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1、铝及铝合金的焊接培训资料铝及铝合金的焊接特点(1)铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝(A1203)熔点高、非常稳定，不易去除。阻 碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝 材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表 面清理，清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护，防止其氧化。鸨极氨弧焊时，选用交流电源, 通过“阴极清理”作用，去除氧化膜。气焊时，采用去除氧化膜的焊剂。在厚板焊接时，可加大焊 接热量，例如，氢弧热量大，利用氯气或氤氮混合气体保护，或者采用大规范的熔化极气体保护焊, 在直流正接情况下，可不
2、需要“阴极清理”。(2)铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多。铝的热导率则是奥氏 体不锈钢的十几倍。在焊接过程中，大量的热量能被迅速传导到基体金属内部，因而焊接铝及铝合 金时，能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位，这种无用能量 的消耗要比钢的焊接更为显著，为了获得高质量的焊接接头，应当尽量采用能量集中、功率大的能 源，有时也可采用预热等工艺措施。(3)铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大， 焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩 松、热裂纹及较高的内应力。生产
3、中可采用调整焊丝成分与焊接工艺的措施防止热裂纹的产生。在 耐蚀性允许的情况下，可采用铝硅合金焊丝焊接除铝镁合金之外的铝合金。在铝硅合金中含硅 0.5%时热裂倾向较大，随着硅含量增加，合金结晶温度范围变小，流动性显著提高，收缩率下降, 热裂倾向也相应减小。根据生产经验，当含硅5%6%时可不产生热裂，因而采用SAlSi脩(硅含 量4. 5%6%)焊丝会有更好的抗裂性。(4)铝对光、热的反射能力较强，固、液转态时，没有明显的色泽变化，焊接操作时判断难。 高温铝强度很低，支撑熔池困难，容易焊穿。(5)铝及铝合金在液态能溶解大量的氢，固态几乎不溶解氢。在焊接熔池凝固和快速冷却的 过程中，氢来不及溢出，极
4、易形成氢气孔。弧柱气氛中的水分、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的 水分，都是焊缝中氢气的重要来源。因此，对氢的来源要严格控制，以防止气孔的形成。(6)合金元素易蒸发、烧损，使焊缝性能下降。(7)母材基体金属如为变形强化或固溶时效强化时，焊接热会使热影响区的强度下降。(8) 铝为面心立方晶格，没有同素异构体，加热与冷却过程中没有相变，焊缝晶粒易粗大, 要求，在修复之前应保证分区参数是正确的。这可使用诸如DiskMap之类的软件实现；2）对于Windows 2000/XP系统，有两种方法一一修复启动文件，使用fixboot命令；修复主引导 记录，使用fixmbr命令。调整操作系统配置文件。 A.对于
5、Windows 9x系统，可用的工具很多，如：Msconfig命令、系统文件检查器、注册表备份 和恢复命令（scanreg.exe,它要求在DOS环境下运行。另外如果要用scanreg.exe恢复注册表，最 好使用所列出的恢复菜单中的第二个备份文件）等；B.对于Windows 2000系统，可用的工具与Windows 9x相比比较少，但某些调试命令可用Win98 中的一些命令（如win98下的Msconfig命令，就可用在windows 2000下）； C.对于Windows XP系统，可用的工具主要是Msconfig命令；D.调整电源管理和有关的服务，可以使用的命令是，在“运行”文本框中输入
6、gpedit.msc来进行； E.所有操作系统的调试，都可通过控制面板、设备管理器、计算机管理器（Windows 9x系统无） 来进行系统的调试。软件调试的方法和建议组件文件（包括.DLL、.VXD等）的修复 A.通过添加删除程序来重新安装；B.通过从CAB文件中提取安装； C.可用系统文件检查器（sfc.exe命令）来修复有错误的文件；D.从好的机器上拷贝覆盖。 检查系统中的病毒。建议使用命令行方式下的病毒查杀软件，并能直接访问诸如NTFS分区软件调试的方法和建议 2、设备驱动安装与配置方面。 主要调整设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下能否正 常响应。 A
