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1、绪论绪论第一章第一章 特种陶瓷生产工艺原理特种陶瓷生产工艺原理第二章第二章 结构陶瓷结构陶瓷第三章第三章 功能陶瓷功能陶瓷第七章第七章 薄膜材料薄膜材料第八章第八章 生物陶瓷生物陶瓷第九章第九章 新能源材料新能源材料第十章第十章 环境材料环境材料第四章第四章 特种玻璃特种玻璃第五章第五章 人工晶体人工晶体第六章第六章 无机纤维无机纤维第1页/共43页功功能能陶陶瓷瓷：在在材材料料应应用用中中，主主要要利利用用其其非非力力学学性性能能时时，则则统统称称此此类类陶陶瓷瓷材材料料为为功功能能陶陶瓷瓷材材料料。所所谓谓非非力力学学性性能能，包包括括材材料料的的电电、磁磁、光光、热热、化化学学、核核性性
2、能能和生物学和生物学等方面的性能。等方面的性能。功能陶瓷已在能能源源开开发发、空空间间技技术术、电电子子技技术术、传传感感技技术术、激激光光技技术术、光光电电子子技技术术、红红外外技技术术、生生物物技技术、环境科学术、环境科学等领域得到广泛的应用。第三章、功能陶瓷第三章、功能陶瓷第2页/共43页3.1 电介质陶瓷电介质陶瓷3.2 铁电陶瓷铁电陶瓷3.3 敏感陶瓷敏感陶瓷3.4 导电陶瓷导电陶瓷3.5 超导陶瓷超导陶瓷3.6 磁性陶瓷磁性陶瓷3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第三章、功能陶瓷第三章、功能陶瓷第3页/共43页电介质陶瓷的一般特性电介质陶瓷的一般特性电介质陶瓷的性能及分类电
3、介质陶瓷的性能及分类电介质陶瓷陶瓷生产工艺、性能及应用电介质陶瓷陶瓷生产工艺、性能及应用非铁电电容器陶瓷非铁电电容器陶瓷3.1 3.1 电介质陶瓷电介质陶瓷 第4页/共43页A绝缘陶瓷绝缘陶瓷电容器陶瓷电容器陶瓷B压电陶瓷压电陶瓷C热释电陶瓷热释电陶瓷D铁电陶瓷铁电陶瓷电介质陶瓷分类示意图电介质陶瓷分类示意图第5页/共43页3.2 3.2 铁电陶瓷铁电陶瓷一、一、压电陶瓷压电陶瓷二、二、热释电陶瓷热释电陶瓷三、三、透明铁电陶瓷透明铁电陶瓷四、四、铁电电容器陶瓷铁电电容器陶瓷第6页/共43页 (a)不受外力 (b)沿X方向的压力 (c)沿X方向的拉力压电产生原理第7页/共43页压电超声马达世界上
4、最小的马达（电机）：重36mg，长5mm，直径1mm，可作为人造心脏的驱动器。原理：当给定子加上电之后，由于逆压电效应，定子表面就会产生超声振动。由于定子和转子之间的摩擦力的作用，转子也会跟着运动起来。优点：结构简单、启动快、体积小、无电磁干扰。第8页/共43页3.3 3.3 敏感陶瓷敏感陶瓷敏感陶瓷的分类及应用敏感陶瓷的分类及应用敏感陶瓷的结构与性能敏感陶瓷的结构与性能敏感陶瓷的半导体化过程敏感陶瓷的半导体化过程热敏陶瓷热敏陶瓷气敏陶瓷气敏陶瓷湿敏陶瓷湿敏陶瓷第9页/共43页3.3 3.3 敏感陶瓷敏感陶瓷某某些些陶陶瓷瓷的的电电阻阻率率、电电动动势势等等物物理理量量对对热热、湿湿、光光、电
5、电压压及及某某种种气气体体、某某种种离离子子的的变变化化特别敏感这一特性特别敏感这一特性。第10页/共43页3.1 电介质陶瓷电介质陶瓷3.2 铁电陶瓷铁电陶瓷3.3 敏感陶瓷敏感陶瓷3.4 导电陶瓷导电陶瓷3.5 超导陶瓷超导陶瓷3.6 磁性陶瓷磁性陶瓷3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第三章、功能陶瓷第三章、功能陶瓷第11页/共43页3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷 在一定条件（温度、压力等）下具有在一定条件（温度、压力等）下具有电子（或空穴）电子（或空穴）电导电导或或离子电导离子电导的陶瓷叫导电陶瓷。的陶瓷叫导电陶瓷。电子电导电子电导(包括空穴电导包括空穴电导)有有氧化物或碳化
