波峰焊锡炉作业指导书.docx

《波峰焊锡炉作业指导书.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《波峰焊锡炉作业指导书.docx（8页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指导 书标题：波峰焊机作业标准文件编号：版本：04 页次：第 1 页共 6页日期：2023/2/151.0 目的建立锡炉作业标准，为操作人员的作业依据，到达作业质量全都之目的。2.0 范围 本公司之自动焊锡炉:机型: 力信3.0 组织与权责生技部：制作锡炉作业标准生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业标准作业4.0 流程图4.1 量产流程图11. 开头步骤备注22. 将原始最正确参数设定至锡炉全部参数源自：a锡棒供货商参数建议b试产阶段Profile参数与机器参数。3 3. 将Profil量e测器置于输送带上，开头测量4 4. 将

2、量测数据输入计算机中，并打印出Profile曲线NO锡炉量测：与试投阶段Profile比较确认机器是否正常5YES5. 查验Profile曲线1. 同时间的温度变化30。2. 浸锡时间：Card:35 sec。最高温度：265 5。板温测量：1. 温升率：T4 /sec从室温至150时。66. 开头量产2. 最高温度160当波峰与PCBA接触前板温温度：80110。3. 检查焊点确认其质量。制表： 作 业 指导 书标题：波峰焊机操作标准4.2 试产流程图1步骤1. 开头文件编号：版本：页次：第 2 页共 6 页备注日期：2023/2/152 2. 确认与分析PCB 1. 确认PCB尺寸、SMT

3、零件分布、DIP 零件分布等3 3. 选择量测点1. 从aBGA 、QFP 、SOIC 等大型零件b高 密度零件区c晶体管d无零件PCB 区选取量测点。2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。4.将热偶器固定于PCB1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。2. 并将其与测量器连接连接时要留意极性，不5.设定温度参数可 反接。1. 初始Profile参数参照：a锡棒供货商参数建议456 6. 将量测器置于输送带上，开头测量b类似产品参数值c特别零件建议值d锡炉机器规格。e客户要求1. 输送带速度参照：a锡棒供货商参数建议b类似产品参数值c特别零件建议值d锡炉机器规格。7 7. 将量测数据输入计

4、算机中，并列印出Profile曲线锡炉测量：1. 与标准Profile比较确认机器是否正常NO2. 同时间的温度变化30。8 8. 查验Profile曲线3. 浸锡时间：Card:35sec。锡槽温度：2655。板温测量：YES1. 温升率：T4/sec从室温至150时NO9 9. 试验与分析2 最高温度160预热区后板温：90130YES1010. 保存Profile参数并文件化制表： 东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指导书标题：波峰焊机操作标准5.0 作业内容,规定及留意事项：5.1 操作方法5.1.1 开机步骤:5.1.1.1 确认生产机种。文件编号：版本：页次：第 3 页

5、共 6页日期：2023/2/155.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书。5.1.1.2.1设定锡炉温度。5.1.1.2.2 设定预热温度。5.1.1.2.3 设定输送带速度。5.1.1.2.4 确认助焊剂是否在要求范围。5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB 尺寸。5.1.1.4 按下触摸屏上波峰焊开关，锡升起，检查锡面高度是否保持于爪片凹陷处,假设无则调整变频器。按“增值键”锡面上升，按“减值键”锡面降低。5.1.1.5 检查锡波高度是否在6mm 2mm之间。5.1.1.6 检查爪片有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停顿传送带及更换，更换完毕后必

6、需确认该爪片是否与其它爪片保持全都。 留意：对更换下的爪片不得再次使用。5.1.1. 检7 查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调整轨道角度及引角间隙时，要确认锡槽上无pcb板方可调试。5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。5.1.1.9检查Flux均匀度。5.1.1.10 每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量测其Flux 喷雾之感应时间,假设量测出来 与标准有异,请通知生技调整。5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平坦度,及板面预热温度。5.1.1.1当2焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片PCBA，将不良点记录于机种焊点散布图以凭判改善成效

