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1、火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去半导体量测设备及应用介绍陈贵荣2013/09/11 E_mail:火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去芯片凸块制程检验 雷射扫瞄仍是目前凸块检测最广为使用的三维量测技术火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Failure Analysis_1火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去
2、Failure Analysis_2火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Examples of solder bump defect Explain火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去高阶封装技术 300mm晶圆火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去高阶封装技术 WaferBump火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲
3、出去3DBumpInspectionusingLaserTriangulation 3Dand2Dbumpinspectionisacriticalcomponentinmanufacturingofbumpedwafers.Continuousminiaturizationanduseofthroughsiliconvia(TSV)in3Dpackagesarepushingbumpsizessmallerandsmaller.Thesmallbumpsize,smallpitchandhighnumberofbumpsarechallenginginspectiontechnologies
4、,requiringhighaccuraciesandhighthroughput.Laser triangulationisthedominanttechnologyfor3Dcharacterizationofsolderandpillarbumpsusedinconventionalpackagingtechniques.The technology is a line scan laser with the ability to collect hundreds of 3D data points along one scan line in a fraction of a secon
5、d.Thesedatapointscanthenbeusedtobuilda3Dmodelofthetopofthebumpandsurfaceofthewaferforlocalheightinspection.Asbumpsizeandpitchcontinuetodecreaseandbumpnumbersheadtowardstensofmillionsperwafer,thespeedandaccuracyoflasertriangulationtechnologygives3DICmanufacturerstheabilitytotightlycontrolbumpprocesse
6、sanddetectbumpdefects.火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Basic Geometry of Laser Triangulation火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去雷射三角几何示意图此雷射三维系统之量测精度，主要受限于传感器之分辨率及投射之雷射光线宽，越细的雷射线宽及高分辨率传感器，可获得较高之量测精度。火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去雷射三角法系统架
7、构图 利用程控，可以调整雷射光之线宽及扫瞄速度。此系统之组成简单稳健，适合工业环境之实际应用。火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Slit Scanner Slitscannersareadirectionextensionofthebasictriangulation principle火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去非接触三角法探头原理火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去W
8、aferScanner Forbothstandardandflipchipwafers,theWaferScannerInspectionSeriesprovidessuperioryieldmanagementfor3D/2DbumpandRDLmetrology,bumpandRDLdefectandmacrodefectinspectionthroughoutpost-fabprocesses.Defectscreatedinthepost-fabareabetweenwaferprocessing,bumpprocessingandfinalmanufacturingcannegat
9、ivelyimpactproductyieldsandtime-to-market.TheWaferScannerquicklyandreliablylocatesbumpandwaferdefects,reducingprocesscostsandimprovingyield.火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Through-SiliconVia(TSV)Athrough-siliconvia3Dpackage(
10、3DIC)containstwoormorechipsstackedvertically,withviasthroughthesiliconsubstratesreplacingedgewiringtocreateanelectricalconnectionbetweenthecircuitelementsoneachchip.TSVtechnologyprovidesadramaticincreaseinthefunctionalityofthedeviceinaverysmallfootprint.Multipletechnologiesarebeingexploredtoformvias
11、duringthewaferfabricationprocess(front-end)andtheICpackagingandassemblystage(back-end).MetrologyandinspectionoftheTSVsarecriticalforensuringtheperformanceofthe3DICsandtheprofitabilityoftheoverallmanufacturingprocess.火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Bump Inspection SystemSP-500B
12、The SP-500B automatically measures the heights,coplanarity,shapes and positions of the bumps on wafers or IC chips.Torays Automatic Bump Inspection System SeriesThe 3D profiling technique is based on a newly developed optical interferometry,which has the world fastest measurement speed with sub-micr
13、on accuracy of height measurement.火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Specifications火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Test Results火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物