6、物氧化物或碳化物半导体半导体半导体半导体等。等。离子电导离子电导有有固体电解质陶瓷固体电解质陶瓷，如，如ZrO2、-Al2O3等。这等。这些都是离子晶体的氧化物或复合物。些都是离子晶体的氧化物或复合物。第12页/共43页3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷在在固固体体电电解解质质中中，带带电电离离子子的的运运动动比比在在液液体体中中倍倍受受限限制制，但仍然能但仍然能以扩散的形式发生以扩散的形式发生，从而产生离子电导。，从而产生离子电导。陶陶瓷瓷的的电电导导率率是是横横穿穿晶晶界界的的电电导导率率和和沿沿表表面面晶晶体体的的电电导率之和导率之和。离离子子在在晶晶体体中中扩扩散散通通过过取取代代晶晶格
7、格空空位位的的方方式式进进行行，在在一般情况下，一般情况下，这类运动取向混乱这类运动取向混乱，不给出净的电荷运动不给出净的电荷运动；然然而而在在电电场场作作用用下下，离离子子会会沿沿着着电电场场方方向向运运动动，从从而而产生了离子导电流。产生了离子导电流。第13页/共43页2导电陶瓷导电陶瓷 ZrO2的结晶形态与稳定的结晶形态与稳定3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷单斜单斜ZrO2转变为四方转变为四方ZrO2会产生会产生35%的体积收缩的体积收缩 加加入入某某些些适适量量的的氧氧化化物物(例例如如Y2O3、CaO、MgO等等)，可可使使ZrO2变变成成无无异异常常收收缩缩的的等等轴轴晶晶型型或或
8、四四方方晶晶型型的稳定的稳定ZrO2。晶型转变晶型转变第14页/共43页2陶瓷的导电机理陶瓷的导电机理 稳稳定定ZrO2中中，由由于于稳稳定定剂剂的的金金属属离离子子会会与与Zr4+进进行行不等价置换不等价置换，产生，产生氧离子缺位氧离子缺位。以以Ca2+为为例例，当当Ca2+取取代代了了Zr4+之之后后，使使正正电电荷荷减减少少了了+2价价，于于是是在在Ca2+周周围围必必须须失失掉掉一一个个在在正正常常位位置置上上的的O2-离离子子，才才能能保保持持晶晶格格中中的的电电中中性性，于于是是便便产产生生一一个个氧氧空位空位。同同样样，用用Y3+取取代代Zr4+使使正正电电荷荷少少了了+1价价。
9、所所以以在在两两个个钇钇离离子子周周围围存存在在一一个个氧氧空空位位。从从而而保保持持了了稳稳定定ZrO2晶晶格的电中性。格的电中性。因因此此在在稳稳定定的的ZrO2晶晶格格内内存存在在大大量量的的氧氧空空位位，使使ZrO2陶瓷成为导电陶瓷陶瓷成为导电陶瓷。3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷第15页/共43页2陶瓷的导电机理陶瓷的导电机理 氧离子空位氧离子空位3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷第16页/共43页2导电陶瓷的制造工艺导电陶瓷的制造工艺依产品的依产品的性能、形状、大小性能、形状、大小的不同可以有多种方法：的不同可以有多种方法：采用采用注浆成型注浆成型，在瓷球磨筒内配制中性泥浆，在瓷球磨
10、筒内配制中性泥浆，料：球：水：胶液料：球：水：胶液=1：1.5：0.6：0.15，具有较好的悬浮性和流动性。具有较好的悬浮性和流动性。采采用用模模压压法法成成型型，配配料料可可选选用用两两种种不不同同温温度度下下稳稳定定的的ZrO2料料：一一种种是是高高于于1700稳稳定定的的；另另一一种种是是在在1450稳稳定定的的。其其比比例例，前前者者为为60-70%，后后者者为为30-40%。然然后后混混合均匀，合均匀，加入适当的粘结剂加入适当的粘结剂，压制成型。，压制成型。原原料料要要求求ZrO2采采用用超超细细粉粉末末（0.05 微微米米），纯纯度度为为99.5%，稳定剂采用，稳定剂采用Y2O3或
11、或Al2O3纯度为试剂级。纯度为试剂级。3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷第17页/共43页2导电陶瓷的制造工艺导电陶瓷的制造工艺工艺流程工艺流程3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷在中性或氧化气氛中烧结第18页/共43页2导电陶瓷的制造工艺导电陶瓷的制造工艺ZrO2陶瓷导电性能陶瓷导电性能3.4 3.4 导电陶瓷导电陶瓷银的电导率为6.3107(m)-1第19页/共43页3.5 超导陶瓷第20页/共43页3.5 3.5 超导陶瓷超导陶瓷超导体超导体 超超导导体体：指指当当某某种种物物质质冷冷却却到到低低温温时时电电阻阻突突然然变变为为零零，同同时物质内部失去磁通成为完全抗磁性的物质时物质内部失去磁
12、通成为完全抗磁性的物质。每每一一种种超超导导体体都都有有一一定定的的超超导导转转变变温温度度，即即物物质质由由常常态态转转变为超导态的温度称其为变为超导态的温度称其为超导临界温度，超导临界温度，TcTc表示。表示。第21页/共43页3.5 3.5 超导陶瓷超导陶瓷超导体超导体 判断材料是否具有超导性，判断材料是否具有超导性，有两个基本的特征有两个基本的特征：超导电性超导电性，指材料在低温下失去电阻的性质指材料在低温下失去电阻的性质；完完全全抗抗磁磁性性，指指超超导导体体处处于于外外界界磁磁场场中中，磁磁力力线线无无法法穿穿透，透，超导体内的磁通为零超导体内的磁通为零。超超导导体体呈呈现现的的超
13、超导导现现象象取取决决于于温温温温度度度度、磁磁磁磁场场场场、电电电电流流流流密密密密度度度度的的大小。大小。1、临界温度 TC2、临界电流密度 JC3、临界磁场强度 HC第22页/共43页3.5 3.5 超导陶瓷超导陶瓷超导体超导体超导体的分类，超导体的分类，从材料来分，可分为三大类从材料来分，可分为三大类：即即元元素素超超导导体体、合合金金或或化化合合物物超超导导体体、氧氧氧氧化化化化物物物物超超超超导导导导体体体体（即即陶瓷超导体陶瓷超导体）。）。从从低温处理方法来分低温处理方法来分，可分为：，可分为：液氦温区超导体（液氦温区超导体（4.2K以下），以下），液氢温区超导体（液氢温区超导体
14、（20K以下），以下），液氮温区超导体（液氮温区超导体（77K以下），以下），常温超导体。常温超导体。第23页/共43页1.1985年前的超导转变温度单质Nb 9.3K 化合物材料Nb3Ge 23.2K 液氦温区 低温超导体第24页/共43页 2高温超导材料发现 LaBaCuO 氧化物陶瓷材料 30 K 1986年 缪勒（瑞士）贝德诺兹（德）1987年 缪勒 贝德诺兹 获诺贝尔物理学奖3华人超导物理学家 赵忠贤（中）朱经武（美）发现YBaCuO 90K 液氮温区 高温超导体4.高温超导材料 铋系 110K 铊系 125K 汞系 134K（常压）164K（高压）5高温超导研究 典型结构 La系