7、。锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。5.1.1.13放入一片插件完成之PCB 试走，检查焊锡状况是否良好。5.1.1.14机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动焊锡温度补偿表里。以上步骤检查完毕才可正常量产。5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无PCB才能关机5.1.2.下1 触摸屏上经济运行开关，关闭经济运行。 5.1.2.下2 触摸屏上波峰二开关，使锡面下降。5.1.2. 下3 触摸屏上预热开关，关闭预热。5.1.2.下4 触摸屏上输送带开关，使输送带停顿。5.1.2.下5 把握面板冷却风扇开关，使冷风扇停顿。5.1.2. 下6 把握

8、面板自动关机开关，切换为AUTOOFF。东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指导书页次：46标题：波峰焊机操作标准文件编号：版本：第页共页日期：2023/2/155.1.3 每日做WAVE SOLDER profile量测,由波峰焊操作员或在线领班执行之.(假设生产机种之客户有指定量测周期时,依其指定之周期量测),并将量测记录打印出,放置于锡炉旁,其操作方式依以下标准. 5.1.3.P1rofile的制作：试产时由生技部人员制作作为标准Profil量e,产时由波峰焊操作员执行制作,量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定。当有遇到各区温度准时间上要求不符合所定义之标准时,马上通知

9、 生技部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止。并将相关改善对策做记录。5.1.3. P2rofile的参数设定: 5.1.3.2.P1rofile标准参数设定如下:A.预热区之PCB 板面温度值为 90130。B.PCB 焊锡面与零件面之峰值温度差异必需小于20.且PCB 板零件面温度必需小于160。C.吃锡时间 :Card:35 sec。 D.吃锡距离47cm 。E.自室温至150之焊锡面零件面板温之温升斜率每秒4以下。F.PCBA锡面浸锡时之最高温必需在245270之间。5.1.3.2. P2rofile制作与量测时应留意事项: a.做profile时一般为6个点或以上.b.测温线贴

10、附于板子上时,需使用高温胶带或胶水固定，但确定不能掩盖测温头.c.测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要掩盖测温头，不行大于2.0mm. d.量测零件本体温度应承受在零件上钻孔(1mm 钻头),并将热偶线置入内部量测.e. 当使用载具时，二次焊接之SMT零件焊点应低于170；而零件本体温度不行高于120时对于湿度敏感性高之零件应监测其本体温度。f. 预热区之PCB 板温度值为 90120.g. 测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段时,以报废之PCB 测试其孔内吃锡状况,并切片观看其吃锡情形.5.1.3. P3rofile测试板制作预备物品：a.报废PCBA 板b.热偶线 c.

11、高温胶带或胶水 d.银胶e.高温锡丝5.1.3.3. P1rofile测试板制作：分别于16条测温在线编号,并写于测温线接头上,以便利识别a. 第一条测温线贴附在PCB 之BGA 本体之中心位置(假设有多颗BGA 则选择最大一颗BGA, 假设没有BGA, 先择量测不小与48pinIC 零件或100pinQFP 零件之焊接点即可).b. 其次条测温线焊接在PCB 之BGA( 最大颗)边缘之锡球上.(如无BGA可取消此点).c. 第三条量测BGA( 如无BGA 可取不小与48pinIC 零件或100pinQFP零件)边最小电容之焊点. d.第四条量测IC之焊接点。(如在a点无BGA 时以用到此IC

12、零件,可取消此点).e.第五条量测DIP零件VGA 、COM 或USB 之Throughhole通孔焊接点 (锡面露线头). f.第六条量测PCB 焊锡面之任意PAD点(此PAD须直接接触到锡波).注 : 如PCB 板上无BGA 零件且无大于48pinIC零件和100pin的QFP 零件,此机种可取消Profil制e作.东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指导书标题：波峰焊机操作标准文件编号：版本：日期：2023/2/15页次：第5 页5.1.3.4 当wave solder 进展如下动作时须重测Profile。a. 每天开线量测Profil。eb. 当产线进展更改机种时需要重测Pr

