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1、 ICS 31.180 CCS L 30 团 体 标 准 T/CSTM 009842023 天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法 Test methods of liquid crystal polymer/modified polyimide materials for antennas 2023-04-07 发布 2023-07-07 实施 中关村材料试验技术联盟 发布 目 次 前 言.1 引 言 .2 1 范围.3 2 规范性引用文件.3 3 术语定义.3 4 符合和缩略语.4 5 要求.4 6 厚度（FCCL）.5 7 电性能.5 8 热性能.13 9 可加工性.14 10 物理
2、性能.15 11 工艺适应性.18 12 环境性能.21 附录 A（规范性）基板覆铜箔酸性氯化铜蚀刻方法.24 附录 B（资料性）起草单位和主要起草人.26 T/CSTM 009842023 1 前 言 本文件参照 GB/T 1.1-2020 标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则，GB/T 20001.42015标准编写规则 第 4 部分：试验方法标准的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委
3、员会（CSTM/FC51）归口。T/CSTM 009842023 2 引 言 当前 5G 通信迅速发展，液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP/MPI）作为 5 G 天线首选新型材料，具有传输损耗低、灵活性高、密封性好、可弯折等优良特性，迫切需要更为系统完善的 LCP/MPI材料测试与验证方法来支撑材料的研制与应用。目前国内外缺乏针对天线用 LCP/MPI 材料的测试与验证方法，国内较相近的标准如 GB/T 13557-2017 和 GJB 7548-2012，但两者只关注传统挠性板材料级或者元件级单一级别的常规性能要求和测试方法。本文件在吸收相关标准优点的基础上，建立了一套完整且针对天线用 LCP
4、/MPI 材料测试与验证方法。对比国内外现有标准，本文件改进优化的内容：a）包含 LCP/MPI 材料的测试和验证两个环节，验证是通过 LCP/MPI 材料加工成 FPCB 后在元件级评估 LCP/MPI 材料的质量水平，放在一起综合评价更加系统化；b）在 LCP/MPI 材料级电性能增加了 1.1 GHz100 GHz 频率范围的介电常数、损耗因子和温度系数试验方法等；FPCB 元件级新增电性能插入损耗，工艺适应性模拟回流焊等测试项目。T/CSTM 009842023 3 天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法 1 范围 本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP/MPI）基板材料的尺
5、寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法，以及其在挠性印制电路板（FPCB）电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。本文件适用于 LCP/MPI 在材料级的性能测试及加工成 FPCB 后的元件级验证。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
6、IEC61189-2-721 印制板和其它互连组装结构用电气材料测试方法2-721 部分：互连结构用材料测试方法微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法-分离介质谐振腔法（Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721:Test methods for materials for interconnection structures Measurement of relative permittivit
7、y and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator）CSTM XXXX 分离式圆柱谐振腔法测量低损耗介质板的复介电常数 3 术语定义 GB/T 2036 和GB/T 135572017界定的术语和定义适用于本文件。3.1 挠性印制电路板 flexible printed circuit board 用挠性基材制成的印制电路板。可以有或无挠性覆盖层。来源：GB/T 2036-1994,2.11 3.2 纵向 machine directio
