《瑞华泰:瑞华泰首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《瑞华泰:瑞华泰首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.PDF(308页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD., SHENZHEN (住所:深圳市宝安区松岗街道办华美工业园)(住所:深圳市宝安区松岗街道办华美工业园) 首次公开发行股票并在科创板上市招股首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书意向书 保荐机构(主承销商)保荐机构(主承销商) (住所:深圳市红岭中路(住所:深圳市红岭中路 10121012 号国信证券大厦号国信证券大厦 1616- -2626 层层) 联席主承销商联席主承销商 (住所:北京市朝阳区安立路(住所:北京市朝阳区安立路 6666 号号 4 4 号楼)号
2、楼)本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 科创板风险提示 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-1 重要声明重要声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人持股 5%以上的主要股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完
3、整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人第一大股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、 出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。 中国证监会、交易所对本次发行所做出的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完
4、整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-2 本次本次发行概况发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股(A 股) 本次本次发行股数发行股数 本次公开发行股票数量为 4,500 万股,不低于本次公开发行后公司总股本的 25.00%,不涉及股东公开发售
5、股份。 每股面值每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格每股发行价格 【】元 预计发行日期预计发行日期 2021 年 4 月 19 日 拟上市拟上市的的交易所和板块交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本发行后总股本 18,000 万股 保荐人(主承销商)保荐人(主承销商) 国信证券股份有限公司 招股意向书招股意向书签署日期签署日期 2021 年 4 月 9 日 发行人高级管理人发行人高级管理人员员、 员、 员工工参参与战略配与战略配售售情况情况 发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略配售的认购规模不超过 5,800 万元(含新股配售经纪佣金) ,拟认购的股票数量不超
6、过本次公开发行股票数量的 10%,即 450万股。专项资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 保荐机构相关子公司参与保荐机构相关子公司参与战略配售情况战略配售情况 保荐人将安排国信资本有限责任公司参与本次发行战略配售,初始跟投比例为本次公开发行股票数量的 5%,即 225 万股,具体认购比例和金额将在确定发行价格后最终确定。国信资本有限责任公司跟投获配股票的限售期为 24 个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 请投资者认真阅读招股
7、意向书“风险因素”一节的全部内容,并特别关注公司的下述重大事项及风险。 一、一、本次发行的相关重要承诺本次发行的相关重要承诺 详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、 未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况”相关内容。 二二、利润分配事项利润分配事项 详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“二、发行后的股利分配政策及未来分红规划” 和 “三、 本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序” 。 三、三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中下列
8、风险本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中下列风险 (一)业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险 与杜邦、钟渊化学、SKPI 等国际知名企业相比,公司的业务规模和产品技术实力还存在较大差距。就业务规模而言,杜邦、钟渊化学、SKPI 等的年产能多在 2,000 吨以上,公司 2020 年年产能约为 720 吨,产能规模差距明显,对下游客户的供应能力受到产能限制。就产品技术而言,公司的电子 PI 薄膜部分产品的尺寸稳定性等部分性能指标略低于杜邦等国外巨头,热控 PI 薄膜产品对下游客户加工条件的适应范围相比国外巨头小, 柔性显示用 CPI 薄膜尚未实现量产销售。 若公司的在建生产线及募
