《教学课件SMT印刷技术与实践教程第3章：锡膏和锡膏印刷技术.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《教学课件SMT印刷技术与实践教程第3章：锡膏和锡膏印刷技术.ppt（68页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
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2、术锡膏和锡膏印刷技术第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 PCBPCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)(PAD)。为。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位置需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢质钢板相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基板安装于锡膏机上。透过监控固定基板PCBPCB位置位置,确保钢板孔与确保钢板孔与PCBPCB上的焊盘位置相同上的焊盘位置相同.定位完成定位完成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的孔，覆
3、盖在上的孔，覆盖在PCBPCB的特定焊盘上的特定焊盘上(PAD)(PAD)完成印刷的工作完成印刷的工作.第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 2009/11/084Rev:1A1 1锡膏锡膏锡膏锡膏锡膏的化学组成、锡膏的分类、锡膏存放领用管理2 2钢板、底座钢板、底座钢板、底座钢板、底座1.钢板不好对SMT工艺影响、钢板开孔方式、锡膏印刷不良原因分析、钢板使用/储存规范、擦拭钢板方法及用途2.底座的种类3 34 4印刷机和印刷作业系统印刷机和印刷作业系统印刷机和印刷作业系统印刷机和印刷作业系统锡膏印刷过程、影响锡膏印刷机参数治工具的认识治工具的认识治工具的认识治工具的认识大(小
4、)铲刀,刮刀,酒精罐,无尘纸,自动清洁纸,气枪,锡膏,钢网,底座,美纹胶,刮刀5 56 6机器设备认识机器设备认识机器设备认识机器设备认识机器按键功能详述与介绍操机人员作业规范操机人员作业规范操机人员作业规范操机人员作业规范生产主菜单认识、溶剂领用与添加方法、锡膏领用流程与锡膏搅拌、钢网领用流程、开线准备事项、更换钢网步骤开机至主画面步骤、手动清洁钢网的方法、擦拭纸安装方法、刮刀移至前,后方的步骤、产量清零步骤、PCB送进送出步骤刮刀清洁步骤、交接执行事项、锡膏添加作业步骤、品质异常处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、交接班该执行事项7 7组长每日确认项目组长每日确认项目组长每日确认项目组长
5、每日确认项目当站指标第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 组组长长每每日日确确认认项项目目checkcheck项目项目注意事项注意事项(排除方式排除方式)1 1作业人员领用锡膏方法确认作业人员领用锡膏方法确认1.1.领用锡膏流程确认；领用锡膏流程确认；2.2.退还空锡膏罐的确认；退还空锡膏罐的确认；3.3.锡膏型号的确认锡膏型号的确认2 2换线领用钢板时确认换线领用钢板时确认1.1.钢板清洁度确认；钢板清洁度确认；2.2.钢板版本确认钢板版本确认3 3印刷底座确认印刷底座确认1.1.底座有无美纹胶带确认底座有无美纹胶带确认4 4添加锡膏确认添加锡膏确认1.1.锡膏量的确认；锡膏
6、量的确认；2.2.锡膏添加范围确认；锡膏添加范围确认；3.3.锡加方法的确认锡加方法的确认5 5锡膏机设备的确认锡膏机设备的确认1.1.锡膏机内温度确认；锡膏机内温度确认；2.2.安全锁的确认；安全锁的确认；3.3.交接班时刮刀的确认；交接班时刮刀的确认；4.4.交接班时空调废水的确认交接班时空调废水的确认6 6机台自动操作过程中的问题，会机台自动操作过程中的问题，会自动停止，为避免产能的影响，自动停止，为避免产能的影响，机台连接报警系统机台连接报警系统(包含了音和色包含了音和色)，并制定了不同的报警讯息，各，并制定了不同的报警讯息，各自代表不同意义自代表不同意义红灯长亮红灯长亮:严重故障严重