8、n 在连续制造挠性覆铜板时的长度方向，与材料连续生产时前进的方向一致。来源：GB/T 13557-2017,3.4 3.3 T/CSTM 009842023 4 横向 transverse direction 在连续制造挠性覆铜板时的宽度方向，它与MD方向垂直。来源：GB/T 13557-2017,3.5 3.4 介电常数 dielectric constant 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。来源：GB/T 2036-1994,6.3.6 3.5 损耗因数 dielectric dissipation factor 损耗因子 介质损耗角正切 对电介质
9、施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角，该损耗角的正切值称为损耗因数。来源：GB/T 2036-1994,6.3.7 3.6 耐折性 resistance to folding 挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的弯折能力。来源：GB/T 13557-2017,3.1 3.7 弯曲疲劳 flexural endurance 挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的往复弯曲疲劳试验的能力。来源：GB/T 13557-2017,3.2 4 符号和缩略语 下列缩略语适用于本文件。FPCB：挠性印制电路板 FCCL：挠性基板材料（挠性覆铜板）LCP：液晶聚合物 MPI：改性
10、聚酰亚胺 MD：纵向 TD：横向 AFR：自动夹具去除 5 要求 5.1 环境条件 T/CSTM 009842023 5 5.1.1 试验的环境条件 除另有规定外，试验应在下列条件下进行：a）温度：15 35；b）相对湿度：45%75%；c）大气压力：86 kPa106 kPa。5.1.2 仲裁试验的环境条件 如果测试参数依赖于温度、湿度与气压，则试验应在下列仲裁试验的环境条件下进行：a）温度：23 2；b）相对湿度：50%5%；c）大气压力：86 kPa106 kPa。5.2 试样 5.2.1 试样状态 根据测试项目的不同，LCP/MPI挠性基板试样状态有表面不覆铜箔状态和表面覆铜箔状态；L
11、CP/MPI FPCB试样状态为接收态光板。5.2.2 取样方法 除另有规定外，LCP/MPI FCCL试样需沿着TD或MD方向切取，若试样的尺寸偏差无规定时，则按规定尺寸的 5%计算。在试验过程中，应防止油类、汗水及其它杂质污染试样表面。5.2.3 试样的制备 除非另有规定，应按以下要求进行处理：需要蚀刻成标准试验图形时，将样品浸入浓度不高于2mol/L的盐酸溶液中清除铜箔表面的氧化层，用水清洗后擦干其表面的水分并烘干，用能得到规定精度的方法在铜箔面上印制标准试验图形；需要把样品上的铜箔完全蚀刻掉时，应采用附录A中任一蚀刻方法对试样进行蚀刻，供需双方间有争议时应采用三氯化铁蚀刻法。5.3 试
12、验报告 除另有规定外，试验报告应包括但不限于下列内容：a）试样信息：试样牌号、生产厂家、数量等；b）试验条件信息：环境条件、测试标准、测试条件等；c）试验设备基本信息：设备名称、型号、编号等；d）测量结果；e）人员与日期信息：试验日期、检测人和批准人等。6 厚度（FCCL）测量LCP/MPI基板材料的厚度时，应按GB/T 13557-2017中 6.4.3规定的方法进行。7 电性能 7.1 介电常数、损耗角正切及温度系数（FCCL）T/CSTM 009842023 6 测量LCP/MPI基板材料的介电常数、损耗角正切及其温度系数如下：a）1.1 GHz15 GHz频率范围按IEC 61189-
13、2-721规定的方法进行；b）2 GHz100 GHz频率范围应按CSTM XXXX规定的方法进行。7.2 体积电阻率和表面电阻率（FCCL）7.2.1 目的 用于测试LCP/MPI基板材料的体积电阻率和表面电阻率。7.2.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）湿热试验箱，能保持温度（35 2），相对湿度90%95%；b）高阻计或等效电阻测量设备，量程大于1012，具有500 V的直流测量电压；c）带有屏蔽盒的测量夹具；d）千分尺，最小分辨率为0.001 mm；e）游标卡尺，最小分辨率为0.1 mm；f）连接导线，能将试样保持在处理箱中测试，三根独立的带有同轴屏蔽的电缆；g）附录A所
