PCB工艺流程及内部运作培训.ppt

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1、1 1PCB PCB 制制 作作 简简 介介2 2PCB PCB 制制 作作 简简 介介培训前提示：培训前提示：请把手机关机或调到请把手机关机或调到震动震动状态。状态。请保持现场的干净、整洁。请保持现场的干净、整洁。请勿交头接耳、大声喧哗。请勿交头接耳、大声喧哗。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请对重要的内容做好记录。请对重要的内容做好记录。请积极配合回答问题。请积极配合回答问题。3 3PCB PCB 制制 作作 简简 介介PCB PCB PCB PCB 扮演的角色扮演的角色扮演的角色扮演的角色:PCBPCB的功能的功能 提供完成第一层级

2、构装的组件与其它必须的电子提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。模块或成品。PCBPCB的角色的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。功能的角色。因此因此,当电子产品功能故障时，最先被质疑往往当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是就是PCBPCB。4 4PCB PCB 制制 作作 简简 介介PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版单单面面板板双双面面板板多多层层板板硬硬板板软软板板软软硬硬板板明明孔孔板板暗暗孔

3、孔板板盲盲孔孔板板喷喷锡锡板板碳碳油油板板金金手手指指板板镀镀金金板板沉沉金金板板E EN NT TE EK K板板HardnessHardness硬度性能硬度性能PCB Classy PCBPCB Classy PCB分类分类Hole DepthHole Depth孔的导通状态孔的导通状态Fabrication andFabrication and Costomer Requirements Costomer Requirements生产及客户的要求生产及客户的要求ConstructureConstructure结构结构5 5PCB PCB 制制 作作 简简 介介（1）黄菲林G(线路菲林）（

4、3）白字菲林（2）绿油菲林3P20116A03C6013C6013C6013C601制作线路板至少需要以下三种菲林：制作线路板至少需要以下三种菲林：6 6PCB PCB 制制 作作 简简 介介v 喷锡双面板制作工艺喷锡双面板制作工艺 1.1.概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板.2.2.典型工艺：典型工艺：Board Cutting;Baking/开料；焗板开料；焗板Middle Inspection/蚀检蚀检Solder Mask/湿绿油湿绿油Component Mark/白字白字HAL/喷锡喷锡Profiling 外形加工外形加工FQC

5、FA 终检终检Drilling/钻房钻房PTH;PP/沉铜；板面电镀沉铜；板面电镀Dry/Film/干菲林干菲林Pattern Plating/图形电镀图形电镀Etching/蚀刻蚀刻7 7PCB PCB 制制 作作 简简 介介1.1.Board Cutting Board Cutting 开料开料依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板)y 铝:散热y 铜膜:提供导电层y 底板:防钻头受损y 三种尺寸的板料：3648;4848;42 48Copper Foil铜膜Laminate 板料8 8PCB PCB 制制 作作 简简 介介啤

6、圆角啤圆角,磨板边磨板边,打字唛打字唛,钉板钉板惠阳生产板(F:佛冈生产板/Q:汽车板/C:内部汽车板/S:样板)生产板型号版本号双面板(04:四层板/06:六层板.P 20114 2A 02啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。钉板：将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动，造成钻咀断。生产型号举例：9 9PCB PCB 制制 作作 简简 介介 2.Drilling 2.Drilling 钻孔钻孔在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间

7、的导通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图孔板料铝1010PCB PCB 制制 作作 简简 介介 3.3.PTH/Panel Plating 沉铜沉铜/板面电镀板面电镀 用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上 一层基铜。PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜Panel Plating/板面电镀板料沉铜沉铜/板面电镀剖面图板面电镀剖面图Panel Plating板面电镀1111PCB PCB 制制 作作 简简 介介在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。4.4.Dry/Film Dry/Film 干菲林干菲林铜层菲林（感光材料）G菲林曝光前半成品分解图曝

8、光前半成品分解图1212PCB PCB 制制 作作 简简 介介在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。Dry/Film Dry/Film 干菲林干菲林曝光菲林菲林Conductor 线路黄菲林曝光菲林曝光曝光冲板冲板未曝光干菲林剖面图干菲林剖面图1313PCB PCB 制制 作作 简简 介介冲板后的半成品：冲板后的半成品：Dry/Film Dry/Film 干菲林干菲林铜P片菲林线路褪菲林后露出的铜线路通孔内壁铜1414PCB PCB 制制 作作 简简 介介 5.Pattern Plating 5.Pattern Plating 图形电镀图形电镀5.1 在线路图上