7、.最好先由操作系统自动识别（特别要求的除外，如一些有特别要求的显示卡驱动、声卡驱动、 非即插即用设备的驱动等），而后考虑强行安装。这样有利于判断设备的好坏；B.如果有操作系统自带的驱动，则先使用，仍不能正常或不能满足应用需要，则使用设备自带的 驱动； C.更换设备，应先卸载驱动再更换。卸载驱动，可从设备管理器中卸载；再从安全模式下卸载； 进而在INF目录中删除；最后通过注册表卸载；D.更新驱动时，如直接升级有问题，须先卸载再更新。软件调试的方法和建议3、磁盘状况方面。 检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等。可用的调整工具： A. DiskM叩，方便地找回正确的
8、分区；B. Fdisk及Fdisk/MDR,检查分区是否正确及使主引导记录恢复到原始状态； C.当硬盘容量大于64GB时，如果要重新分区或查看分区，要求使用随机附带的磁盘分区软盘中 的Fdisk命令。这个命令可用windows Me下的Fdisk命令来代替；D. Format Scandisk厂商提供的磁盘检测程序，检查磁盘介质是否有坏道； E.文件不完整时，要求对不完整的文件先进行改名，再用在“操作系统方面”中所述的方法重建。软件调试的方法和建议4、应用软件方面。 如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等；
9、5、BIOS设置方面。 1）在必要时应先恢复到最优状态。建议：在维修时先把BIOS恢复到最优状态（一般是出厂时的状态），然后根据应用的需要，逐步设置到合适值。 2） BIOS刷新不一定要刷新到最新版，有时应考虑降低版本。软件调试的方法和建议6、重建系统。 在硬件配置正确，并得到用户许可时，可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障，在 用户不同意的情况下，建议使用自带的硬盘，来进行重建系统的操作。在这种情况下，最好重建系 统后，逐步复原到用户原硬盘的状态，以便判断故障点。 1）重建系统，须以一键恢复为主，其次是恢复安装，最后是完全重新安装。恢复安装的方法： 对于Windows 9x系统，直
10、接从光盘安装，或执行toolssysrecpcrestor.bat,即可实现恢复安装。在 进行恢复安装时，可能由于的存在而影响安装过程的正常进行，这时，可在Windows目 录下，删除后，再重新安装。 另一种恢复安装，是将根目录下的System. 1st改名为System.dat后覆盖掉Windows目录下的同名 文件，之后重启即可。但这种方法，不是真正意义上的重新安装，而类似于完全重新安装。 对于Windows XP或Windows2000系统，直接使用其安装光盘启动，在安装界面中选择修复安装, 选择R时会出现两个选项：一是快速修复，对于简单问题用此选择；另一是故障修复台，只要选 择正确的安
11、装目录就可启用故障修复台。故障修复台界面类似于DOS界面。 2）为保证系统干净，在安装前，执行Fdisk/MBR命令（也可用C）。必要时，在此之后执 行Format驱动器盘符/u /s命令。 3） 一定要使用随机版的或正版的操作系统安装介质进行安装。引发硬件故障的原因1.硬件本身质量不佳。 粗糙的生产工艺、劣质的制作材料、非标准的规格尺寸等都是引发 故障的隐藏因素。由此常常引发板卡上元件焊点的虚焊脱焊、插接件之间接触不良、连接导线短路 断路等故障。 2.人为因素影响。 操作人员的使用习惯和应用水平也不容小觑，例如带电插拔设备、设备之 间错误的插接方式、不正确的BIOS参数设置等均可导致硬件故障
12、。 3.使用环境影响。 这里的环境可以包括温度、湿度、灰尘、电磁干扰、供电质量等方面。每 一方面的影响都是严重的，例如过高的环境温度无疑会严重影响设备的性能等等。 4.其他影响。由于设备的正常磨损和硬件老化也常常引发硬件故障。检修硬件故障的原则1.先软件后硬件 电脑发生故障后，一定要在排除软件方面的原因（例如系统注册表损坏、BIOS参数设置不当、硬 盘主引导扇区损坏等）后再考虑硬件原因，否则很容易走弯路。 2.先外设后主机由于外设原因引发的故障往往比较容易发现和排除，可以先根据系统报错信息检查键盘、鼠标、 显示器、打印机等外部设备的各种连线和本身工作状况。在排除外设方面的原因后，再来考虑主机。