14、需的设备与材料。7.2.3 试样 测试试样要求如下：a）尺寸为100 mm 100 mm的正方形试样，3块，厚度为板厚；b）试样上的覆铜箔面（正面和反面），用合适的印制电路工艺方法并按附录A的方法分别蚀刻成图1所示的图形，图形尺寸见图1a）和图1b）。a)正面 b)反面 T/CSTM 009842023 7 c)电极剖面图 图1 体积电阻率和表面电阻电极导电图形（单位为 mm）7.2.4 试验步骤 试验步骤如下：a）用7.2.2 d）规定的量具在试样上无铜箔的3个不同位置测量厚度，并计算算术平均值；b）用7.2.2 e）规定的量具测量主电极直径和保护电极内径；c）将试样放入温度35 2，相对湿
15、度90%95%的试验箱中 6 h；d）直接测量：试样保持在试验箱中，所有测量应在完成7.2.4 c）潮热试验后的2 h内完成。测量接线如下：1）按图2连接测量电缆到7.2.2 b）规定的设备，在施加500 V 5 V直流测量电压1 min后读取表面电阻值；2）按图3连接测量电缆到7.2.2 b）规定的设备，在施加500 V 5 V直流测量电压1 min后读取体积电阻值。e）恢复后测量要求如下：1）将湿热试验箱的温度降低到23 2，使试样在温度23 2，相对湿度90%95%的环境中冷却不超过1h；2）取出试样并放入7.2.2 c）规定的测量夹具中，分别按图2和图3与7.2.2 b）规定的设备连接
16、，在5 min内分别测量试样的表面电阻和体积电阻。在施加500 V 5 V直流测量电压1 min后读取电阻值。图2 表面电阻测试连线图 图3 体积电阻测试连线图 T/CSTM 009842023 8 7.2.5 结果计算 按公式（1）计算体积电阻率，按公式（2）计算表面电阻率。（）(1)式中：体积电阻率，单位为兆欧厘米（Mcm）；主电极直径，单位为厘米（cm）；保护电极内径，单位为厘米（cm）；体积电阻，单位为兆欧（M）；t绝缘基膜厚度，单位为厘米（cm）。（）(2)式中：表面电阻率，单位为兆欧厘米（M）；主电极直径，单位为厘米（cm）；保护电极内径，单位为厘米（cm）；主电极与保护电极之间间
17、距宽度，单位为厘米（cm）；表面电阻，单位为兆欧（M）。7.2.6 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）试样绝缘基膜的厚度；b）表面电阻率和体积电阻率的最小值。7.3 电气强度（FCCL）测量LCP/MPI基板材料的电气强度时，应按GB/T 13557-2017中 9.3规定的方法进行。7.4 电路连通性和绝缘性（FPCB）7.4.1 目的 用于验证FPCB的电路连通性和绝缘性。7.4.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）微欧计：测测量分辨率100 n或更小；b）高阻仪：能测量1012 或更高电阻的设备；能稳定输出至少200 VDC测试电压。7.4.3 试样 除另有规定，
18、试样应为使用LCP/MPI基板材料制备的接收态FPCB板，板面应保持清洁。7.4.4 试验步骤 7.4.4.1 电路连通性（FPCB）T/CSTM 009842023 9 测试位置为FPCB板上3个位置的导体电阻，将导电图形上的规定点通过适当的方式连接到微欧计，例如：用测试探针接触规定的导线或焊盘，然后读取测试结果。7.4.4.2 电路绝缘性（FPCB）用合适的方法将导电图形上比较接近而不相连接的测试点连接到高阻仪，例如，用测试探针接触规定的导线或焊盘，并在每个网络和所有相邻的其他网络之间施加测试电压，测试同一层的电路绝缘性。在每层网络和每个相邻层的电气隔离网络间施加电压，测试相邻层的电路绝缘
19、性。手工测试时的电压最小应为200V，持续至少5s。测量FPCB板上3个位置的导体间绝缘电阻。7.4.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）导体电阻阻值、导体间绝缘电阻阻值；b）电路绝缘性的测试电压。7.5 介质耐电压（FPCB）7.5.1 目的 适用于验证FPCB的相邻网络之间介质耐电压性能。7.5.2 设备 耐压测试仪，能够提供500 VDC每秒的电压升高速率，至少输出 V电压的耐电压测试仪；当有漏电流要求时，其误差应不大于规定值的5%。7.5.3 试样 除另有规定，试样应为使用LCP/MPI基板材料制备的接收态FPCB板。标准测试图形由供需双方协商确定。7.5.4 试验步骤
