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1、 流 程 說 明 內 層 裁 切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in36 in42 in48 in40 in48 inP4 豆丁sundae_meng基 板銅箔 Copper foil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1 mm 2.5 mmA.1080(PP)2.6 milB.7628(PP)7.0 milC.7630(PP)8.0 milD.2116(PP)4.1 milA.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 mil 流 程 說 明P5 PP 的種類是按照紗的粗細、織法、含
2、膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。1 OZ 即指 1 ft2(單面)含銅重(1 OZ=28.35 g)豆丁sundae_meng 內層影像轉移壓膜感光乾膜Dry Film內層Inner Layer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2 分鐘，濃度10%(
3、適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open 的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。壓膜 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明P6 乾膜 乾膜(Dry Film)(Dry Film)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑豆丁sundae_meng感光乾膜內 層UV 光線內層底片曝光曝 光 後 感光乾膜內 層1.所 謂 曝 光 是 指 讓
4、UV 光 線 穿 過 底 片 及 板 面 的 透 明 蓋 膜，而 達 到 感 光 之 阻 劑 膜 體 中 使 進 行 一 連 串 的 光 學反應。2.隨 時 檢 查 曝 光 的 能 量 是 否 充 足，可 用 光 密 度 階 段 表 面(density step tablet)或 光 度 計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。曝光時注意事項：(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。曝 光Exposure 流 程 說 明P7 豆丁sundae_meng內層影像顯影Developing感光乾膜內層Inner La
5、yer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3 的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。流 程 說 明P8 豆丁sundae_meng蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層蝕刻 內 層內 層內層線路內層線路Inner Layer Trace內 層 去 膜將裸露銅
6、面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻Copper Etching 流 程 說 明P9 豆丁sundae_meng內 層內層線路內 層內層線路內 層 沖 孔內層檢測Inspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以光學掃描檢測 內層影像以光學掃描檢測(AOI)(Auto Optical Inspection)流 程 說 明P10 豆丁sundae_meng內 層內層線路內層黑(棕)化Black(Brown)Oxide內層圖案做黑化處
7、理防止氧化及增加表面粗糙 內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。缺點：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2 時間較久，造成黑化層較厚時，經PTH 後常會發生粉紅圈(pink ring)，是因PTH 中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2 較少pink ring。流 程 說 明P11 豆丁sundae_meng銅 箔內 層膠 片壓 合(1)Lamination將內層板及 將內層板及P.P P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓
8、完成 膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠 片銅 箔上 鋼 板脫膜紙漿(牛皮紙)下 鋼 板 流 程 說 明P12 鋼板 鋼板:：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙 牛皮紙(Kroft Paper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)豆丁sundae_meng銅 箔內 層膠 片壓 合(2)Lamination將內層板及 將內層板及P.P P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成目前廠內機器有-
9、2 台熱壓、1 台冷壓機。熱壓須要2 小時；冷壓須要1 小時。一個鍋可放5 個 OPEN，一個OPEN 總共可放12 層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。紅外線 對位 流 程 說 明P13 豆丁sundae_meng靶 孔銑靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓 合(3)Lamination 流 程 說 明P14 豆丁sundae_meng 外層鑽孔(1)(Outer Layer Drilling)外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 以
10、內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽孔管理 鑽孔管理 應有四方面 應有四方面1.準確度(Acuracy)指孔位在X、Y 座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。2.孔壁的品質(Hole wall quality)3.生產力(Productivity)指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y 及Z 等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。4.成本(Cost)疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料，鑽後品檢之執行等(如數孔機Hole Cou
11、nter 或檢孔機Hole Inspecter)。目前廠內鑽孔機 7 軸X4 台，5 軸X3 台製程能力：孔徑尺寸誤差+3 mil，目前廠內最小成品孔徑 10 mil。流 程 說 明P15 豆丁sundae_meng以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔(2)(Outer Layer Drilling)外層鑽孔待鑽板的疊高 待鑽板的疊高(Stacking)(Stacking)與固定 與固定板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以 62 mil 的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，
