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1、 2023年led实验报告led显示实验报告(4篇) 一、公司简介 芯瑞达科技有限公司:专业从事 led 产品、绿色照明、智能 tv、led 封装及其相关产品的研发、生产、销售,公 司汇合了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售队伍, 目前已有软硬件高级研发人员 100多人, 并开发出众多拥有 自我品牌的相关产品。产品涉及 led 背光产品、led 绿色 照明产品、智能 tv 产品、智能触摸教育一体机及周边设备 等。同时与国内外诸多一线品牌如海尔、创维、boe、cec、lg、tpv、benq、kenmos、coretronic 等有着广泛而亲密 的合作。 芯瑞达电子科技致力于 smd led产
2、品的研发、生产、销售、产品以 sideview(380 6、40 14、3 528、5630、7020、3 535、4210 为主, 供应从小尺寸到大尺寸各类显示背光源 解决方案、以及 led 照明解决方案。 公司目前在合肥天门湖工业园建有 6000平方米厂房, 拥有万级净化、防静电生产设备,拥有冷热冲击(ts、湿 度循环(tc、恒温恒湿等设备,全套引进最先进 led 自动 生产设备。 公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向,以引导 市场消费为目标,给用户供应更优质的产品和完整的解决方 案,为客户制造价值。 公司拥有一支高素养研发团队与系统治理团队, 秉承“以 市场为导向, 以技术为保障”的
3、经营思路, 以客户得到最大的 满足为宗旨,用最快的速度为客户供应最高品质的效劳。公司的理念:进展理念:诚信 创新 高效 共赢 用人理念:品德 才智 力量 才识 二、实习内容 岗前培训 我们一行三十几人,从学校离开到公司报道之后。公司首先对我们进展了也许一周的岗前培训。主要是由生 产、封装、工程、研发、行政等部门联合安排特地人员对我 们进展培训;内容包括公司的各项制度(包括各种奖罚、请 假、假期、进展等、公司的进展历程以及公司的产品(包 括照明、背光、驱动板等、smt 的生产工艺、smd 的生产工 艺、6s 清理、公司的行政及企业文化等众多方面的培训并进 行了考核。 实习岗位介绍包括岗位职责 经
4、过培训考核后,我进入了 smd 封装部工作。smd 分 为六个站别:固晶站、焊线站、点胶站、外光站、分光站、包装站,这些站别的名字很直白的表现了工作的内容。由于 smd 刚成立不久,人手短缺,而我又学习承受东西比拟快, 在这几个月中先后在包装、分光、固晶工作并且快速熟识掌 握工作内容,间或在点胶、外观帮助;因此我成为了一个多 面手,导致我有时很忙。 led的封装产品和产能 led 封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类, 三大类产品中有不同尺寸、不同外形、不同颜色等各类产品。中国已渐渐成为世界 led 封装器件的制造中心,其中包 括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算, 中国的
5、封装产能占全世界封装产能的 60%,并且随着 led 产 业的聚拢度在中国的增加。此比例还在上升。大陆 led 封装 企业的封装产能扩大较快,随着更多资本进入大陆封装产 业, led 封装产能将会快速扩张。 smd作业流程 各站原物料及成品料 固晶原物料上图 固晶成品料上图 焊线成品料上图 点胶成品料上图 包装成品料上图 包装作业流程 说实话,在包装、分光、固晶各有一些操作设备,其 中操作难易程度从简到难是包装 1、包装机 -入料装臵(入料站 原物料入料装臵,原料由图中碗口放入,在经斜 面到震惊圆盘(正在运行中, 圆震中已经有物料在 ，整个过程是震惊来供应物料移动的动能。 2、包装机 -传送轨
6、道(传送站 传送轨道包括圆盘震惊和平震, 利用震惊将物料(led 灯 珠、正面黄色传送到吸嘴处 3、包装机 -搬运装臵(搬运 站 这便是搬运装臵,由吸嘴(共 12个吸嘴来 完成。过程是吸料-位臵矫正-点亮测试-剔除 不良-放臵物料(开头加工物料 4、包装机 -检测装臵(检测 站 首先吸嘴放料,接着就是影像检测(主要检 测外观有无脏污、步加工、灯珠上面覆上盖膜,并用封刀加热粘合。 损伤 , 再接着下一 5、包装成品图 包装机实体图 1、功能 zwl-x8e emc led全自动包装系统主要用于对分选 后的 emc led 器件, 按类组进展电测后自动编带包装, 满意下游应用自动化作业需要。 2、
7、特点 机械构造设计合理,确保材料不受损伤;采纳业内顶级震惊盘,长期运行稳定性好;大口径吸嘴,确保材料不损伤;采纳高性能测试机,采纳底部点亮方式,主要 针对大功率产品,如 emc 3535材料;系统核心采纳高端部件,性能稳定,产能高:包装速度快:max.32k/h(emc3014 ,掉料率 影像软件自主开发, 界面简洁、明白, 操作简便;系统人性化设计,便利人工操作: 胶盘满料,载带自动裁剪,简化人工操作工序;智能报警功能设计,实时监测系统运行状态;适 用 led 规 格 :emc 30 14、3535 自动包装:系统对同 bin led 材料自动进展电性 测试及极性判别,完成按同向要求编带包装
8、。载带胶膜, 兼容 8mm、12mm 规格, 特别要求可扩 展。 固晶作业流程 第一步:扩晶。采纳扩张机将厂商供应的整张 led 芯片 薄膜匀称扩张, 使附着在薄膜外表严密排列的 led 晶粒拉开, 便于刺晶。 其次步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的 背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装 led 芯片。采纳点胶机将适 量的银浆点在 pc b印刷线路板上 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员 在显微镜下将 led 芯片用刺晶笔刺在 pcb 印刷线路板上 第四步:将刺好晶的 pcb 印刷线路板放入热循环烘箱中 恒温静臵一段时间, 待银浆固化后取出(不行久臵, 不然 led
