偏移炉前检查3锡珠整机可靠性降低6未开防锡珠网孔对新钢网进行检查36炉温设置不当调整炉温36锡膏厚度不符合要求转线后前3PCS板检查锡膏厚度3偏位整机可靠性降低6部分实物与焊盘不符试产时提出问题36炉前手拿板时不小心抹到元件炉前检查36MARK点识别错误（MARK点与周围测试点距离近，造成误识别）重新选择MARK;没有合适MARK时，对此MARK点进行调试，更改照明度等参数3PCB无变形PCB变
6、形整机可靠性降低6炉温高于260炉温曲线测试26PCB板材质不良，不耐高温降低炉温，测试炉温并满足工艺要求2整机可靠性降低6炉温高于260炉温曲线测试2007AOI检测检测判断准确员工漏检测部分产品返工3员工判断错误，不良流出所有员工培训合格后才能上岗2006回流焊焊点质量符合焊接质量工艺标准元件误测部分产品返工设置偏差值过大上线时SMT工程师连续跟踪10pcs以上2部分产品返工物料异常，丝印改变，导致误报错确保物料正确后，更新物料标准库2008 SMT下板PCB输送顺畅卡板印刷机不印刷,PCB板卡变形4装载PCB的箱及轨道调整过紧首件试验调试3PCS以上2补补件件段段：多多功功能能转转接接板
7、板PB001多功能转接板装锁插座插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下降5混有其它相类似物料操作前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3螺丝锁紧螺丝滑丝插座固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位插座固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小设定螺丝扭力标准3锁错螺丝插座固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝插座固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4静
8、电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB002多功能转接板插件插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下降5混有其它相类似物料操作前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3007AOI检测检测判断准确3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2PCB传送顺畅卡板/掉板不能传送，后续作业无法进行3轨道过紧/过松首件试验调试3P
9、CS以上2波峰焊焊点质量符合焊接质量工艺标准连锡导致产品功能不良和后工序作业修补焊、返修增多6炉温温度异常调整预热和锡炉温度2设备运输速度过快/过慢调整运输速度2助焊剂比重失调使用前确认助焊剂有效期2助焊剂喷涂量过少调整助焊剂的喷涂量2过炉方向错误过炉夹具标准方向2焊料材质及成份发生变化使用合格后的焊料2空焊导致产品功能不良和后工序作业修补焊、返修增多6设备运输速度过快降低运输速度2波峰不平稳维护保养2助焊剂喷涂量不适当调整助焊剂的喷涂量2PCB正面无浸锡有锡浸过PCB板6夹具设计缺陷合理制作过炉夹具3掉板、卡板至使设备发生机械故障乃至产品报废5轨道宽度异常轨道调整适当2PB003检锡、分板P
10、CB无损伤 PCB破损产品部分性能下降5手法不正确依SOP正确的指引操作2无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3PB002多功能转接板插件假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4补补件件段段：电电源源板板PB004电源板插件插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下
11、降5混有其它相类似物料操作前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2PCB传送顺畅卡板/掉板不能传送，后续作业无法进行3轨道过紧/过松首件试验调试3PCS以上2波峰焊焊点质量符合焊接质量工艺标准连锡导致产品功能不良和后工序作业修补焊、返修增多6炉温温度异常调整预热和锡炉温度2设备运输速度过快/过慢调整运输速度2助焊剂比重失调使用前确认助焊剂有效期2助焊剂喷涂量过少
12、调整助焊剂的喷涂量2过炉方向错误过炉夹具标准方向2焊料材质及成份发生变化使用合格后的焊料2PB003检锡、分板无不良焊点流入下工序空焊导致产品功能不良和后工序作业修补焊、返修增多6设备运输速度过快降低运输速度2波峰不平稳维护保养2助焊剂喷涂量不适当调整助焊剂的喷涂量2PCB正面无浸锡有锡浸过PCB板6夹具设计缺陷合理制作过炉夹具3掉板、卡板至使设备发生机械故障乃至产品报废5轨道宽度异常轨道调整适当2PB005电源板检锡PCB无损伤 PCB破损产品部分性能下降5手法不正确依SOP正确的指引操作2无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊
13、产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4补补件件段段：收收音音半半制制PB006 收音半制焊接排针无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟
14、读SOP2涂散热油位置正确散热油分布面积少不能起到保护IC作用5SOP未规范涂散热油范围在SOP内规范涂散热油面积2夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB007 焊装收音屏蔽罩A无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电
15、子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB008焊装收音屏蔽罩B无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4补补件件段段：主主板板PB009元件加工元件脚高度2.33.3mm元件脚高度不符合要求后工序无法加工3元件脚太短，焊接性能差剪脚机设置剪脚高度3产品无法装配3元件脚顶底壳