9、投项目未及时达产,产能规模无法满足下游客户及市场的需求,生产工艺技术及产品性能未持续改进,公司与国际知名企业的差距可能进一步扩大,在高性能 PI 薄膜行业中的地位可能下降。 (二)随着新产品拓展,产品结构变化的风险 公司目前量产销售的产品主要为热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜和电工 PI 薄膜三大系列,2020 年,三大系列产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为59.57%、 26.54%和 12.81%;此外还有实现小批量销售的航天航空用 MAM 产品、实现样品销售的柔性显示用 CPI 薄膜等,销售金额小。随着公司 CPI 专用生产深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-4
10、线的建成投产, 以及其他新产品的开发及拓展, 未来柔性显示用 CPI 薄膜等新产品的收入占比可能上升,公司存在产品结构变化的风险。 (三)募投项目实施后新增产能难以消化的风险 本次募集资金投资项目计划新增1,600吨高性能PI薄膜产能, 相较公司2020年年产能 720 吨,项目达产后,公司产能将大幅提升,对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上, 但由于项目建设周期较长, 若未来宏观政策、 市场环境等因素出现重大不利变化, 或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形, 本次募集资金投资项目可能
11、存在新增产能难以消化的风险。 (四)无控股股东和实际控制人的风险 公司不存在控股股东和实际控制人。截至本招股意向书签署日,持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技、联升创业、宁波达科、华翼壹号等,分别持有发行人 31.17%、15.16%、13.05%、11.37%、7.41%、6.71%的股份,各主要股东持股比例差距较小,如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行,可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形,亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险; 同时, 公司股权相对分散,上市后存在控制权发生变化的可能, 从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险
12、。 (五)市场竞争风险 高性能 PI 薄膜的下游应用领域广泛,近年来,随着新产品和新应用的不断出现,其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、SKPI 等国际知名企业,公司业务规模较小,抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业, 或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧,或者因宏观经济等因素导致下游需求减少,且公司未能提升自身市场竞争力,公司的生产经营可能受到不利影响。 (六)经营业绩波动的风险 近年来,随着公司产能及经营规模扩大,营业收入由 2018 年度的 22,012.63万元增长至 2020 年度的 35,016.16 万元,年均复合增长率
13、为 26.12%。公司的未深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-5 来发展增速受到宏观经济环境、行业政策、下游市场需求等外部因素的影响;也与公司的研发创新、新产品开发、市场开拓、产能布局等内部因素密切相关,存在一定不确定性, 如果上述因素发生重大不利变化,或公司新产线投产后长期未达到满产运行,无法实现预期效益,公司业绩将受到影响或出现大幅波动。 发行人热控 PI 薄膜下游客户对应的终端应用领域主要为手机,其次平板电脑、可穿戴电子设备等领域也存在部分需求,热控 PI 薄膜销售情况受终端手机品牌销售情况的影响较大,报告期各期的热控 PI 薄膜销售金额分别为 12,241.84万元、1
14、1,632.08 万元和 16,235.93 万元,占各期主营业务收入的比例分别为55.61%、50.22%和 59.57%。若未来手机行业总体需求出现放缓或下降,可能对公司的热控 PI 薄膜销售收入产生较大不利影响。 (七)客户结构变动风险 发行人热控 PI 薄膜的下游客户主要为高导热石墨膜生产商,该等客户经过终端品牌厂商认证后向其供货, 不同的高导热石墨膜生产商主要对应一家或多家终端品牌厂商。由于终端手机行业竞争格局的演变等因素,高导热石墨膜厂商的业务规模存在波动,对发行人的采购需求也相应存在波动,导致发行人热控 PI薄膜领域的客户结构变动较大。报告期内,江苏斯迪克新材料科技股份有限公司等
15、 5 家客户对发行人的采购金额增长较快,成为报告期内新增的热控 PI 薄膜前五大客户; 嘉兴中易碳素科技有限公司等 3 家客户与发行人的合作金额减少,不再为发行人的前五大客户。若未来终端手机品牌的市场份额发生较大变动,公司的热控 PI 薄膜客户结构可能发生新的变动。 (八)技术创新和产品开发落后于市场需求的风险 高性能 PI 薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司 PI 薄膜新产品的研发过程中,需要根据不同的应用要求,对 PI 分子结构和配方等进行针对性设计,突出某些性能指标的同时,达到产品综合性能的平衡, 且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性, 研发
16、过程复杂,研发周期通常达 2 年以上。报告期各期,公司的研发投入分别为 2,124.48 万元、2,053.26 万元和 2,309.57 万元, 占营业收入的比例分别达 9.65%、 8.84%和 6.60%。 若公司未来新产品研发失败,或研发进程未能顺利推进, 在技术创新和新产品开发未能紧跟市场发展需求,不能持续拓展新的应用领域,将导致产品落后深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-6 于市场需求,并面临市场份额流失的风险;同时,若研发投入未能有效转化为经营业绩,高额的研发支出也将给公司盈利带来不利影响。 (九)原材料采购价格波动风险 公司产品的主要原材料为 PMDA 和 OD