20、a）将样品上的测试点连接到耐压测试仪上，并施加直流电压，施加的电压和时间应符合以下要求：1）试验电压和施加电压的持续时间应符合表1中要求，由供需双方协商后，可以施加其他电压值；2）施加点：同层的介质耐电压测试，电压应加在每个导电图形的共同区域与每个相邻导电图形的共同区域之间。层间的介质耐电压测试，电压应加在每层导电图形与每个相邻层的电气绝缘导电图形之间；3）带有金属基增强的FPCB，500 V直流极化电压应当施加于导体之间和/或连接盘与金属基板之间，施加的方法应当使每个导体/连接盘都受到测试；表1 介质耐电压施压要求/1 级 2 级 3 级 导体间距 80m 间距的电压 无要求 5 5 VDC
21、 5 5 VDC（24-80）m 间距的电压 无要求 25 5 VDC 25 5 VDC 24m 间距的电压 无要求 由供需双方协商确定 由供需双方协商确定 时间 无要求 3 s 3 s 注：1 级为普通类电子产品，2 级为专用服务类电子产品，3 级为高性能电子产品。b）施加电压的持续时间：3 s，施加电压的速率为500 V/s；T/CSTM 009842023 10 c）测试3个位置，记录试验过程是否出现火花、放电或击穿现象。7.5.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）测试过程中的施压大小、施压时间；b）介质耐电压测试结果。7.6 湿热后介质耐压（FPCB）7.6.1 目的 用
22、加速方法验证FPCB暴露于湿热条件后介质耐电压性能。7.6.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）耐压测试仪，能够提供500 VDC每秒的电压升高速率，至少输出 V电压的耐电压测试仪；当有漏电流要求时，其误差应不大于规定值得5%；b）高低温交变湿热试验箱，温度范围（-40+150），湿度范围（2598）%RH，温度波动小于等于0.5，温度偏差 2.0，湿度偏差 3.0%RH（75%RH），5.0%RH（75%RH）；c）高阻仪，能测量1012 或更高电阻的设备；能稳定输出至少200 VDC测试电压；d）直流稳压电源，能提供100 V 10 V直流电压。7.6.3 试样 除另有规定，试
23、样应为使用LCP/MPI基板材料制备的接收态FPCB板。标准测试图形由供需双方协商确定。7.6.4 试验步骤 a）焊接引线并使用无水酒精或异丙醇清洗试样；b）预处理：（50 2）放置24 h；c）测试条件：1）试验（步骤1步骤6为1个循环），如图4所示：步骤1.（25 2）至（65 2），（90100）%RH，2.5 h；步骤2.（65 2），（90100）%RH，3 h；步骤3.（65 2）至（25 2），（80100）%RH，2.5 h；步骤4.（25 2）至（65 2），（90100）%RH，2.5 h；步骤5.（65 2），（90100）%RH，3h；步骤6.（65 2）至（25 2）
24、，（80100）%RH，2.5 h。2）共10个循环；（具体循环数可由供需双方协商确定）；3）箱中暴露时，所有各测试图形应施加100 V 10 V直流极化电压；4）从箱中取出后，应在室温下2 h内进行最后的测试。d）按照7.5.4步骤对湿热后的试样进行介质耐压测试。T/CSTM 009842023 11 图4 湿热试验控制图 7.6.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）湿热试验条件；b）测试过程中的施压大小、施压时间；c）介质耐电压测试结果。7.7 特性阻抗（FPCB）7.7.1 目的 适用于验证FPCB的特性阻抗。7.7.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备为时域反射计（TD
25、R）阻抗分析仪或者同等功能带TDR模块的网络分析仪。7.7.3 试样 试样应为设计有单端阻抗线或差分阻抗线图形的FPCB板（被测阻抗值应由供需双方协商确定），阻抗传输线的典型测试图形如图5所示。线宽/线距应基于应用需求设定，线长应大于50 mm且小于150 mm，具体尺寸应由供需双方协商确定。图5 阻抗线示意图 T/CSTM 009842023 12 7.7.4 试验步骤 7.7.4.1 预热 开启仪器预热30 min，使其达到稳定。7.7.4.2 系统校准 系统校准要求如下：a）连接测试电缆与网络分析仪，并使用制造供应商提供的的力矩扳手旋紧；b）设置频率扫描范围；c）连接网络分析仪和校准件进