7、故障:通知工程检修通知工程检修；紧急开关被按下；紧急开关被按下;排除方式排除方式:松开紧急开关松开紧急开关.安全门开启安全门开启;排除方式排除方式:关闭安全门关闭安全门.黄灯闪烁黄灯闪烁:n加锡设定片数到达加锡设定片数到达,处理方式：添加锡膏并将数量归零；换擦拭纸；待板处理方式：添加锡膏并将数量归零；换擦拭纸；待板绿灯或蓝灯闪烁绿灯或蓝灯闪烁:n灯闪烁表示灯闪烁表示:待板待板.操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处.第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 錫膏錫膏錫膏錫膏焊锡膏焊锡膏(Soldering Plaster)，又称焊膏、锡膏，主要由合
8、金粉末和助焊，又称焊膏、锡膏，主要由合金粉末和助焊剂组成。剂组成。它是它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，常温下，由工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。斜度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。当锡膏加热到一定温度时，锡膏中的合金分粉末熔融再流动，液体焊料当锡膏加热到一定温度时，锡膏中的合金分粉末熔融再流动，液体焊料润湿元器件的焊端与润湿元器件的焊端与PCB焊盘在焊
9、接温度下，随着溶剂和部分增加剂焊盘在焊接温度下，随着溶剂和部分增加剂挥发，于冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互相连接在一起，形成电挥发，于冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互相连接在一起，形成电气与机械相连接的焊点。气与机械相连接的焊点。第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 锡膏的化学组成锡膏的化学组成组成组成使用的主要材料使用的主要材料功能功能合金焊料粉合金焊料粉Sn-cu，Sn-cu-Ag等等元器件和电路的机械和电气连接元器件和电路的机械和电气连接助焊剂助焊剂焊剂焊剂松香，合成树脂松香，合成树脂净化金属表面，提高焊料润湿性净化金属表面，提高焊料润湿性黏结剂黏结剂松香，松香脂，聚丁
10、烯松香，松香脂，聚丁烯提供贴装元器件所需黏性，残留物之颜色，印刷提供贴装元器件所需黏性，残留物之颜色，印刷能力，能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘滞力滞力活化剂活化剂硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇胺胺净化金属表面净化金属表面溶剂溶剂甘油，乙二醇甘油，乙二醇调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离钢网离开，粘度控制开，粘度控制触变剂触变剂防止分散，防止塌边防止分散，防止塌边第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 锡膏的分类锡膏的分类按合金焊料分的熔点分按合金焊料分的熔点分根据焊接所需
11、温度的不同，选择不同的锡膏。按类型分按类型分愈小愈均匀愈好且锡球愈圆愈好，对锡球滚动较有帮助)。按锡膏黏度分按锡膏黏度分依据工艺不同进行选择。按清洗方式分按清洗方式分根据焊接过程中所使用的焊剂、焊料成分来确定。电子产品的清方式分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗。合金焊料合金焊料熔点熔点Sn-3.2Ag-0.5CuSn-3.2Ag-0.5Cu217218217218Sn-3.5AgSn-3.5Ag221221Sn-2.5AgSn-2.5Ag221226221226Sn-0.7CuSn-0.7Cu227227制程方式制程方式粘度要求粘度要求(單位單位:KCPS):KCPS)点胶点胶200-
12、400kcps200-400kcps网板网板 400-600kcps400-600kcps钢板钢板400-1200kcps400-1200kcps类型类型形狀形狀直徑直徑umum400400球形球形3737500500球形球形3030625625球形球形2020第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 回回流流焊焊1.印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在1824,湿度40%50%RH环境作业最好,不可用冷风或热风直接对着吹,温度超过26.6，会影响锡膏性能。2.如锡膏机内的温度于21时,印刷不好印(较不粘),但好脱模3.如锡膏机内的温度为25时,印刷好印（较粘），但脱模不易4.当打