16、剪脚后的首件测量实际高度2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB010切板边PCB无损伤PCB破损产品部分性能下降5分板时操作未卡入V-Cut内分板时平放PCBA，上下移动确保PCBA卡入分板机内。3分板方向不当，分板时操作未卡入V-Cut内作业指导书标示方向分板2元件无损伤元件拉伤产品部分性能下降5分板时产生内应力拉断元件分板时一次滑过钢刀，中途不得停留2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB011插件1插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下降5混有其它相类似物料操作
17、前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2PCB传送顺畅卡板/掉板不能传送，后续作业无法进行3轨道过紧/过松首件试验调试3PCS以上2PB012插件2插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下降5混有其它相类似物料操作前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性
18、能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PCB传送顺畅卡板/掉板不能传送，后续作业无法进行3轨道过紧/过松首件试验调试3PCS以上2PB013插件3插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下降5混有其它相类似物料操作前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PCB传送顺畅卡板/掉板不能传送，后续作业无法进行3
19、轨道过紧/过松首件试验调试3PCS以上2PB014插件4插件正确元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4元件错产品部分性能下降5混有其它相类似物料操作前依SOP核对物料PN3元件漏产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3元件反产品部分性能下降5操作人员工作疏忽操作前熟读SOP3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PCB传送顺畅卡板/掉板不能传送，后续作业无法进行3轨道过紧/过松首件试验调试3PCS以上2波峰焊焊点质量符合焊接质量工艺标准连锡导致产品功能不良和后工序作业修补焊、返修增多6炉温温度异常调整预热和锡炉温度2设备运输
20、速度过快/过慢调整运输速度2助焊剂比重失调使用前确认助焊剂有效期2助焊剂喷涂量过少调整助焊剂的喷涂量2过炉方向错误过炉夹具标准方向2焊料材质及成份发生变化使用合格后的焊料2空焊导致产品功能不良和后工序作业修补焊、返修增多6设备运输速度过快降低运输速度2波峰不平稳维护保养2助焊剂喷涂量不适当调整助焊剂的喷涂量2PCB正面无浸锡有锡浸过PCB板6夹具设计缺陷合理制作过炉夹具3掉板、卡板至使设备发生机械故障乃至产品报废5轨道宽度异常轨道调整适当2PB015打白胶固定好元件漏点胶产品部分性能下降5对打胶分布不熟悉操作前熟读SOP2打胶分布面积少不能起到固定元件作用5SOP未规范打胶范围在SOP内规范打
21、胶面积2元件无浮高元件浮高产品无法装配3元件插入后未压插入元件后，用手指压贴元件4静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB016插焊电解电容无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器
22、4波峰焊焊点质量符合焊接质量工艺标准PB017加锡固定无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB018检锡无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检
23、1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB019全检、装箱无不良焊点流入下工序不良品未及时发现并修正产品部分性能下降5漏检100%全检2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4主板调试(BQC02)无不良品通过多项测试内容，测试时漏测项目产品返修4检测手段缺陷按SOP步骤及要求检测.2待机电流大未能检出产品部分功能不能运行.6电流表读数按SOP步骤
24、及要求检测.2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器2补补件件段段：按按键键板板PB020锁焊连接器无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2金手指上粘有松香产品部分性能下降5焊盘与金手指过近，焊接时易粘上焊接残留松香.使用夹具档板防止松香残留于金手指2螺丝锁紧螺丝滑丝转接器固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，
25、锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位转接器固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3锁错螺丝螺丝锁不进，转接器固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝转接器固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB021PB022焊编码开关无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1
