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1、2019年云南昆明理工大学材料科学基础考研真题A卷一、名词解释（每个3分，共30分）配位数 P型半导体 置换式固溶体 孪生 肖特基缺陷致密度 重构型相变 上坡扩散 攀移 相界二、简答题（共11题，任选9题作答，每个6分，共54分）1.简要分析体心立方及面心立方晶体结构的几何特征，并说明C原子在那种结构中的扩散系数大。2.试比较分析固溶类型对力学性能的影响。3.叙述有关离子化合物结构的Pauling规则，并用此规则分析金红石的晶体结构。4. Q345钢经过五次轧制后总变形量接近三分之二，硬度和抗拉强度得到显著提升，解释原因；5.比较位错运动中攀移与滑移不同。6.解释钢中添加一定量的B元素，为什么
2、能够取到细化晶粒的作用。7.从扩散的角度解释为什么表面纳米化后能够显著提升钢的渗碳速率。8.从晶体结构的角度，分析石墨-金刚石相变和鳞石英变体之间的相变的特征。9.请分析Cu-Ni合金凝固过程中的枝晶偏析如何产生，要通过什么方式消除。10.试解释固相反应中为什么要加入矿化剂。11.根据Al2O3SiO2系统相图，解释少量Al2O3对降低硅砖耐火度的原因。三、作图分析题（每题10分，共30分）1. 绘出面心立方晶胞中八面体间隙示意图,并标出八面体间隙的晶面指数。假设为-Fe的晶胞，判断C原子能否稳定存在八面体间隙中（Fe原子半径：0.127nm；C原子半径：0.077nm）。2.画出钙钛矿中Ca
3、离子被Ba离子取代前后反映Ti4配位晶胞的（200）晶面结构示意图，并分析取代后的结构特征及对物理性能的影响。3.已知一混合位错ABCD如图所示，画出该混合位错在图中所示的拉应力及切应力下各段位错如何运动。四、计算及综合题（任选3题作答，每题12分，共36分）1.已知200时铝在铜中的扩散系数为2.510-20cm2/s，其扩散活化能为165528J/mol，假设扩散活化能不随温度发生变化，求500时扩散系数？并比较200和500时的扩散系数，分析温度对扩散系数的影响。2. 根据下图，说明成核生长速率I及晶体生长速率U出现极大值的原因，并分析在什么条件下倾向于形成晶体、玻璃。3. 根据Fe-Fe3C相图，解答下列问题：（1）分析C含量分别为0.2%、0.77%、1.2%时的室温组织；（2）假使要得到50%的珠光体，计算此时的合金成分，并写出凝固过程。（3）分析随C含量的增加，渗碳体的量如何变化，合金力学性能如何变化。4. 根据相图回答下列问题：（1）在图中标明各条界线的温降方向；（2）画出副三角形；（3）判断熔体2、3、4的最终析晶产物；（4）写出熔体1的冷却结晶过程。