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1、检查项目 检查 内容 序号前期工作ID工艺说明 1客户和ID意图 2主板主板 3d 3主板设计说明 4元器件规格书 5评审会议 6外观建模工艺说明评审整机尺寸 7材质与工艺 8拆件方式 9人机工程学 10电子 11字符 LOGO 123d模型评审曲面131415漏光检查 16外观件强度 17外观 R角，C角 18几个容易遗漏的192021静态干涉检查2223整机动态干涉检查242527与硬件相关的结构LCD屏幕类型 28主屏显示区域3031LCD防尘323334lcm定位及装配性能353637听筒听筒结构38394041防尘网 42喇叭/听筒装饰件 43MICMIC 4445项目名称:46摄像
2、头摄像头部分4748495051摄像头镜片 5253主按键按键板设计：5455主按键手感565758键帽596061支架 62硅胶 6364主按键配合 656667侧按键侧键FPC/switch 68侧键配合 69707172侧键 73耳机耳机 74耳机塞尺寸配合 7576777879USBUSB（I/O接口）80I/O塞尺寸配合 81828384存储卡储存卡 858687储存卡塞尺寸配合 88899091振子方形振子 92与硬件相关的结构MIC93圆形振子，9495喇叭喇叭 96979899100101102静电ESD 103104105SIM卡SIM卡座及间隙 10610710810911
3、0测试孔RF测试 111112测试口塞尺寸配合 113天线天线性能及可靠性 114115116天线组件配合 117118119120121122123124电池125126127128129130131支架天线支架喇叭支架LCD支架焊盘位置 132主板邮票孔与壳体的干涉133所有插头的装配 134其他特殊元器件 135零件和零件配合面底壳配合主机面底壳配合 136与硬件相关的结构振子137138139140141142143装饰件与主壳塑胶装饰件 145146147148五金装饰件 149镜片 150镍片 151主机与电池的配合 152153154155156电池盖与后壳电池盖与机壳配合 15
4、7(电池内置时)158159160161162塑胶电池盖 163164165五金电池盖 167168其他类型电池盖 169170手写笔与机壳配合 172173174175176177工艺及尺寸 179180181螺丝盖尺寸配合 182183184185186187零件和零件配合面底壳配合188189190结构制造工艺检查主机面壳 191192193194195主机底壳 196197198199200装饰片 201202203204205206BOM其他零件和零件配合检查 标准(数值单位:mm)仿机元素，细节表述，形体草图，设计时间，相关流程主板是否最新，有无堆叠和ID不符之处，分清零件重开和共
5、用（有无特殊元器件）LCM，喇叭，听筒，moto，mic，摄像头解决争议问题点，其他建议，讨论结果外型尺寸依效果图POM和 TPU材质不需喷涂，CD纹做电铸模主板装A壳还是B壳，该拆壳体的不要拆成装饰件按键，螺丝塞，等防呆处理金属工艺对天线的影响按键字符是否正确，夸张数值的处理，非法 LOGO的取舍曲率顺接情况外表面无利边利角，外表面无深凹槽外观面拔模情况按键，壳体，装饰件装饰件、USB孔，侧按键处有无外观薄位，火花圆角，高光C角，mic孔圆角，吊绳孔圆角，按键圆角，吊绳孔，防磨点，测试孔，出音孔，自拍镜，螺丝塞美工线，模纹，凹刻字符抠手位（T卡塞，USB塞，耳机塞，手写笔）零件与零件是否存在
6、干涉情况喇叭、听筒、mic出音方向电池盖在滑动的行程中有无其他周边零件干涉（电池盖退出方向）电池取出及装入是否与周边零件有干涉手写笔拔出方向普通TP，纯平 TP，假纯平 TP，镜片前壳显示框周边比大屏VA区域大0.30min主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30min主屏泡棉整圈完好,高度由0.50(0.8)压缩至0.30(0.50)主屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30/0.20.3围骨间隙和高度，围骨避开FPC，避空边角防止裂屏平面两个方向定位间隙0.10高度方向做定位骨位长至距PCB0.10处,且定位骨倒0.3角