9、 芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难。 第五步:粘芯片。用点胶机在 pcb 印刷线路板的 ic 位 臵上适量的红胶(或黑胶 ,再用防静电设备(真空吸笔 将 led 芯片正确放在红胶 第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静臵一段时间,也可以自然固化(时间较 长。 我认为主要影响 led 光效率的有三个方面: 1、注入银胶量的多少。采纳银胶的目的是粘著芯片和 支架,还有就是利用银胶导电性。胶量最好掌握在芯片高度 的 2/31/2,假如胶量过多(超过芯片高度 1/2,会造成 pn 结短路,最终而无法正常发光,还有银片间的结合层阻值还 会增大。另外银胶量少或者缺胶,那就无
10、法起到粘着芯片的 作用。 2、芯片放臵的位臵及放臵时的力度。在固晶中我们最理 想的状态是把芯片放臵在聚光杯的正中心,这样便利我们更 好的采光,假如我们把芯片的位臵放偏了,一方面在下一步 自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进展焊接,最终会造 成死灯。另外就算焊接好了,那么聚光杯无法最大化的采集 光线,光效率大减折扣。消失不良品的缘由有:芯片悬浮在 银胶上、芯片倾斜超过 5(焊线就找不到位臵、晶粒外表 破损 1/ 4、晶粒翻转和芯片外表粘胶。 3、烘烤温度准时间的掌握。温度过低我们就无法使银胶 固化,芯片与支架粘附不好,芯片可能会脱离。另外温度过 高,产生应力大,体积电阻也相应发生变化。进一步影
11、响焊线工艺。 分光作业流程 由于 led 在生产中是连在一起的(不是单个 , lamp 封装 led 采纳切筋切断 led 支架的连筋。(假如是 smd 式的 led 则 是在一片 pcb 板上,需要划片机来完成分别工作。然后我 们就可以对切筋后的 led 进展测试,光电参数、检测形状尺 寸,以此同时依据客户要求用分光、分色机对 led 产品进展 分选,最终对分好类的 led 产品进展计数包装。超亮度 led 需要放静电包装。 分光测试软件(包括电压、亮度、色区 三、心得体会 转瞬间，接近半年的工作就在紧急和劳碌中度过了，在 这半年中我见识到了到很多东西，眼界也开阔了不少，也学 到了不少，明白
12、了不少东西。自从开头实习以来，我仔细完成工作，努力学习，积极思索，个人力量稳步提高。我在思想上、学习上、工作 上取得了新的进步，但我也熟悉到自己还有很多的缺乏之 处，理论和操作都已经具备肯定的水平水平，但是调试和维 护的技能还要加强。一个合格的作业员，不仅要学会各项生 产设备操作规程流程理论，还要留意安全学问以及工艺参 数。不仅是在生产中还是停顿中都要留意安全，肯定要细心、认真，不然出错可能损失的就不仅仅是 moeny，甚至是安康 或生命，所以每个人都要把自己的本职工作做好，确保安全 生产。通过前期的努力，包括对车间内设备的运行、调试、维 护娴熟把握；生产流程的了解和认知；生产工艺的标准等多
13、方面多角度的较为深入的了解。最终在 10 月份升为技术员，这不仅是涨两百元薪资的问题，更是对我这段时间努力的认 可，对我的力量的认可。在工作中我学会了沟通，学会处理好身边的人际关 系，学会在苦中作乐的技巧，每天都反复的做那份工作是枯 燥的，假如没有同身边的同事沟通，处理好身边的人际关系，一个人是很孤独，这就让我懂得了人际关系的重要性，一个 好的人缘将会给我们的工作来了无限的便利和欢快。实习中，我熟悉到书本理论学问与现实操作的差距，比 如，在课堂上时说聚光杯，我都还不知道是什么概念，我还 以为是在芯片的上面，或者其他地方，可真正的去工厂时在 显微镜下才看到原来所谓的聚光杯是和支架在一块，芯片放
14、臵在杯的底部中间位臵。在没有来工厂前我总认为我们学的 理论学问没有太大的作用，有时甚至认为书本学问与实际生 产完全脱节，在观看的过程中，才觉察很多学问都要利用在 课堂所讲的进展解释。这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我熟悉到我们应 该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能 力，使自己更好的把握所学学问。在实习中我对 led 的 smd 和 smt 过程有一个完整的感性熟悉，学到了生产技术与治理 等方面的学问，验证、稳固、深化和扩大了所学的课程的理 论学问。感谢学院给我们供应的这次时机，感谢带队教师，我会在今后加以有用，争取再创新，在社会的技术领域出贡 献。 四、建议 在实习这段时间
15、里，我觉察就企业治理而言，安徽芯瑞 达电子科技有限公司的部门设置合理，治理部、销售部、人 事部、技术部等，还有职位分工明确，上置局部经理，接着 到车间科长，班长、员工，他们都在自己的岗位上各施其职。每一个工序上配有相应的品管。但是据我观看，部门之间的 分工不是很明确，许多部门的人数设置不合理，就似乎人事 部只有一个员工。特殊是员工与员工之间分工合作不明显。因此，我建议： 其一，公司要合理设臵部门，具有明显的分工和有 效的合作，另外制定长期规划依据本公司的进展侧重某一些 部门进展。公司应当留意长期的进展，完善部门设臵，侧重 进展，树立自己的品牌。其二，制定严明的公司制度，规定员工在车间要根据 制
16、度仔细工作，标准他们的行为，还有奖罚制度要清楚，据 了解公司的惩处制度都比拟厉害，但是相应的嘉奖制度也要 落实表达出来。其三，塑造良好的公司环境。公司不仅仅是外表的注 重生产效率，让员工长时间工作，甚至加班赶任务，还有注 意树立企业形象，譬如企业外部环境和广告宣传。其四，定期进展员工素养培训，由于有时人员流淌的 比拟厉害，导致员工对一些东西都不太了解，也由于这个有 可能造成生产效率不是很高。 其五，合理安排工作休息时间，自从公司更改了薪 资制度将底薪+加班工资改为 12h 一百之后，就始终叫我们 加班，这样公司效益是有所提升，但是却损伤了我们工作的 积极性。因此，公司人员流淌性比拟大，留不住人
17、才，怎么 可能会有更好地进展。其六，添加更多消遣设施，公司根本就没有什么消遣 设施，很多员工下班后没有更多的消遣节目，往往下班都是 睡觉，自然他们的积极性不会提高。除此之外，我认为企业 假如有条件应当组织一次文体活动、分批集团出游或手工技 能竞赛，并为此设立奖项。信任这样才能树立起一个团队精 神，并盼望它能在寻常生活中表达出来。 led试验报告 led显示试验报告篇二 实习报告 2月13日，我到福建鸿博光电科技有限公司报到，开头实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团，位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号，是一家专业从事节能环保最新技术产品的讨论、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为l
