《芯朋微：首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《芯朋微：首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.PDF（373页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 科创板风险提示科创板风险提示 本次股票发行后拟在科创板市场上市， 该市场具有较高的投资风险。 科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 无锡芯朋微电子股份有限公司无锡芯朋微电子股份有限公司 Wuxi Chipown Micro-electronics limited （住所：无锡新吴区龙山路（住所：无锡新吴区龙山路 2-18-2401、2402） 首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股招股意向意向书书 保荐人（主承销商）保荐人（主
2、承销商） （注册地址：拉萨市柳梧新区国际总部城 3 幢 1 单元 5-5） 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-1 重要声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保
3、荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏， 致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、 出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的
4、变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 2,820.00 万股，占发行后总股本的 25% 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 【 】元 预计发行日期 2020 年 7 月 13 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 11,280 万股 保荐人（主承销商） 华林证券股份有限公司 保荐机构相关子公司跟投 保荐机构已安排华林创新投资有限公司
5、参与本次发行战略配售， 具体按照 上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引 第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额， 预计跟投比例为本次公开发行数量的 5%，即 141.00 万股。华林创新投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个月， 限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算 招股意向书签署日期 2020 年 7 月 3 日 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-3 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书正文内容全文，并应特别注意下列重大事项及公司风险。 一、公司特别提醒投资者注意的“风险因素” 公司特别提醒投资者
6、关注“第四节 风险因素”中的下列风险： （一）市场竞争加剧及各类产品销量波动的风险 从整体市场份额来看， 目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业， 占据了 80%以上的市场份额， 另外日、 韩、 台资企业也占据了一定份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI） 、PI、芯源（MPS）等企业在产销规模上竞争。从国内品牌看，公司在电源管理芯片领域的市场占有率低于士兰微（600460.SH）和圣邦股份（300661.SZ） 。公司产品市场占有率较低，在技术实力、 市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司
7、所处市场领域的投入，可能对发行人市场份额和销售额形成挤压，从而影响发行人的盈利能力。 根据下游应用领域不同，发行人电源管理芯片可分为家用电器类芯片、标准电源类芯片、移动数码类芯片和工业驱动类芯片四大类。从各细分产品看，报告期内，发行人各类产品销量存在波动。其中，移动数码类芯片销量分别为27,403.04 万颗、23,754.63 万颗和 22,817.90 万颗，销量下降；标准电源类芯片销量分别为 17,979.96 万颗、20,172.84 万颗和 17,142.95 万颗，先上升后下降。前述产品均是公司的主要产品，2019 年移动数码类芯片占发行人销售收入的16.84%，标准电源类芯片占发
8、行人销售收入的 27.72%，若各产品面对的目标市场需求不足、竞争加剧或竞争对手提供性价比更高的产品导致客户认证失败，将导致发行人收入增长不及预期，公司经营业绩将面临波动风险。 （二）主要客户经营情况变化的风险 实达集团（600734.SH）下属子公司深圳市睿德电子实业有限公司为发行人客户，2019 年从经销商仁荣电子的客户转为发行人直销客户，2019 年发行人对无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-4 睿德电子销售 1,230.21 万元，占发行人营业收入的 3.67%；发行人给予睿德电子的账期较长，按发货计算的账期为 150 天，2019 年末发行人对睿德电子应收账款账面余额为
9、802.07 万元，占发行人应收账款余额的 9.32%。 根据实达集团发布的公告，2018 年度实达集团亏损 2.67 亿元，2019 年度业绩预计亏损约 16 亿元到 21.5 亿元。发行人主要客户睿德电子的母公司实达集团经营情况存在变化的风险，如果实达集团经营情况未能好转， 可能导致发行人对该客户的销售不能持续、应收账款不能及时收回，从而对发行人经营产生不利影响。 （三）客户认证失败的风险 客户认证是指客户对发行人提供的产品进行测试和上机验证， 每一型号产品在导入每一客户的每一款产品进行批量供应前，都需要进行客户认证。发行人芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。通常重要的认证流程包
10、括：单芯片电性能评估、系统级测试、可靠性测试、试产评估等。规模较大的客户的测试认证流程平均长达一年之久。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证， 若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能， 从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。 若发行人连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对发行人产品品质产生质疑，从而导致发行人不能获得新客户或丢失原有客户，导致发行人收入和市场份额下降，进行对发行人盈利能力产生不利影响。由于此类认证工作发生频率很高，且大部分认证工作由客户或经销商主导，因此发行人未能取得客户认证失败率的客观数据，经保
11、荐机构核查，报告期内，未发生因发行人产品认证多次不通过导致客户流失的情形。 （四）新冠肺炎疫情影响的风险 新冠肺炎疫情对公司生产经营和财务状况的影响，主要体现在： 1、上游供应商复工复产情况：上游供应商均未地处疫情严重地区，华润微电子、华天科技、长电科技等供应商春节后至 2 月末存在不同程度停工停产，导致产品供应不能按原计划进行， 并可能导致疫情结束后因下游需求突增导致供应无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-5 商产能紧张，从而导致公司产品不能及时供应。进入 3 月份以来，上游主要供应商均已全面复工复产； 2、下游客户复工复产情况：公司主要客户分布于广东、江苏，下游家电、消费电子等
12、终端客户也主要分布于广东、江苏、浙江等地，下游家电、消费电子制造业春节后至2月末存在不同程度停工停产， 导致需求减少。 进入3月份以来，下游主要客户均已全面复工复产； 3、发行人自身复工复产情况：一季度公司各办公场所存在不同程度停工停产，母公司芯朋微于 2 月 10 日起逐步复工，至 3 月 2 日全面复工；子公司苏州博创于 2 月 14 日起逐步复工，至 3 月 9 日全面复工；子公司深圳芯朋于 2 月 18日起逐步复工，至 3 月 6 日全面复工。公司严格落实各级政府关于疫情防控工作的要求，进入 3 月份以来，已全面复工复产； 4、中国经济和全球经济受到疫情冲击，从而造成家电、消费电子等行
13、业需求萎缩。2020 年第一季度我国国内生产总值同比下降 6.8%，国际货币基金组织预测 2020 年全球经济将收缩 3%。 如果全球疫情在较长时间内不能得到有效控制，将造成下游家电、消费电子等行业需求萎缩，从而对公司的生产经营造成不利影响。 （五）税收优惠和政府补助不能持续的风险 报告期内，发行人享受税收优惠的金额分别为 845.76 万元、812.25 万元和1,072.06 万元，占当期利润总额的比例分别为 16.43%、13.76%和 14.73%，主要为重点集成电路设计企业所得税税收优惠。根据关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知 （财税201227 号）以及关
14、于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 （财税201649 号） ，发行人符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件， 2019年度按照 10%的优惠税率预缴企业所得税。 如果重点集成电路设计企业税收优惠无法延续，2019 年度按法定企业所得税税率 25%计算，发行人 2019 年度当期所得税将增加 1,060.55 万元，占当期利润总额的比例为 14.57%。若发行人重点集成电路设计企业资格不能持续获得， 或者重点集成电路设计企业所得税税收优惠幅度减少或取消，将对发行人的盈利能力产生一定不利影响。 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-6 报告期
15、各期，发行人政府补助对利润总额的贡献分别为 900.01 万元、597.10万元和 528.42 万元，占当期利润总额的比例分别为 17.48%、10.12%和 7.26%，政府补助金额和占利润总额的比例均较大。政府补助记入发行人非经常性损益，且发行人未来能否持续获得大额政府补助存在不确定性， 公司存在因政府补助波动导致净利润波动的风险。 报告期内，税收优惠和政府补助占发行人利润总额的比例合计分别为33.91%、23.88%和 21.99%，占比较高。税收优惠和政府补助均存在不能持续的风险，若不能持续取得，将对发行人盈利能力产品不利影响。 （六）募集资金投资风险 本次募集资金拟投资于大功率电源
16、管理芯片开发及产业化项目、 工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金，投资总额分别为 17,566.35 万元、15,515.14 万元、7,495.09 万元和 16,000.00 万元，其中固定资产、无形资产投资合计 23,210.41 万元，测算期前三年折旧摊销总额分别为685.28 万元、2,092.20 万元和 3,032.34 万元。假设未来年度毛利率维持 2019 年度综合毛利率 39.75%，在募投项目实施后的前三年，发行人需要增加营业收入1,723.97 万元、5,263.40 万元和 7,628.53 万元，以抵销折旧摊销导致的成本费用增加。同时
17、，若募投项目顺利实施，随着项目研发的推进和收入的增长，实施期前两年，需要增加 3,139.34 万元、4,947.57 万元费用性投入。若现有业务未来年度增长金额不及预期，募投项目的实施将对公司的盈利能力产生不利影响，导致公司盈利能力下降、资产收益率下降，甚至出现利润下滑的风险。 二、审计截止日后主要财务信息及业绩预告信息 （一）2020 年一季度主要财务信息 公司 2020 年 1-3 月实现营业收入 6,313.34 万元（未审数） ，较上年同期增长5.15%； 2020年1-3月实现净利润1,289.55万元 （未审数） ， 较上年同期增长34.66%；2020年1-3月实现扣除非经常性
18、损益后归属于母公司股东的净利润1,010.21万元（未审数） ，较上年同期增长 25.05%。利润增长较快，一是收入增长，二是高毛利率的产品销售占比提升，2020 年一季度毛利率较 2019 年全年基本持平，但较无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-7 2019 年一季度上升 3.74%。 （二）业绩预告信息 结合行业发展趋势及公司实际经营情况，预计 2020 年半年度实现营业收入区间约为 14,600.00 万元至 15,700.00 万元，同比增长约 0.40%至 7.96%；实现归属于母公司股东净利润区间约为 2,700.00 万元至 3,000.00 万元， 同比增长约 1.