17、A。报告期各期,公司主营业务成本中原材料成本占比分别为 53.08%、45.13%和 40.09%。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升,根据测算,当 PMDA 和 ODA 的单价均上涨 10%时,公司的主营业务毛利率将下降约 1-3 个百分点。PMDA 和 ODA 供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响,报告期各期,公司 PMDA采购单价的变动幅度分别为 52.33%、-51.15%和-41.47%,ODA 的变动幅度分别为 17.49%、 -6.06%和-11.52%。 若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨,而 PI 薄膜产品的销售价格不能随之上涨, 或将对
18、公司的经营业绩产生不利影响。 (十)新增债务较多导致的债务偿还风险 目前公司主要通过股权融资、 银行借款等方式满足资金需求, 银行借款较多。截至 2020 年末, 公司短期借款金额为 24,495.00 万元, 长期借款金额为 12,500.00万元。为开展本次募集资金投资项目,嘉兴瑞华泰于 2020 年 9 月 3 日签署 8 亿元银团贷款合同,以其目前已拥有的土地及未来建成的全部房产、机器设备作为抵押物,同时发行人提供连带保证担保,该等抵押和保证对应的债权到期日为2028 年 8 月 20 日。 如果国家货币政策发生较大变动, 或公司未来流动资金不足,未能如期偿还银行借款,或导致抵押权实现
19、,可能给公司正常的生产经营造成不利影响。 四、四、20212021 年年 1 1- -3 3 月业绩预计情况月业绩预计情况 公司预计 2021 年 1-3 月可实现的营业收入区间为 7,300.00 万元至 8,000.00万元, 与上年同期相比变动幅度为 20.57%至 32.13%;预计 2021 年 1-3 月可实现归属于母公司股东净利润为 1,445.00 万元至 1,740.00 万元, 与上年同期相比变动幅度为 27.53%至 53.56%; 预计 2021 年 1-3 月可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为 1,390.00 万元至 1,690.00 万元, 与上年同
20、期相比变动幅度为38.05%至 67.85%(上述 2021 年 1-3 月业绩情况系公司财务部门初步预计数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺) 。 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-7 目目 录录 重要声明重要声明 . 1 本次发行概况本次发行概况 . 2 重大事项提示重大事项提示 . 3 一、本次发行的相关重要承诺 . 3 二、利润分配事项 . 3 三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中下列风险 . 3 四、2021 年 1-3 月业绩预计情况 . 6 目目 录录 . 7 第一节第一节 释释 义义 . 12 一、普通术语 . 12 二、专业术语 . 14 第二节第二节
21、 概概 览览 . 17 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 17 二、本次发行概况 . 17 三、发行人主要财务数据及财务指标 . 19 四、发行人主营业务情况 . 19 五、技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 . 20 六、发行人符合科创板定位的说明 . 23 七、发行人选择的具体上市标准 . 23 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 . 24 九、募集资金用途 . 24 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 . 25 一、本次发行的基本情况 . 25 二、本次发行的有关机构 . 26 三、发行人与本次发行有关机构之间的关系 . 28 四、与本次发行上市有
22、关的重要日期 . 28 五、本次战略配售情况 . 28 第四节第四节 风险因素风险因素 . 31 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-8 一、经营风险 . 31 二、内控风险 . 34 三、财务风险 . 34 四、发行失败风险 . 35 五、其他风险 . 36 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 . 38 一、发行人基本情况 . 38 二、发行人设立方式及设立情况 . 38 三、发行人报告期内的重大资产重组情况 . 44 四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况 . 44 五、发行人的股权结构及组织架构 . 44 六、发行人控股子公司、参股公司、分公司的基本情况 . 45
23、 七、持有发行人 5%以上股份主要股东的基本情况 . 47 八、发行人股本情况 . 56 九、发行人的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 . 64 十、发行人员工情况 . 78 第六节第六节 业务和技术业务和技术 . 81 一、发行人主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 . 81 二、发行人所处行业的基本情况 . 92 三、行业竞争情况 . 109 四、发行人主要竞争优势与劣势、面临的机遇与挑战 . 122 五、发行人销售和采购情况 . 126 六、与发行人业务相关的主要固定资产和无形资产 . 132 七、生产经营资质证书 . 137 八、发行人的核心技术、研发投入以及相关人员情况 .