13、 3.先电源后部件作为电脑主机的动力源泉，电源的作用很关键。电源功率不足、输出电压电流不正常等都会导致 各种故障的发生。因此，应该在首先排除电源的问题后再考虑其他部件。 4.先简单后复杂目前的电脑硬件产品并不像我们想象的那么脆弱、那么容易损坏。因此在遇到硬件故障时，应该 从最简单的原因开始检查。如各种线缆的连接情况是否正常、各种插卡是否存在接触不良的情况等。 在进行检修硬件故障的步骤1.软件排障还原BIOS参数至缺省设置（开机后按Del键进入BIOS设置窗口 一选中Load Optimized Defaults 项一回车后按Y键确认一保存设置退出）；恢复注册表（开机后按F8键一在启动菜单中选择
14、“Command prompt only”方式启动至纯DOS模式 下f键入“scanreg /restore”命令-*选择一个机器正常使用时的注册表备份文件进行恢复）； 排除硬件资源冲突（右击我的电脑一属性一在设备管理器标签下找到并双击标有黄色感叹号的设备名称一在资源标签下取消“使用自动的设置”选项并单击更改设置按钮一找到并分配一段 不存在冲突的资源）。检修硬件故障的步骤2.用诊断软件测试 使用专门检查、诊断硬件故障的工具软件来帮助查找故障的原因，如Norton Tools （诺顿工具箱） 等。诊断软件不但能够检查整机系统内部各个部件（如CPU、内存、主板，硬盘等）的运行状况， 还能检查整个系
15、统的稳定性和系统工作能力。如果发现问题会给出详尽的报告信息、，便于我们寻找 故障原因和排除故障。 3.直接观察即通过看、听、摸、嗅等方式检查比较明显的故障。例如根据BIOS报警声或Debug卡判断故障 发生的部位；观察电源内是否有火花、异常声音；检查各种插头是否松动、线缆是否破损、断线或 碰线；电路板上的元件是否发烫、烧焦、断裂、脱焊虚焊；各种风扇是否运转正常等。有的故障现 象时隐时现，可用橡皮榔头轻敲有关元件，观察故障现象的变化情况，以确定故障位置。检修硬件故障的步骤4.插拔替换 初步确定发生故障的位置后，可将被怀疑的部件或线缆重新插拔，以排除松动或接触不良的原因。 例如将板卡拆下后用橡皮擦
16、擦拭金手指，然后重新插好；将各种线缆重新插拔等。如果经过插拔后 不能排除故障，可使用相同功能型号的板卡替换有故障的板卡，以确定板卡本身已经损坏或是主板 的插槽存在问题。然后根据情况更换板卡。 5.系统最小化最严重的故障是机器开机后无任何显示和报警信息，应用上述方法已无法判断故障产生的原因。 这时我们可以采取最小系统法进行诊断，即只安装CPU、内存、显卡、主板。如果不能正常工作, 则在这四个关键部件中采用替换法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盘以此类推, 直到找出引发故障的罪魁祸首。硬件检修方法1、观察法 观察，是维修判断过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要
17、全面。要观察的内容包括:a、周围的环境；b、硬件环境。包括接插头、座和槽等; C、软件环境；d、用户操作的习惯、过程硬件检修方法2、最小系统法 最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式： 硬件最小系统：由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，没有任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作； 软件最小系统：由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。硬件检修方法对于软件最小环境，就“软件”有以下几点要说明：a、硬盘
18、中的软件环境，保留着原先的软件环境，只是在分析判断时，根据需要进行隔离如卸载、 屏蔽等）。保留原有的软件环境，主要是用来分析判断应用软件方面的问题b、硬盘中的软件环境，只有一个基本的操作系统环境（可能是卸载掉所有应用，或是重新安装 一个干净的操作系统），然后根据分析判断的需要，加载需要的应用。需要使用一个干净的操作系 统环境，是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。c、在软件最小系统下，可根据需要添加或更改适当的硬件。如：在判断启动故障时，由于硬盘 不能启动，想检查一下能否从其它驱动器启动。这时，可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用 软驱替换硬盘来检查。又如：在判断音视频方面的故障
