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1、2017 年中国十大半导体公司排名 2017 年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS 领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于 2003 年，现为日月光集团成员之一，于 2012 年成为上海证券交易所 A 股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品 EMS、JDM、ODM 为主，主要产品包括 WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Modu
2、le、LED LighTIng&Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于 1972 年，2003 年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出
3、口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于 2001 年 6 月，2008 年 5 月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立
4、了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于 1999 年，前身为 1969 年组建的天津市第三半导体器件厂，2004 年完成股份制改造，2007 年 4 月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为 002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本 482，829，608 元，总资产达 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600
5、703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片生产厂商，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明工程龙头企业”，承担国家“863”、“973”计划等多项重大课题，并拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。三安光电股份有限公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度 LED 外延片、芯片、化合物太阳能电池及-族化合物半导
6、体等的研发、生产与销售。6、华天科技(002185)华天科技主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。7、太极实业(600667)无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于 1987 年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991 年被评为中国 500 家最佳经济效益工业企业之一，中国化学纤维工业 50 家最佳经济效益工业企业第一名。1998
7、年 7 月经中国证券监督管理委员会证监发字(1998)199 号和证监发字(1998)200 号文件批准，向社会公众增发 8000 万股 A 股。现股本总额为368，817，381 元。无锡市太极实业股份有限公司，是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，年营业收入达 40 亿元的国有控股企业。1993 年太极实业在上海证券交易所成功上市，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。8、通富微电(002156)通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本
8、97263 万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股%)，由中方控股并负责经营管理。主要从事集成电路(IC)的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术 MCM、MEMS 量化生产的封装测试厂家。2006 年产能达到 35 亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。9、有研新材(600206)有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”)，原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于 1999 年3 月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本万元，注册地址北京市海淀区北三环中路 43 号。有研新材料股份有限公司原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司其控股或间接控股的企业共有 10 家。10、中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。成立于 2000 年，总部位于上海。关键词：半导体