24、137 九、公司安全生产情况 . 153 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 . 155 一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 . 155 二、发行人的特别表决权股份或类似安排 . 157 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-9 三、发行人的协议控制架构情况 . 158 四、发行人内部控制制度情况 . 158 五、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚的情况 . 158 六、发行人报告期内的资金占用和对外担保情况 . 158 七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 . 159 八、同业竞争 . 160 九、关联方及关
25、联关系 . 160 十、关联交易情况 . 164 十一、比照关联交易披露的交易 . 165 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析 . 167 一、盈利能力或财务状况的主要影响因素以及对公司经营前景具有核心意义、或其目前已经存在的趋势变化对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标 . 167 二、财务报表 . 169 三、审计意见及关键审计事项 . 173 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 . 173 五、主要会计政策和会计估计 . 174 六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 . 197 七、主要税收政策、缴纳的主要税种及其税率 . 198 八
26、、主要财务指标 . 199 九、分部信息 . 201 十、经营成果分析 . 201 十一、资产质量分析 . 226 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 . 241 十三、其他事项说明 . 252 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 . 253 一、募集资金运用概况 . 253 二、募集资金运用的必要性、可行性及与现有主要业务、核心技术之间的关系 . 254 三、本次募集资金投资项目情况 . 256 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-10 四、募集资金运用对公司财务状况和经验成果的影响 . 258 五、公司战略规划 . 259 第十节第十节
27、 投资者保护投资者保护 . 263 一、投资者关系的主要安排 . 263 二、发行后的股利分配政策及未来分红规划 . 264 三、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 . 270 四、股东投票机制 . 270 五、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 . 270 六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 . 270 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 . 285 一、重大合同 . 285 二、对外担保的情况 . 290 三、诉讼和仲裁情况 . 290 四、发行人董事、监事、高级管
28、理人员、其他核心人员涉及刑事诉讼的情况 . 290 五、行政处罚情况 . 290 六、控股股东、实际控制人守法情况 . 291 第十二节第十二节 有关声明有关声明 . 292 公司全体董事、监事、高级管理人员声明 . 292 发行人主要股东声明 . 293 保荐机构(主承销商)声明 . 299 联席主承销商声明 . 300 发行人律师声明 . 301 会计师事务所声明 . 302 资产评估机构声明 . 302 验资机构声明 . 303 验资复核机构声明 . 304 第十三节第十三节 备查文件备查文件 . 306 一、备查文件目录 . 306 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-
29、11 二、查阅时间和查阅地点 . 306 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-12 第一节第一节 释释 义义 在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下涵义: 一、普通术语一、普通术语 本公司、公司、发行人、股份公司、瑞华泰 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 有限公司、瑞华泰有限 指 深圳瑞华泰薄膜科技有限公司,系发行人前身 嘉兴瑞华泰 指 嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司,系发行人全资子公司 嘉兴航瑞 指 嘉兴航瑞后勤管理有限公司,系发行人控股子公司 上海金門 指 上海金門量子科技有限公司,系发行人参股公司 嘉兴金门 指 嘉兴金门量子材料科技有限公司,系发行人参股公司上