15、Y系 Bi系 Tl系第25页/共43页 第26页/共43页超导陶瓷的制造工艺超导陶瓷的制造工艺 氧化物超导陶瓷的制备方法普遍氧化物超导陶瓷的制备方法普遍采用固态反应法采用固态反应法。即将。即将组成粉料按配比混合压制，置于氧化铝坩埚中，放在电炉中组成粉料按配比混合压制，置于氧化铝坩埚中，放在电炉中进行烧结，烧结温度为进行烧结，烧结温度为900-960900-960，时间至少为，时间至少为4 4小时，一小时，一般为自然冷却。为使材料均匀，可进行粉碎，重新压片，进般为自然冷却。为使材料均匀，可进行粉碎，重新压片，进行第二次，甚至第三次烧结。行第二次，甚至第三次烧结。成型可在一般压机上进行成型可在一般
16、压机上进行，也可采用等静压成型。，也可采用等静压成型。烧结对超导陶瓷的性能影响很大。烧结对超导陶瓷的性能影响很大。烧结温度过低，反应烧结温度过低，反应不完全；过高又会出现相分解不完全；过高又会出现相分解。烧结时间过长则出现宏观的。烧结时间过长则出现宏观的相分凝现象，不同部位呈现不同颜色。烧结时的氧分压是很相分凝现象，不同部位呈现不同颜色。烧结时的氧分压是很重要的控制参数，氧分压过低或过高都不利，都会导致四方重要的控制参数，氧分压过低或过高都不利，都会导致四方相出现。烧结时，如果炉中的空气流通性好，不必通氧气；相出现。烧结时，如果炉中的空气流通性好，不必通氧气；反之，应在通氧气情况下烧结。反之，
17、应在通氧气情况下烧结。降温速度也是重要的控制参数降温速度也是重要的控制参数，一般低温淬火都会使超，一般低温淬火都会使超导性破坏。导性破坏。第27页/共43页超导陶瓷的应用超导陶瓷的应用高温超导陶瓷的应用有以下几个方面：高温超导陶瓷的应用有以下几个方面：电力系统方面电力系统方面的输配电、超导线圈、超导发电机等；的输配电、超导线圈、超导发电机等；交通运输方面交通运输方面的超导磁悬浮列车、超导电磁性推进器的超导磁悬浮列车、超导电磁性推进器和空间推进系统；和空间推进系统；在选矿和探矿方面在选矿和探矿方面；在环保和医药方面在环保和医药方面；在高能核试验和热核聚变方面在高能核试验和热核聚变方面。3.5 3
18、.5 超导陶瓷超导陶瓷第28页/共43页超导陶瓷的应用超导陶瓷的应用3.5 3.5 超导陶瓷超导陶瓷超导导线(含2120根微米直径的铌钛合金纤维)第29页/共43页3.6 3.6 磁性陶瓷磁性陶瓷 磁磁性性陶陶瓷瓷分分为为含含铁铁的的铁铁氧氧体体陶陶瓷瓷和和不不含含铁铁的的磁磁性性陶陶瓷瓷。多多属属于于半半导导体体材材料料，因因此此成成为为现现代代电电子子技技术术中中必不可少的一种材料。必不可少的一种材料。磁磁性性陶陶瓷瓷的的高高频频磁磁导导率率较较高高，这这是是其其他他金金属属磁磁性性材材料料所所不不能能比比拟拟的的。最最大大弱弱点点是是饱饱和和磁磁化化强强度度较较低低，居居里温度也不高里温
19、度也不高。第30页/共43页3.6 3.6 磁性陶瓷磁性陶瓷磁性陶瓷的分类磁性陶瓷的分类所要介绍的磁性陶瓷主要是铁氧体陶瓷，它们是以氧化铁所要介绍的磁性陶瓷主要是铁氧体陶瓷，它们是以氧化铁和其它铁族或稀土族氧化物为主要成分的复合氧化物。和其它铁族或稀土族氧化物为主要成分的复合氧化物。按铁氧体的按铁氧体的晶体结构晶体结构可把它们分为三大类：可把它们分为三大类：尖晶石型、石尖晶石型、石榴石型和磁铅石型榴石型和磁铅石型。按铁氧体的按铁氧体的性质及用途性质及用途又可分为又可分为软磁、硬磁、旋磁、矩磁、软磁、硬磁、旋磁、矩磁、压磁、磁泡、磁光及热敏等铁氧体压磁、磁泡、磁光及热敏等铁氧体等。等。按其按其结
20、晶状态结晶状态可分为可分为单晶和多晶体铁氧体单晶和多晶体铁氧体；按其按其外观形态外观形态可分为可分为粉末、薄膜和体材等粉末、薄膜和体材等。第31页/共43页铁氧体的生产工艺铁氧体的生产工艺 多多晶晶铁铁氧氧体体的的生生产产工工艺艺：多多晶晶铁铁氧氧体体生生产产最最后后都都要要通通过过烧烧结结达达到到致致密密化化，因因此此，要要求求获获得得微微细细、均均匀匀、具具有有一一定定烧烧结结活活性性的的铁铁氧氧化化粉粉末末，按按照照其其生生产产方方法法大大体体可可分分为为经经预预烧烧和和不经预烧两种，不经预烧两种，预烧的目的在于减少烧成收缩或合成铁氧体预烧的目的在于减少烧成收缩或合成铁氧体。几种铁氧体的