26、次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4BQC02按键板 测试无不良品通过按键多未检测完全产品返修4检测手段缺陷按SOP步骤及要求检测 3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4补补件件段段：导导航航板板PB023GPS板切边PCB无损伤PCB破损产品部分性能下降5分板时操作未卡入V-Cut内分板时平放PCBA，上下移动确保PC
27、BA卡入分板机内。3分板方向不当，分板时操作未卡入V-Cut内作业指导书标示方向分板2元件无损伤元件拉伤产品部分性能下降5分板时产生内应力拉断元件分板时一次滑过钢刀，中途不得停留2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PB024焊接GPS元件无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3PB021PB022焊编码开关无不良焊点流入下工序漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操
28、作前熟读SOP2固定好元件漏点胶元件无法固定4对打胶分布不熟悉操作前熟读SOP2打胶分布面积少元件不能起到保护作用4SOP未规范打胶范围在SOP内规范打胶面积2PCB板板内无锡珠、锡渣PCB板板内有锡珠、锡渣收不到星故障5焊锡时锡珠掉入PCB板内焊接OK后检查版面无锡珠锡渣3夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4BQC03导航板 测试无不良品通过搜索不到导航卫星产品返修4元件损坏或焊接不良按SOP步骤及要求检测 3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4补补件件段段：
29、高高压压板板PB025加工插座无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2金手指上粘有松香产品部分性能下降5焊盘与金手指过近，焊接时易粘上焊接残留松香.使用夹具档板防止松香残留于金手指2螺丝锁紧螺丝滑丝插座固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位插座固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小，锁入时偏位设定
30、螺丝扭力标准3PB024焊接GPS元件锁错螺丝螺丝锁不进，转接器固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝转接器固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4碰伤元件外观不良5操作人员工作疏忽使用电批挂扣，作业时依SOP顺序操作并增加锁螺丝盖板夹具.1夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4BQC04高压板 测试无不良品通过画面不清晰偏色产品返修4测试操作无防呆手法。按SOP步骤及要求检测 3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ES
31、D检测器4机机芯芯段段：机机芯芯半半制制SB001分板PCB无损伤 PCB破损产品部分性能下降5手法不正确依SOP正确的指引操作2SB002固定伺服板螺丝锁紧螺丝滑丝伺服板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位伺服板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小设定螺丝扭力标准3锁错螺丝伺服板固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝伺服板固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具
32、2螺丝锁紧SB003焊盘加锡无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2SB004焊飞线一无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温
33、度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4飞线焊接位置正确飞线焊错位置产品部分性能下降5飞线过多造成焊接位置错误建立SOP图示焊接指引2夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2SB005焊飞线二无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部
34、分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4飞线焊接位置正确飞线焊错位置产品部分性能下降5飞线过多造成焊接位置错误建立SOP图示焊接指引2夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2SB006机芯贴海绵条静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4海绵条不歪斜海绵条歪斜 机芯有灰尘5对所贴位置不熟悉操作前熟读SOP2SB007保护点开路无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必
35、须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4夹具中无锡渣夹具中有锡渣顾客不满意55S差每2小时清理一次夹具 2SB008支架加工涂油规范涂油太多IC散热不良.整机性能下降5涂油的量不能量化调整修正3涂油不均匀IC散热不良.整机性能下降5涂油的量不能量化按SOP要求规范作业3漏打油IC散热不良.整机性能下降5疏忽漏打100%自检2防尘布位置正确防尘布位置错漏灰尘4