13、ofil。e共 6 页c. 当有进展机台维护或移动,如保养, 移动锡槽等除需测profile之外还必需对浸锡宽度及锡波平坦度做严格确认。d. 以上动作重测Profil后e经IPQC 和锡炉治理者确认之后符合要求才可进板。5.1.4 Profil的e最正确参数设定:Profil的e最正确参数设定分成(一)试产阶段 (二)量产阶段(流程图见第一、二页) 5.1.5Profil测e试板最多使用次数为30次。5.2.机器保养标准5.2.1.1 喷. 雾机日保养, 停机后。a. 清理残留助焊剂。b. 擦洗喷口及挡板。c. 换抽风漏网, 擦试机身及托盘。d. 填写“助焊剂喷雾机保养记录表”。5.2.1.2

14、 喷雾机周保养a. 清洗喷雾机。b. 抽风管清扫。d. 填写“助焊剂喷雾机保养记录表”5.2.1.3 喷雾机月保养a. 机械室除锈。b. 换抽风管道。c. 传动部位的加油。d. 填写“助焊剂喷雾机保养记录表”。5.2.2.1 锡槽日保养 锡槽之氧化物、锡渣每二小时去除乙次并加锡至标准水平面，并填写锡炉锡渣清理记录。5.2.2.2 检.5.2.2.3 检.5.2.2.4 检.查、清洁输送带上之指状弹片，假设有破损需更零件且确认零件是否OK 。查预热区之隔离玻璃板是否正常无破损脏污，假设有时则更正之。查预热器温度是否正常,如有超出规格时须调至规定值.5.2.2.5 检查锡槽液温是否符合规定值，假设

15、有超逾规格时则调整至规定值。5.2.2.6 检查锡面高度是否保持离槽面1cm, (锡面低于锡槽1cm, 则基板不能充分与锡面接触, 从而造成基板吃锡不良的现象).5.2.2.7 每日上班后按下洗爪开关，使其始终自动清洗爪钩，直至下班关机为止, 爪片清洗要随时都要翻开, 以保持爪片的清洁和潮湿不上锡.5.2.2 周保养制表： 批准:东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导书标题：波峰焊机操作标准文件编号：版本：页次：第 5 页共6页日期：2023/2/155.2.2.1 擦拭预热区之玻璃板、及机体内部。5.2.2.2 检查输送带及连动轮动作是否正常人口处.出口处齿轮的润滑加润滑油和清

16、洁。5.2.2.3 自动清洗爪片装置需在周保养时对其清洗刷进展清洁保养。5.2.2.4 检查及清洁锡槽内、外部、外围，是否正常并将外溢锡渣、污染物等去除。5.2.2.5检查及清洁喷雾机内、外部。去除残留助焊剂、污物。5.2.2.6 轨道宽度调整三个滑动轴轩加润滑油。5.2.2.7 日保养时需填写自动焊锡炉日保养记录表。5.2.2.8 周保养时需填写自动焊锡炉周保养记录表。5.2.2.9 周保养时间为每周最终上班日停线后。5.2.3 月保养5.2.3.1 链条与轨道摩擦处加注耐高温黄油。5.2.3.2 检查、清洁链条及传送齿轮，并将耗损零件进展更换。5.2.3.5 保养时需填写自动焊锡炉月保养记

17、录表。5.2.4 季保养5.2.4.1 锡槽水平升降机组加注润滑油脂。5.2.4.2 传动齿轮，输送带宽窄，调整螺杆及焊接角度及升降轴杆加注润滑油脂。5.2.4.3 喷锡槽泵浦轮叶轴杆加注耐高温黄油。5.2.4.4 自动清洗爪片装置，对其清洗刷保养时进展更换。5.2.4.5 锡槽喷口堵塞物去除。5.2.4.6 检查配电盘内各接点螺丝是否松动，并去除灰尘。5.2.4.7 撤除泵浦与流道,彻底去除氧化物。5.3 保养留意事项:5.3.1 保养时保养人员必需配带高温手套、安全眼镜和防护衣。5.3.2 保养时保养人员应于停机状态下进展。5.3.3 保养后设备内部四周须清理干净锡渣必需放入锡渣回收箱内，