26、行电缆校准；d)若采用TDR进行测试，仪器校准按设备商推荐程序进行。7.7.4.3 测试步骤 测试步骤如下：a）连接单端/差分测试探头，将探头置于空气中测量测试探头的波形，建立测试区域起点；b）将探头连接到被测样品，测量被测样品的波形，将终点光标放置于被测样品波形的末端作为测试区域的终点；c）数据处理，对测试区域内所得曲线设置取值范围（50%70%或供需双方协商确定），读取该范围内的平均值，该值为传输线的阻抗值，记录传输线最大阻抗值、最小阻抗值；d）选取3条阻抗线进行测试，重复上述步骤 7.7.4.3 b）7.7.4.3 c）。7.7.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）测试位置
27、；b）阻抗测量结果平均值。7.8 插入损耗（FPCB）7.8.1 目的 采用AFR法验证FPCB的插入损耗。7.8.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）网络分析仪；b）同轴线缆，根据测试频率需求配置不同频率同轴线缆；c）标准连接器，具体型号根据测试频率界定。7.8.3 试样 试样应设计有两种长度的单端传输线或差分传输线测试图形的FPCB板，传输线的典型测试图形如图6所示。传输线两端应设计有信号发射连接器焊盘，该焊盘用于与连接器连接。线宽/线距/线长应基于应用需求设定，长线与短线的长度差值建议大于50.8 mm，具体尺寸应由印制板客户或供应商规定。T/CSTM 009842023 1
28、3 图6 AFR插入损耗测试传输线示意图 7.8.4 试验步骤 7.8.4.1 预热 网络分析仪设备应在制造商推荐的校准周期内进行校准，测试前主机至少开机预热 30 min，使仪器达到稳定。7.8.4.2 系统校准 系统校准要求如下：a）连接测试电缆与网络分析仪，并使用制造供应商提供的的力矩扳手旋紧；b）设置频率扫描范围；c）连接网络分析仪和校准件进行电缆校准。7.8.4.3 测试步骤 测试步骤如下：a）将标准连接器安装在FPCB测试板，并使用螺丝拧紧；b）连接电缆和标准连接器，并使用制造供应商提供的的力矩扳手旋紧；c）设置测试频率范围；d）测试长线损耗；e）测试短线损耗；f）依据设备制造商提
29、供的软件算法进行去嵌处理；g）根据要求标定相应测试频点的插入损耗。7.8.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）测试频率；b）插入损耗曲线图。8 热性能 8.1 热分解温度（TGA 法、FCCL）T/CSTM 009842023 14 测量LCP/MPI基板材料的热分解温度时，应按GB/T 4722-2017中 6.9规定的方法进行。8.2 X/Y 轴膨胀系数（TMA 拉伸法、FCCL）测量LCP/MPI基板材料的X/Y轴膨胀系数时，应按GB/T 4722-2017中 6.10规定的方法进行。9 可加工性 9.1 结构完整性（FPCB）9.1.1 目的 适用于验证FPCB的结构完整
30、性。9.1.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）研磨机，（0800）rpm无级调节；b）金相显微镜，可放大50 X200 X。9.1.3 试样 接收态FPCB板上截取带有镀覆孔的试样。9.1.4 试验步骤 将试样用环氧树脂镶嵌后进行平磨抛光，直到划痕和污斑消失，漂洗干净后，在金相显微镜下对样品镀覆孔进行观察和测量，观察测量项目如下：a）介质层厚度：测量介质层厚度；b）分层和空洞：观察是否有分层和空洞；c）金属裂缝：观察镀层是否有金属裂缝；d）去钻污：观察孔壁是否有树脂钻污；e）连接盘起翘：观察是否有连接盘起翘现象；f）镀覆孔镀铜层。铜镀层厚度测量：按照图7所示位置测量孔铜及面铜厚度
31、；图7 孔铜及面铜厚度测量图示 g）导体界面分离：观察孔壁导体界面之间是否有分离或钻污。T/CSTM 009842023 15 9.1.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括切片检查的结果，包括介质层厚度、铜镀层厚度、分层、空洞、金属裂缝、连接盘起翘、导体界面分离等观察结果。10 物理性能 10.1 尺寸稳定性（FCCL）测量LCP/MPI基板材料的尺寸稳定性时，应按GB/T 13557-2017中 7.1规定的方法进行。10.2 剥离强度（FCCL）测量LCP/MPI基板材料的剥离强度时，应按GB/T 13557-2017 中7.2规定的方法进行。10.3 弯曲疲劳（FCCL 和 FP