36、对所贴位置不熟悉操作前熟读SOP2SB009支架装配螺丝锁紧螺丝滑丝支架固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3SB005焊飞线二螺丝锁不到位支架固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小设定螺丝扭力标准3锁错螺丝支架固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝支架固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PQC01机芯测试无不良品通过不读碟测试误判5测试排线不良更换测试排线3静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好按ESD规范管理4总总装装FA0
37、01装配显示屏VFD无尘点VFD脏污，尘点显示区有尘点，手指印4空气中的灰尘落到表面，作业时未戴手指套使用静电风枪及离子风机工作台3排线充分接触排线插反产品部分性能下降5操作不当按SOP要求规范作业3排线插歪产品部分性能下降5卡入插座时，受力不均匀按SOP要求规范作业3排线未插到位产品部分性能下降5无防呆设计，正反都可插入.按SOP要求规范作业3扣位完全卡入面壳卡扣未扣入底壳外观不良，间隙大4操作不当按SOP要求规范作业3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA002固定显示板装配到位支架扭转角度不够支架脱落，整机异响4SOP未规范扭转角度.在SOP内规范扭角
38、度数3螺丝锁紧螺丝滑丝显示板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位显示板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小设定螺丝扭力标准3锁错螺丝显示板固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2SB009支架装配螺丝锁紧漏锁螺丝显示板固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4无不良焊点流入下工序虚焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3假焊产品部分性能下降5烙铁温度不够每天开线前点检1次，如转产必须重新点检1次3连锡产品部分性能下降5焊接手法、不正确IPC标准培训3漏焊产品部分性能下降5
39、对补焊点分布不熟悉漏看操作前熟读SOP2无外观不良外壳划伤外观不良4与工作台异物摩擦制作定位夹具3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA003打合壳螺丝无外观不良外壳划伤外观不良4与工作台异物摩擦制作定位夹具3排线充分接触排线插反产品部分性能下降5操作不当按SOP要求规范作业3排线插歪产品部分性能下降5卡入插座时，受力不均匀按SOP要求规范作业3排线未插到位产品部分性能下降5无防呆设计，正反都可插入.按SOP要求规范作业3螺丝锁紧螺丝滑丝地壳固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位地壳固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小
40、设定螺丝扭力标准3锁错螺丝地壳固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝地壳固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA002固定显示板FA004固定散热片涂油均匀硅脂不均匀IC散热不良.产品部分性能下降5硅脂过多或过少使用定量治具2螺丝锁紧螺丝滑丝风扇、侧板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位风扇、侧板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3锁错螺丝风扇、侧板固定不牢固，产品部分性能下降5螺
41、丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝风扇、侧板固定不牢固产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4排线充分接触排线插反产品部分性能下降5操作不当按SOP要求规范作业3排线插歪产品部分性能下降5卡入插座时，受力不均匀按SOP要求规范作业3排线未插到位产品部分性能下降5无防呆设计，正反都可插入.按SOP要求规范作业3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA005固定主板螺丝锁紧螺丝滑丝左侧板、GPS支架固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位左侧板、GPS支架固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小，锁入
42、时偏位设定螺丝扭力标准3锁错螺丝左侧板、GPS支架固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝左侧板、GPS支架固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4排线充分接触排线插反产品部分性能下降5操作不当按SOP要求规范作业3排线插歪产品部分性能下降5卡入插座时，受力不均匀按SOP要求规范作业3排线未插到位产品部分性能下降5无防呆设计，正反都可插入.按SOP要求规范作业3减震胶垫位置正确贴偏位后续装配螺丝难对孔4操作不当按SOP要求规范作业3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA006固定后板螺丝锁紧螺丝滑丝底板
43、固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位底板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3锁错螺丝底板固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝底板固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA007 固定GPS板排线充分接触排线插反产品部分性能下降5操作不当按SOP要求规范作业3排线插歪产品部分性能下降5卡入插座时，受力不均匀按SOP要求规范作业3排线未插到位产品部分性能下降5无防呆设计，正反都可插入.