19、时，应需要在软件最小系统中加入声卡；在 判断网络问题时，就应在软件最小系统中加入网卡等。 最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不 能正常工作，即可判定最基本的软、硬件部件有故障，从而起到故障隔离的作用。硬件检修方法3、逐步添加/去除法 逐步添加法，以最小系统为基础，每次只向系统添加一个部件/设备或软件，来检查故障现象是否 消失或发生变化，以此来判断并定位故障部位。 逐步去除法，正好与逐步添加法的操作相反。 逐步添加/去除法一般要与替换法配合，才能较为准确地定位故障部位。 4、隔离法是将可能防碍故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。它也可用来将怀疑相
20、互冲突的硬 件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。 软硬件屏蔽，对于软件来说，即是停止其运行，或者是卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中, 禁用、卸载其驱动，或干脆将硬件从系统中去除。硬件检修方法5、替换法 替换法是用好的部件去代替可能有故障的部件，以判断故障现象是否消失的一种维修方法。好的 部件可以是同型号的，也可能是不同型号的。替换的顺序一般为： a、根据故障的现象或故障类别，来考虑需要进行替换的部件或设备；b、按先简单后复杂的顺序进行替换。如：先内存、CPU,后主板，又如要判断打印故障时，可 先考虑打印驱动是否有问题，再考虑打印电缆是否有故障，最后考虑打印机或并口是否有故障等;
21、 c、最先考查与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的部件， 再后是替换供电部件，最后是与之相关的其它部件。 d、从部件的故障率高低来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先进行替换。硬件检修方法6、比较法 比较法与替换法类似，即用好的部件与怀疑有故障的部件进行外观、配置、运行现象等方面的比 较，也可在两台电脑间进行比较，以判断故障电脑在环境设置，硬件配置方面的不同，从而找出故 障部位。 7、升降温法可在用户同意的情况下，设法降低电脑的通风能力，靠电脑自身的发热来升温；降温的方法有：1） 一般选择环境温度较低的时段，如一清早或较晚的时间；2）使电脑停机1224小时以上等方
22、法实 现；3）用电风扇对着故障机吹，以加快降温速度。 8、敲打法敲打法一般用在怀疑电脑中的某部件有接触不良的故障时，通过振动、适当的扭曲，甚或用橡胶 锤敲打部件或设备的特定部件来使故障复现，从而判断故障部件的一种维修方法。硬件检修方法9、对电脑产品进行清洁 有些电脑故障，往往是由于机器内灰尘较多引起的，这就要求我们在维修过程中，注意观察故障 机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，应该先进行除尘，再进行后续的判断维修。在进行除尘操 作中，以下几个方面要特别注意： a、注意风道的清洁b、注意风扇的清洁 风扇的清洁过程中，最好在清除其灰尘后，能在风扇轴处，点一点儿钟表油，加强润滑。 c、注意接插头、座
23、、槽、板卡金手指部分的清洁金手指的清洁，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。 插头、座、槽的金属引脚上的氧化现象的去除：一是用酒精擦拭，一是用金属片（如小一字改锥） 在金属引脚上轻轻刮擦。 d、注意大规模集成电路、元器件等引脚处的清洁清洁时，应用小毛刷或吸尘器等除掉灰尘，同时要观察引脚有无虚焊和潮湿的现象，元器件是否 有变形、变色或漏液现象。 e、注意使用的清洁工具清洁用的工具，首先是防静电的。如清洁用的小毛刷，应使用天然材料制成的毛刷，禁用塑料毛 刷。其次是如使用金属工具进行清洁时，必须切断电源，且对金属工具进行泄放静电的处理。用于 清洁的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸尘器、抹布、