32、CB）测量LCP/MPI基板材料的弯曲疲劳和FPCB的耐弯曲时，应按GB/T 13557-2017 中7.3规定的方法进行。10.4 耐折性（FCCL）测量LCP/MPI基板材料的耐折性时，应按GB/T 13557-2017 中7.4规定的方法进行。10.5 弯折试验（FPCB）10.5.1 目的 适用于验证FPCB耐弯折的能力。10.5.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）显微镜，可放大50 X200 X；b）微欧计：测量分辨率：100 n；最大测试电阻优于：10 M。10.5.3 试样 试样为由LCP/MPI基板材料加工成含有耐折性图形的FPCB接收态试样。10.5.4 试验步
33、骤 试验步骤如下：a）拿住试样的一端，使它围绕心轴弯曲，然后回到起始位置，往一个方向弯曲180，再往相反方向弯曲180，为一个循环，如图8所示。一个循环也可定义为（采用两端）：拿住试样两端，围绕心轴各端朝一个方向弯曲90，回到起始位置，再朝相反方向弯曲90，然后回到起始位置为一个循环；b）芯轴直径（见图8中c）：芯轴直径为所有层厚度总和的12倍，最大2.5mm或由供需双方协商确定。c）弯折循环数：25次；d）按10.5.4步骤a）10.5.4步骤c）完成后对样品进行外观检查是否有分层、褶皱或折痕等；e）按10.5.4步骤a）10.5.4步骤d）完成后使用10.5.2 b）规定的微欧计检测耐折图
34、形互连电阻，记录阻值。T/CSTM 009842023 16 a-弯曲度数；b-弯曲循环数量；c-芯轴直径 图8 弯折试验示意图 10.5.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）试样试验后的外观状态；b）试验后互连电阻值。10.6 表面导体、覆盖膜及增强片的剥离强度（FPCB）10.6.1 目的 适用于验证FPCB表面导体、覆盖膜或增强片与挠性基材之间的剥离强度。10.6.2 设备 同10.2设备要求。10.6.3 试样 试验要求如下：a）表面导体（试验前应采取化学方法退除锡铅镀层、焊料涂层、其他电镀金属抗蚀层，或制造中防止沉积金属的抗沉积层）和覆盖膜试样：1）可选择蚀刻方法或切割
35、方法制作试样。试样中导体尺寸为200.0 mm 3.0 mm，如图9所示。导体或覆盖膜边缘应光滑；2）单面板应分别在纵向和横向各制作2个试样用于单项试验；3）双面板的每一面应分别在纵向和横向各制作2个试样用于单项试验；4）双面挠性板的非测试面的铜箔或覆盖膜应保留。b）除另有规定，试样应为使用LCP/MPI基板材料制备的接收态带有增强片的FPCB板。图9 剥离强度试样中表面导体或覆盖膜尺寸示意图 10.6.4 试验步骤 试验步骤如下：a）表面导体和覆盖膜的剥离强度同10.2接收态剥离强度试验步骤；T/CSTM 009842023 17 b）挠性基材与增强片之间的剥离强度步骤如下：1）使用适当工具
36、沿着挠性线路往增强片方向用适当的工具割出一条13 mm 76 mm尺寸的试样；2）用强力双面胶将试样增强片一面粘贴在剥离夹具上，用10.2设备要求的夹具夹住已剥离挠性基材的整个宽度并拉直挠性基材，垂直拉试样，剥离大约一半的长度，剥离速度为57 mm/min，读取开始、中间和结束时的拉力，计算平均值；3）按公式（3）计算剥离强度，式中F为开始、中间和结束时拉力的平均值。10.6.5 结果计算 按公式（3）计算每个试样的剥离强度。(3)式中：P剥离强度，单位为牛顿每毫米（N/mm）；F剥离力，单位为牛顿（N）；T导线宽度，单位为毫米（mm）10.6.6 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a
37、）导线或覆盖膜剥离强度和剥离宽度；b）增强片的剥离强度。10.7 粘合强度（FPCB）10.7.1 目的 适用于验证FPCB的表面安装盘粘合强度。10.7.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备及材料如下：a）拉力试验机，能准确测量至0.05 N；b）焊烙铁，温度误差 3；c）光学显微镜，可放大10 X30 X倍数；d）测试引线：为经退火软质实心铜线；助焊剂：R型或RMA型；焊料：有铅焊锡（HLSnPb39）、无铅焊锡（SAC305或SAC307型）。10.7.3 试样 试样为FPCB上尺寸为（0.22.5）mm（0.11.25）mm的表面安装盘。10.7.4 试验步骤 试验步骤如下：a）使用
38、光学显微镜放大测量所测表面安装盘的尺寸大小；b）用75%的异丙醇和25%的去离子水清洗待测试样和测试引线；c）将测试引线焊接到所测表面安装盘上，将烙铁头的温度调节至合适温度，有铅焊接要求需确保焊盘接受到焊接温度为（232 5）；无铅焊接要求需确保焊盘接受到焊接温度为（260 5）。焊接完成后，T/CSTM 009842023 18 将试样置于测试机的固定架上。除非有测试温度要求，否则测试应在室温（18 30）下进行，焊接时间3 s6 s；d）将未焊接的引线头固定在测试机的夹具上，并保持垂直状态；e）用50 mm/min的速度垂直拉引线，直到发生失效或超过规定值；f）引线断裂或引线拉脱，不应认为
