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1、文 件 编 号制 订 部 门版 次页 次生 效 日 期WI-01-35品质部A01/52012年10月24日1目的 为规范检验流程、检验方法、检验标准，确保来料品质满足生产与客户要求。2范围 适用于本公司所有PCBA成品之进料检验。3相关文件 3.1 BOM3.2 材料承认书3.3 承认样品3.4 工程变更通知单（ECN）4作业内容 4.1检验计划4.1.1批之构成：以供货商一次送验数量为单位检验批。4.1.2抽样计划：依MIL-STD-105E级计数值抽样计划，实施单次抽样。4.1.3允收水准：CRIMAJMIN00.651.54.1.4如客人允收水准4.1.3不相符时，经双方协议，依协议后
2、允收水准执行。4.2批允收/拒收之判定：4.2.1依规定之AQL抽样计划表对照AC/RE个数与实际不良品个数之差异。4.2.2当不良品个数(CR/MA/MI)超过相应之任一级（CR/MA/MI）允收不良品个数时，则该批判定为“REJ”LOT。4.2.3当总计不良品个数超过MI级允收数时，则该批判定为“REJ”LOT。4.3：检验方法及品质标准：(见下页)5.记录表单 5.1IQC进料检验报表 5.2供应商纠正预防措施报告编 制审 核批 准 马永刚文 件 编 号制 订 部 门版 次页 次生 效 日 期WI-01-35品质部A02/52012年10月24日项次检验项目检验标准抽样水准缺点判定CRM
3、AMI1一般检验实物与料号、单据相符，包装无严重变形、破损现象。标签内容填写完整、清晰，实物数量与包装相符。每包/箱2未焊锡 应该焊锡的部位未能焊锡现象, 即使能够导电工作.按重不良处理.MIL-STD-105E(II)CRI0 MAJ0.65MIN1.53未插件 应该有部品的位置无部品，按重不良处理.4短路与邻近的排线,端面相连接焊锡，或部品的一面相连接。按重不良处理.5 过锡锡尖因过量焊锡看不见 LEAD 轮廓或比 CHIP 高出 0.5mm 以上焊锡判为不良,并锡尖 1.0mm 以上判为重不良.编 制审 核批 准马永刚文 件 编 号制 订 部 门版 次页 次生 效 日 期WI-01-35
4、品质部A03/52012年10月24日项次检验项目检验标准抽样水准缺点判定CRMAMI6少锡虚焊部位高度:1/2H 以上良好, 宽度:焊锡75%以上良好虚焊是看似焊锡实际未完全焊锡, 判为重不良.MIL-STD-105E(II)CRI0 MAJ0.65MIN1.57部品间隙两部品间距 1.0mm 以上, 弯脚形部品高度管理:615mm,因CHIP部品有高度间隙容易破损, 所以0.2mm以内管理.8部品移位,倾斜部品倾斜与周围部品短路或PCB 超过 LAND 1/3W以上时(但超过 Silk 印刷时判为不良,并包括 IC 类的规定)编 制审 核批 准马永刚文 件 编 号制 订 部 门版 次页 次
5、生 效 日 期WI-01-35品质部A04/52012年10月24日项次检验项目检验标准抽样水准缺点判定CRMAMI9锡珠,锡渣因锡珠,锡渣发生短路或在CHIP部品上面时为不良. 锡珠在板面 0.5mm 以内管理, 但以链条形状连接的是重不良.MIL-STD-105E(II)CRI0 MAJ0.65MIN1.510部品破损 部品破损或受损 (CRACK) 时, 即使电路无异常也判为重不良.11部品竖起部品在一边 LAND 上竖起的不良, 叫做竖起(MANHATTAN)不良. 按重不良处理.* 竖起(MANHATTAN)不良1.如 1005 TYPE CHIP 时组装及焊锡状态无异常时视为轻不良
6、.2.但高度(H),宽度(W)有差异时重不良.编 制审 核批 准马永刚文 件 编 号制 订 部 门版 次页 次生 效 日 期WI-01-35品质部A05/52012年10月24日项次检验项目检验标准抽样水准缺点判定CRMAMI12PCB 弯曲 按 PCB 3边时另一边到 PCB 底面距离 0.8mm 以上为重不良.MIL-STD-105E(II)CRI0 MAJ0.65MIN1.513基板断裂基板完全断裂或断裂基板厚度的1/3w时重不良.14PCB 碰伤,划伤参照 PCB 外观检查标准.15铜箔翘起铜箔翘起是重不良.16功能检测功能检测必须功能正常, 参照成品检查标准.编 制审 核批 准马永刚