12、其總厚度不宜超過孔徑的23 倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不準。蓋板與墊板 蓋板與墊板(Entry and Back-up)(Entry and Back-up)“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25%，且鑽針本身溫度也可以降低 20%。流 程 說 明P16 豆丁sundae_meng 鍍通孔(1)(黑孔)(Plated Through Hole)鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層
13、導電膜 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜黑孔(Black Hole)製程最最早於美國HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液(TONER)對孔壁試做導電塗佈而發明。BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION)，其固態碳粉含量1.35%-1.45%，其餘是水及微量添加劑，對操作人員健康比PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應有效能及活性，槽液可連續生產80 萬ft2即須更新，可於440C-1400C 都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環攪拌，使BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，
14、以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。優點:1.流程縮短時間 2.廢水污染低。缺點:1.對於小孔的板子，尤其縱橫比5:1 深孔較容易孔破，須速度放慢。流 程 說 明P17整孔(Hole Conditioning)：除了做清潔作用外，還有把非金屬不導電的孔壁做初步整理與安排，使更容易更牢固接受金屬反應(metallization)刷磨 膨鬆 去膠渣 中和 整孔 BLACK HOLE 微蝕 抗氧化 出料豆丁sundae_meng 鍍通孔(2)(黑孔)(Plated Through Hole)鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其
15、它雜物，連同所附著的黑碳一起剝掉，只保留孔內黑碳膜當導電用。去膠渣(De-Smear):鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4 的TG 1200C 甚多；因而使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立
16、在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength)，故不可不慎。流 程 說 明P18 豆丁sundae_mengUV 光線外層影像轉移壓 膜 曝 光Exposure曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上乾膜Dry Film底片圖案未曝光影像透 明 區已曝光區 流 程 說 明P19 乾膜 乾膜(Dry Film)(Dry Film)：是一種
17、能感光、顯像、抗電鍍、抗蝕刻之阻劑豆丁sundae_meng 流 程 說 明外層影像顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度 將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil 1 mil的銅層 的銅層孔銅鍍銅：PCB 鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及循環，尤以對PTH 而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上，而不發生狗骨頭(dog boning)。豆丁sundae_meng電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 0.3 mil mil的錫層 的錫層錫面
18、 流 程 說 明P21 鍍錫的目的：保護其下所覆蓋的銅導體，不致在蝕刻受到攻擊。是一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。豆丁sundae_meng 流 程 說 明外 層 去 膜外 層 蝕 刻Copper Etching外 層 剝 錫P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案豆丁sundae_meng 流 程 說 明外層檢修測試Outer Layer Inspection 防 焊
19、印 刷Solder Mask P23 以目視或測試治具檢測線路有無不良 以目視或測試治具檢測線路有無不良測 試 針將線路圖案區塗附一層防焊油墨 將線路圖案區塗附一層防焊油墨防焊油墨綠漆按品質之不同，而分成三個等級Class 如下：Class1：用於一般消費性電子產品，如玩具單面板只要有綠漆即可。Class2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度 0.5mil 以上。Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要 1mil 以上。豆丁sundae_meng防 焊 曝 光 UV 光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明P24 防焊功能如下:
20、1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事項:不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準度、PEELING。目前公司使用油墨:台祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色)、Z-100(綠色)、C8M(綠色)。後烘烤時間:800C 30 分/1200C 30 分/1500C 120 分。(全程3 小時)豆丁sundae_meng 流 程 說 明噴 錫Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤P25 化金、鍍金手指Gold Finger將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 將防焊非曝光區以顯影液去掉防
21、焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面 將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面錫 面豆丁sundae_mengC1C11印 文 字Print以印刷方式將文字字體印在相對位對區 以印刷方式將文字字體印在相對位對區文 字Silk Legend文字印刷:將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網 板C1C11R216B336文 字(Silk Legend)OR 商標(Logo)流 程 說 明P26豆丁sundae_meng 流 程 說 明C1C11成型(Router)P27 依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉 依成品
22、板尺寸將板邊定位孔區去掉成品板邊成型切割：將電路板以CNC 成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。R219 D345R219 D345 R219 D345R219 D345成品板邊豆丁sundae_meng成型(Router)成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC 成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。流 程 說 明P28 豆丁sundae_meng總 檢Final Inspection 包裝出貨Packing/Shipping 測試Open/Short Test檢 驗 OQC 以測試治具檢測線路有無不良 以測試治具檢測線路有無不良外觀及最後總檢查及包裝出貨 外觀及最後總檢查及包裝出貨C1C11測試針 流 程 說 明P29 電子股份有限公司 批號:86519 豆丁sundae_meng