39、是失效，应将新的引线焊接到新的表面安装盘上，焊盘拉脱界面应为焊盘底部与基材之间；g）计算表面安装盘的粘结强度。10.7.5 结果计算 结果计算如下：a）表面安装盘的粘结强度计算公式：粘结强度=拉脱力值/表面安装盘的面积；b）测量5个表面安装盘的粘结强度（至少包含两种尺寸），并记录最小粘合强度值。10.7.6 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）被测表面安装盘的面积，mm2；b）表面安装盘的拉脱力值，N；c）拉力机速率，mm/min；d）五个焊盘粘合强度、最小粘合强度值，N/mm2。11 工艺适应性 11.1 热应力（浮焊）测量LCP/MPI基板材料的热应力时，应按GB/T13557-
40、2017中 8.2规定的方法进行。11.2 热应力（FPCB）11.2.1 目的 适用于验证FPCB的耐热冲击性能。11.2.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）烘箱：空气循环烘箱，能达温度（120150）；b）焊槽，深度不小于40 mm，尺寸不小于200 mm 100 mm，温度能稳定在232 5或产品标准规定的试验温度；c）温度测量仪，可测25 mm液面下焊锡温度，并能够测量规定的焊锡温度，允许温度偏差为 2；d）秒表或其他合适的计时器，最小读数值应小于0.2 s；e）如图10所示的浮焊夹具或等效夹具；f）研磨机，（0800）rpm无级调节；g）显微镜，可放大50 X200 X
41、；h)干燥器。T/CSTM 009842023 19 图10 浮焊夹具 11.2.3 试样 试样为由LCP/MPI基板材料加工成带有镀覆孔的FPCB接收态试样。11.2.4 试验步骤 试验步骤如下：a）截取FPCB带有镀覆孔区域试样，避免试样边缘有毛刺现象；b）试样在120 150 条件下烘干处理至少6 h，然后将试样立即挂在室温干燥器中冷却至室温；c）在干燥器中取出试样后及时涂上RMA型助焊剂，有铅焊接需求样品须在232 5 的熔融有铅焊料中保持10 s+1/-0 s，共3次（或由供需双方协商确定）；无铅焊接需求样品在260 5 的熔融无铅焊料中保持10 s+1/-0 s，共3次（或由供需双
42、方协商确定），试样背面与焊料液位持平；d）试验后把试样放在绝缘板上冷却至室温，显微镜观察试样表面有无分层、起泡、白斑等，并进行显微剖切检验。11.2.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）热应力温度、时间、次数；b）外观检查结果；c）切片检查的结果，包括介质层厚度、铜镀层厚度、分层、空洞、金属裂缝、连接盘起翘、导体界面分离等结构完整性观察结果。11.3 模拟返工（FPCB）11.3.1 目的 适用于验证FPCB的耐模拟返工性能。11.3.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）焊烙铁，在整个试验过程中，烙铁温度应保持在（232260）；b）烘箱：空气循环烘箱，温度能达（12
43、5 2）；c）焊料应是无腐蚀性松香的锡铅合金，并且焊料丝的直径应不大于 1.5 mm；d）研磨机，（0800）rpm无级调节；e）显微镜，可放大50 X200 X；f）引线：直径小于孔径0.3 mm。T/CSTM 009842023 20 11.3.3 试样 FPCB板上截取约5 cm 5 cm带镀覆孔的试样。11.3.4 试验步骤 试验步骤如下：a）截取印制板约5 cm 5 cm带镀覆孔的试样；b）先把试样在125 条件下烘干处理至少6 h，然后将试样放在干燥器的陶瓷平板上，冷却至室温；c）把导线插入孔中，并用机器或手工方式焊接到连接盘上；d）焊接后，用手工拆焊和焊接（焊下和焊上）五个循环，
44、在每次脱焊和重焊时，应使用新导线；e）焊接烙铁通常最大60 W，烙铁头温度调节至合适温度，确保孔焊盘接受到（232260）的温度。在脱焊和焊接时，烙铁应加在导线上，而不是在FPCB的焊盘铜箔上，焊接时间为3 s6 s；f）拆焊和焊接第五个循环后，进行外观和显微剖切检验。11.3.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）外观检查结果；b）切片检查的结果，包括镀层空洞、毛刺和结瘤、介质去除、镀层分离、镀层开裂、连接盘起翘等观察结果。11.4 模拟回流焊（FPCB）11.4.1 目的 适用于验证FPCB的耐组装回流焊接热应力的性能。11.4.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）