30、海金門的全资子公司 航科新世纪 指 航科新世纪科技发展(深圳)有限公司,系发行人第一大股东 国投高科 指 国投高科技投资有限公司,系发行人股东 泰巨科技 指 深圳泰巨科技投资管理合伙企业(有限合伙) ,系发行人股东 泰巨创业 指 深圳泰巨创业投资合伙企业(有限合伙) ,系发行人间接股东 联升创业 指 上海联升创业投资有限公司,系发行人股东 宁波达科 指 宁波达科睿联股权投资合伙企业(有限合伙) ,系发行人股东 华翼壹号 指 深圳市华翼壹号股权投资合伙企业(有限合伙) ,系发行人股东 联升承业 指 上海联升承业创业投资有限公司,系发行人股东 杭州泰达 指 杭州泰达实业有限公司,系发行人股东 中科
31、院化学所 指 中国科学院化学研究所,系发行人股东 怡昌投资 指 怡昌投资有限公司 杜邦 指 DuPont de Nemours, Inc.(NYSE:DD) 东丽 指 Toray Industries, Inc. (3402.T) 东丽杜邦 指 Toray Industries, Inc.与 DuPont de Nemours, Inc.合资成立的公司 宇部兴产 指 UBE INDUSTRIE, Ltd.(4208.T) 钟渊化学 指 KENEKA CORPORATION(4118.T) SKC 指 SKC Co., Ltd. (011790.KS) SKPI 指 SKCKOLONPI, In
32、c. (178920.KS) 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-13 KOLON 指 Kolon Industries, Inc. (120110.KS) 达迈科技 指 Taimide Tech. Inc. (3645.TW) 丹邦科技 指 深圳丹邦科技股份有限公司(002618.SZ) 时代新材 指 株洲时代新材料科技股份有限公司(600458.SH) 国风塑业 指 安徽国风塑业股份有限公司(000859.SZ) 山东万达 指 山东万达集团股份有限公司 高拓新材 指 无锡高拓新材料股份有限公司 溧阳华晶 指 溧阳华晶电子材料有限公司 庞巴迪 指 Bombardier Inc
33、. (BBD-B.TO)及其子公司 ABB 指 ABB Ltd 及其子公司 联茂 指 广州联茂电子科技有限公司 生益科技 指 生益科技股份有限公司(600183.SH) 台虹科技 指 TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.(8039.TW) 艾利丹尼森 指 Avery Dennison Corporation (NYSE:AVY) 宝力昂尼 指 Polyonics, Inc. 碳元科技 指 碳元科技股份有限公司(603133.SZ) 日东电工 指 日东电工 (中国) 投资有限公司及日东电工 (上海松江)有限公司,系日东电工株式会社(6988.T)的子公司 德莎 指 德莎(苏州
34、)胶带技术有限公司,系 tesa SE 的子公司 上海申茂 指 上海申茂电磁线有限公司 Prismark 指 Prismark Partners LLC,知名市场咨询机构 IDC 指 International Data Corporation,信息技术、通信和消费电子领域的知名咨询机构 QY Research 指 全球市场研究和咨询机构 前瞻产业研究院 指 市场研究和咨询机构 IHS 指 IHS Markit,全球市场研究和咨询机构 RoHS 指 Restriction of Hazardous Substances Directive 的缩写,即危害物质限用指令,是欧洲联盟的一项环保指令
35、UL 指 Underwriters Laboratories Inc 的缩写,是一家独立的、营利性的、为公共安全做试验的专业机构 Omdia 指 全球市场研究和咨询机构 国务院 指 中华人民共和国国务院 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业与信息化部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-14 财政部 指 中华人民共和国财政部 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上海交易所、上交所 指 上海证券交易所 股东大会 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳瑞华泰薄膜科技
36、股份有限公司董事会 监事会 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司监事会 公司章程 指 截至本招股意向书签署之日有效的深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司公司章程 公司章程(草案) 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司公司章程(草案) ,在本公司首次公开发行股票完成后自动生效 招股意向书 指 本次首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 指引 指 科创属性评价指引(试行) 保荐机构、 保荐人、 主承销商、国信证券 指 国信证券股份有限公司 联席主承销商 指 中信建投证券股份有限公司 发行人律师、中伦 指 北京市中伦律师事务所 申报会计师、
