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1、Y CF(中职）电子技能实训项目二任务二教学课件同学们开讲啦！欢迎同学们重新回到课堂！项目二 手工焊接技术训练入门篇：元器件识别、焊接练习及电子仪器的使用 我国电子工业发达的上海市曾对60万台电视机进行老化试验，有故障的达1564 台，其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%。可见焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。任务二 贴片元件手工锡焊训练1.了解
2、焊接及焊接设备的基本知识。2.掌握手工烙铁焊接技巧，锡焊方法、要求及其注意事项。3.了解贴片元件的基本知识，熟练掌握贴片元件手工焊接操作方法。4.熟练掌握导线的加工、连接方法。系统的微型化、集成化要求越来越高，传统的通孔安装技术逐步向新一代电子组装技术表面安装技术过渡。表面安装技术（简称SMT），是将传统的电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。SMT 是集表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装电路板（SMB）及自动化安装、自动焊接、测试等技术为一体的一套完整的工艺技术的总称。一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件
3、封装形式1.SMT 电阻（1）矩形片式CHIP一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式1.SMT 电阻（2）圆柱形MELF一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式2.SMT 电容（1）CHIP 电容一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式2.SMT 电容（2）钽电容一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式3.SMT 电感一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式4.SMD 二极管一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式5.SMT 三极管一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式6.SMT 集成电路（1）SOIC。小外形集成电路，也称SOP。由DIP 封装演变而来，两边有
4、引脚。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ。一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式6.SMT 集成电路（2）QFP。即方形扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚为“鸥翼”形。QFP 有正方形和长方形两种，引线距有50 mil、30 mil 和25 mil 等。引线数为44 160 条。一、贴片元件的基础知识表面贴装元器件封装形式6.SMT 集成电路二、SMT 基本工艺构成 1.内热式电烙铁 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB 板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将
5、元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB 板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT 生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶熔化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。二、SMT 基本工艺构成 1.内热式电烙铁 回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位
6、置可以不固定。检测：其作用是对组装好的PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，位置可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。三、贴片元件手工焊接操作的技巧 1.焊接两脚器件时（1）在一个焊盘上熔上少量的焊锡（只需非常少的量）。（2）用镊子将器件定位到你期望的位置，这样它就呆在一个PCB 裸焊盘和一个焊锡覆盖的PCB 焊盘上。（3）现在小心地用镊子抓紧器件（或者简单地不让它
7、脱离第（2）步）向下推，同时用烙铁加热PCB 焊盘，焊锡熔化后，将器件推到焊盘，移开烙铁，然后转入第（4）步。（4）仔细焊接器件的另一端，用烙铁触及PCB 焊盘和器件的引脚，添加焊锡，使之也触及焊盘和引脚。（5）检查焊接的结果。若焊锡太多，用去锡丝清除一点；太少则加一点焊锡。三、贴片元件手工焊接操作的技巧 1.焊接两脚器件时 三、贴片元件手工焊接操作的技巧 2.焊接IC 时步骤1：在PCB上一个容易触及地焊盘上上少量的焊锡。通常最佳的选择就是最端的焊盘。三、贴片元件手工焊接操作的技巧 2.焊接IC 时步骤2：要焊的IC全部焊盘上焊膏。一遍焊膏要足够，不需要在板上堆积焊膏。三、贴片元件手工焊接操
8、作的技巧 2.焊接IC 时步骤3：现在把器件放在引脚图上，熔化一个引脚上的焊锡。同时可能需要用镊子或手指来调整器件位置。三、贴片元件手工焊接操作的技巧 2.焊接IC 时步骤4：检查整个器件看看引脚的对齐情况。如果步骤3作得好引脚就会对齐。如果不是这样，熔化已经焊好的那个引脚并使用镊子使之对齐。步骤5：现在继续焊接其他引脚，按交叉方式进行(例如焊接完步骤3里的引脚后,焊其对面的引脚)，这将避免先焊角部所导致的器件移位。三、贴片元件手工焊接操作的技巧 2.焊接IC 时步骤6：使用高倍数的放大镜查看焊接点。主要是查找短路的地方，但也要查找不完整的焊接点。步骤7：取下一段去锡丝，用以移除引脚上多余的焊
9、锡。步骤8：再次检查焊接点。两段元件焊接标准 合格：元件的两端焊接情形良好。焊锡的外观呈内凹弧面的形状。基本合格：焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。SOT元件焊接标准 合格：元件脚放置于焊盘中央。元件脚呈良好的沾锡情形。元件脚的表面呈洁净光亮。元件脚平贴于焊盘上。焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。基本合格：元件脚不可超出焊盘。元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm。元件脚的沾锡达80%以上。双列封装IC器件焊接标准 合格：元件脚呈良好的沾锡情形。元件脚的表面呈洁净光亮。焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型。元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。基本合格
10、：满足元件脚放置允收标准。元件脚前端没有超出焊盘。元件脚的沾锡须达80%以上。实训：贴片元件手工锡焊训练（1）设备及工量具 万用表（指针式、数字式）、常用电子工具、电烙铁及带5 V 直流电的工作台。（2）实训过程 按照下面的步骤，完成45个贴片元件焊接，每个元件不超过10秒。步骤1 电烙铁的温度调至约330+30之间 步骤2 放置元件在对应的位置上（2）实训过程 按照下面的步骤，完成45个贴片元件焊接，每个元件不超过10秒。步骤3 左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上 步骤4 用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进行固定焊接 步骤5焊好的元件实训交验
11、请填写实训交验表实训评定请填写实训内容评价表，见书上新型烙铁、热风台及自动焊接技术知识（1）电池烙铁（2）燃气烙铁（3)无绳烙铁 自动焊接技术知识热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。自动焊接技术（1）浸焊与浸焊设备浸焊是将安装好元器件的印制电路板，在装有已熔化焊锡的锡锅内浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此法有人工浸焊和机器浸焊两种方法，常用的是机器浸焊。浸焊可提高生产率，消除漏焊。浸焊设备包括普通浸焊设备和超声波浸焊设备两种，普通浸焊设备又可分为人工浸焊设备和机器浸焊设备两种。人工浸焊设备由锡锅、加热器和夹具等组成；机器浸焊设备由锡锅、振动头、传动装置、加热电炉等组成。超声波浸焊设备由超声波发生器、换能器、水箱、换料槽、加温设备等几部分组成，适用于一般锡锅较难焊接的元器件，利用超声波增加焊锡的渗透性。自动焊接技术（2）波峰焊与波峰焊机工作过程为：将已插好元器件的印制板放在能控制速度的传送导轨上；导轨下面有温度能自动控制的熔锡缸，锡缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷口。机械泵根据要求不断压出平稳的液态锡波，焊锡以波峰的形式源源不断地溢出，进行波峰焊接。导线创意焊接训练