24、酒精（不可用来擦拭机箱、显示器等的塑料外 壳）。 f、对于比较潮湿的情况，应想办法使其干燥后再使用。可用的工具如电风扇、电吹风等，也可 让其自然风干。系统报警提示含义短短短短短短短短4/ 4/ 44/ 44/ 44/短短短短短短短短4/ 4/ 44/ 44/ 44/系统启动正常1短1短系统加电自检初始化失败1短2短主板错误1短3短CMOS或电池失败1短4短ROM BIOS校验和错误2短1短系统时钟错误2短2短DMA初始化失败2短3短DMA页寄存器错误短短短短短A7Z A/ A/ 44/ A7Z短短短短短A7Z A/ A/ 44/ A7Z短1短短2短短3短短1短短2短RAM刷新错误 基本内存错误
25、 基本内存错误 基本内存地址线错误 基本内存校验错误BIOS故障案例 1、BIOS设置错误，引起内存自检时出错（校验错误）平常我们买到的内存一般都不带校验，校验内存会比不带校验的内存贵30%到50%,有的原装ECC校验内存更贵得惊人。但是有的用户在BIOS里却把校验一项设为Enable,在内存自检时，会检测 不过去，提示内存检测错误，有的人会以为内存校验错就是内存有缺陷，其实报告内存校验错只是 因为您的内存没有这项功能而已，解决的方法是在BIOS里将该项设置改为Disable就可以了。 2、主板电池没电如果电脑每次开机时都不能正确找到硬盘，或者开机后系统时间不正确，而重新设置后可以正常 使用，
26、那么说明是主板电池故障，最大可能是寿命已到或已经损坏，需要更换电池。 3、清除BIOS的口令为了保护计算机的资源和安全，可以为其加上开机密码。但是一旦不小心将密码忘记，就会致使 计算机不能进入BIOS设置，或者不能启动计算机。 （1）可先试一下通用口令，如AMI BIOS的通用口令是“AMI”，AWORD BIOS的通用口令比较多， 可能有“AWORD”，“H996”，“Syzx”，“WANTGIRLL “AwordSW”等等，输入时请注意大小写，不 过很多新的主板都不支持通用口令，或者是有通用口令但大家还没有发现，所以通用口令不是万能 的。 （2）如果您的计算机能启动，但不能进入BIOS设置
27、，可以用以下方法，但要注意，如果您看不懂 下面的操作，就不要尝试，老老实实用中的方法吧： 电脑的BIOS设置可以通过70H和71H 两个端口进行访问和更改，最简单的方法就是将其全部清除，即变成缺省设置。但是有个条件就是 计算机在己经启动的前提下，才能进行以下的操作。如下程序段可以完成对所有电脑CMOS的清除工作：C:debug-o 70 20-o71 20-r-q（3）这种方法是一定成功的，缺点就是必须打开机箱。打开机箱后，在主板上找到清除CMOS内 容的跳线（参考主板的说明书），将其短接三五秒后再开机，CMOS内容会清除为出厂时的设置， 注意不要将短路用的跳线一直插在上面，这样您会无法设置B
28、IOS的。4、升级BIOS引起的故障以及对主板老的BIOS进行升级注意事项计算机故障案例故障现象一：显示器黑屏故障排除：1、先确定是否是显卡有问题。判断的方法是听PC喇叭的叫声，一长两短声肯定是显卡发生了致 命错误，只能更换。 2、如果无法断定显卡的好坏，可以换一块试试，还不行的话则有几种情况：一是显卡未插紧，另 一种情况是显卡与主板插槽的接口太脏，造成接触不良，可以用橡皮擦一擦。还不行的话换个插槽 （仅对PCI显卡，因为AGP插槽只有一个），一般来说，这个问题在同时配有PCI声卡并把PCI声 卡插在PCI1或PCI2槽上（即*近AGP插槽的PCI插槽）时最容易出现，将PCI声卡换插到PCI3
29、或PCI4插槽上往往能解决问题。 3、显卡与显示器不兼容或显卡与主板不兼容。这个问题比较复杂，后面会详述。笔者碰到的典型 问题主要是，440LX主板无法用TNT或Banshee显卡，原因很简单，因为这两种显卡消耗的功率 比较大（5W左右），而早期LX板只能提供2.5安培的电流给AGP显卡，无法使TNT等需3.3安培 电流的显卡正常工作。计算机故障案例故障现象二：显示器花屏 故障排除： 如果开机自检时能识别显卡，但自检时死机或显存变少（或变多），说明显卡先天有毛病，只好更换 一块显卡。比较出名的例子是，部分用Riva 128ZX芯片制造的小影霸128（不是128ZX）会将显存虚 报成8MB,这种
30、显卡在Win95下安装驱动程序特别难。如果显示器缺少颜色或行场不同步，应先检查显卡的插头是否完好、插头中的插针是否弯曲或折 断了。在Win95下，如果桌面上出现斑点的小点，可能意味着如下的情况：显卡被超频；RAMDAC 或显存损坏；显卡与显示器显示模式不匹配；驱动程序不匹配。解决方案分别是：恢复原来频率, 换卡，使用PowerStrip显示增强软件，更新驱动程序。例如，一块彩霸S3 Virge/DX显卡，使用公 板驱动程序，安装在福扬VP3主板上，屏幕上总有小色块，但在其他主板上没问题，后来换用Win98, 使用Win98内带的驱动程序，屏幕显示一切正常。计算机故障案例故障现象三：安装显卡驱动