37、大信 指 大信会计师事务所(特殊普通合伙) 中联 指 中联资产评估集团有限公司 A 股 指 在境内上市的每股面值人民币 1.00 元的人民币普通股 本次发行 指 本公司本次向社会公开发行不超过 4,500 万股人民币普通股之行为 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 报告期 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度 二、专业术语二、专业术语 PI 指 聚酰亚胺,英文名 Polyimide,简称 PI,指分子结构中含有酰亚胺基团的高分子化合物,是三大先进高分子材料之一 PI 薄膜 指 聚酰亚胺薄膜,英文名 Polyimide Film,简称 PI 薄膜,系聚酰亚胺的一种产品形式 C
38、PI 薄膜 指 透明聚酰亚胺薄膜,英文名 Colorless Polyimide Film,简称 CPI 薄膜,系一种无色透明的 PI 薄膜 PSPI 指 光敏聚酰亚胺,英文名 Photo-sensitive Polyimide,简称PSPI,系分子结构含有光敏基团的一类聚酰亚胺,具有感光性和耐高温的特点 PI 树脂 指 聚酰亚胺树脂,简称 PI 树脂,其有固态和液态形式,深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-15 系聚酰亚胺的一种产品形式 高分子 指 高分子化合物,又叫大分子,一般指相对分子质量高达几千到几百万的化合物 PAA 指 聚酰胺酸,英文名 Polyamic acid,
39、简称 PAA,分子结构中含有重复酰胺和羧基基团的一类化合物,系聚酰亚胺前驱体 PMDA 指 均苯四甲酸二酐, 英文名 Pyromellitic dianhydride, 简称PMDA,系一种 PI 薄膜制造中使用的化学物质 ODA 指 二氨基二苯醚, 英文名 4,4-Diaminodiphenyl ether, 简称ODA,系一种 PI 薄膜制造中使用的一种化学物质。 BPDA 指 联苯四甲酸二酐,英文名 Biphenyl tetracarboxylic diandhydride,简称 BPDA,系一种 PI 薄膜制造中使用的一种化学物质 国家高技术产业化示范工程 指 国家发展和改革委员会组织
40、的有带动和示范效应的高新技术项目,有自主知识产权、推动产学研结合的科技成果产业化项目 PCB 指 印制线路板,英文名 Printed Circuit Board,简称 PCB,有柔性、刚性等类别 FPC 指 柔性印制线路板,又称可挠曲性线路板,英文名 Flex Circuit Board,简称 FPC,用柔性绝缘基材制成的印制电路板 FCCL 指 柔性覆铜板,又称挠性覆铜板,在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理, 与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板, 系生产 FPC 的基材 COF 指 将芯片直接封装在挠性印制电路板上的新型封装工艺,该等工艺所采用的印制线路板被称
41、为 COF 封装基板 MAM 指 聚酰亚胺复合铝箔产品,金属铝与聚酰亚胺制成的复合薄膜 牵引电机 指 高速轨道交通用于牵引动力的电动机,通常是由变频供电驱动车辆动轮轴的主电动机,用于车辆的加速及制动 LCD 指 液晶显示器,英文名 Liquid Crystal Display,简称 LCD,为平板显示器的一种 OLED 指 有机发光二极管显示器,英文名 OrganicLight-Emitting Display,简称 OLED,具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当电流通过时,有机材料就会发光 TFT 层 指 液晶显示器的构成之一,英文名 Thin Film Transist
42、or,简称 TFT CTE 指 热膨胀系数,英文名 Coefficient of Thermal Expansion,简称 CTE, 衡量物体因温度改变而发生的胀缩程度的指标 ppm 指 parts per million,百万分之一 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-16 应力 指 物体由于外因而变形时,在物体内各部分之间产生相互作用的内力,单位面积上的内力称为应力 绝缘等级 指 电机(或变压器)绕组采用的绝缘材料的耐热等级,按等级越来越高的顺序包含为 A、E、B、F、H、C、R 七种,相应的极限允许工作温度逐渐升高 拉伸强度 指 塑料薄膜从拉伸开始至断裂为止所受的最大拉伸
43、应力,又称抗张强度 Dk 指 介电常数,英文名 Dielectric Constant,简称 Dk,通常表示某种材料储存电能能力的大小,系导电性能的衡量指标之一,介电常数越低,绝缘性能越强 Df 指 介电损耗,英文名 dielectric loss factor,简称 Df,Df 越低,介质电导和介质极化的滞后效应减弱,电能损耗或信号损失越低 晶粒取向 指 共价晶体的方向性,即在某一特定方向上形成共价键 面内取向 指 聚合物材料中某取向单元相对于聚合物材料的某一特定平面择优排列的现象 粒径 指 粉体颗粒的尺寸大小 Tg 指 玻璃转化温度,英文名 Glass Transition Tempera