13、开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质5.锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。6.锡膏不可使用2次7.拆封的锡膏使用时间不可超过8小时。8.回收、隔夜之锡膏最好不要用，新旧锡膏不得混合于同一容器中储存领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则1.双击锡膏管制区电脑桌面快捷方式,选择线别（如：A）站别（GLUE），点击Enter进入输入使用者工号：在Model理选择“5PW”点击Getnew(Recover Getnew)取出回温，在Scan中输入User ID,在SN中输入锡膏的序号，在Line 中输入线别在Chksn中输入Get out,即可OK，打印出序号2.生产线领
14、用锡膏前需于搅拌机搅拌35分钟，具体数值需参考搅拌机转速等冰箱中取出后应在常保温下4H的回温锡膏未回溫至室溫前不可拆开锡膏瓶盖搅拌锡膏。锡膏回溫时间约为 48小时(以自然回溫方式，不能用任何方式加温)。使用未回溫锡膏,锡膏会冷凝空气中的水气，造成塌陷、飞溅等问题。锡膏于0 10冰箱中冷藏锡膏库存储存时间不可超过6个月锡膏存放于冰箱中需给予每瓶锡膏一个流水序号，贴于瓶盖上。锡膏包装需检查,不可有破损，标签模糊不清。錫膏存放領用管理錫膏存放領用管理印印刷刷机机领领用用回回温温M ME E存存放放1.印刷在PCB上锡膏,30分钟内需完成回焊作业，超时需清洗。第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡
15、膏印刷技术 钢板钢板钢板钢板(stencils)，它是锡膏印刷的关键工具之一，用来定量，它是锡膏印刷的关键工具之一，用来定量分配锡膏量。钢板的种类分配锡膏量。钢板的种类：钢板的实物照片钢板的实物照片钢板种类钢板种类制作时间制作时间制作成本制作成本板孔形狀板孔形狀孔壁孔壁上锡性上锡性雷射钢板雷射钢板快快较貴较貴较粗糙较粗糙较差较差化学钢板化学钢板慢慢较便宜较便宜较光滑较光滑较佳较佳第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板对钢板对SMT工艺缺陷影响工艺缺陷影响孔壁粗糙度孔壁粗糙度孔壁形状孔壁形状开孔尺寸开孔尺寸开孔位置开孔位置多孔或少孔多孔或少孔印刷模板厚度印刷模板厚度锡珠、桥连
16、锡珠、桥连锡珠、桥连、焊锡太多或太少锡珠、桥连、焊锡太多或太少锡珠、桥连、移位、墓碑、焊锡珠、桥连、移位、墓碑、焊锡太多或太少锡太多或太少锡珠、桥连、移位、墓碑、墓锡珠、桥连、移位、墓碑、墓碑碑墓碑、元件错墓碑、元件错锡珠、桥连、焊锡太多或太少锡珠、桥连、焊锡太多或太少第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板开孔方式钢板开孔方式减少减少CHIP锡珠成功案例锡珠成功案例现象现象原因分析原因分析解决办法解决办法结果结果06030603元件锡元件锡珠较多珠较多n焊膏活性大焊膏活性大n焊点温度上升太快焊点温度上升太快修改印刷模板开口形状修改印刷模板开口形状锡珠下降至锡珠下降至600P
17、PM600PPM以下以下Under ChipUnder Chip锡珠锡珠严重严重元件下焊膏过多元件下焊膏过多修改印刷模板开口形状修改印刷模板开口形状Under ChipUnder Chip锡锡珠基本杜绝珠基本杜绝1:1 缩小90%第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板开孔方式钢板开孔方式IC短路、空焊成功案例短路、空焊成功案例现象现象原因分析原因分析解决办法解决办法结果结果0.5Pitch 0.5Pitch QFPQFP连锡连锡n锡膏量多锡膏量多n焊膏流动性较焊膏流动性较大大修改印刷模板开口大小修改印刷模板开口大小连锡现象减连锡现象减少少80%80%QFPQFP空焊空焊n锡
18、膏润锡性不锡膏润锡性不够够修改印刷模板的修改印刷模板的QFPQFP开口开口使用效果非使用效果非常满意常满意第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板开孔方式钢板开孔方式减少元件移位成功案例减少元件移位成功案例现象现象原因分析原因分析解决办法解决办法结果结果有些有些CHIPCHIP元件轻微元件轻微偏移偏移n 焊点附近温焊点附近温度上升速度不度上升速度不一致一致n 热气流影响热气流影响修改印刷模板开口大小修改印刷模板开口大小偏移现象减偏移现象减少少70%70%以上以上RF盖盖RF盖盖第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板不良原因分析钢板不良原因分析钢板的不良原因
