《集成电路工艺.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《集成电路工艺.ppt（51页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
集成电路制造技术集成电路制造技术微芯片涉及的微芯片涉及的5 5个大的制造阶段个大的制造阶段 1 1、硅片制备、硅片制备 2 2、工艺制造、工艺制造 3 3、硅片测试、硅片测试/拣选拣选 4 4、装配与封装、装配与封装 5 5、终测、终测1 1、硅片制备、硅片制备 单晶生长单晶生长 圆片制备圆片制备单晶生长单晶生长观看观看 单晶生长单晶生长 圆片制备圆片制备 观看观看 圆片制备圆片制备硅片制备硅片制备硅片制备硅片制备2、工艺制造、工艺制造氧化扩散氧化扩散离子注入离子注入光刻光刻等离子刻蚀等离子刻蚀物理气相淀积物理气相淀积氧化扩散氧化扩散观看观看 氧化扩散氧化扩散离子注入离子注入观看观看 离子注入离子注入 光刻光刻观看 光刻等离子刻蚀观看 等离子刻蚀物理气相淀积：蒸发、溅射观看 溅射多晶硅栅的形成3、硅片测试硅片测试/拣选拣选自动参数测试系统的组成自动参数测试系统的组成自动测试仪的探针卡4、装配与封装装配与封装传统装配与封装传统装配与封装传统装配传统装配 背面减薄背面减薄 分片分片 装架装架 引线键合引线键合背面减薄示意图背面减薄示意图背面减薄示意图背面减薄示意图硅片锯和被划硅片硅片锯和被划硅片环氧树脂粘贴环氧树脂粘贴引线键合热压键合超声键合热超声球键合从芯片压点到引线框架的引线键合传统封装塑料封装陶瓷封装典型的集成电路封装形式典型的集成电路封装形式