31、程序失败 故障排除： 第一步:在 BIOS： Chipset features setup”中，将“Assign IRQ to VGA”设为“Enable”。很多显卡，尤 其是Matrox的显卡，此项为Disable”时无法正确安装。此外，AGP叩erture size中数值应设小一 点或干脆设为0。对于Aladdin V主板，大多数AGP显卡只有当Paste write from buffer设为Disable” 口寸才能完全正常使用。 第二步：最好将操作系统升级到Win98,如果实在要用Win95,那最起码也要升级到OSR2.5版， 并使主板的USB功能设为”开启二第三步：安装各兼容芯片组
32、主板的AGP补丁，一般在随板的驱动程序光盘中有，还不行的话，请 上网下载最新的补丁程序。 第四步：安装显卡驱动程序和Direct X6O如果不能安装或安装错误，说明Win9X无法正确设置 显卡，可以试着先安装标准的“VGA”驱动，再用更改驱动的方式安装AGP显卡，这样可解决99% 的问题。剩下的1%只能手动调整设置，要不然，可以试试改动安装Inf文件或注册表文件，这些 都是极端方法，还搞不好的话，这块显卡就得更换了。不能通过相变来细化晶粒。2 .焊接方法几乎各种焊接方法都可以用于焊接铝及铝合金，但是铝及铝合金对各种焊接方法的适应性不 同，各种焊接方法有其各自的应用场合。气焊和焊条电弧焊方法，设
33、备简单、操作方便。气焊可用 于对焊接质量要求不高的铝薄板及铸件的补焊。焊条电弧焊可用于铝合金铸件的补焊。惰性气体保 护焊（TIG或MIG）方法是应用最广泛的铝及铝合金焊接方法。铝及铝合金薄板可采用鸨极交流氨 弧焊或鸨极脉冲氨弧焊。铝及铝合金厚板可采用鸨极氢弧焊、氨氮混合鸨极气体保护焊、熔化极气 体保护焊、脉冲熔化极气体保护焊。熔化极气体保护焊、脉冲熔化极气体保护焊应用越来越广泛（氨 气或氮/氮混合气）氮弧焊按照电极的不同分为：熔化极僦弧焊和非溶化极氤弧焊两种.1、非熔化极僦弧焊的工作原理及特点非溶化极氮弧焊是电弧在非熔化极（通常是鸨极）和工作之间燃烧，在焊接电弧周围流过一种 不和金属起化学反应
34、的惰性气体（常用氨气），形成一个保护气罩，使铝极端头，电弧和溶池及已 处于高温的金属不与空气接触，能防止氧化和吸收有害气体。从而形成致密的焊接接头，其力学性 能非常好。2、熔化极氤弧焊的工作原理及特点焊丝通过丝轮送时，导电嘴导电，在母材与焊丝之间产生电弧，使焊丝和母熔化，并用惰性气 体氤气保护电弧和熔融金属来进行焊接的。它和鸨极氤弧焊的区别：一个是焊丝作电极，并被不断 熔化填入熔池，冷凝后形成焊缝；另一个是采用保护气体，随着熔化极氤弧焊的技术应用，保护气 体已由单一的氤气发展出多种混合体的广泛应用，如Ar80%+C0220%的富氤保护气。通常前者称为 MIG,后者称为MAG。从其操作方式看，目
35、前应用最广的是半自动熔化极氮弧焊和富氤混合气保护 焊，其次是自动熔化极氤弧焊。熔化极氤弧焊与铝极筑弧焊相比，有如下特点：（1）效率高 因为它电流密度大，热量集中，熔敷率高，焊接速度快；另外容易引弧。（2）需加强保护 因弧光强烈，烟气大，所以要加强保护。3 .焊接材料（1）焊丝铝及铝合金焊丝的选用除考虑良好的焊接工艺性能外，按容器要求应使对接接头的抗拉强度、 塑性（通过弯曲试验）达到规定要求，对含镁量超过3%的铝镁合金应满足冲击韧性的要求，对有耐 蚀要求的容器，焊接接头的耐蚀性还应达到或接近母材的水平。因而焊丝的选用主要按照下列原则:1）纯铝焊丝的纯度一般不低于母材；2）铝合金焊丝的化学成分一般
36、与母材相应或相近；3）铝合金焊丝中的耐蚀元素（镁、镒、硅等）的含量一般不低于母材；4）异种铝材焊接时应按耐蚀较高、强度高的母材选择焊丝；5）不要求耐蚀性的高强度铝合金（热处理强化铝合金）可采用异种成分的焊丝，如抗裂性好的 铝硅合金焊丝SAlSi 一 1等（注意强度可能低于母材）。（2）鸨极氤弧焊用的鸨极材料有纯鸨、牡鸨、钵鸨、错鸨四种。纯鸨极的熔点和沸点高，不易熔化挥发, 电极烧损及尖端的污染较少，但电子发射能力较差。在纯鸨中加入1 %2%氧化社的电极为社鹑 极，电子发射能力强，允许的电流密度高，电弧燃烧较稳定，但社元素具有一定的放射性，使用时 应采取适当的防护措施。在纯鸨中加入1.8%2.