7、方便装配音腔高度最少有0.8mm听筒发声面胶壳厚度最少0.8mm出声面积不少于speaker本身出声孔面积的三分之一(12%15%)前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70，围骨做导向C角，注意走线空间（镍片、不织布）（与壳体间隙，热熔柱排布）MIC规格，普通4.6MIC开框0配0,MIC孔可1-1.3mm,壳上要有一骨压住MIC,与MIC面间隙0.1mm围骨间隙、高度、C角，走线空间开窗大小，围骨间隙、高度、C角，摄像头视角无阻碍,周边0.2间隙需做密封和防震装备预定位良好,用扣位或加背胶连接器泡棉镜片胶厚备胶牢固，PCB（FPC）板，DOME片纸，锅仔片，银浆，接地拉手，定位孔，FPC排线，
8、灯仔位（普通灯，三色灯，侧发光灯）侧发光灯加导光膜，按键板固定方式键帽与主板DOME片一一对齐，偏心太多做加强小柱子按键周圈注意卡键问题按键行程(0.30)中键盘避开主板元件,侧键硅胶与P周边间隙0.05,頂部间隙0.05mm水晶键，喷涂，电镀，电铸，玻璃是否需要掏空，按键之间间隙0.15，按键与壳体间隙0.12，是否拔模OK键群边，导航键是否要防呆，突出高度，行程耳朵与壳体的配合间隙，与硅胶间隙0.15，五金支架需接地，检查有无漏光。导电基高度和大小，硅胶厚度硅胶是否避开灯仔位和电子元器件按键表面高出壳平面0.3或按ID要求按键裙边为H0.350.40*W0.450.55,FPC要固定好侧键
9、表面高出壳体0.6mm与壳体配合单边0.10间隙配tack-switch时留间隙0.10，配dome片时离PCB0.3同时几个侧键则要先固定在壳体上侧键导电基大小（switch和dome不同）耳塞直径6.0min,深2.0max耳机塞与壳侧面无间隙,需有可靠结构固定于壳上耳机塞塞入耳机座2.0,侧面过盈0.05侧隙为0(软胶)或0.05(硬胶)连接拉条OD1.3MIN.(弹性体)插拔干涉，塞子固定方式，塞子抠手位，I/O口塞与壳侧面无间隙,需做导向角,以利装配I/O口塞塞入I/O口内1.0深,侧面过盈0.1无外漏,侧隙0.15离壳体外沿最远1.50取出模拟，手指位，配合间隙，塞子有无影响取卡，
10、塞子固定是否合理，翻盖式T卡座能否顺利翻开储存卡塞与壳间隙为0(软胶)或0.05(硬胶)塞子抠手位装配做导向塞子拉手结构卡位间隙，走线空间，C角。转头与周边有至少0.5的空间,工作空间足够.马达与围骨四周0配,围骨0.7以上,骨位间隙，走线空间，泡棉空间C角。设计有泡棉压紧,0.50压缩至0.30.转轴与围骨有0.2以上speaker音腔高度最少有0.8mmspeaker发声面胶壳厚度最少0.8mm走线空间出声面积不少于speaker本身出声孔面积的三分之一(12%15%)前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70后音腔有足够空间防尘网整体结构密封性应好,周圈设计止口按硬件公司要求接地外壳有金属材
11、质时需与硬件完全隔离或接地SIM卡座尺寸设计为单边间隙0.3mm装入取出无阻挡，取出模拟，插拔式的做手指位，翻开式的不要挡翻盖周边间隙0.10,有压紧结构上下面尽可能用平台定位,如不能做,则受力要平均符号（卡1卡 2，方向指示）底壳开有测试孔,且对齐硬件测试孔直径5.0以上,测试口塞与壳侧隙为0,低于大面0.05,倒扣配合0.3或直身1.0以上天线内部体积是否可包住515的弹簧或经天线厂确认空间OK天线弹片压缩高度1.0mm左右天线和机壳的连接强度是否足够(可通过单体跌落测试)插入式天线单边间隙0.05mm,拔模角1.5度以上插入式结构需做防呆结构插入式天线倒扣尺寸0.5mm天线与天线座之间做
