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2、导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求 的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。阻抗控制 阻抗控制(elmpedanee Controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度 等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。PCB迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线 的阻抗
3、的因素主要有：铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB阻抗的范围是25至120欧 姆。在实际情况下，PCB传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材 质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。PCB将常常采用多层结构，并且控制阻抗 也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结 构和绝缘材料的电子特性决定：信号迹线的宽度和厚度 迹线两侧的内核或预填材质的高度 迹线和板层的配置 内核和预填材质的绝缘常数 PCB传输线主要有两种形式：微带线(Microstrip)与带状线(Stripline)微带线(Micros
4、trip):微带线是一根带状导线，指只有一边存在参考平面的传输线，顶部和侧边都曝置 于空气中(也可上敷涂覆层)，位于绝缘常数Er线路板的表面之上，以电源或 接地层为参考。如下图所示：注意：在实际的PCB制造中，板厂通常会在 PCB板的表面涂覆一层绿油，因此 在实际的阻抗计算中，通常对于表面微带线采用下图所示的模型进行计算：带状线(Stripline):带状线是置于两个参考平面之间的带状导线，如下图所示，H1和H2代表的电介 质的介电常数可以不同。上述两个例子只是微带线和带状线的一个典型示范，具体的微带线和带状线有很 多种，如覆膜微带线等，都是跟具体的 PCB勺叠层结构相关。用于计算特性阻抗的等式需要复杂的数学计算，通常使用场求解方法，其中包括 边界元素分析在内，因此使用专门的阻抗计算软件 SI9000,我们所需做的就是 控制特性阻抗的参数：绝缘层的介电常数Er、走线宽度W1 W2(梯形)、走线厚度T和绝缘层厚度Ho