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1、深圳市蔷薇科技有限公司PCB进料检验规范文件编号：JW-QP-032版 次：A0生效日期：2014-03-03编制： 许允领 日期： 2014.3.3 审核： 张翼华 日期: 2014.3.3 批准： 张翼华 日期： 2014.3.3 文件修订履历 文件名称：PCB进料检验规范文 件 编 号拟制/修订人修 改 内 容 摘 要版 本修订页次修订日期许允领A02014-03-036 / 61 目的使本公司PCB进料检验有据可循，以避免不符合规格的材料流入生产而影响质量。2 适用范围凡本公司经开发部确认，可批量生产的PCB都在适用范围。3 检验仪器、工具(1) 游标卡尺 (2)孔径规/针规 (3)塞
2、尺 (4)玻璃平台 (5) 回流炉 （6）恒温烙铁4 检验批定义同一厂商同一型号同一进料日期为一检验批。5 抽样计划及品质要求：5.1外标识执行全批检验；内标识、包装、外观依据GB-T 2828.1-2012一般检验水平；尺寸依据GB-T 2828.1-2012特殊检验S-4水平，采用正常检验一次抽样方案，按照AQL：严重缺陷（CR）0、一般缺陷（MA）0.65、轻微缺陷（MI）1.0判定。当连续5批或少于5批中有2批是不可接受时，采用加严检验一次抽样方案，加严检验连续5批都合格，则恢复正常检验。5.2每批进料时，供应商需附出货检测报告，必须包含打切片的铜厚、喷锡厚度、材质检测及尺寸的测试数据
3、。6 检验内容、检验标准及检验方法：项次检验项目不良现象检验标准缺陷等级备注CRMAMI1标识标识不符外包装、实物上的物料型号、生产日期/批号等不可出现空缺或不一致或与采购单要求不符。目检，核对外箱、实物和采购单，三者需保持一致。2包装混料不能出现两种（含）以上不同材质或不同型号、不同规格的PCB混合包装。目检包装不符不可出现未真空、防潮包装或真空包装袋有涨包漏气、破损等现象。目检3外观线路断开线路上不可出现断裂或不连续的现象。目检翘曲变形/扭曲变形PCB翘曲度/扭曲度不可大于5。回流/波峰焊后PCB 翘曲度/扭曲度不可大于7.5。注：翘曲度=翘曲尺寸/总长度100%；扭曲度=扭曲尺寸/对角线
4、长度100%。过回流炉测试：按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，然后检测其翘曲度。 翘曲尺寸测量：将PCB板放在平台上,凹面向下并使板的四角接触平台表面。选择适当的塞尺，用塞尺从PCB板与平台的最大空隙处滑动塞入。扭曲尺寸测量：将PCB板放在平台上并使PCB板的三个角接触平台表面,一个角翘起。压紧接触台面的三个角选择适当的塞尺，用塞尺从PCB板与平台的最大空隙处滑动塞入。线路连桥线路不可有应断开处连桥、没有分开的现象。目检线路刮伤线路表面不可有刮伤。目检线路露铜线路上的防焊油或喷锡层不可掉落造成铜层外露。目检焊盘氧化/污染/发黑/沾防焊油焊盘表面光洁度应良好不可有氧
5、化、污染、变色及沾防焊油的现象。目检过孔未塞油/塞油不饱满过孔不可有未塞绝缘油或塞油不饱满有凹陷之情形。目检，对着光线不可透光及明显凹陷孔内异物定位孔、螺丝孔内不可有异物、金属屑或毛刺。目检防焊油起皱/起泡防焊油表面应光滑，不可有起皱或起泡之情形。过回流炉测试：按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，然后检测其防焊油表面是否光滑，有没有变色、起皱、起泡的现象。线路/字符/防焊油脱落不得出现线路、丝印文字符号及防焊油脱落现象。目检丝印模糊/印反/印偏丝印的文字符号不清楚或印反、印偏，影响辨识和使用。目检喷锡不均焊盘表面喷锡不均，厚度不一致，锡点高。目检颜色不一致对于没有面
6、罩的PCB，不可出现同一批订单的PCB颜色不一致情形。目检板边裁斜PCB灯板四边切割要平整不可有凹凸点或切割斜的现象目检4尺寸尺寸不符PCB不得出现螺丝孔位置偏或螺丝孔径偏大、偏小的现象，PCB外形尺寸不得出现偏大或偏小或同时偏上下限形成双峰的情况把PCB平放在平台上，用游标卡尺或孔径规、塞规按按承认书图纸测量尺寸，不可超出公差范围。（必须测量项目有：长、宽、厚、螺丝孔径、螺丝孔到板边的尺寸、焊盘到板边的尺寸、翘曲尺寸/扭曲尺寸）5电性能开路/短路线路板不可出现开路或短路的现象根据实际使用情况判定6可靠性试验试锡试验针对手动焊接的转接板、控制板使用恒温烙铁手动上锡，不可出现上锡不良的情况；使用
7、锡膏过回流炉的灯板、驱动板，在SMT印刷锡膏后按过该型号板子要求设定的炉温、速度过炉，不可出现焊盘不上锡或堆焊的现象。正常的板子焊盘喷锡表面光亮，安排手动试锡时（针对手动焊接的转接板、控制板），恒温烙铁设置2605，3秒钟内对焊盘进行上锡，要求焊盘锡点光亮饱满为合格。（完事之后要把焊锡挑开，保证后工序不影响元器件安装）附着力测试焊盘脱落/掉漆使用3M胶纸测试时不可出现焊盘和油漆脱落现象按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，将3M胶纸贴在PCB表面，压紧后用力快速剥下焊盘和油漆不得脱落。注意事项：1.PCB的线宽、间距及厚度等相关技术要求请参考研发设计要求。2.检验时，检验员需佩戴手指套或手套，防止手直接接触到PCB之焊盘。3.检验完成后，需将开封的材料重新包装好，并将尺寸等检验结果记录于来料检验报告。7 支持文件研发设计要求8 质量记录来料检验报告