《助焊剂常见问题与分析应对6189.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《助焊剂常见问题与分析应对6189.pdf（5页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、助焊剂常见问题与分析应对 一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。9助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、易燃：1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。3.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(P
2、CB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。四、电源流通，易漏电（绝缘性不好）1.PCB 设计不合理，布线太近等。2.PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊 1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB 布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮 1可通过选择光
3、亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；2所用锡不好（如：锡含量太低等）。七、短 路 1）锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB 的问题：如：PCB 本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大：1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指 FLUX 所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠：1）工 艺 A、预热温度低（FLUX 溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与 PC
4、B 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B 板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气 C、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢，使预热温度过高 3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5.助焊剂涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润 6.PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、助焊剂发泡
5、不好 1.助焊剂的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3.气泵气压太低 4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5.稀释剂添加过多 十二、发泡太好 1.气压太高 2.发泡区域太小 3.助焊槽中助焊剂添加过多 4.未及时添加稀释剂,造成 FLUX 浓度过高 十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；十四、PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB 板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，PCB 在锡液表面停留时间过长