14、，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去AugustTechnologyDesignedforhigh-speedbumpandwaferinspection,thesystemincorporatestheCompanyspatent-pendingthree-dimensional(3D)RapidConfocalSensor,withproprietarytwo-dimensional(2D)bumpandactivedieinspectiontechnolog
15、iestoprovidebumpmanufacturerswithhigh-speedandhighaccuracycombinedinasinglebumpinspectionsolution.火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去812Wafer高阶SolderBump检查机高Repepeatability(3):1um以下业界的最快检查能力对应812WaferFOUP自动机器提供多种多样化的讯息报告WVI-6000火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出
16、去Falcon800Camtek开发的Falcon800系列先进的测量系统用于凸起封装晶圆，并保证凸点达到他们严格的公差。CTS，Camtek三角测量系统（专利申请中）应用了比已知的三角测量原理更新的方式，提高了一系列凸起技术的精度与可重复性。更宽的角度范围创造了更多种类凸起形状与材料更强和更稳定的反射，支持凸起的真3D几何重建。Falcon800更是特别设计用于最精细的金板的测量。火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去ASE火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢
17、地冲出去火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去IS-100 is high-speed inspection developed for area array bump inspectionMeasuring Method:Triangulationbylaserscanning.Inspection object:Solderbumponthewafer.Handling:Cassettetocassetteinspection.Result output:Realtimedisplayperchipandalsocanb
18、erecorderonMO.FeaturesHighspeedmeasurementoftheheightforsolderbumpswithhighaccuracy(0.25mave).Measuringrangefrom10130mheight.High-speedinspectionbyAOD(AcoustoOpticalDeflector),laserscanning,andtriangulation.Inputandprocessingheightandbrughtnessinformationsat7megapoint/sec.Realtinedisplayforinspectio
19、nresultsperchip.火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去WaferBump3DInspectionSystem WaferBump3DInspectionSystemVi-Z800【WaferAutoHandler】火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Wafer Bump 3D Measurement Wafer Bump 3D Measurement火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、
20、湿被褥勇敢地冲出去 Wafer Gold Bump Measurement Inspection/MEM-5296D火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去2D、3D、SD for Bumping检测设备主要用途 具有高速及高精度测试WaferBump 的功能测试分辨力为0.1m世界领先地位的生产能力产品应用缺陷检测功能高精度BumpHeight 检测能力及再生产的功能产品特色1.高速的检测能力2.提供有效的Off-LineReview功能3.对客户端提供简易的操作使用系统4.用独有的高精度激光变位传感器来实现高精度 的测试
21、采用微细激光线的排列 用PSD 排列来达到高速测试 对高度和缺陷进行高精度的检测，实现了先进 的运算法则。5.先进的信号处理系统 采用高速的A/D 转换机板 运用DMA 技术来实现先进的高速信号处理 测试画面清晰火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Buffalo 2D&3D 量测设备 机台特性:该机以花岗石主体结构设计，其材质对温度变化的膨胀系数小，以至于提升机台精度，再加上机台X/Y 轴使用线性马达及线性滑轨设计，无背隙产生，提高机台精度与稳定性。提供量测软件操作简易，易学易懂，快速上线使用。机型规格:标准机型:Buff
22、alo4(总行程400mmx400mm)Buffalo6(总行程600mmx600mm)Buffalo8(总行程800mmx800mm)另可依客户需求设计制作不同台面尺寸之规格 应用领域:PCBPanelSize全范围应用 BGA、CSPUnit、StripPanelsize2D3D 应用 光罩尺寸与线宽线距量测 覆晶载板锡球、盲孔量测 晶圆凸块2D3D应用TFTLCD2D3D应用火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去Classic 2D&3D 量测设备 机台特性:该机以花岗石主体结构设计，其材质对温度变化的膨胀系数小，再加
23、上机台X/Y 轴使用线性马达及空气轴承设计，流畅的平台移动，更提高机台精度与稳定性。提供量测软件操作简易，易学易懂，快速上线使用。机型规格:标准机型:Classic600HA(总行程600mmx600mm)另可依客户需求设计制作不同台面尺寸之规格应用领域:PCBPanelSize全范围应用BGA、CSPUnit、StripPanelsize2D3D 应用 光罩尺寸与线宽线距量测覆晶载板锡球、盲孔量测 晶圆锡球2D3D应用TFTLCD2D3D应用 火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去VMMS 全自动锡球检测设备 机台特性:该
24、机以花岗石主体结构设计，高精度与稳定性，搭配多站转盘式光学检测功能，PLC 可程控运作，高数量与快速进出料，高精度Multisensor 精准地快速量测，算法与软件设计完全自主，零缺点Sorting 自动检料功能，已达全自动在线设备。量测项目：锡球高度 共平面度 SMT高度WarpageofSubstrate 锡球直径 锡球位置度 缺球 BumpBridge 锡球体积 BallPad高度 孔深 应用领域:覆晶载板检测(切割与未切割)铜面盲孔与线路 穿孔量测 晶圆锡球检测 微小结构量测火灾袭来时要迅速疏散逃生，不可蜂拥而出或留恋财物，要当机立断，披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去D-
25、Tek WBI-W300 Features 检测晶圆尺寸:6”12”.检查项目:a.短路Bridged.b.缺球Missing.c.偏移pitch&position.d.多球extra.e.尺寸diameter.f.外观shape.图形化操作接口:a.简易达成量产需求.b.智能性设定及管理生产参数.SMEMA相容.针对不良WAFER分类.SpecBallDiameter:0.1.0.3mm BallPitch:0.41.1mmDiesize:0.5x0.5mmDiepitch:Diesize+1.5xBallDiameterBallGroupTypes:Grid,Checker,andRandomWaferthickness:0.251mm.WaferSize:6”-12.Voltage:1-phase,220volts.Frequency:60hz.WBI-W300 为全自动机械检测设备，其中包括机械手臂、晶圆定位、晶圆传送、2 个FOUPS 及强大的晶圆检测系统.针对植球及回焊所产生的缺点，WBI-W300 能提供最快速，正确及高重复精度检测,如 此100%检测，能改善以往人工目检的缺失，并能对整条生产线质量管理严格把关.鸿骐科技