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1、关于微切片制作第1页，讲稿共34张，创作于星期六21.1 1.1 微切片作用微切片作用 微切片:是观察PCB內部结构狀 况及內部数据据测量的一种工具,能有力帮助现场发现问题,解决问题.具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第2页，讲稿共34张，创作于星期六31.2 1.2 微切片分微切片分类类微切片可分为垂直切片、水平切片、斜切片及微切片。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第3
2、页，讲稿共34张，创作于星期六41.3 微切片制作流程微切片制作流程取取样样灌灌胶胶研磨研磨拋拋光光微微蚀蚀判判读读具具休休流程流程 1 简简介介 2 取樣取樣 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第4页，讲稿共34张，创作于星期六52.取取样样 成品取样:直接冲取最小的过电孔孔数需达到三个或三个以上，优先选则BGA和密集孔位置.注意事注意事项项:在冲取切片时,将待观察的孔放置于冲床凹 槽的正中间位置,以保证待观察孔的完整性.具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨
3、5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第5页，讲稿共34张，创作于星期六6具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读2.取樣取樣切片冲床冲取好的样片第6页，讲稿共34张，创作于星期六73.灌灌胶胶灌胶目的:用样板夹夹紧切片试样减少变形，将通孔灌满胶，使其在研磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第7页，讲稿共34张，创作于星期六83.灌灌胶胶灌胶的
4、做法有很多种,现列举行业内在用的三种:3.1 AB胶 +树脂 3.2 压克力粉 +固化剂 3.3 水晶胶 +固化剂 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第8页，讲稿共34张，创作于星期六93.灌灌胶胶 金相胶粉金相胶粉 +固化固化剂剂 金相胶粉与固化剂的配比为3:1调匀后灌入模具内，35分钟后即可固化研磨。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第9页，讲稿共34张，创作于星期六1
5、04.研磨研磨 研磨用双盘研磨机加上不同目数的砂纸将样品研磨至孔的中间橫截面处。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第10页，讲稿共34张，创作于星期六11具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读4.研磨研磨双盘研磨机研磨时冲水各种型号的砂纸第11页，讲稿共34张，创作于星期六125.拋拋光光 在抛光布上加入抛光粉并用水稀释，将转速调至150200 转/分,将切片轻微接触拋光布,不
6、断转换方向,直到砂痕消失切面光亮为止。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 7 判判读读 6 微微蚀蚀第12页，讲稿共34张，创作于星期六135.拋拋光光拋光粉拋光具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第13页，讲稿共34张，创作于星期六146.微微蚀蚀微蚀前微蚀后微蚀的作用是:分出金属之各层面与其结晶状况,效果 不好时抛掉不良铜面重做微蚀。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微
7、切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第14页，讲稿共34张，创作于星期六156.微微蚀蚀微蚀液的配方是:“氨水+水+双氧水”配比为：1：1：0.1 观察面上滴微蚀液用棉花棒擦抹后,铜面产生微小气泡,即表示反应已在进行,来回擦蚀约13秒钟,立刻用口罩擦干,勿使铜面继续氧化变色.良好的微蚀将呈现鲜红铜色,且结晶分界清楚。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第15页，讲稿共34张，创作于星期六16具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌
8、灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读6.微微蚀蚀微蚀液微蚀第16页，讲稿共34张，创作于星期六177.判判读读观察及测量用的金相显微镜量具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第17页，讲稿共34张，创作于星期六187.1 龟龟裂裂 Crack IPC-A-600F-3.3.53.3.6 允收-孔壁及转角均无裂痕 拒收-镀铜层均有裂痕 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研
9、磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第18页，讲稿共34张，创作于星期六197.2 芯吸芯吸 Wicking IPC-A-600F-3.3.11 允收 芯吸4mil 拒收:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第19页，讲稿共34张，创作于星期六207.3 胶胶渣渣 Smear IPC-A-600H-3.3.12.3.3.13 垂直切片 水平切片 允收 拒收 拒收 允收 拒收 拒收 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4
10、 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第20页，讲稿共34张，创作于星期六217.4 孔壁粗糙度孔壁粗糙度 Roughness 允收 拒收:粗糙度 1mil:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第21页，讲稿共34张，创作于星期六227.5 结结瘤瘤 Nodules IPC-A-600H-3.3.7 允收 拒收:影响到孔径:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第2
11、2页，讲稿共34张，创作于星期六237.6 树树脂脂內內缩缩 Resin Recession IPC-A-600F-3.1.8热应力后的树脂内缩均为允收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第23页，讲稿共34张，创作于星期六247.7 电镀电镀空洞空洞 Plating Void IPC-A-600F-3.3.9 允收 拒收:镀层空洞超过一个具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第
12、24页，讲稿共34张，创作于星期六257.8 镀层镀层分离分离 Pullaway 允收 拒收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第25页，讲稿共34张，创作于星期六267.9 玻璃玻璃纤维纤维突出突出Class Fiber Protrusion 允收 拒收:影响到孔径具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第26页，讲稿共34张，创作于星期六277.10 銅厚銅厚 Copper t
13、hickness 孔內铜厚:(AF)基板铜厚:G电镀铜厚:H表面铜厚:I具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第27页，讲稿共34张，创作于星期六287.11 钉头钉头 Nail Heading IPC-A-600H-3.4.2 钉头1.5倍铜箔厚度可接受 钉头 1.5倍铜箔厚度拒受 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第28页，讲稿共34张，创作于星期六297.12 层压层压板
14、空洞板空洞 Laminate Void IPC-A-600F-3.1.1 允收:空洞小于或等于3mil且不违反介质间距的规定 拒收:超过过以上规定 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第29页，讲稿共34张，创作于星期六307.13 阻阻焊焊厚度厚度 S/M Thickness 基材上 线路上 线路拐角处 按客户要求测量以下几点:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第30页，讲
15、稿共34张，创作于星期六317.14 介介质层质层厚度厚度 Dielectric Thickness IPC-A-600F-3.1.7 L3L4L2L3L1L2依客户规定管制.如客户 无规定，必须3.5mil 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第31页，讲稿共34张，创作于星期六32 7.15 蚀蚀刻因子刻因子 Etch Factor IPC-A-600F-3.2.1 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第32页，讲稿共34张，创作于星期六33 7.16 断断角角 Corner Crack 允收 拒收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与与检验检验 4 研磨研磨 5 拋拋光光 6 微微蚀蚀 7 判判读读第33页，讲稿共34张，创作于星期六感谢大家观看第34页，讲稿共34张，创作于星期六