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1、(中职）电子线路CAD 项目七电子课件（工信版）项目七 三端稳压电源PCB板的设计项目基本技能 1 创建工程项目及原理图文件(1)执行菜单【文件】【创建】【PCB 文件】。图73 新建PCB文件 2 绘制原理图3 手工规划电路板(2)设置显示层面。执行菜单【设计】【PCB 板层次颜色】，进入层面设置对话框，设置所需要的工作层面，如图7 4 所示。图66 Files标签 3 手工规划电路板(3)选择层标签中的机械层（Machanical 1）绘制电路板边框。选择放置工具中的直线工具，在机械层绘制PCB 板的机械边框。图75绘制电路板边框(4)标注电路板边框尺寸。选择【放置】【尺寸】【尺寸标注】，
2、在电路板边框的外围放置尺寸标注，放置时要对齐电路板边框端点。图54 生成网络表文件3 手工规划电路板(5)绘制布线区 选择层面标签的禁止布线层【Keep Out Layer】，用直线工具画出一个和电路板边框重合或略小于的边框。图78 手工规划的电路板(6)保存PCB 文件，命名为“三端稳压电源.pcbdoc”，如图78 所示。3 手工规划电路板(1)在PCB 规则和约束编辑器中，右击左侧Design Rules 中的Width，在快捷菜单中选择【新建规则】命令，在Width 中添加了一个名为“Width_1”的规则,如图7 10 所示。图710 添加新规则4 载入元件、封装及元件布局5 添加布
3、线规则，约束网络VCC 和GND 布线宽度(2)在图7 10 中，单击Width_1，在布线宽度约束特性和范围设置对话框的顶部的【名称】栏里输入网络名称Power，在底部的宽度约束特性中将宽度修改为30mil。图711 设置布线宽度 5 添加布线规则，约束网络VCC 和GND 布线宽度(3)在图711 中，选中右侧【第一个匹配对象的位置】选项组中的【高级（查询）】单选按钮，单击【查询生成器】按钮,弹出建立查询对话框，如图712所示。图712建立查询对话框(4)在图712中，单击【条件类型/算子】，在其右边的下三角按钮，选择【Belong to Net】；单击【条件值】，在其右边的下三角按钮，选
4、择【VCC】，就会在【查询预览】中显示为“InNet(VCC)”。图713 应用到电源网络VCC 5 添加布线规则，约束网络VCC 和GND 布线宽度(5)在图713中，在【Belong to Net】下面显示【Add another condition】选项,单击在其右边的下三角按钮，选择【Belong to Net】；单击【条件值】，在其右边的下三角按钮，选择【GND】，就会在【查询预览】中显示为“InNet(GND)”。图714 应用到了电源网络GND(6)在图714中，两个条件类型中间会出现条件的关系选项，默认为【AND】，单击，选择【OR】，如图715所示。确认，此时表明布线宽度为3
5、0mil 的约束应用到了电源网络VCC 和GND。图715 应用到电源VCC 或GND 5 添加布线规则，约束网络VCC 和GND 布线宽度6 自动布线7 PCB 板进一步编辑和完善项目基本技能 知识点一 常用元件封装 几种常用直插式的电子元件 固定电阻 电阻是电路中最常用的元件之一，编号一般以R 开头，封装尺寸主要取决于其额定功率及工作电压等级，这两项指标的数值越大，电阻的体积就越大。如图7 18 所示几种常见电阻元件的外观。图718固定电阻元件的外观 固定电阻 电阻元件封装命名一般由两部分组成，前面字母部分用于规定封装的类别，后一部分为数字，一般代表焊盘间距，单位为英寸。因此封装AXIAL
6、 0.8 表示该封装为电阻，焊盘间距为0.8 英寸（=800mil=20.32mm=2.032cm），根据体积不同，固定电阻封装可以从AXIAL 0.3 AXIAL 1.0，如图7 19 所示。图719电阻的典型封装形式 可调电阻 可调电阻俗称电位器，在电阻参数需要调节的电器中广泛采用，在原理图库中常用名称是“RPOT1”和“RPOT2”，常见外观如图7 20 所示。图720常见可调电阻元件的外观可调电阻封装有VR2 VR5，如图7 21 所示，这里后缀的数字也只是表示外形的不同，而没有实际尺寸的含义，其中VR5 一般为精密电位器封装。图721可调电阻的几种封装形式 电容 电容也是电路中常用的
