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1、培训资料FPC 基 础 知 识1一、公司简介二、企业精神、经营理念、质量方针三、FPC概要四、主要产品介绍五、双面、刚柔FPC生产方式简介六、工艺流程七、交货周期主要内容：2 本公司FPC软板厂是 2003年成立，主要生产单、双、多层以及刚柔FPC板的专业厂家，月生产能力为 3万平方英尺，主要产品有：背光源板、手机板等。产品广泛应用于手机、数码相机、汽车、仪器仪表等高科技领域。在加工能力方面，可达到最小孔径 0.20 mm，最小线宽 0.075mm，同时有各种无铅表面涂覆工艺，如 OSP、化学 Ni/Au、沉锡等，常用材料有宏仁、台宏、律胜等提供。投资4000多万的新厂房，已在今年2月份正式投
2、产，预计月产能15平方英尺。一、公司简介3企业精神诚信为本，共赢发展。经营理念以人为本，制造精品。拓展企业，回报社会。质量方针 从我做起，制造精品，为顾客提供最满意的产品和服务。二、企业精神、经营理念、质量方针4三、FPC概要FPCB 全称为Flexible Print Circuit Board。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。5 三、FPC概要1.1 FPC的主要特点和应用领域产品特点：A、可弯折挠曲、轻薄 B、体积小、导电性好、绝缘性好 C
3、、装配工艺性好，可三维安装。应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、手机、数码相机等6 三、FPC概要1.2 FPC的主要物料 7 三、FPC概要1.2 FPC的主要物料 8 二、FPC概要1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC F、雕刻FPC9 1、双面板（整板）四、主要产品介绍注：1、双面背光源板 2、整板尺寸为 250*250mm 3、沉锡工艺10 1、双面板（单元板）四、主要产品介绍注：1、双面板，沉金工艺 2、金手指及布线之节距0.15mm111、双面板（镂空板）四、主要产品介绍注：1
4、、此为双面镂空板 2、表面为镀金工艺12 2、多层板(三层板)四、主要产品介绍注：此为一张双面FPC板和单面FPC板压合而成的三层柔性板13 3、刚柔结合板四、主要产品介绍注：此为双面FR-4板和单面FPC板压合而成的三层刚柔结合板143、刚柔结合板四、主要产品介绍注：1、红色区内为FR-4与FPC的结合处 2、两面各有1.0mm的FR-4板，中间为双面FPC软板 3、此为简单的六层刚柔结合板151、双面板生产流程五、双面、刚柔FPC生产方式简介基材下料钻孔及定位孔孔金属化整板加厚去膜表面清洗贴抗蚀干膜曝光显影图形蚀刻表面清洗覆盖层对位层压检验表面涂覆包装/出货成品检验外形加工电测162、多层
5、板生产流程五、双面、刚柔FPC生产方式简介基材下料预烘内层图形转移内层蚀刻AOI 检测多层层压层压外层覆盖层或涂覆保护层冲定位孔层压内层线路覆盖层钻导通孔等离子去钻污金属化孔图形电镀外层图形转移蚀刻外层图形AOI 检测表面涂覆电测外形加工检验包装/出货173、刚柔板生产流程五、双面、刚柔FPC生产方式简介刚性材料下料半固化片铜箔下料挠性材料下料覆盖层下料钻定位孔/铣弯折区钻/冲定位孔钻定位孔钻定位孔制内层图形内层图形转移蚀刻图形检验棕化叠层（刚-挠层压）蚀刻沉铜和镀铜等离子去钻污钻图形孔图形转移蚀刻图形电镀锡铅蚀刻包装/出厂印阻焊化学涂覆铣外形电气检测最终检查叠层-层压去膜冲掉多余部分退锡铅/
6、清洗184、双面板结构示意图五、双面、刚柔FPC生产方式简介195、多层板结构示意图五、双面、刚柔FPC生产方式简介206、刚柔结合板五、双面、刚柔FPC生产方式简介211、开料、开料Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般軟板材料多為捲狀方式製造，為了符合產 品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規劃設 計最佳的利用率，而依規劃結果將材料分裁 成需要的尺寸。六、工艺流程222、機械鉆孔機械鉆孔CNC Drilling 钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。機器設備：HITACHI 機器限制：微孔 min 0.25 mm
7、鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴孔 鉆孔精度：0.05 mm六、工艺流程233、鍍通孔鍍通孔Plating Through Hole 雙多層板材料經機械鉆孔後，上下兩層導體並未真正 導通，必須於鉆孔孔壁鍍上導電層，使訊號導通。此製程 應用於雙面板（雙面導體）以上的板材結構。六、工艺流程機械鉆孔機械鉆孔機械鉆孔機械鉆孔銅箔銅箔 Copper接著劑接著劑 Adhesive基材基材 Basefilm銅箔銅箔 Copper接著劑接著劑 Adhesive244、貼膜貼膜Dry Film Lamination 鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完 成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。5、曝、曝光光E
8、xposure 貼膜完成之材料，利用影像轉移之方式，將設計完成 之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉移至乾膜 上。曝光用工作底片采取負片方式，鏤空透光之部分即為 線路及留銅區。六、工艺流程256、显影显影Developing 曝光完成之材料，紫外線照射過區域之乾膜部分聚合 硬化，經顯像特定藥水沖洗，可將未經曝光硬化部分 沖掉，使材料銅層露出。經顯像完成之材料，可看出 將形成線路之形狀、型式。六、工艺流程顯顯 像像 溶溶 液液接著劑銅箔硬化部分之乾膜基材未經曝光(聚合未硬化)之乾膜267、蝕刻蝕刻 Etching 經顯像完成之材料，經過蝕刻藥水沖洗，會將未經乾膜 保護之銅層裸露部分去除，而留下
9、被保護之線路。作業原理：Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O六、工艺流程蝕 刻 溶 液接著劑銅箔已硬化之乾膜基材未被硬化乾膜保護之裸露278、退、退膜膜Stripping 經蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之乾膜，利 用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸 露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH 強鹼性溶液六、工艺流程剝 膜 溶 液接著劑銅箔基材利用 NaOH 使硬化乾膜和材料分離289、贴、贴覆盖层覆盖层Lay Up Cover CoatLay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层絕 緣材質），防止线路被
10、氧化及划伤，起保护作用。1010、熱壓合熱壓合Hot Press LaminationHot Press Lamination 經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將 保護膠片之粘结劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊 密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳統壓合，快速壓合六、工艺流程291111、表面處理表面處理Surface FinishSurface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以 保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。1212、贴补强贴补强 Stiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补
11、强以便安装 而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均以感压胶Pressure Sensitive Adhesive 与 软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。六、工艺流程301313、測試測試TestingTesting 以探針測試是否有开短路之不良現象，以功能測試 檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度。1414、冲切、冲切PunchingPunching 利用鋼模刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。1515、檢驗檢驗InspectionInspection 冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點 但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來。六、工艺流程311616、包裝包裝PackingPacking 軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂 定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。作業方式：1塑膠袋+紙板 2制式真空盒（便當盒）3專用真空盒（抗靜電等級）六、工艺流程321、样品交货期：单面：3天，双面板：4天，多层板：7天2、生产板交货期：单面板：返 单 3-4天 新 单 7-8天 镂空板：返 单 5-6天 新 单 8-9天 双面板：返 单 6-7天 新 单 7-8天 四层板：返 单 8-10天 新 单 10-12天七、交货周期33