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1、FPC报价评审必备知识1、熟悉材料我司常用材料1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)Base Material2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏蔽膜(Shielder)，泡棉(foam)，导电布，高温胶。1-1覆铜基材（单面）1-11、单面板有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC，无胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻盖FPC。1-1覆铜基材（双面）1-12、双面板有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键，SIM卡FPC
2、，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双面板的情况。1-1覆铜基材（厚度）1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ 1OZ=35um胶厚：常见：8-20um PI厚：0.5mil 1mil 1mil=25.4um常见材料规格：H-0503RS-H1 表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um-翻盖，滑盖2NUSE1312LK1 表示13um PI 12um Cu 总厚度为：25um-翻盖，滑盖DL-1212-E 表示12um PI 12um Cu 总厚度为：36um-仅用在滑盖ATIDE01301NB 0表示half 0.5mil PI
3、 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74umATIDR01301NF 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74umAHIDE11301SUN 1表示1mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：87um注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single1-2覆盖膜1-21、覆盖膜 Coverlay雅森AFICX015X1MM：表示0.5mil PI 15um胶 总厚28um雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶 总厚50um覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用，如
4、：铜箔是铜箔是1/2OZ或者更薄或者更薄1/3OZ，可以使用，可以使用15um纯胶，若铜箔是纯胶，若铜箔是1OZ,建议用建议用25um纯胶或者更厚胶，方便填充，不至于产生覆盖膜压不实问题。纯胶或者更厚胶，方便填充，不至于产生覆盖膜压不实问题。1-3热压胶（纯胶）1-31、纯胶规格纯胶厚度：常见12um，25um如：BS12，为12um纯胶，BS25为25um纯胶带粘情况是用作补强胶用，如BS12粘用作补强胶纸功能的，切不可用再基材贴合上面。另外，常用AD-12P(W),AD-25P(W)也同样分别是12um，25um纯胶同样也有AD-12P(W)粘与AD-25P(W)粘用在补强带胶上面。1-4
5、辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）1-41、补强补强分：金属，非金属2大类，金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm，0.3mm两种。非金属类：常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。常见PI补强：2025-9025,25um一个等级如：华烁M-RID-3025SP（Y）表示PI 3mil，25um纯胶 总厚：100um 华烁M-RID-4025SP（Y）表示PI 4mil，25um纯胶 总厚：125um ;类推。另外，也有用到PET补强的情况，白色乳胶片（用在手机上较少）1-
6、4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）1-42、胶纸胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力感应方式，不通过高温高压即可很好结合。导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温以上导电胶全部不耐高温热压导电双面胶：TSC110 CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建议采用！优点是：薄，可以耐高温优点是：薄，可以耐高温！非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为0.1mm 3M46
7、7与与3M200-9495不耐高温，以上不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。双面胶均可以耐高温。注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）1-43、屏蔽膜屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高温高压方式压上去的。1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）1-43、泡棉，高温胶带泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶主要为外采购，超赢
8、暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看客户主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看客户图纸要求。图纸要求。主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。2、熟悉产品手机用FPC分类1、转接线2、侧按键3、主按键4、滑盖FPC5、翻盖FPC3、产品搭配材料原则（主材）1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即可，重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用ATIDE01301NB（电解
9、），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为材料厚度均为74um2、滑盖、滑盖FPC,分情况选用材料：分情况选用材料：a、滑动区域单面走线，、滑动区域单面走线，选用双面无胶铜，或者单面无胶铜选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶纯胶+纯铜箔方式制作出，纯铜箔方式制作出，双面无胶铜常用双面无胶铜常用DL-1212-E,单面板单面板+纯铜箔常用：纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔铜箔b、滑动区域双面走线，、滑动区域双面走线，选用单面无胶铜选用单面无胶铜+纯胶纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板做分层板3、翻盖、翻
10、盖FPC（多层板）（多层板）选材：我司常用选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足可以满足12万次以内要求万次以内要求若需要满足若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。如：外层：如：外层：H-0503RS-H1，内层：，内层：2NUSE1312LK1注：寿命要求越高，要求注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。务必是无胶铜，有胶会有应力。价格上，无胶比有胶贵，压延比
11、电解昂贵。价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。3、产品搭配材料原则（辅材）3-1、辅材搭配3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+黑油方式制作。3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求选用胶纸。常见客户图纸信息1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制作说明。结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺
12、寸要求，与GERBER图应该是对应关系。Gerber：客户根据电性能需要，按照电气原理图并结合结构图LAYEROUT出来的。位号图和BOM表：是SMT必备的文件，通过元件规格位置去确定贴片事项.制作说明：客户提出的制作要求，综合成文档起到提醒作用。设计注意事项，与客户确认项目1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确认。具体有工程设计注意事项作为参考。2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照市场部报价评审规范6、常见生产工艺知识6-1、生产工艺问题点1、熟悉各工序流程2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀）3、干膜压不实问题（图形转移）4、板面涨缩问题（菲林钻孔）5、覆盖膜压不实，起泡问题6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶常见设计知识，资料存储1、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILMMASTER,