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1、XX 工程 总体设计方案 版本：拟制：校对：二零 XX 年 X 月制 修订状况记录 版本号 修改描述 修改人 归档日期 签收人 文档编号 归档日期 密 级 目 录 一 引言.3 工程背景及目标.3 术语及缩略语.3 设计参考文档.4 二 工程需求分析.4 产品需求.4 产品定位.4 功能要求.4 性能要求.4 设计思路.4 质量目标.4 三 外观设计方案.4 外观设计整体要求.4 外观设计考前须知.5 四 硬件设计方案.5 部件选择.5 系统连接框图.5 系统逻辑框图.5 系统接口及资源安排.5 五 软件设计方案.5 开发调试环境.5 开发资源需求.5 程序设计方案.5 程序设计周期.6 生产
2、工具.6 六 构造设计方案.6 构造设计方案.6 构造件延用状况.6 构造设计考前须知.6 七 牢靠性,平安性,电磁兼容性设计.6 牢靠性设计要求.6 平安性设计要求.6 电磁兼容性要求.6 其它包装,泡沫等.6 八 电源设计.7 电源电气参数要求.7 电源平安设计要求.7 电源其它要求.7 九 散热设计.7 整机散热设计.7 部件散热设计.7 十 测试要求.7 整机构造方面测试要求.7 整机电气方面测试要求.7 整机环境方面测试要求.7 十一 本钱估算及限制.7 本钱估算.7 本钱限制.8 十二 工程风险及限制.8 一 引言 1.1 工程背景及目标 描述该工程立项的工程背景及目标。1.2 术
3、语及缩略语 列出该方案中所运用的专业术语和缩略语以及它们的说明。1.3 设计参考文档 列出该方案中所引用的文档：包括标准,立项时的产品需求规格书,立项申请表等。二 工程需求分析 2.1 产品需求 比照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较具体的阐述。2.2 产品定位 依据工程立项背景及工程目标，对产品做定位分析。2.3 功能要求 依据产品需求确定产品的功能要求。2.4 性能要求 依据产品需求确定产品的性能要求。2.5 设计思路 依据产品需求分析来描述产品的设计思路,选型方向等，依据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所运用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。2.6 质量目标 确定产品
4、设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响工程进度及生产线生产进度的次数。无重大设计更改；“重大，是指不造成零件库存,及影响选购 生产进度。无不造成的零件库存,及影响选购 生产进度的BOM单修改；注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进展调整引起的修改，不在此列。三 外观设计方案 3.1 外观设计整体要求 依据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体,触摸屏操作,键盘分体,整机也许尺寸等。3.2 外观设计考前须知 具体描述外观设计须要兼顾的部件列表，并尽量供应 3D 图。具体描述外观设计过程须要留意的事项，主要是描述操作,部件等限制因素导致
5、的外观设计上的限制 部件名称 连接关系 尺寸 设计考前须知 其它说明 四 硬件设计方案 4.1 部件选择 比照上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。4.2 系统连接框图 规划并供应系统连接框图。4.3 系统逻辑框图 如产品涉及具体电路功能，方案中须要供应逻辑框图。4.4 系统接口及资源安排 列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源安排状况。五 软件设计方案须要做底层软件设计时要填写此项 5.1 开发调试环境 描述软件设计时所须要的开发环境及调试工具。5.2 开发资源需求 描述软件设计时须要开发人员具备什么样的实
6、力,其它部门须要供应什么样的支持协作,是否须要购置开发板及资料。5.3 程序设计方案 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处供应程序框架图或流程图 5.4 程序设计周期 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员,设计阶段,设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。5.5 生产工具 列诞生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具,软件工具,系统环境,测试工具。六 构造设计方案 6.1 构造设计方案 描述构造设计采纳的整体方案。6.2 构造件延用状况 列出构造设计时可能延用已有机型的构造件。6.3 构造设计考前须知 构造设计时各部件及功能须要的考前须知。七 牢靠性,平安性,电磁兼容性设
7、计 7.1 牢靠性设计要求 描述产品须要到达的牢靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的牢靠性。7.2 平安性设计要求 描述产品须要到达的平安性方面的要求，包括数据传输,电气平安,系统平安等。7.3 电磁兼容性要求 列举须要到达的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时须要重点关注的地方。7.4 其它包装,泡沫等 描述其它设计要求。八 电源设计如延用以前的电源此项不填 8.1 电源电气参数要求 描述电源的电气参数方面的要求：电源类型,输入电压电流,输出电压电流,输出纹波,输出误差范围等。8.2 电源平安设计要求 描述电源须要满意的安规要求,电磁兼容方面的要求,爱护措施等。8.3 电源其它要求
8、描述电源其它方面的要求：最大尺寸,最大高度,散热风道,接口要求等。九 散热设计 9.1 整机散热设计 描述整机散热设计要求及方案。9.2 部件散热设计 描述部件及局部散热设计要求及方案。十 测试要求 10.1 整机构造方面测试要求 描述与构造相关的测试要求：如卡纸,塞纸等。10.2 整机电气方面测试要求 描述与电气相关的测试要求：如电压,温升等。10.3 整机环境方面测试要求 整机须要到达环境适应性方面的测试要求。十一 本钱估算及限制 11.1 本钱估算 单机本钱，不包含固定资产投入，单位：人民币元 1,标准配置 部件名称 型号规格 本钱估算 说明 合计：2,可选配置 合计：11.2 本钱限制 本钱限制目标以及工程前期须要商务协商的内容。十二 工程风险及限制 列表描述工程可能存在的风险 风险类型 风险起因 风险影响 风险等级 风险概率 风险预防措施 其它