18、ed和节能灯两大类。led有光源、led灯具、灯饰、led显示屏等；节能灯有2u、3u、4u、5u、6u、8u、螺旋、球形、t 5、t8等多种产品，功率从3w250w一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的进展思路，拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多家led、cfl研发机构实现技术合作，跟踪国际前沿技术，不断推出节能环保新产品。企业产品通过ul、gs、ce、3c认证和iso9000、iso14001国际质量环境治理体系认证。 时间飞逝，转瞬我已经进入福建鸿博光电科技园实习近平两个月。在这段时间里，我深深地感受到大学所学习的大
19、多是理论上的东西，而对现实的实物、实例了解甚少，这对深入学习是不利的，没有实践的指导，理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后，在对理论的仔细学习之后，我也开头动手操作，而且学到许多学问。在此，我对从事的工作做了如下的总结。 首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进展了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改良，白光led的进展快速，已经渐渐取代传统的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，将来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以
20、，我觉得想做好这行业，就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。 led（light emitting diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三局部组成，一局部是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱 1 内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。
21、而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料打算的。 led和一般的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且led的光效率高，和传统的照明用灯相比拟，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反响速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，led也存在着缺乏之处：1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。 随着led工艺的不断改良，led的种类的也越来越多，根据不同参数的划分，可以分为以下几类： 1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。依据发光二极管出光处掺
22、或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透亮、无色透亮、有色散射和无色散射四种类型。 2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、外表安装用微型管等。圆形灯按直径分为2mm、4.4mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小可以估量圆形发光强度角分布状况。 3.按发光二极管的构造分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等构造。 4.按发光强度和工作电流分有一般亮度的led（发光强度小于10mcd）；超高亮度的led（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。 想要做好led的制作，首
23、先要对整个led封装工艺流程很熟识，这个过程主要包括：点胶固晶固晶烘烤焊线点粉测色温点粉烘烤注帽固帽模具切角成型测试成品老练清洁总检包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。 经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进展进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下： 1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且 2 温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施，车
24、间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特殊是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中，都必需要有防静电措施。 2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必需要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量依据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。 留意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。2）胶点的位置在杯的中心 3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏点，少点银胶 5）银胶不能太稀，但要有肯定的流淌性 3.固晶。留意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片