21、粉料制备方法：几种铁氧体的粉料制备方法：其其中中氧氧化化物物法法、化化学学沉沉淀淀法法、电电解解沉沉淀淀法法、低低温温化化学学法法及及部部分分盐盐类类分分解解法法获获得得的的是是微微细细均均匀匀的的原原料料，需需要要预预烧烧合合成成铁铁氧氧体体。而而另另一一部部分分盐盐类类分分解解法法及及喷喷雾雾煅煅烧烧法法可可直直接接获获得得微微细均匀的铁氧体，不经预烧，就可成型、烧结。细均匀的铁氧体，不经预烧，就可成型、烧结。3.6 3.6 磁性陶瓷磁性陶瓷第32页/共43页3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接 陶瓷金属化的目的之一是为了实现陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷之间的牢固封接。陶瓷与金属
22、的封接流程陶瓷与金属的封接流程 陶瓷件与金属的封接实际上是金属件与金属薄膜的焊接。陶瓷件与金属的封接实际上是金属件与金属薄膜的焊接。第33页/共43页半导体元件封接半导体元件封接第34页/共43页3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接被银法被银法 被被银银法法又又称称烧烧渗渗银银法法，是是指指在在陶陶瓷瓷表表面面烧烧渗渗一一层层金金属属银银，作作为为电电容容器器、滤滤波波器器的的电电极极或或集集成成电电路路基基片片的的导导电电网络。网络。此此制制备备技技术术旨旨在在利利用用银银的的导导电电能能力力强强、抗抗氧氧化化性性能能好好，在在银银面面上上可可直直接接焊焊接接金金属属等等优优
23、点点。但但对对于于电电性性能能要要求求较较高高的的材材料料，如如在在高高温温，高高湿湿和和直直流流电电场场作作用用下下使使用用，由由于于银银离离子子容容易易向向介介质质中中扩扩散散，造造成成电电性性能能恶恶化化，因因而而不不宜采用被银法。宜采用被银法。第35页/共43页烧结金属粉末法烧结金属粉末法烧烧结结金金属属粉粉末末法法，是是在在高高温温还还原原气气氛氛中中，使使金金属属粉粉末末在在陶陶瓷瓷表表面面上上烧烧结结成成金金属属薄薄膜膜，再再进进行行陶陶瓷瓷金金属属封封接接的的一种方法。一种方法。上述工艺应遵循以下原则：上述工艺应遵循以下原则：金属件的金属件的熔点应比金属化温度高熔点应比金属化温
24、度高200200以上以上。金金属属件件的的膨膨胀胀系系数数与与陶陶瓷瓷的的膨膨胀胀系系数数尽尽可可能能地地接接近近、互互相相匹匹配配。但但封封包包陶陶瓷瓷的的金金属属应应有有较较高高的的热热膨膨胀胀系系数数；封封接接于于陶陶瓷瓷内内部部的的金金属属，则则应应具具有有较较低低的的热热膨膨胀胀系系数数，这这是是为为了了要要使使陶陶瓷瓷保保持持受受压压状状态态，封封接接处处的的金金属属壁壁应应做做得得比比较较薄。薄。3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第36页/共43页玻璃焊料封接法玻璃焊料封接法 随随着着陶陶瓷瓷应应用用的的扩扩大大，陶陶瓷瓷应应用用于于真真空空技技术术中中的的关关