18、并依废弃物治理程序处世理，手套必需清理干净放入一般垃圾箱内。5.3.4 保养时需填写自动焊锡炉日.周保养记录表(.季.半年保养记录表)。5.3.5 月、季、半年度保养，保养后须量测Profile并用高温玻璃检验锡波接触宽度及平坦度和锡炉凹凸差，吃锡时间并填写自动焊锡炉保养记录表。5.3.6 安全警告信息:如违反上述规定,作业前未做好防护措施,可能会导致作业人员的皮肤被溶剂损伤.溶, 剂进入 睛如不正确处理可能导致视力下降甚至失明等严峻职业灾难。5.3.7 紧急安全措施如锡,FLUX,沾到眼睛等面部,应马上用缓和流淌的温水冲洗20分钟,假设冲洗后仍有烫伤应马上就医5.3.8 防. 范措施:东 莞

19、 贵 勤 电 子 有限 公 司作 业 指 导书页次：66标题：波峰焊机操作标准文件编号：版本：第页共 页日期：2023/2/155.3.8.1 作业前必需确认工作区域远离火源。5.3.8.2 溶剂必需使用特地的容器储存并标示。5.3.8.3 作业时戴好个人防护用品。5.3.8.4 废弃物依规定放置。5.4 特别状况之处理:5.4.1 锡炉意外着火时:5.4.1.1 关闭插装线输送带,使基板停顿进入焊锡炉。5.4.1.2 压下焊锡炉(红色紧急开关)使焊锡炉停顿运作。5.4.1.3 拿取二氧化碳灭火器,取下灭火器安全插梢将灭火器喷口对准火源,压下灭火器开关使灭火器喷出之气体在火源处上下左右喷洒,直

20、至火源熄灭为止。5.4.1.4 检视锡炉设备,是否损坏,待一切特别排解后,将红色紧急开关往左转使Reset再重复开机之作业程序,连续作业。5.4.2 锡炉抽烟设备特别时:5.4.2.1 关闭插装线输送带,使基板停顿进入焊锡炉。5.4.2.2 压下焊锡炉(红色紧急开关)使焊锡炉停顿运作,紧急取出未焊锡之基板。5.4.2.3 待抽烟设备特别排解后,将红色紧急开关往左转使其Reset再重复开机之作业程序, 连续作业。5.5 检查锡槽内容物成分分析:5.5.1 每月28号由锡炉负责人将测试样本交由相关厂商检验单位帮助检验处理并将检验结果报告放置于各生产线之锡炉旁。化验结果如超过锡在使用过程中不纯的含量

21、标准表的规格.须通知供货商更换锡槽内之锡，并填写锡铅成分记绿。5.5.2 锡炉设备消灭特别时，通知设备人员进展修理，并填写设备特别修理记录表，此记绿表要求随机存放，且由锡炉维护人员保管。5.5.3 锡在使用过程中不纯的含量标准表：5.6 作业中留意事项：5.6.1 锡槽工作温度必需介于 260C280C,5.6.2 PCB 板预热(接触锡炉前)实际预热外表温度为：90C130C 接触锡炉之后PCB 外表温度 需小于180C5.6.工3 作气压为：5 1kg/c5.6.4 锡炉开机运行4小时需清理一次锡渣，每隔2小时添加一次锡，使液面距槽面5MM 。5.6.5 锡炉运转中需留意链条瓜片是否发生特别卡板、掉板。5.6.6 生产完毕，要将机器外观擦拭，助剂焊残留物等。5.6.有7 紧急特别状况发生时，按红色紧急开关，机器动作将完全停顿，欲重开机时，请按开机操作挨次重作业。制表：