19、可控制方法第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板钢板使用、储存规范使用、储存规范第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板钢板擦拭作用擦拭作用钢板擦拭的重要性钢板擦拭的重要性在在SMTSMT工艺中工艺中,钢板清洁成为复杂的多任务的必要工艺。钢板清洁成为复杂的多任务的必要工艺。SMTSMT工艺缺陷的关键造成因素为钢网工艺缺陷的关键造成因素为钢网,对对QFPQFP、FPFP影响较为影响较为明显。明显。在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏,去除孔内残留去除孔内残留的锡膏或胶水的锡膏或胶水,去除钢板上去除钢板上FLUXFLUX
20、残留物极其重要残留物极其重要.第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 钢板钢板擦拭作用擦拭作用清洁方法清洁方法擦拭作用擦拭作用优点优点缺点缺点手动擦试手动擦试n 使用预浸过清洁剂的不起无尘布手动擦试使用预浸过清洁剂的不起无尘布手动擦试n 一般用于钢板下表面一般用于钢板下表面 低成本低成本 安全易用安全易用 不能有效提供持续清洁不能有效提供持续清洁 难以清洁孔内已干燥的锡难以清洁孔内已干燥的锡膏膏 易损坏钢板易损坏钢板 自动擦试自动擦试n 自动印刷机中配有自动擦试功能，包括安自动印刷机中配有自动擦试功能，包括安全溶剂和无毛擦试纸全溶剂和无毛擦试纸n 擦拭频率决定于模板类型、元件间距
21、、锡擦拭频率决定于模板类型、元件间距、锡膏、膏、PCBPCB平面度等因素平面度等因素 对清除下表面残留锡膏对清除下表面残留锡膏或或 胶水极有帮助胶水极有帮助 效率高效率高 可在线操作可在线操作 易于持续控制易于持续控制 对孔内已干燥的锡膏或胶对孔内已干燥的锡膏或胶水作用不大水作用不大超声波清洗超声波清洗n 利用超声波在水溶性和半水溶性溶剂中搅利用超声波在水溶性和半水溶性溶剂中搅拌，利用机械力和化学力清除污垢拌，利用机械力和化学力清除污垢n 超声波频率超声波频率40KHz40KHz左右左右n 工艺循环：超声波清洗，低压水喷洗，干工艺循环：超声波清洗，低压水喷洗，干燥燥 清除孔内锡膏效果最佳清除孔
22、内锡膏效果最佳 难以避免污垢的再沉积难以避免污垢的再沉积 需要需要50C50C或以上温度操作或以上温度操作n常用清洁溶剂：酒精常用清洁溶剂：酒精第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 底座底座底座底座，它是锡膏印刷的关键工具之一，用来，它是锡膏印刷的关键工具之一，用来支撑支撑PCB的平整的平整度，以保证度，以保证SMT的印刷品质的印刷品质。底座的种类：。底座的种类：铝底座铝底座(量产量产)电木底座电木底座(试产试产)第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 锡膏锡膏机机印刷过程印刷过程锡膏印刷的工作过程主要工序为锡膏印刷的工作过程主要工序为:基板输入基板输入基板定位基
23、板定位图像识别图像识别锡膏印刷锡膏印刷基板输出基板输出刮刀刮刀鋼板鋼板PCB SENSORPCB STOP真空固定识别MARKZ轴上升刮刀下降移动Z轴下降完成印刷锡膏填充刮刀上升第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 锡膏锡膏机机印刷过程印刷过程基板输入基板输入基板从上一站利用输送带传送到印刷机工作平台基板从上一站利用输送带传送到印刷机工作平台基板定位基板定位一般在基板与印刷钢板贴紧的基础来固定基本，常以压紧基板一份的方式进行定位一般在基板与印刷钢板贴紧的基础来固定基本，常以压紧基板一份的方式进行定位图像识别图像识别为使基板在工作台面凖确定位，一般需设置二处以上的图像识别基准标记
24、，用光学摄为使基板在工作台面凖确定位，一般需设置二处以上的图像识别基准标记，用光学摄像对位。像对位。n CAMERA的两个镜头，分别识别的两个镜头，分别识别stencil和和PCB上的上的MARK,以识别的图像完全重合以识别的图像完全重合为基准为基准,来完成定位精准度来完成定位精准度n 可作锡膏覆盖率检查：用可作锡膏覆盖率检查：用CAMERA的的PCB镜头，设定覆盖率参数镜头，设定覆盖率参数,不合格的机器会不合格的机器会自动提示自动提示锡膏印刷锡膏印刷钢板印刷工艺大致可分为二歩钢板印刷工艺大致可分为二歩n 第一是通过印刷刮刀的移动将焊膏向钢板转移的过程。第一是通过印刷刮刀的移动将焊膏向钢板转移
