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1、(中职）电子线路CAD项目九电子课件（工信版）项目九项目九 单片机系统PCB的设计项目任务分析项目任务分析 1.制作元件封装之前，先了解元件封装的外形尺寸、焊盘类型、引脚排列、安装方式等信息。这些信息可以通过查阅资料，实际测量等途径获得。2.制作元件封装之前，应先创建元件封装库。对于元件的封装的制作是在PCB库文件编辑器中进行的，通常有三种方法来创建元件封装：手动创建方法、向导创建方法以及将在Protel DXP的库文件夹(Library)中，自带的元件封装库打开，调用里面的元件封装进行修改。3.用手动制作元件封装时要掌握一些重要的环节，比如设置参考点等，否则就会出现错误。4.对于封装元件的管
2、理可以通过PCB库面板和菜单来进行，学习对元件封装的管理是很有必要的。一、基本技能一、基本技能1布局布线任务一任务一单片机系统单片机系统PCB的设计的设计（1）自动布局加手工调整布局后，如图9-2所示图9-2 元件布局任务一任务一单片机系统单片机系统PCB的设计的设计（2）设置布线规则。图9-3 规则设置任务一任务一单片机系统单片机系统PCB的设计的设计（3）自动布线加手工调整后，如图9-4所示图9-4 布线后效果2焊盘补泪滴（1）打开PCB布线编辑界面，如图9-5所示图9-5 PCB布线编辑界面（2）单击菜单【工具】【泪滴焊盘】，如图9-6所示图9-6 泪滴选项对话框（3）采用默认设置，进行
3、补泪滴操作。如图9-7所示图9-7 补泪滴后效果图3覆铜（1）启动添加覆铜命令后，如图9-8所示图9-8 覆铜设置对话框（2）选择需要覆铜的区域，如图9-9所示图9-9 选择覆铜区域（3）覆铜后效果如图9-10所示。图9-10 覆铜后效果图4DRC检查（1）启动DRC检查，如图9-11所示图9-11 设计规划检查器对话框（2）查看Report Options节点，该项设置生成的DRC报表将包括哪些选项。一般默认选择（3）查看Rules To Check节点，如图9-12所示。图9-12 设计规划检查器对话框（4）系统将生成设计规则检查报表，如图9-13所示图9-13 设计规则检查报告任务二任务
4、二 创建创建PCB元件封装库元件封装库1新创建PCB元件封装库创建元件封装库方法一：在项目管理面板中，右键单击“直流稳压电源PRJPCB”，在弹出的菜单中选择【追加新文件到项目中】（Add New To Project）【PCB Library】（PCB库）命令，如图9-14所示。图9-14创建元件封装库方法一1新创建PCB元件封装库创建元件封装库方法二：或者项目如“直流稳压电源PRJPCB”下，执行【文件】（File）【创建】（New）【库】（Library）【PCB库】（PCB Library）命令，如图9-15所示。图9-15创建元件封装库方法二2为新建的元件封装库起名 图9-17更名后
5、的元件库及库文件编辑器界面任务三任务三 利用向导创建利用向导创建PCB元件引脚封装元件引脚封装 1确定元器件封装参数 通过网络或其他途径查阅LPC2132的资料，了解所创建的新元件封装的所有参数，如图9-18所示。注意：确定元件的封装参数很重要，如果参数不正确，会造成印制出来的电路板无法使用。2利用向导创建PCB元件引脚封装（1）进入元件封装编辑器编辑界面2利用向导创建PCB元件引脚封装（2）单击菜单【工具】【新元件】，如图9-19所示图9-19 新建元件2利用向导创建PCB元件引脚封装（3）打开元件封装创建向导，如图9-20所示图9-20 元件封装创建向导2利用向导创建PCB元件引脚封装（4
6、）选择元件封装种类对话框，如图9-21所示图9-21 选择元件封装种类对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（6）焊盘外形设置对话框，如图9-23所示图9-23 焊盘外形设置对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（7）外形轮廓设置对话框，如图9-24所示图9-24 外形轮廓设置对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（8）焊盘相对位置设置对话框，如图9-25所示图9-25 焊盘相对位置设置对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（9）命名元件引脚方向和起始引脚设置对话框，如图9-26所示图9-26 命名元件引脚方向和起始引脚设置对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（10）元件引脚数量设置对话框，