25、键键金属与陶瓷的封接，也不断发展。金属与陶瓷的封接，也不断发展。陶陶瓷瓷的的金金属属化化法法，虽虽然然金金属属化化层层与与陶陶瓷瓷结结合合强强度度高高，金金属属钎钎焊焊焊焊料料与与金金属属化化层层和和金金属属构构件件皆皆能能牢牢固固焊焊接接，封封接接强强度度高高（抗抗折折强强度度一一般般在在100MPa100MPa以以上上），适适合合与与强强度度要要求求高高的的器器件件封封接接，但但较较难难满满足足于于抗抗碱碱金金属属腐腐蚀蚀，热热震震性性好好的的要求要求。为此，发展另一种。为此，发展另一种氧化物玻璃焊料氧化物玻璃焊料的封接法。的封接法。常常用用的的玻玻璃璃焊焊料料为为以以氧氧化化铝铝和和氧氧
26、化化钙钙为为基基，加加入入氧氧化化镁、氧化铱等组成的玻璃焊料。镁、氧化铱等组成的玻璃焊料。3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第37页/共43页钎焊机钎焊机第38页/共43页非氧化物系陶瓷的固相封接非氧化物系陶瓷的固相封接 碳碳化化硅硅、氮氮化化硅硅等等非非氧氧化化物物系系陶陶瓷瓷，是是较较理理想想的的高高温温结结构构材材料料。但但是是，陶陶瓷瓷脆脆性性难难以以保保证证在在外外应应力力作作用用下下而而不不破破坏坏。因因此此希希望望制制备备陶陶瓷瓷与与金金属属复复合合的的复复合合材材料料，以发挥各自的特长以发挥各自的特长。陶陶瓷瓷与与金金属属封封接接或或者者陶陶瓷瓷与与陶陶瓷瓷封
27、封接接，不不仅仅有有利利于于制制备备形形状状复复杂杂的的各各种种构构件件，而而且且能能改改善善构构件件中中的的应应力力分分布状态布状态，为陶瓷材料的应用开拓前景。，为陶瓷材料的应用开拓前景。3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第39页/共43页非氧化物系陶瓷的固相封接非氧化物系陶瓷的固相封接 非非氧氧化化物物系系陶陶瓷瓷的的封封接接方方法法：由由于于碳碳化化物物、氮氮化化物物等等非非金金属属陶陶瓷瓷多多由由强强共共价价键键化化合合物物烧烧结结而而成成，而而这这些些化化合合物物与与其其它它物物质质的的反反应应能能力力低低，润润湿湿性性差差，所所以以很很难难用用粘粘结结剂剂封封接接
28、，目前多采用目前多采用热压法和扩散接合法。热压法和扩散接合法。陶瓷的陶瓷的固相封接机理，固相封接机理，大致可分为三个阶段：大致可分为三个阶段：第第一一阶阶段段，在在压压力力和和温温度度的的作作用用下下，初初始始表表面面产产生生屈屈服服和和蠕变变形，扩大了相互间的接触面。蠕变变形，扩大了相互间的接触面。第二阶段第二阶段，通过变形和表面扩散消除空隙。通过变形和表面扩散消除空隙。第三阶段第三阶段，由于体积扩散和界面移动，消除空隙完成封接，由于体积扩散和界面移动，消除空隙完成封接。3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第40页/共43页非氧化物系陶瓷的固相封接非氧化物系陶瓷的固相封接 除
29、除上上述述重重要要因因素素外外，选选择择封封接接材材料料时时应应注注意意材材料料间间热热膨膨胀胀差差的的影影响响，以以及及相相互互间间元元素素扩扩散散速速度度差差的的影影响响。热热膨膨胀胀系系数数相相差差较较大大材材料料的的封封接接，封封接接界界面面易易产产生生应应力力场场而而降降低低封接强度。元素间的扩散速度大，在界面上易产生间隙。封接强度。元素间的扩散速度大，在界面上易产生间隙。3.7 3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第41页/共43页3.1 电介质陶瓷电介质陶瓷3.2 铁电陶瓷铁电陶瓷3.3 敏感陶瓷敏感陶瓷3.4 导电陶瓷导电陶瓷3.5 超导陶瓷超导陶瓷3.6 磁性陶瓷磁性陶瓷3.7 陶瓷的金属化和封接陶瓷的金属化和封接第三章、功能陶瓷第三章、功能陶瓷第42页/共43页感谢您的观看。第43页/共43页