25、的过程。n 第二是基板和钢板开始分离的脱板过程。第二是基板和钢板开始分离的脱板过程。基板输出基板输出印刷完成后的基板在解除固定状态后向下一个工序输出。印刷完成后的基板在解除固定状态后向下一个工序输出。刮刀刮刀鋼板鋼板第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 影响影响锡膏印刷锡膏印刷机参数机参数锡膏是锡膏是触变触变流体流体,具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对锡膏产生一定的压力，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对锡膏产生一定的压力，推动锡膏在刮板前滚动，产生将锡膏注入网孔所需的压力。推动锡膏在刮板前滚动，产生将锡膏注入网孔所需的压力。锡膏的黏性摩擦力使锡膏在刮板
26、头钢板交接处产生切变，切变力使锡膏的黏性下降，有利锡膏的黏性摩擦力使锡膏在刮板头钢板交接处产生切变，切变力使锡膏的黏性下降，有利于锡膏顺利地注入网孔。于锡膏顺利地注入网孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确的控制这些参数，才能保证锡膏印刷质量。此，只有正确的控制这些参数，才能保证锡膏印刷质量。第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 影响影响锡膏印刷锡膏印刷机参数机参数钢板清洗钢板清洗钢板清洗钢板清洗印刷厚度印刷厚度印刷厚度印刷厚度脱板速度脱板速度脱
27、板速度脱板速度切入量切入量切入量切入量刮刀硬度、材質刮刀硬度、材質刮刀硬度、材質刮刀硬度、材質n刮刀采用鋼刮刀n刮刀边缘应该锋利和直线锡膏的供给量锡膏的供给量锡膏的供给量锡膏的供给量印刷压力印刷压力印刷压力印刷压力n合适的压力应不超过25Kgn刮刀压力低:造成遗漏和粗糙的边缘n刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。刮刀角度刮刀角度刮刀角度刮刀角度角度标准4560度,现用60度刮刀速度刮刀速度刮刀速度刮刀速度第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 治工具的认识治工具的认识治
28、工具名称治工具名称图片图片大铲刀大铲刀(橡胶橡胶)用途用途:添加锡膏及铲除钢板上的残添加锡膏及铲除钢板上的残留锡膏留锡膏注意注意:用完后需清洁干净用完后需清洁干净 橡胶刮刀橡胶刮刀用途用途:清除需清洗清除需清洗PCB上的锡膏上的锡膏注意注意:用完后需清洁干净用完后需清洁干净无尘纸无尘纸用途用途:手动清洁钢网手动清洁钢网注意注意:依产线产能定义数量擦拭依产线产能定义数量擦拭.治工具名称治工具名称图片图片小铲刀小铲刀(橡胶橡胶)用途用途:用于清洁底座用于清洁底座,PCBClamp,刮刀上的锡膏刮刀上的锡膏.注意注意:用完后需清洁干净用完后需清洁干净酒精罐酒精罐用途用途:用于清洁用于清洁PCB及及
29、手动清洁钢网手动清洁钢网注意注意:酒精用完必须盖好酒精用完必须盖好自动清洁纸自动清洁纸用途用途:钢网自动清洁钢网自动清洁注意注意:只能单面使用只能单面使用,不可使用两次不可使用两次24第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 治工具的认识治工具的认识治工具名称治工具名称图片图片 气枪气枪用途用途:清洁完钢板后清清洁完钢板后清洁孔壁内残留锡膏及洁孔壁内残留锡膏及洗板洗板,套筒是为了防止套筒是为了防止气枪头碰撞钢网及气枪头碰撞钢网及PCB注意注意:气枪必须为有套筒气枪必须为有套筒钢网钢网用途用途:锡膏印于锡膏印于PCB上上注意注意:每每24H更换一次更换一次钢网架钢网架用途用途:放置钢
30、网支架放置钢网支架 美纹胶美纹胶用途用途:自动清洁纸装备自动清洁纸装备完成后固定完成后固定.注意注意:不可贴在桌及机不可贴在桌及机器上器上.治工具名称治工具名称图片图片锡膏锡膏用途用途:印刷于印刷于PCB上上,用用于焊接零件于焊接零件注意注意:1罐罐500G,回温回温4H以上以上,搅拌搅拌5分钟分钟,节假日节假日不生产锡膏需回收至锡膏管不生产锡膏需回收至锡膏管理员回存理员回存印刷底座印刷底座用途用途:支撑支撑PCB与钢网与钢网紧密结合紧密结合注意注意:SS印刷底座为万用底印刷底座为万用底座座,不随机种改变不随机种改变,CS底座随底座随生产机种切换生产机种切换 刮刀刮刀用途用途:锡膏印刷时使锡膏
31、在锡膏印刷时使锡膏在钢网上滚动钢网上滚动注意注意:1.依使用依使用PCB长度选择长度选择合适的刮刀合适的刮刀.2.每每24H更换一更换一次次.25第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 机器设备认识机器设备认识颜色状态颜色状态说明说明红灯闪烁红灯闪烁机器故障无法继续动作机器故障无法继续动作黄灯闪烁黄灯闪烁缺料或异常警告缺料或异常警告绿灯亮绿灯亮正常运作正常运作生生产产指指示示灯灯操作屏幕电源开关电源开关安全门安全门紧紧急急开开关关START(START(开始开始)STOPSTOP（停止）（停止）UNLOCKUNLOCK解锁解锁STEP(STEP(步进步进)LIGHT ONLIGH