7、元件之一，编号一般以C 开头。根据材料的不同，电容分为有极性电容和无极性电容，如图7 22 所示。图722 常见电容元件的外观 电容的封装形式有两种。无极性电容封装形式名称为RAD xx，xx 表示两个焊盘间的距离，可以从RAD 0.1 RAD 0.4。极性电容的封装形式名称如RB5 10.5 等，数字5 表示焊盘间距，而10.5 表示电解电容的圆筒外径，如图7 23 所示。图723 电容元件的常用封装形式 二极管二极管编号一般以D 开头，根据功率不同，体积和外形也差别很大，如图7 24 所示。图724 常见晶体二极管的外观二极管常用的封装有两种DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大
8、功率）（图7 25），二极管为有极性元件，封装外形上画有短线的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。图725晶体二极管的封装形式外三极管三极管在结构上分为两种类型，一种为PNP 型，另一种为NPN 型，在原理图库元件中常用名称为PNP 或NPN，标号一般以Q 或T开头。三极管有塑封外壳和金属外壳两种，塑封外壳三极管一般小功率可用BCY W3系列，大功率可用SFM 系列，如图7 26所示。图7-26 塑封外壳三极管的封装 金属外壳三极管分为E 型和F 型，E 型外壳上突起表示发射极，一般E 型可选用CAN 3 系列（图727），F 型主要为大功率金属三极管可采用TO 3
9、 和TO 66封装。图727 E 型金属外壳三极管封装单排直插元件单排直插元件是指用于不同电路板之间电信号连接的单排插座，单排集成块等。一般在原理图库元件中单排插座的常用名称为“Header”系列，如图7 28 所示。图7 28 单排直插元件外观 单排直插元件常用的封装一般采用“SFM”系列，如图7 29 所示为封装SFM T10/V。图7 29 单排直插元件封装 双列直插元件 常见的双列直插元件，如种类繁多的双列直插集成块，依据功能不同，它们在原理图库元件中的名称也不尽相同，如数字电路中的与非门74LS00、模拟电路中的比较器LM339 等，其外观如图7 30 所示。图7 30 双列直插元件
10、外观双列直插元件常用的封装一般采用“DIP”系列，后缀数字表示引脚数目，如图7 31 所示为封装是DIP16 的双列直插元件。图7 31 双列直插元件封装（1）在原理图中双击该元件，弹出元件属性对话框，如图7 32 所示。图7 32 元件属性对话框（2）单击元件属性对话框右下角【Footprint】属性下面下面的【追加】按钮，弹出加新模型对话框，如图7 33 所示。图7 33 模型对话框知识点二 更改元件封装（3）在下拉箭头中选择【Footprint】，并确认，弹出PCB 模型对话框，如图7 34 所示。图7 34 PCB 模型对话框（4）在PCB 模型对话框中，单击【浏览】按钮，弹出库浏览对
11、话框，三端稳压块的默认封装为“SIPG3/Y2”，该封装是表面贴片形式，如图7 35 所示。图7 35 库浏览对话框及“SIP G3/Y2”封装形 知识点二 更改元件封装（5）选择要更改的元件封装所在的库（Miscellaneous Devices.IntLib），选中该封装（SFM T3/X1.6V），并确认，这样，元件的封装就被更改了，如图7 36 所示。图736 要更改的“SFMT3/X1.6V”封装形式知识点二 更改元件封装 知识点三 手工布局一、元件的移动1 选取对象 2 元件旋转 3 元件的移动二、元件的对齐知识点四 手工布线一、布线规则1 设置导线宽度规则2 布线层面设置知识点五 3D效果图执行菜单命令【查看】【显示3 维PCB 板】菜单命令，可以观看到电路板的立体效果图，如图7 40 所示，当然它只是一种模拟的三维电路板图，并不能完全等同于实际电路板和实际元件。图740 3D 效果图总体原则 分布要合理和均匀，力求整齐、美观、结构严谨和满足工艺要求，如图7 41 所示。图741 电路板产品 知识点六 PCB板的进一步检查印制电路板布局的设计原则如下：