25、3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50，时间1小时；银胶烘烤温度为150，时间1.5小时。 5.焊线。在焊芯片时，必需留意芯片p/n两个电极的焊线，一般采纳金丝球焊的牢靠性较好。特殊需要留意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是3040g之间，压力太大简单把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。 留意事项：1）金线拉力不能小于4 g 2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍 3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有肯定的拱丝弧度 4）其次焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝 5）
26、支架内不能有废金丝 6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍 6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉匀称点在杯内。7烘烤。烘烤温度135，时间1.5小时。 3 8配胶。将封装用的胶（ab胶）配好后，抽真空。 9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。 留意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘 2）模条边沿不能沾胶 3）支架杯内不能有气泡 4）正极朝模粒缺口 5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6）支架应完全插到模条卡点的底部 7）不能遇到金线 10.烘烤。 外封胶的烘烤温度130，时间
27、45分钟。11.脱模。留意事项：1）支架不能脱歪、变形 2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面 12.裁切。由于led在生产中是连在一起的，led采纳切筋切断led支架的连筋。分为一切和二切。 13.测试.1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。 2)检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不匀称 经过这两个月的学习，除了led封装的流程外，我也学了许多为人处事之道： 工作方面。首先必需端正工作态度，学会仔细工作。在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，仔细负责的是每个人对工作必需的态度。工作不能有半点马虎，更何况是led封装这种高周密的工作，一旦出错就会
28、给公司带来损失。在这方面，很多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要把握必要的专业学问，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有娴熟才能生巧，不管什么工作，时间都是你的阅历，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应当要做的事，就是你的工作任务。学会了根本在加上学校学习的理论学问，你才有目的地去做事，学问只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，4 同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥
29、自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处肯定要礼貌、虚心、宽容、相互关怀、相互帮忙、相互体谅。有问题需要别人帮助时，肯定要说感谢，别人找你帮助时不要拒绝，准时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜爱你，所以多微笑，保持开心的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。 实习是每个大学毕业生必需经受的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中稳固自己的学问。通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了很多。我会秉持着认真谦逊的工作态度，戒骄
30、戒躁，对自己的言行负责。单位也培育了我的实际动手力量，增加了实际的操作阅历。此外将学校所学的理论学问与实际相结合起来，不仅让我对整个led封装有力具体的了解，也对封装工作中的问题知道了许多。 回想自己在这期间的工作状况，仍存在不完善。对此我思索过：首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发觉了这个缺乏之处，并快速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。 以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事
31、的帮忙下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有很多缺乏之处。在此感谢公司领导给我这个实习的时机，让我熬炼自己，也感谢指导我的经理和帮忙我的同事，没有你们我不会成长的这么快。 led试验报告 led显示试验报告篇三 led厂实习报告范文 led厂实习报告范文 篇1:led毕业实习报告 实习报告 2月13日,我到福建鸿博光电科技有限公司报到,开头实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团,位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号,是一家专业从事节能环保最新技术产品的讨论、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为led和节能灯两大类。led有光源、led灯具、灯饰、led显示屏等;节能灯有2u、3u