19、14%至 12.37%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间约为 2,460.00万元至 2,700.00 万元，同比增长约 0%至 11.72%。业绩预期增长的主要原因为销售收入增长。 上述 2020 年半年度财务数据为公司预计数据，不构成盈利预测。 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-8 目 录 重要声明重要声明 . 1 本次发行概况本次发行概况 . 2 重大事项提示重大事项提示 . 3 一、公司特别提醒投资者注意的“风险因素” . 3 二、审计截止日后主要财务信息及业绩预告信息. 6 目目 录录 . 8 第一节第一节 释义释义 . 12 第二节第二节 概览概览 .
20、16 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况. 16 二、本次发行概况. 16 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标. 18 四、发行人主营业务和主要产品. 18 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略. 23 六、发行人选择的具体上市标准. 25 七、发行人公司治理特殊安排等重要事项. 26 八、募集资金用途. 26 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 . 27 一、本次发行基本情况. 27 二、本次发行的有关机构. 27 三、发行人与中介机构的关系. 29 四、与本次发行上市有关的重要日期. 29 第四节第四节 风险因素风险因素 . 30 一、经营风险
21、. 30 二、财务风险. 33 三、技术风险. 35 四、内控风险. 35 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-9 五、募集资金投资风险. 36 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 . 38 一、发行人基本情况. 38 二、发行人设立情况. 38 三、发行人报告期内股本和股东变化情况. 40 四、发行人报告期内的重大资产重组情况. 41 五、发行人在全国中小企业股份转让系统挂牌情况. 41 六、发行人的股权结构. 46 七、发行人子公司情况. 47 八、发行人主要股东及实际控制人的基本情况. 49 九、发行人股本情况. 57 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况.
22、 74 十一、发行人员工及社会保障情况. 82 第六节第六节 业务与技术业务与技术 . 85 一、主营业务、主要产品的情况. 85 二、公司所处行业的基本情况. 111 三、发行人所处行业中的竞争状况. 125 四、公司销售情况和主要客户. 144 五、公司采购情况和主要供应商. 153 六、与公司业务相关的固定资产、无形资产等资源要素. 157 七、公司主要产品的核心技术及技术来源. 168 八、发行人境外生产经营情况. 178 九、发行人客户及产品认证情况. 178 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 . 180 一、公司治理制度的建立健全及运行情况. 180 二、特别表决权股
23、份和协议控制架构的情况. 182 三、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师鉴证意见. 182 四、报告期内违法违规情况. 182 五、报告期内资金占用和对外担保情况. 182 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-10 六、公司独立运营情况. 183 七、同业竞争. 184 八、关联方及关联关系. 185 九、关联交易情况. 189 十、报告期内发行人关联交易制度的执行情况及独立董事意见. 195 十一、报告期内发行人关联方变化情况. 196 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析 . 198 一、财务会计信息. 198 二、经营成果分析. 225
24、三、财务状况分析. 281 四、偿债能力、流动性与持续经营能力分析. 305 五、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项. 313 六、资产负债表日后事项、或有事项或其他重要事项. 313 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 . 315 一、募集资金运用概况. 315 二、募集资金投资项目具体情况. 316 三、募投项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系. 333 四、募集资金运用对财务状况和经营成果的影响. 333 五、未来发展规划. 334 第十节第十节 投资者保护投资者保护 . 337 一、投资者关系的主要安排. 337 二、股利分配
25、政策. 338 三、发行人股东投票机制的建立情况. 342 四、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施. 343 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 . 356 一、重要合同. 356 二、对外担保情况. 358 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-11 三、诉讼、仲裁或违法违规情况. 358 第十二节第十二节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明 . 360 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.