37、2%的氧化钝（杂质W0. 1%）的电极为铺鸨极。铺 鸨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的电极。错鸨极 可防止电极污染基体金属，尖端易保持半球形，适用于交流焊接。4、保护气体（1）最常用的惰性气体是氤气。它是一种无色无味的气体，在空气和含量为0。935% （按体积 计算），氨的沸点为T86C,介于氧和氢的沸点之间。氤气是氧气厂分储液态空气制取氧气时的副 产品。我国均采用瓶装氤气用于焊接，在室温时，其充装压力为15MPa。钢瓶涂灰色漆，并标有“僦 气”字样。纯氤的化学成分要求为：Ar99. 99%；HeO. 01%；020. 0015%；H2W0. 0005%
38、；总碳 量W0.00K；水分W30mg/m3。氤气是一种比较理想的保护气体，比空气密度大25%,在平焊时有利于对焊接电弧进行保护，降 低了保护气体的消耗.氤气是一种化学性质非常不活泼的气体.即使在高温下也不和金属发生化学 反应,从而没有了合金元素氧化烧损及由此带来的一系列的问题.氤气也不熔于液态的金属，因而不 会引起气孔.僦是一种单原子气体，以原子状态存在,在高温下没有分子分解或原子吸热的现象.氮 气的比热容和热传导能力小，即本身吸收量小，向外传热也少，电弧中的热量不易散失，使焊接电弧 燃烧稳定,热量集中，有利于焊接的进行.“ 域气诵标点是/离势较高.当电弧空间充满氤气时，电弧的引燃较为困难，
39、但电弧一旦引燃后就 非常稳定。5、氮弧焊的缺点（1）氮弧焊因为热影响区域大，工件在修补后常常会造成变形、硬度降低、砂眼、局部退火、 开裂、针孔、磨损、划伤、咬边、或者是结合力不够及内应力损伤等缺点。尤其在精密铸造件细小 缺陷的修补过程在表面突出。（2）氨弧焊与焊条电弧焊相比对人身体的伤害程度要高一些，筑弧焊的电流密度大，发出的光 比较强烈，它的电弧产生的紫外线辐射，约为普通焊条电弧焊的5-30倍，红外线约为焊条电弧焊 的1-1.5倍，在焊接时产生的臭氧含量较高，因此,尽量选择空气流通较好的地方施工,不然对身体 有很大的伤害.6.焊前准备（1）焊前清理铝及铝合金焊接时，焊前应严格清除工件焊口及焊
40、丝表面的氧化膜和油污，清除质量直接影响 焊接工艺与接头质量，如焊缝气孔产生的倾向和力学性能等。常采用化学清洗和机械清理两种方 法。1）化学清洗化学清洗效率高，质量稳定，适用于清理焊丝及尺寸不大、成批生产的工件。可用浸洗法和擦 洗法两种。可用丙酮、汽油、煤油等有机溶剂表面去油，用40c70C的5%10%Na0H溶液碱 洗3 min7 min (纯铝时间稍长但不超过20 min),流动清水冲洗，接着用室温至60的30%HN03溶液酸洗1 min-3 min,流动清水冲洗，风干或低温干燥。2)机械清理在工件尺寸较大、生产周期较长、多层焊或化学清洗后又沾污时，常采用机械清理。先用丙酮、 汽油等有机溶剂
41、擦试表面以除油，随后直接用直径为0. 15mm0. 2mm的铜丝刷或不锈钢丝刷子刷, 刷到露出金属光泽为止。一般不宜用砂轮或普通砂纸打磨，以免砂粒留在金属表面，焊接时进入熔 池产生夹渣等缺陷。另外也可用刮刀、锂刀等清理待焊表面。工件和焊丝经过清洗和清理后，在存放过程中会重新产生氧化膜，特别是在潮湿环境下，在被 酸、碱等蒸气污染的环境中，氧化膜成长得更快。因此，工件和焊丝清洗和清理后到焊接前的存放 时间应尽量缩短，在气候潮湿的情况下，一般应在清理后4 h内施焊。清理后如存放时间过长(如 超过24 h)应当重新处理。(2)垫板铝及铝合金在高温时强度很低，液态铝的流动性能好，在焊接时焊缝金属容易产生
42、下塌现象。 为了保证焊透而又不致塌陷，焊接时常采用垫板来托住熔池及附近金属。垫板可采用石墨板、不锈 钢板、碳素钢板、铜板或铜棒等。垫板表面开一个圆弧形槽，以保证焊缝反面成型。也可以不加垫 板单面焊双面成型，但要求焊接操作熟练或采取对电弧施焊能量严格自动反馈控制等先进工艺措 施。(3)焊前预热薄、小铝件一般不用预热，厚度10 mm15 mm时可进行焊前预热，根据不同类 型的铝合金预热温度可为100200,可用氧一乙烘焰、电炉或喷灯等加热。预热可使焊件减 小变形、减少气孔等缺陷。5.焊后处理(1)焊后清理焊后留在焊缝及附近的残存焊剂和焊渣等会破坏铝表面的钝化膜，有时还会腐蚀铝件，应清理 干净。形状