32、、4u、5u、6u、8u、螺旋、球形、t5、t8等多种产品,功率从3w250w一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的进展思路,拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多家led、cfl 研发机构实现技术合作,跟踪国际前沿技术,不断推出节能环保新产品。企业产品通过ul、gs、ce、3c认证和iso9000、iso14001国际质量环境治理体系认证。 时间飞逝,转瞬我已经进入福建鸿博光电科技园实习近平两个月。在这段时间里,我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西,而对现实的实物、实例了解甚少,这对深入学习是不利的,没有实践的指导,
33、理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后,在对理论的仔细学习之后,我也开头 1 / 31 led厂实习报告范文 动手操作,而且学到许多学问。在此,我对从事的工作做了如下的总结。 首先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进展了培训,内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改良,白光led的进展快速,已经渐渐取代传统的照明,白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,将来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以,我觉得想做好这行业,就应先了解led的概念、特
34、点、分类和led存在的问题。 led(light emitting diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三局部组成,一局部是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱 内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由 形成p-n结的材料打
35、算的。 2 / 31 led厂实习报告范文 led和一般的照明所用的灯管是不同的,它是一种固体照明的方式,而且led的光效率高,和传统的照明用灯相比拟,它具有以下优点:1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反响速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样,led 也存在着缺乏之处:1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。 随着led工艺的不断改良,led的种类的也越来越多,根据不同参数的划分,可以分为以下几类: 1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。依据发光二极管出光处掺或不掺散射剂
36、、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透亮、无色透亮、有色散射和无色散射四种类型。 2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、外表安装用微型管等。圆形灯按直径分为2mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小可以估量圆形发光强度角分布状况。 3.按发光二极管的构造分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等构造。 4.按发光强度和工作电流分有一般亮度的led(发光强度小于10mcd);超高亮度的led(发光强度大于100mcd); 3 / 31 led厂实习报告范文 把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。 想要做好l
37、ed的制作,首先要对整个led封装工艺流程很熟识,这个过程主要包括:点胶固晶固晶烘烤焊线点粉测色温点粉烘烤注帽固帽模具切角成型测试成品老练清洁总检包装入库。当我们生产的是白光时,那么在这整个流程中,最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460465nm的,选取的荧光粉同样也在这个波段,点荧光粉是分为两个很重要的操作的,一个是配荧光粉,一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。 经过系统的培训之后,我到了各个工艺车间进展进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下: 1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且 温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静
38、电措施,车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能,特殊是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中,都必需要有防静电措施。 2.点胶。将胶体点在支架杯体里,必需要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量依据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将芯片固定在支架内。 留意事项:1)排支架,支架杯统一朝右边。 4 / 31 led厂实习报告范文 2)胶点的位置在杯的中心 3)胶点大小适中,厚度是晶片的1/3至1/2 4)不能漏点,少点银胶 5)银胶不能太稀,但要有肯定的流淌性 3.固晶。留意事项: 1)芯片的位置要固在杯的中