26、360 发行人控股股东、实际控制人声明. 361 保荐人（主承销商）声明. 362 保荐机构董事长、首席执行官声明. 363 律师声明. 364 会计师事务所声明. 365 验资机构声明. 366 资产评估机构声明. 367 第十三节第十三节 附件附件 . 370 一、本招股意向书的附件. 370 二、查阅地点. 370 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-12 第一节 释义 在本招股意向书中，除非另有说明，下列词语具有如下涵义： 一般词汇一般词汇 发行人、公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 芯朋有限 指 无锡芯朋有限责任公司，发行人前身 苏州博创 指 苏州博创集
27、成电路设计有限公司，发行人子公司 深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司，发行人子公司 上海翔芯 指 上海翔芯集成电路有限公司，曾为发行人参股公司 掘金 8 号 指 中信建投基金中信证券中信建投新三板掘金 8 号资产管理计划，曾为发行人股东 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，发行人股东 向日葵成长 指 舟山向日葵成长股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 上海聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），发行人股东 华林证券做市专用证券账户 指 华林证券股份有限公司做市专用证券账户，发行人股东 天风证券做市专用证券账户 指 天风证券股份有限公司做市专用证券账
28、户，发行人股东 南京俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙） ，发行人股东 北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），发行人股东 苏州疌泉致芯 指 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 股转系统 指 全国中小企业股份转让系统 股转系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 IPO 指 首次公开发行股票并上市 保荐人、保荐机构、主承销商 指 华林证券股份有限公司 发行人律师 指 江苏世纪同仁律师事务所 发行人会计师、公证天业 指 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙） 公司章程 指 无锡芯朋微电子股份有限公司章程
29、公司章程（草案） 指 发行人上市后适用的无锡芯朋微电子股份有限公司章程（草案） 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-13 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会 报告期 指 2017 年、2018 年和 2019 年 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 专业词汇专业词汇 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制
30、造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性的优点 模拟集成电路 指 处理模拟电子信号的集成电路。模拟信号在时间和幅度上都是连续变化的（连续的含义是在某个取值范围内可以取无穷多个数值） ，通常与“数字信号”相对 电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于集成电路中重要的一个门类，在电子设备系统中担负起对电能的变换、 分配、 检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电
31、子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 布图、版图 指 确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 中测 指 晶圆生产完成后、 封装前的测试， 筛查出晶圆上不合格的芯片，不再进行封装，以节约封装成本。出于技术保护等原因，集成电路设计公司通常委托晶圆生产商之外的厂商进行中测
32、华润微电子 指 华润（集团）有限公司下属从事集成电路制造的企业，与发行人交易的主要包括： 无锡华润上华科技有限公司 （晶圆供应商） 、无锡华润上华半导体有限公司（晶圆供应商）、无锡华润微电子有限公司（晶圆供应商）、无锡华润安盛科技有限公司（封装测试商）、无锡迪思微电子有限公司（晶圆供应商）、无锡华润华晶微电子有限公司（晶圆供应商） AC-DC 芯片 指 把交流电转变成直流电的芯片 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-14 DC-DC 芯片 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电的芯片 PFM/PWM 控制芯片 指 脉冲频率调制（PFM）和脉冲宽度调制（PWM） ，属于开关型
33、稳压电路芯片 LDO 芯片 指 Low Dropout Regulator，是一种低压差线性稳压器，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压 电池充放电管理芯片 指 Charge Control，用于管理电池充电、放电、保护、电量显示的芯片 接口热插拔芯片 指 Hot Swap，即带电插拔，该芯片支持在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统正常工作 PFC 芯片 指 Power Factor Correction，即“功率因数校正”，该芯片用于提高用电设备功率因数。功率因数是有效功率除以总耗电量，功率因数值越大，代表其电力利用率越高 栅驱动芯片 指 用于