32、T ON（背光开）（背光开）SELECT(SELECT(选择选择)SERVOSERVO（伺服开关）（伺服开关）2009/11/0826Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第一步:检查机器气压值第二步:打开设备电源作业动作:q将开关打ON状态qOFFON操机人员作业规范操机人员作业规范-开机至主画面第三步:机器开启第四步:打开伺服作业动作:q将伺服开关打到On状态qOFFON作业动作:q确认气压值(0.490.54）Mpa作业动作:q机器开启进入“主菜单”第五步:点击机器调整第六步:点击”原点复归”作业动作:q点击”原点复归”q点击返回菜单返回主画面第七步:点击”生
33、产”第八步:按UNLOCK+START作业动作:q按UNLOCK+START按钮,进入生产作业动作:q点击机器调整进入机器”调整菜单“作业动作:q点击生产进入生产画面ON OFF27第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-生产主菜单生产主菜单认识认识中英日文对照中英日文对照消除警报声消除警报声返回上返回上一级菜单一级菜单操作员界面操作员界面工程师界面工程师界面此功能键目前未使用此功能键目前未使用操作员执行项目操作员执行项目程式名称程式名称工程师执行项目工程师执行项目2009/11/0828Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印
34、刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-溶剂领溶剂领用与添加用与添加1,至化学品放置管制区域至化学品放置管制区域2,领用需要使用溶剂类型领用需要使用溶剂类型3,填写填写”溶剂领用记录表溶剂领用记录表”4.将溶剂领回生产线扭开清洁溶剂壶盖将溶剂领回生产线扭开清洁溶剂壶盖,图示添加溶剂图示添加溶剂,完毕后将壶盖拧紧完毕后将壶盖拧紧1 12 23 3添加清洁溶剂时添加清洁溶剂时沿瓶壁缓缓注入沿瓶壁缓缓注入以免洒漏以免洒漏扭开清洁溶剂壶盖加入清洁溶剂加入清洁溶剂时注意问题点4 45 52009/11/0829Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作
35、业规范-锡膏领用流锡膏领用流程程1,点击点击Main Menu菜单菜单2,输入线别输入线别(ALL).站别站别(glue)3,输入用户名与密码输入用户名与密码5,依照操作步骤领用锡膏依照操作步骤领用锡膏4,选择类别选择类别(All Solder)1 12 25 54 43 3操作步骤操作步骤2009/11/0830Rev:1A锡膏型号锡膏的批号锡膏的生产日期第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-锡膏搅拌方法锡膏搅拌方法搅拌锡膏步骤搅拌锡膏步骤*锡膏必须回温锡膏必须回温4H以上以上1,在在Scan处输入处输入:必须依次的刷入操作员的工号必须依次的
36、刷入操作员的工号,取出锡取出锡膏号膏号,线别线别,面别面别,空的锡膏空的锡膏SN,否则无法否则无法取出取出.2.Step8 输入输入:Mill(搅拌搅拌)搅拌时间为搅拌时间为5分钟分钟1.将搅拌机盖子打开将搅拌机盖子打开2,放入锡膏放入锡膏(同时放入同时放入2罐罐500g)3,将搅拌机盖子盖好将搅拌机盖子盖好4,开启操作面板右侧的电源开关开启操作面板右侧的电源开关5,按按(Run/Stop)键键,开始搅拌开始搅拌6,搅拌完毕搅拌完毕,待马达运转完全停止发出待马达运转完全停止发出提示音后提示音后,方可以打开盖子取出锡膏方可以打开盖子取出锡膏非工程人员禁止非工程人员禁止:选择选择(Function
37、)或者或者调整调整(U/D/L/R)搅拌时间搅拌时间1 12 2在在ScanScan处输入处输入2009/11/0831Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-钢网领用流程第一步:点击Main Menu菜单作业动作:q点击S.F图标(Main Menu菜单)q位置:172.26.21.5MainMenu第二步:输入线与站别作业动作:qLine(线别)qStation(站别)-Stencil(钢网)第三步:输入用户名与密码作业动作:qUser Name(用户名)qPass Word(密码)正确输入第四步:进入Stencil Manage