43、简单、要求一般的工件可以用热水冲刷或蒸气吹刷等简单方法清理。要求高而形状复杂 的铝件，在热水中用硬毛刷刷洗后，再在60C80C左右、浓度为2%3%的铝酎水溶液或重铭 酸钾溶液中浸洗5 min10 min,并用硬毛刷洗刷，然后在热水中冲刷洗涤，用烘箱烘干，或用热 空气吹干，也可自然干燥。(2)焊后热处理铝容器一般焊后不要求热处理。如果所用铝材在容器接触的介质条件下确有明显的应力腐蚀敏 感性，需要通过焊后热处理以消除较高的焊接应力，来使容器上的应力降低到产生应力腐蚀开裂的 临界应力以下，这时应由容器设计文件提出特别要求，才进行焊后消除应力热处理。如需焊后退火 热处理，对于纯铝、5052、5086、
44、5154、5454、5A02、5A03、5A06等，推荐温度为345；对于2014、2024、3003、3004 5056、5083、5456、606k 6063、2A12、2A24、3A21 等，推荐温度为 415；对于2017、2Alk 6A02等，推荐温度为360,根据工件大小与要求，退火温度可正向 或负向各调2030,保温时间可在0.5 h2 h之间。氨弧焊又称氧气体保护焊.就是在电弧焊的周围通上筑弧保护性气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧 化.鸨极氨弧焊一、概述：1、鸨极筑弧焊就是以氤气作为保护气体，鸨极作为不熔化极，借助鸨电极与焊件之间产生的电弧, 加热熔化母材(同时添加焊丝
45、也被熔化)实现焊接的方法。氤气用于保护焊缝金属和鸨电极熔池, 在电弧加热区域不被空气氧化。2、一般筑弧焊的优点：(1)能焊接除熔点非常低的铝锡外的绝大多数的金属和合金。(2)交流氨弧焊能焊接化学性质比较活泼和易形成氧化膜的铝及铝镁合金。(3)焊接时无焊渣、无飞溅。(4)能进行全方位焊接，用脉冲筑弧焊可减小热输入，适宜焊0.1mm不锈钢(5)电弧温度高、热输入小、速度快、热影响面小、焊接变形小。(6)填充金属和添加量不受焊接电流的影响。3、筑弧焊适用焊接范围适用于碳钢、合金钢、不锈钢、难熔金属铝及铝镁合金、铜及铜合金、钛及钛合金，以及超薄板0. 1mm,同时能进行全方位焊接，特别对复杂焊件难以接
46、近部位等等。二、鸨极氮弧焊焊机的组成1、本公司筑弧焊机的型号(见图表)、编制方法、文字说明。2、焊机的部件(焊机、焊枪、气、水、电)、地线及地线钳、鸨极。3、焊机的连接方法(以WSM系列为例)(1)焊机的一次进线，根据焊机的额定输入容量配制配电箱，空气开关的大小，一次线的截面。(2)焊机的输出电压计算方法：U = 10+0.04I(3)焊机极性，一般接法：工件接正为正极性接法；工件接负为负极性接法。鸨极氨弧焊一定 要直流正极性接法：焊枪接负，工件接正。（4）水源接法、氤气接法三、焊枪的组成（水冷式、气冷式）：手把、连接件、电极夹头、喷嘴、气管、水管、电缆线、导线。四、氨气的作用、流量大小与焊接
47、关系、调节方法。1、氮气属于惰性气体，不易和其它金属材料、气体发生反应。而且由于气流有冷却作用，焊缝 热影响区小，焊件变形小。是鸽极氮弧焊最理想的保护气体。2、瀛气主要是对熔池进行有效的保护，在焊接过程中防止空气对熔池侵蚀而引起氧化，同时对 焊缝区域进行有效隔离空气，使焊缝区域得到保护，提高焊接性能。3、调节方法是根据被焊金属材料及电流大小，焊接方法来决定的：电流越大，保护气越大。 活泼元素材料，保护气要加强加大流量。具体见下表：气体流量铝铜6666板百、电流大小（A）才.由厚（mm）不锈钢0.30.510 4040.51.020 4041.02.0407046 810 810 6880130 8-10 10121012 81012017012017010 1210 1510 1510-124,0160 20010141218121814电极(pl.0 cpl.6 (p2.0 (p3.0 (p4.0 (p5.0 cp6.01418氤气太小，保护效果差，被焊金属有严重氧化现象。僦气太大，由于气流量大而产生紊流，使空气 被紊流气卷入溶池，产生溶池保护效果差，焊缝金属被氧化现象。所以流量一定要根据板厚、电流 大小、焊缝位置、接头型式来定。具体以焊缝保护效果来决