34、驱动功率器件的芯片。功率器件是进行功率处理的半导体器件，典型的功率处理如变频、变压、变流等 MOS 指 Metal Oxide Semiconductor 的简称，中文为“金属氧化物半导体”。采用这种结构的晶体管称之为 MOS 晶体管，按导电方式分为 PMOS 晶体管和 NMOS 晶体管两种类型。具备制造这种晶体管的工艺被称为 MOS 工艺 DMOS 指 Double-diffused Metal Oxide Semiconductor 的简称， 中文为“双扩散 MOS 晶体管”，是针对大电流、高电压而优化设计的晶体管，可以承受较大的功率 CMOS 指 Complementary Metal
35、Oxide Semiconductor 的简称， 中文为“互补金属氧化物半导体”。即由 PMOS 和 NMOS 晶体管组合而成的半导体电路，因其低功耗和集成度高，成为当今主流的集成电路构成方式。其制造工艺被称为 CMOS 工艺 DIP 指 Dual In-line Package， 双列直插式封装技术， 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP 封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上 SOP 指 Small Out-Line Package，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海
36、鸥翼状（字形） SOT 指 Small Outline Transistor，小外形晶体管，最初为小型晶体管表面贴装型封装，为集成电路的一种封装形式 Foundry 指 在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家 Fabless 模式 指 即无生产线设计公司模式， 采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包 IDM 模式 指 IDM 是英文 Integrated Device Manufacture 的缩写，即垂直集成模式。其特点是，企业经营范围覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等各环节 PDP 指 PDP 是 Plasma Disp
37、lay Panel 的缩写，即等离子显示板，是一种利用气体放电的显示技术。 该技术采用等离子管作为发光元件，屏幕上每个等离子管对应一个像素，屏幕以玻璃作为基板，基无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-15 板间隔一定距离，四周经气密性封闭形成以惰性气体作为工作媒质放电空间。当向电极上加入电压，放电空间内混合气体便发生等离子体放电现象并产生紫外线激发荧光屏，荧光屏发射可见光显现图像 PCB 指 PCB 是 Printed Circuit Board 的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者 EMI 指
38、 电磁干扰，电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，是电子电器产品经常遇上的问题 ESD 指 静电放电，静电在日常生活中无处不在，降低静电放电对电子产品的破坏、损伤至关重要 注：本招股意向书主要数值保留两位小数，由于四舍五入原因，总数与各分项数值之和可能出现尾数不符的情况。 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-16 第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 中文名称 无锡芯朋微电子股份有限公司 有限公司成立日期 2005 年 12 月 23
39、 日 英文名称 Wuxi Chipown Micro-electronics limited 股份公司成立日期 2011 年 11 月 30 日 注册资本 人民币 8,460 万元 法定代表人 张立新 注册地址 无 锡 新 吴 区 龙 山 路2-18-2401、2402 主要生产经营地址 无 锡 新 吴 区 龙 山 路2-18-2401、2402 控股股东 张立新 实际控制人 张立新 行业分类 软 件和信 息技术 服务业（I65） 在 其 他 交 易 场 所（申请）挂牌或上市的情况 2014年1月24日至2019年6月4日在全国中小企业股份转让系统挂牌 （二）本次发行的有关中介机构（二）本次发
40、行的有关中介机构 保荐人 华林证券股份有限公司 主承销商 华林证券股份有限公司 发行人律师 江苏世纪同仁律师事务所 其他承销机构 无 审计机构 公证天业会计师事务所 （特殊普通合伙） 评估机构 江苏中企华中天资产评估有限公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A 股） 每股面值 人民币 1.00 元 发行股数 2,820.00 万股 占发行后总股本比例 25% 其中：发行新股数量 2,820.00 万股 占发行后总股本比例 25% 股东公开发售股份数量 0 股 占发行后总股本比例 0% 发行后总股本 11,280 万股 每股发行价格 【
41、 】元 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-17 发行市盈率 【 】倍 发行前每股净资产 5.52 元/股 发行前每股收益 0.84 元/股 发行后每股净资产 【 】元/股 发行后每股收益 【 】元/股 发行市净率 【 】倍 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式 余额包
42、销 募集资金总额 【】 募集资金净额 【】 募集资金投资项目 大功率电源管理芯片开发及产业化项目 工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目 研发中心建设项目 补充流动资金 发行费用概算 本次发行费用明细如下： 1、保荐承销费：合计为募集资金总额的 7.7%（不含增值税），不低于 2,000 万元（含增值税），其中保荐费用 260 万元（含增值税） 2、审计验资费用：641.51 万元； 3、律师费用：266.98 万元； 4、用于本次发行的信息披露费用：424.53 万元； 5、发行手续费用及其他：346.28 万元。 注：除保荐承销费外，前述其他发行费用均为不包含增值税的金额，各项费用根据发行结