44、按SOP要求规范作业3螺丝锁紧螺丝滑丝GPS板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位GPS板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3锁错螺丝GPS板固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝GPS板固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4排线充分接触静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA008固定前板螺丝锁紧螺丝滑丝主机固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位主机固定不牢固，产品部分性
45、能下降5电批钮力偏小，锁入时偏位设定螺丝扭力标准3锁错螺丝主机固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝主机固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA009装导柱涂油规范涂油太多外观不良4涂油的量不能量化调整修正3涂油不均匀 按键手感差4涂油的量不能量化按SOP要求规范作业3漏打油不能起到润滑作用5疏忽漏打100%自检2硅胶键无脏污未去除硅胶键脏污按键无功能5未检查及未清洁100%自检，脏污使用无尘布清洁2硅胶键要装平按键高手感差4操作不当按SOP要求规范作业3FA01
46、0 装配键板金手指无脏污未去除金手指脏污按键无功能5未检查及未清洁100%自检，脏污使用无尘布清洁2螺丝锁紧螺丝滑丝按键板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位按键板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小设定螺丝扭力标准3锁错螺丝按键板固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝按键板固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4碰伤元件外观不良5操作人员工作疏忽使用电批挂扣，作业时依SOP顺序操作并增加锁螺丝盖板夹具.1扣入面壳未完全扣入面壳底壳不能合壳4操作不当按SOP要求规范作业3静电防护静电防护未做好击
47、穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4FA011 装旋钮螺丝锁紧螺丝滑丝按键板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力过大设定螺丝扭力标准3螺丝锁不到位按键板固定不牢固，产品部分性能下降5电批钮力偏小设定螺丝扭力标准3锁错螺丝按键板固定不牢固，产品部分性能下降5螺丝用错作业前核对SOP物料PN2漏锁螺丝按键板固定不牢固，产品部分性能下降5操作人员工作疏忽依SOP顺序操作4排线充分接触排线插反产品部分性能下降5操作不当按SOP要求规范作业3排线插歪产品部分性能下降5卡入插座时，受力不均匀按SOP要求规范作业3排线未插到位产品部分性能下降5无防呆设计，正反都可插入.按SOP要求规范作业3外观
48、，弹性良好漏检按键手感差4操作人员工作疏忽依SOP顺序操作3静电防护静电防护未做好击穿电子元件4静电环损坏或没有戴好ESD检测器4PQC02无不良品通过中控按键不良测试误判4中控线接触不良更换中控线4PQC03无外观不良品通过螺丝少打，外观不良主机性能不稳定3漏打螺丝，面板刮伤前工序加强目检 3无功能不良品通过不能读DVD碟误测5测试碟片刮伤，磨损更换测试DVD碟片3不读U盘误判5USB转接线不良更换USB转接线4可靠性环境测试按检验计划进行检测漏检过程异常不能及时发现5制程控制异常每批次前4台送实验室，2台指标测试、2台性能测试2FQCFQC高温老化老化温度、时间有效监控性能老化时间不足3小
49、时整机连续工作能力无保证，客户不满意5老化时间小于3小时老化时在老化架中注明老化的开始和结束时间3老化温度不足555高温环境工作性能无保障，客户不满意5老化温控仪失效温控仪设置好温度3显示屏显示不合格品通过显示不均匀客户退机返修5材料误差造成显示差异对比客户确认样机检查3显示与客户要求不符客户退机返修5材料异常未得到识别对比客户确认样机检查3FQC01无显示不良品通过收音效果差测试误判5收音天线磨损更换收音天线3不读U盘误判5USB转接线不良更换USB转接线4待机电流大 整机功耗高6Z电流传感器精度不够更换高精度的电流传感器3FQC02不能读DVD碟误测5测试碟片刮伤，磨损更换测试DVD碟片3
50、FQC03中控按键不良测试误判4中控线接触不良更换中控线4FQC04蓝牙通话无声误判4蓝牙连接线不良更换蓝牙连接线3FQC05无定位个数误判5导航天线转接头接触不良更换导航天线转接头4后视无图像误判5镜头转接线接触不良更换镜头转接线4FQC06-FQC07CD信噪比指标不良功放无输出6Z电源喇叭线不良更换电源喇叭线3温度检测不良温度控制失效4温度检测治具不良更换温度检测治具3原车方向盘不良原车反向盘不起作用5原车方向盘检测治具不良更换原车方向盘治具3FM单声道不良单声道无输出6Z收音天线磨损更换收音天线3FM立体声不良立体声无输出43FM不能选台收台灵敏度低6Z3AM收音不良不能收台53包包装