12、0.3mm台阶天线与金属的距离有效面积，天线高度（6mm以上）天线类型（弹片式，FPC），定位方式蓝牙天线，弹片和陶瓷天线（贴片）容量足够电芯规格，铝壳，聚合物保护板空间，接触弹片高度符合电池座之SPEC,并与电池座弹片接触充分正/负极标示电池是否要共用，（如Nokia，moto，或者库存）固定卡位，抠手位，扣位固定，定位柱，斜顶出模，天线接口弹片空间扣位固定，定位柱，斜顶出模，接线缺口扣位固定，定位柱，斜顶出模，LCD定位，避免干涉FPC整机装配合，所有走线空间，连接器位置，壳体长骨位加泡棉压连接器FM天线，闪光灯，验钞灯，跑马灯，TV天线，螺丝排布，螺丝柱间隙0.05采用螺丝固定时,螺孔及
13、螺丝沉头孔有足够空间扣位排布止扣排布，止口侧面间隙0.05,高度方向间隙0.1适当分布反止口,间隙0.2,配合高度0.8以上主板XYZ方向的定位扣位配合面间隙0.05,配合量两侧0.6以上,远离螺丝端1.0以上拆机装机顺序（装面壳还是底壳，主板扣，侧键装配有无影响）热熔柱排布扣位排布插骨排布工艺：电镀装饰件对天线的影响，透明件与非透明件的选择，电铸模亮雾面窄边1.5，热熔胶有效面积，上表面低大面0.05，接地状况，热熔定位粘胶面积是否够是否便于装配定位，喇叭孔大小单边0.1,周边间隙0.2,高度间隙0.15加有定位骨,间隙0.05电池扣配合量0.650.80内置电池上下各0.15电池连接器面低
14、于壳体面0.05电池盖主壁厚1.0以上，局部最薄胶厚，整体胶厚无池扣时,电门本身做倒扣,过盈量0.3,要求机扣后面做0.30间隙建议扣勾位做成推入式,配合间隙0.05.非配合面0.15扣位是否分布均匀与壳向接面有做止口隐藏电池与壳体周边间隙0.1mm顶电池骨位，波点，加强骨电池盖上表面低大面0.05行程是否合理，机构模拟，取电池盖难易，C角避空积油区五金和五金的波点避免用铝合金做有波点的电池盖弹扣电池盖整块电池盖波点，笔尖挡板，扣位弹性大小笔长，取笔是否合理，笔帽易拔出固定是否均匀有无其他功能如收音机周边间隙0.1止退机构静态时止退方向0配合长度75.0以上,不足时采用伸缩结构外径选用OD2.
15、80,OD3.0,OD4.0无特别要求时笔身用不锈钢管螺钉盖与壳侧隙为0,低于大面0.05,上面可做通孔0.5mm底壳：拔模分析，料厚分析，有无倒扣，斜顶、行位行程，强度分析，尖钢位，R角，C角（装配导向，减胶过渡，）处理，骨位厚度，螺丝柱结构（热熔台，放置螺母的高度，加强筋），扣位掏胶，有无漏美工线、模纹a 壁厚1.41.6,局部最厚1.9,最薄0.6,按键面1.0以上b 外观面拔模3.0度,枕位2.0,其他0.30.5度,无倒扣c 斜顶行程7.0以上d 模具强度足够e 后模无薄片(小于0.30),无小缝隙(小于0.35)a 壁厚1.41.6,局部最厚1.9,最薄0.6,电池仓大面0.6以上
16、b 外观面拔模3.0度,枕位2.0,电池仓1.5度以上,其他0.30.5度,无倒扣c 斜顶行程7.0以上d 模具强度足够e 后模无薄片(小于0.30),无小缝隙(小于0.35)a 厚度:塑胶0.650.8,铝合金0.30.6(优越0.5),镍片0.2b 采用背胶联接时,背胶厚0.15,最窄处1.0以上c 采用热熔接方法时,柱子与孔间隙0.1(单边),高出热熔平台0.8d 装配做导向角,反插骨0.5*0.5,倒C 0.2角,相应开框为0.8深e 装配需要做导向及防呆f 热熔夹/治具不与壳体干涉,热熔治具直径为2,开孔要有2.2以上方便热熔是否遗漏（支架，辅料，电子物料如电池，FPC，按键板)工艺
17、成型材质供应商a PCB固定柱与PCB间隙0.1mmb LCD围骨与PCB顶骨上下间隙0.1c 天线与喇叭围骨上间隙0.3以上d 装饰槽(美工槽)取0.3*0.2(深)e 烫胶柱下侧圆角0.20.1,装饰件上相应侧上f 斜切五金片要能加工g 摄像头镜片可做0.6以上,且镜片比表面低0.05,防磨h PCB扣扣合量0.30.4i 螺丝柱头位至少1.2以上j 有FM天线的,要以壳体长泡棉压住k 壳体公扣两侧倒大斜角方便走胶装配l 手写笔档位低于手写笔中心0.5,且长公字槽,方便有弹性m 手写笔档位与手写笔间隙0.1改善方 法 复核结果底壳：拔模分析，料厚分析，有无倒扣，斜顶、行位行程，强度分析，尖钢位，R角，C角（装配导向，减胶过渡，）处理，骨位厚度，螺丝柱结构（热熔台，放置螺母的高度，加强筋），扣位掏胶，有无漏美工线、模纹