39、心 2)不能倒片、斜片、反片,也不能漏固芯片 3)芯片电极不能沾胶、爬胶,胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内,绝缘胶烘烤温度1为50,时间1小时;银胶烘烤温度为150,时间小时。 5.焊线。在焊芯片时,必需留意芯片p/n两个电极的焊线,一般采纳金丝球焊的牢靠性较好。特殊需要留意的是,加在焊线上的压力不要太大,一般是3040g之间,压力太大简单把电极打裂,而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。 留意事项:1)金线拉力不能小于4 g 2)第一焊点要焊在电极中心,金球直径是全球直径的倍 3)不能砸伤芯片,不能虚焊、塌线,并要有肯定的拱丝弧度 4)其次焊点应成
40、鱼尾状,不能虚焊,切丝 5)支架内不能有废金丝 6)弧线高度是晶片高度的倍 5 / 31 led厂实习报告范文 6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后,然后用针笔沾些荧光粉匀称点在杯内。 7.烘烤。烘烤温度135,时间小时。 8.配胶。将封装用的胶(ab胶)配好后,抽真空。 9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。 留意事项:1)模条内应无气泡、杂质及灰尘 2)模条边沿不能沾胶 3)支架杯内不能有气泡 4)正极朝模粒缺口 5)支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6)支架应完全插到模条卡点的底部 7)不能遇
41、到金线 10.烘烤。外封胶的烘烤温度130,时间45分钟。11.脱模。留意事项:1)支架不能脱歪、变形 2)环氧树脂应完全脱出模帽,不能藏留在里面 12.裁切。由于led在生产中是连在一起的,led采纳切筋切断led支架的连筋。分为一切和二切。 13.测试.1)检查管子外观,不能有气泡、划伤、多 6 / 31 led厂实习报告范文 料、少料。 2)检查支架是有有插偏,要不然会影响芯片发光不匀称 经过这两个月的学习,除了led封装的流程外,我也学了许多为人处事之道:工作方面。首先必需端正工作态度,学会仔细工作。在学校时,下课后可以打打闹闹,但在公公司不行,公司是个工作的地方,仔细负责的是每个人对
42、工作必需的态度。工作不能有半点马虎,更何况是led封装这种高周密的工作,一旦出错就会给公司带来损失。在这方面,很多前辈的工作态度都是我学习的对象,只有这样我才能少走弯路。要把握必要的专业学问,在实习工作期间,我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做,何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做,只有娴熟才能生巧,不管什么工作,时间都是你的阅历,只要你肯去做,在学会了如何做之后,自己才去尝试做一些本应当要做的事,就是你的工作任务。学会了根本在加上学校学习的理论学问,你才有目的地去做事,学问只是个铺垫,用于解决实际问题才是
43、关键,这点在实际应用中,我生感无力。 同时也感觉到,学无止境,实际的工作才是我发挥自己才能的时候。 与人处事,沟通方面。良好的人际关系,能让我轻松的完成工作。与同事相处肯定要礼貌、虚心、宽容、相互关怀、相互帮忙、相互体 7 / 31 led厂实习报告范文 谅。有问题需要别人帮助时,肯定要说感谢,别人找你帮助时不要拒绝,准时你做不了的问题,也要跟人说声:对不起,没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜爱你,所以多微笑,保持开心的心情。同事之间搭把手可以说是小事情,但就是这些小事,可以让你前进一步。所以不要放弃人生,不要放弃你的工作,好人有好报的。 实习是每个大学毕业生必需经受的过程,它是我们在实践中了
44、解社会、在实践中稳固自己的学问。通过此次的实习,我受益良多,整个人仿佛一下子成熟了很多。我会秉持着认真谦逊的工作态度,戒骄戒躁,对自己的言行负责。单位也培育了我的实际动手力量,增加了实际的操作阅历。此外将学校所学的理论学问与实际相结合起来,不仅让我对整个led封装有力具体的了解,也对封装工作中的问题知道了许多。 回想自己在这期间的工作状况,仍存在不完善。对此我思索过:首先,理论与实际的结合需要时间;其次,是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面!我很庆幸自己现在发觉了这个缺乏之处,并快速调整自己的思维模式和做事态度,让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为
45、我人生的起点,在以后的工 作学习中,我会不断反省自己的待人处事,让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结,虽然在领导的、同事的帮忙下我能胜任本职的工作,但我也意识到自己还有很多缺乏之处。在此感谢公司领导 8 / 31 led厂实习报告范文 给我这个实习的时机,让我熬炼自己,也感谢指导我的经理和帮忙我的同事,没有你们我不会成长的这么快。 篇2: 篇1:led封装生产实习报告 产实习报单位:五邑大学应用物理与材料学院指导教师:撰写人: 撰写时间:20xx年 11月24日 生告 一.实习目的 通过生产实习,了 解本专业的生产过程,稳固所学专业学问。了解led封装产业的进展现状;熟识led封装和 数码管
46、制作的整个流程;把握led封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方 法提高公司的产品率。二.实习时间 20xx年11月8日 20xx年11月20日 三.实习单位 江门市长利光电技 9 / 31 led厂实习报告范文 术有限公司、吉华周密光电有限公司 四.实习内容 封装产业发 展产业现状上调研 led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战 略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业进展风景。 led产业链总体分 为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led 应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起得无可比较的重要作用。另外中国是led封装大国,据