38、界面作业动作:qStencil Manage(钢网维护系统)第五步:钢网注册S.F系统作业动作:q治具室管理员将Stencil信息刷进S.F系统第六步:领用钢网至产线作业动作:q清洁注册动作由治具室管理员完成q产线只需提出申请领用即可q请正确提供产线生产机种,版本,2009/11/0832Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第一步:进入维护界面第二步:进入维护菜单作业动作:q点击”刮板上升,锡膏机完成刮板上升动作操机人员作业规范操机人员作业规范-更换钢网第三步:打开安全门作业动作:q点击Stop,点击”维护”命令作业动作:q将SERVO开关打至Off状态q打开安全
39、门,如图方向清理锡膏第四步:清理锡膏第五步:回收锡膏作业动作:q铲刀将2边与中央正下方的残留锡膏回收锡膏罐第六步:解除钢板锁定开关作业动作:q顺着箭头方向将锡膏铲至刮刀中央的正下方作业动作:q将网板锁定开关打到ON的状态,网板框上压开关解锁2009/11/0833Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第七步:取出钢网第八步:放置钢网架作业动作:q将取出钢网放置钢网架q新钢网添加锡膏见锡膏添加步骤操机人员作业规范操机人员作业规范-更换钢网第九步:置换新钢网 作业动作:q水平取出钢网作业动作:q将网摆放方式(垂直,平行)插入机器确认钢网机种,版本,方向正确第十步:确认钢
40、网定位第十一步:CLAMP(固定)作业动作:q确认钢网Z轴定位,将开关打到qCLAMP(固定),关闭安全门第十二步:恢复生产作业动作:q确认前面定位OK,图示箭头方位确认钢网后面定位OK作业动作:qSERVO至ON,返回主生产画面,q按UNLOCK+START生产固定返回上一级菜单返回上一级菜单2009/11/0834Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第一步:准备手动清洁第二步:溶剂檫拭作业(湿无尘纸）作业动作:q擦洗钢网的顺序为单一方向的由远及近,由左至右操机人员作业规范操机人员作业规范-手动清洁钢网第三步:不良现象作业动作:q檫拭纸用酒精浸湿表面积的3/4作
41、业动作:图示为钢网空残留锡膏未擦拭干净(需要全数清理干净)第四步:气枪清理第五步:檫拭作业(干无尘纸)作业动作:q最后用干的擦拭纸将钢网正反面擦拭干净作业流程作业动作:q气枪垂直于钢网将开孔内锡膏清理干净作业动作:p刮刀头上升p将钢板上残留锡膏铲到刮刀中 间处集中p网板框上压开关解锁取出钢网p溶剂清洁钢网p气枪将开孔内残留锡膏吹干净p再次用干的无尘纸擦拭一遍p放回钢网,恢复生产2009/11/0835Rev:1A(清洁装置异常时参考使用清洁装置异常时参考使用)第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第一步:报警更换擦拭纸作业动作:q机器报警”请更换清洁纸”操机人员作业规范操机人员
42、作业规范-擦拭纸安装方法第五步:取下用完擦拭纸作业动作:q按图示箭头方向将中轴向右压，取出装有旧擦拭纸的中轴第二步:打开(上)安全门作业动作:q将SERVO开关打到OFF,打开安全门第六步:取出旧擦拭纸作业动作:q逆时针方向拧松中轴.取出旧擦拭纸第三步:打开(下)安全门作业动作:q将清洁纸机构部分下安全门打开第七步:放置旧擦拭纸作业动作:q将旧擦拭纸放置于小台车指定区域;第四步:拉出清洁机构作业动作:q按下清洁机构卡钩,如图示拉出清洁机构部分第八步:拆封新擦拭纸作业动作:q拿取新擦拭纸,将包装袋拆封,准备使用 请更换清洁纸2009/11/0836Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡
43、膏和锡膏印刷技术 第九步:擦拭纸装中轴作业动作:q将擦拭纸如图示方向插入中轴操机人员作业规范操机人员作业规范-擦拭纸安装方法第十三步:安装1作业动作:q将安装到中轴的清洁纸从活动杆下放绕过第十步:安装拧紧中轴作业动作:q将擦拭纸安装中轴后,依图示将中轴顺时针方向拧紧第十四步:安装2作业动作:q将清洁纸沿清洁机构部分向上拉,穿过压杆后,压下压杆第十一步:空卷桶安装作业动作:q将清洁纸使用完毕空卷桶安装至清洁机构第十五步:安装3作业动作:q将清洁纸如图示穿过中轴卷桶,第十二步:中轴安装机器作业动作:q如图示将安装好清洁纸中轴插入清洁机构螺栓内;第十六步:固定擦拭纸1作业动作:q用美纹胶纸将擦拭纸两