45、烘箱：空气循环烘箱，（105125）；b）回流炉：应具有良好的环境控制系统。11.4.3 试样 试样为接收态整板FPCB，表面应无油污、油脂和其他污染。11.4.4 试验步骤 试验步骤如下：a）试验前先把试样在105 125 条件下烘干处理至少6 h，然后将试样放在干燥器的陶瓷平板上，冷却至室温；b）调节回流炉的加热程序，使回流曲线满足如下条件：升温到217时的斜率:（0-3）/s；恒温时间:从150 升到210：60 s150 s；液相线（217）以上总时间：60 s-150 s；回流峰值温度：260 3；峰温以下5 总时间:10 s30 s；必要时，由供需双方协商确定回流曲线条件；c）除非
46、另有规定，试样应至少进行3次回流焊循环；d）回流后观察试样表面有无分层、起泡、白斑等，并使用显微剖切方式对结构完整性进行检验。11.4.5 报告 T/CSTM 009842023 21 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）模拟回流条件；b）外观检查的结果；c）切片检查的结果，包括介质层厚度、铜镀层厚度、分层、空洞、树脂凹缩、镀层空洞、镀层分离、镀层开裂、连接盘起翘等观察结果。12 环境性能 12.1 吸水率 测量LCP/MPI基板材料的吸水率时，应按GB/T 13557-2017 中10.1规定的方法进行。12.2 温度冲击（FPCB）12.2.1 目的 适用于验证FPCB的抗温度冲击能力
47、。12.2.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）高低温冲击试验箱，温度偏差范围为 2，低温能维持 4 5 ，高温能维持 5 5；b）微欧计，测量分辨率：100 n。12.2.3 试样 试样为接收态FPCB板（含温度冲击测试图形），表面应无污物、油脂和其他污染。标准测试图形由供需双方协商确定。12.2.4 试验步骤 11.2.4.1 温冲条件选择 供参考试验条件见表2，具体条件也可由供需双方协商确定。表2 温度冲击试验条件 步骤步骤 温度温度 时间（时间（min）1 4 5 5 2 5 5 5 试样温度从室温到达规定温度的时间不大于1 min；11.2.4.2 试验步骤 试验步骤如下
48、：a）印制板试样应按表3条件经受100个温度循环或由供需双方协商确定；b）试验前测量电阻；c）试验中，在第一次和最后一次高温下测量电阻；d）试验后测量电阻；e）试验后观察试样表面有无镀层裂缝、起泡、白斑等，并进行显微剖切对结构完整性进行检查。T/CSTM 009842023 22 12.2.5 结果计算 分别测试第一次和最后一次高温下的电阻，并计算电阻变化率。电阻变化率 (4)式中：R1第一次高温电阻值，单位：；R2最后一次高温电阻值，单位：。12.2.6 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：a）温度冲击条件；b）电阻测量结果；c）外观检查的结果；d)切片检查的结果，包括介质层厚度、铜镀
49、层厚度、分层、空洞、树脂凹缩、镀层分离、镀层开裂、连接盘起翘等观察结果。12.3 湿热与绝缘电阻（FPCB）12.3.1 目的 用加速方法验证FPCB耐潮热劣化影响的能力。12.3.2 设备 所需适用于规定试验步骤的设备如下：a）高低温交变湿热试验箱，温度范围（-40+150），湿度范围（2598）%RH，温度波动小于等于0.5，温度偏差 2.0，湿度偏差 3.0%RH（75%RH），5.0%RH（75%RH）；b）高阻仪，能测量1012 或更高电阻的设备；能稳定输出至少200 VDC测试电压；c）直流稳压电源，能提供100 V 10 V直流电压。12.3.3 试样 除另有规定，试样应为具有湿
50、热和绝缘电阻测试图形的接收态FPCB板。12.3.4 试验步骤 试验步骤如下：a）焊接引线并使用无水酒精或异丙醇清洗试样；b）预处理：（50 2）放置24 h；c）按照7.6.4 c）的潮热条件进行试验；d）使用（500+10/-0）V直流电压进行绝缘电阻的最后测试；e）将试样放入试验箱中时，试样的表面应与试验箱中风向平行，且试样不得重叠；f）分别测试3种类型导线(表层、内层及层间，如不具备3种类型可由供需双发协商确定测试类型）的试验前绝缘电阻和试验后绝缘电阻。12.3.5 报告 除5.3的规定外，试验报告还应包括：T/CSTM 009842023 23 a）湿热试验条件；b）试验前后表层、内