44、ture,简称 Tg,无定型高分子聚合物在玻璃态与高弹态之间的转变温度 涂布 指 将聚合物溶液涂于塑料薄膜等基材上制得复合材料(膜)的方法 SMT 指 Surface Mounted Technology,简称 SMT,在印制线路板上贴装芯片进行加工的工艺流程 亚胺化 指 聚酰胺酸分子结构中酰胺基团脱水环化形成聚酰亚胺的化学反应过程 DMAc 指 二甲基乙酰胺, 英文名 Dimethylacetamide, 简称 DMAc,系 PI 薄膜制造中使用的一种溶剂 DMF 指 二甲基甲酰胺,英文名 N,N-Dimethylformamide,简称DMF,系 PI 薄膜制造中使用的一种溶剂 除特别说明
45、外,本招股意向书所有数值保留 2 位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符,为四舍五入原因所致。 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-17 第第二二节节 概概 览览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。 一、一、发行人及本次发行的中介机构基本情况发行人及本次发行的中介机构基本情况 (一)发行人基本情况(一)发行人基本情况 发行人名称 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 成立日期 2018 年 12 月 21 日(瑞华泰有限于 2004 年 12 月 17 日成立) 注册资本 13,500.00 万元 法定代表人 汤昌丹 注册地址 深
46、圳市宝安区松岗街道办华美工业园 主要生产经营地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 控股股东 - 实际控制人 - 行业分类 橡胶和塑料制品业 在其他交易场所(申请)挂牌或上市的情况 无 (二)本次发行的有关中介机构(二)本次发行的有关中介机构 保荐人 国信证券股份有限公司 主承销商 国信证券股份有限公司 发行人律师 北京市中伦律师事务所 其他承销机构 中信建投证券股份有限公司 审计机构 大信会计师事务所(特殊普通合伙) 评估机构 中联资产评估集团有限公司 二二、本次发行、本次发行概况概况 (一)本次发行的基本情况(一)本次发行的基本情况 股票种类股票种类 人民币普通股(A 股) 每股面值每股面
47、值 1.00 元 发行股数发行股数 4,500 万股 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 25% 其中:发行新股数量其中:发行新股数量 4,500 万股 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 25% 股东公开发售股份数量股东公开发售股份数量 无 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 无 发行后总股本发行后总股本 18,000 万股 每股发行价格每股发行价格 【】元 发行市盈率发行市盈率 【】倍(按每股发行价格除以发行后每股收益计算) 发行前发行前每股净每股净资产资产 4.50 元 (按 2020 年12 月 31 日经审计的归属于母公司股东的净资产除以本发行前每股收益发行前每股收益 0.32
48、65元 ( 按2020 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 招股意向书 1-1-18 次发行前总股本计算) 净利润除以本次发行前总股本计算) 发行后每股净资产发行后每股净资产 【】元(按 2020 年12月31日经审计的归属于母公司股东的净资产与本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算) 发行后每股收益发行后每股收益 【】元(按 2020年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算) 发行市净率发行市净率 【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算) 发行方式发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
49、询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式承销方式 主承销商余额包销 拟公开发拟公开发售股份股售股份股东名称东名称 不适用 发行费用的分发行费用的分摊原则摊原则 不适用 募集资金总额募集资金总额 【】万元 募集资金募集资金净额净额 【】万元 募集资金投资项目募集资金投资项目 嘉兴瑞华泰年产 1,600 吨高性能聚酰亚胺薄膜项目 发行费用
50、概算发行费用概算 保荐及承销费: 保荐及承销费总额为募集资金总额的 8.8%另加人民币 200 万元,向国信证券股份有限公司支付的保荐和承销费为募集资金总额的 8.8%的 80% (不低于人民币 2,660 万元) ,向中信建投证券股份有限公司支付的承销费为募集资金总额的 8.8%的 20%另加人民币 200 万元 (不低于人民币 760 万元) ,上述费用均不含增值税。 审计验资费:650.94 万元(不含增值税) 律师费用:330.00 万元(不含增值税) 信息披露费用:518.87 万元(不含增值税) 材料制作费用:31.89 万元(不含增值税) 发行手续费及其他:约 81.40 万元(