43、果可能会有调整。 （二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期 初步询价日期： 2020 年 7 月 8 日 刊登发行公告日期： 2020 年 7 月 10 日 申购日期： 2020 年 7 月 13 日 缴款日期： 2020 年 7 月 15 日 股票上市日期： 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市 无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-18 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 项目项目 2019/12/31 2019 年年度度 2018/12/31 2018 年度年度 2017/12/31 2017 年度年度 资产总额（万元） 54,677
44、.74 34,999.10 28,135.49 归属于母公司所有者权益（万元） 46,732.05 25,884.78 22,458.31 资产负债率（母公司）（%） 22.23 35.95 33.59 营业收入（万元） 33,510.35 31,230.52 27,449.07 净利润（万元） 6,617.08 5,351.43 4,748.42 归属于母公司所有者的净利润（万元） 6,617.08 5,351.43 4,748.42 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元） 6,119.63 4,828.98 3,801.27 基本每股收益（元） 0.84 0.69 0.62
45、稀释每股收益（元） 0.84 0.69 0.62 加权平均净资产收益率（%） 20.40 22.14 23.19 经营活动产生的现金流量净额（万元） 4,974.83 3,589.24 3,860.77 现金分红（万元） 771.00 1,927.50 771.00 研发投入占营业收入的比例（%） 14.26 15.02 15.73 四、发行人主营业务和主要产品 （一）公司的主营业务 公司为集成电路（也称芯片、IC）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升
46、级。目前在产的电源管理芯片共计超过 500 个型号。 电源管理芯片是所有电子设备的电能供应心脏， 负责电子设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能，对电子设备而言是不可或缺的，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响， 电源管理芯片一旦失效将直接导致电子无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-19 设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器件。中国电源管理芯片市场长期由进口产品主导。 从客户应用来看，公司是国内家用电器、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司
47、产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。 从研发能力看，公司具有较强的研发实力。公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业和高新技术企业、 中国电源学会常务理事单位，主持或参与了家用电器 待机功率测量方法 、 智能家用电器通用技术要求和智能家用电器系统架构和参考模型等多项家电国家标准的起草制定，获得了中国半导体行业协会颁发的“第六届中国半导体创新产品” 、2019 年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉和奖项。 从产品竞争力看，基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台” ，公司多次在国内率先推出具有市场竞争力的新产
48、品。 2007年率先推出700V单片集成MOS开关电源管理芯片、 2010年率先推出200V SOI集成96路LIGBT驱动电源芯片、2011年率先推出100V集成384路LDMOS驱动电源芯片、 2013年率先推出1000V智能 MOS 工业开关电源管理芯片，2015 年率先推出高集成 12W 非隔离家电开关电源芯片、2016 年率先推出 1200V 智能 MOS 工业开关电源管理芯片、2017年率先推出零瓦待机800V工业开关电源芯片和全模式高功率集成原边反馈开关电源芯片、2018 年率先推出 1000V 工业级 X-cap 放电电源芯片和高集成 650V同步 BUCK 家电开关电源芯片。
49、新产品的不断推出，使公司产品始终位于行业前沿水平，进而通过系列化产品，不断扩大整体的产品优势。 自成立以来，公司一直致力于电源管理芯片的研发和销售，主营业务及主要产品门类未发生重大变化。 （二）公司的主要产品 公司主要产品为电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits） ，目无锡芯朋微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-20 前在产的电源管理芯片共计超过 500 个型号。 公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了四大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器
50、、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、智能电表、工控设备等众多领域。 1、家用电器家用电器类芯片类芯片 家用电器类芯片是指在家用电器中担负起电能转换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。一台家电中通常内置 1-8 颗电源管理芯片，一般而言，单一家电至少使用 1 颗 AC-DC 芯片，多数家电也因需实现不同的电能管理职责而使用多颗不同类型的电源管理芯片，包括 AC-DC 芯片（用于交流市电转换） 、DC-DC芯片（用于二次升降压或电池管理转换） 、栅驱动芯片（Gate Driver，用于 IGBT驱动或马达驱动）等。发行人家用电器类芯片均为 AC-DC 芯片。 家用电器类芯片主打系列包括低功耗