7、如图9-27所示图9-27 元件引脚数量设置对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（11）元件封装命名设置对话框，如图9-28所示图9-28 元件封装命名设置对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（12）元件封装创建完成对话框，如图9-29所示图9-29 元件封装创建完成对话框2利用向导创建PCB元件引脚封装（13）建的元件LPC2132的PCB封装图，如图9-30所示图9-30 新创建的元件LPC2132的PCB封装2利用向导创建PCB元件引脚封装（14）保存新建的元件封装图，如图9-31所示图9-31 保存新建的封装元件任务四任务四 手工手工创建创建PCB元件引脚封装元件引脚封装1手工创建
8、PCB元件引脚封装的方法（1）确定元件封装参数（2）绘制元件封装任务五任务五 复制、编辑复制、编辑PCB元件引脚封装元件引脚封装 1打开创建的库文件。2.打开原元件库，找到要修改的元件封装3.复制原封装4.粘贴原封装5调用自制的元件封装 任务任务六直接修改引脚封装六直接修改引脚封装元件引脚封装的修改有如下2种方式。在元件封装放置状态下，按Tab键，将会弹出元件属性设置对话框。对于PCB上已经放置好的元件封装，可以双击该元件，也可以打开元件封装属性设置对话框，如图9-45所示。图9-45 元件封装属性设置对话框二、基本知识二、基本知识 知识点一知识点一 创建创建PCB元件封装常识元件封装常识1.
9、创建创建PCB元件引脚封装的原因元件引脚封装的原因用户在绘制电路时，会发现有的元件封装在现有的库文件中找不到，或者库文件中现有的封装与元件实际的引脚尺寸、排列顺序不相符。这时就需要用户根据元件的封装参数创建新的元件PCB引脚封装了。尤其是，电子元器件种类繁多，随着电子技术的不断发展，新封装元件和非标准封装元件将不断涌现，Protel DXP的 PCB封装库中不可能包含所有元件的引脚封装，更不可能包含最新元件或非标准封装元件的引脚封装，为了制作含有这些元件的PCB板，必须自制PCB元件的引脚封装。知识点一知识点一 自制自制PCB元件封装常识元件封装常识2、自制、自制PCB元件引脚封装的三种方法比
10、较元件引脚封装的三种方法比较 第三种是对封装库中原有的引脚封装进行编辑修改。第三种是对封装库中原有的引脚封装进行编辑修改。第一种是利用向导的方法制作封装第一种是利用向导的方法制作封装。第二种是采用手工绘制的方法。第二种是采用手工绘制的方法。知识点一知识点一 自制自制PCB元件封装常识元件封装常识3、自制、自制PCB元件引脚封装的注意事项元件引脚封装的注意事项元件引脚封装一般指在元件引脚封装一般指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板而绘制的与元器件管脚距离、大小相对应的焊盘，以及元件电路板而绘制的与元器件管脚距离、大小相对应的焊盘，以及元件的外形边框
11、等，由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，的外形边框等，由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等参数。参数。知识点二知识点
12、二 PCB库文件编辑器库文件编辑器图9-46PCB库文件编辑器知识点三知识点三 手工制作元件封装操作环境的设置手工制作元件封装操作环境的设置图9-47参数设置对话框知识点四知识点四 DRC检查和错误排除检查和错误排除1、DRC检查电路板设计完成之后，为了保证所进行的设计工作符合要求，如元件的布局、布线等符合所定义的设计规则，由计算机自动完成的一项检查工作。Protel DXP提供了设计规则检查功能DRC，对PCB板的完整性进行检查。知识点四知识点四 DRC检查和错误排除检查和错误排除2.修改错误修改错误如果元件的布局、布线等违反了所定义的设计规则，进行DRC设计规则检查时，系统将弹出Messages信息框，在信息框里列出了所有违反规则的信息项，包括违反的设计规则的种类、所在文档、错误信息、序号等，如图9-51所示。图9-51Messages信息框