44、端固定2009/11/0837Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第十七步:固定擦拭纸2作业动作:q将自动擦拭纸旋转放平固定，如图所示操机人员作业规范操机人员作业规范-擦拭纸安装方法第二十一步:打开SERVO作业动作:q所有动作完毕,将SERVO开关打到ON状态;第十八步:安装完毕 作业动作:q将清洁纸机构部分轻推入机器,完成卡钩自动锁定第二十二步:恢复生产作业动作:q再次开始生产时按Unlock后再按START第十九步:关闭安全门1作业动作:q将清洁纸机构部分安全门关闭第二十三步:正常生产作业动作:q机器恢复正常生产状态;第二十步:关闭安全门2作业动作:q如图示
45、将安装好清洁纸中轴插入清洁机构螺栓内;擦拭纸安装流程作业动作:qSERVO至OFF,打开机器q拉出清洁纸机构部分q取掉使用完毕清洁纸q安装空卷桶至机器q将新清洁纸装中轴与机器q安装完毕关闭清洁机构部分q关闭安全门,SERVO onq恢复正常生产2009/11/0838Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-刮刀移至刮刀移至前后前后1,回主菜单回主菜单,点击点击”生产设定生产设定”2,进入菜单点击进入菜单点击”刮板开闭刮板开闭”3,进入菜单点击进入菜单点击”刮板位置变更刮板位置变更”刮板退避刮板退避”4,点击点击”“返回生产画面返回生产
46、画面,正常生产正常生产1 12 23 34 4生产设定生产设定刮板开闭刮板开闭刮板退避刮板退避刮板位置变更刮板位置变更返回上一级菜单返回上一级菜单2009/11/0839Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-产量清零产量清零1,回主菜单回主菜单,点击点击”生产信息生产信息”2,点击点击”复位复位”执行执行”3,点击点击”是是”4.产量清零产量清零1 12 23 34 4生产信息生产信息执行执行复位复位是是返回上一级菜单返回上一级菜单40第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 操机人员作业规范操机人员作业规范-PCBPC
47、B送送进送出进送出1,回生产回生产“主菜单主菜单”点击点击“生产设定生产设定”2,进入菜单进入菜单,点击点击”搬送动作搬送动作”3,进入菜单进入菜单,点击点击”搬入搬入”4,进入菜单进入菜单,点击点击”搬出搬出”1 12 23 34 4生产设定生产设定 基板搬送基板搬送搬入搬出2009/11/0841Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第一步:清理锡膏第二步:点击”生产设定”作业动作:q回生产主菜单点击”生产设定”操机人员作业规范操机人员作业规范-刮刀清洁第三步:点击”刮板”开第四步:打开安全门作业动作:q刮板开后,将SERVO打至OFF,打开安全门作业动作:q按
48、箭头方向用铲刀铲除刮刀上的锡膏作业动作:q进入菜单点击”刮板”开第五步:拧松固定螺丝第六步:取出刮刀作业动作:q水平右移刮刀(解锁)后,平行向外取出刮刀第七步:清洁刮刀头第八步:放置方式作业动作:q刮刀口向下,清洁中会损坏刮刀片作业动作:q按逆时针方向拧松刮刀固定螺纽作业动作:q将刮刀成45度放在铺有抹布的工作台上前刮刀固定刮刀螺杆前刮刀固定刮刀螺杆后刮刀固定刮刀螺杆后刮刀固定刮刀螺杆45度刮刀口向下刮刀口向下 NGNG2009/11/0842Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第九步:清理刮刀-1第十步:清理刮刀-2作业动作:q铲除刮刀片和刮刀夹具槽里锡膏操机人
49、员作业规范操机人员作业规范-刮刀清洁第十一步:清理刮刀-3第十二步:清理刮刀-4作业动作:q用无尘纸擦拭 刮刀片及刮刀卡槽作业动作:q铲除刮刀两侧的残余锡膏作业动作:q蘸取酒精的无尘纸擦拭刮刀片的两侧第十三步:清理刮刀-5第十四步:清理刮刀-6作业动作:q水平右移刮刀(解锁)后,平行向外取出刮刀第十五步:清理刮刀-7第十六步:检验刮刀清洁-1作业动作:q检查刮刀(片,缝,槽)内无锡膏残留OK作业动作:q清洁,擦拭刮刀挡片及夹具卡槽内锡膏作业动作:q用无尘纸擦拭刮刀挡片上的固定螺丝OK2009/11/0843Rev:1A第第3 3章章 锡膏和锡膏印刷技术锡膏和锡膏印刷技术 第十七步:清理刮刀-2
50、第十八步:清理刮刀-3作业动作:q铲除刮刀片和刮刀夹具槽里锡膏操机人员作业规范操机人员作业规范-刮刀清洁第十九步:刮刀头安装第二十步:拧紧固定螺丝作业动作:q顺时针方向拧紧固定螺丝作业动作:q检查刮刀挡片,夹具上的固定螺丝作业动作:q图示刮刀头螺杆插入固定插孔(水平左移刮刀头安装到位)第二十一步:安装完毕第二十二步:点击关闭刮板作业动作:q关闭安全门,打开SERVOq菜单点击关闭刮板qUnlock+”+”是是”第二十三步:至印刷位置刮刀清洁流程:p清洁刮刀上残留锡膏p进入菜单,刮板打开p松开”锁定螺丝”取出 刮刀p清洁刮刀,刀头,刀片,卡漕p确认清洁干净完毕p安装刮刀头,进入菜单 恢复印刷位置