9、镀铜，为后工序提供基础（镀锡蚀刻）。沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图图形电镀后半成品分解图1515PCB PCB 制制 作作 简简 介介5.2 Tin Plating 5.2 Tin Plating 镀锡镀锡沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层镀锡图电后镀锡半成品分解图图电后镀锡半成品分解图1616PCB PCB 制制 作作 简简 介介 镀铜和镀锡有截面图镀铜和镀锡有截面图(1)(1)镀铜镀铜图形电镀镀上的一层铜曝光菲林板面电镀镀上的一层铜P片(2)(2)镀锡镀锡镀锡图形电镀镀上的一层铜1717PCB PCB 制制 作作 简简 介介5.3 Etch

10、ing 5.3 Etching 蚀铜蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。线路图形转移到版面。线路孔内沉铜板料1818PCB PCB 制制 作作 简简 介介 外层蚀铜剖面图外层蚀铜剖面图(1)Strip film褪菲林(2)Etching蚀铜(3)Strip Tin褪锡Tin锡层Copper板面电镀铜Cupper图形电镀铜1919PCB PCB 制制 作作 简简 介介7.7.蚀检蚀检对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对于无法修补的板交QA报废.蚀检流程:开始结束碱性蚀板收板目视电测试追线补线补线需修检OkNo

11、MRB报废报废QC检板W/FMRB报废OkMRBMRB报废OkOk2020PCB PCB 制制 作作 简简 介介8.Wet Film,Component Mark 8.Wet Film,Component Mark 湿绿油湿绿油,白字白字3C6013C6013C6013P20116A0对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。绿油白字2121PCB PCB 制制 作作 简简 介介9.HAL 9.HAL 喷锡喷锡将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。3C6013C6013C6013P20116A0喷锡2

12、222PCB PCB 制制 作作 简简 介介热风整平（即喷锡）热风整平（即喷锡）2323PCB PCB 制制 作作 简简 介介W/F,C/M and HALW/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图绿油、白字及喷锡剖面图 中检之后绿油,白字喷锡Tin孔内锡W/F绿油Conductor线路2424PCB PCB 制制 作作 简简 介介 PCBPCB成品，例如：成品，例如：Wet Film/绿油Annual ring 锡圈Screen Marks 白字PAD/焊锡盘3C6013C6013C6013P20116A0金手指2525PCB PCB 制制 作作 简简 介介10.10.成型成型(

13、外形加工外形加工)对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。11.Gold Finger 11.Gold Finger 镀金手指镀金手指使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。绿油锡圈V-Cut/V坑白字PAD/焊锡盘线路3C6013C6013C6013P20116A0金手指2626PCB PCB 制制 作作 简简 介介 12.E-Test 12.E-Test 电测试电测试设备:电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。S+1:386+1257

14、 表示第386点与第1257点之 间短路。2727PCB PCB 制制 作作 简简 介介Component Plugging Component Plugging 插件方式插件方式 3C6013C601贴件3C6013C601插件Component元件元件Pad焊盘Conductor线路W/F绿油2828PCB PCB 制制 作作 简简 介介 Boards for customers Special Requirements Boards for customers Special Requirements 客户特别要求的线路板客户特别要求的线路板金手指板：金手指板：用电镀方法使线路板的接口部

15、位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。碳油板：碳油板：在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。镀金板：镀金板：在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。EntekEntek（防氧化）板：防氧化）板：在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。2929PCB PCB 制制 作作 简简 介介Boards for customers Special Boards for customers Sp

16、ecial RequirementsRequirements 客户特别要求的线路板客户特别要求的线路板沉金板：沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch左右）和金（8micro inch左右），以获得良好的焊接性，光洁度以及抗氧化等性能。BGABGA板：板：Ball Grid Array Board软板：软板：基材与硬板不同，主要用于有限和狭窄的空间而又需要减少体积与重量的场合。如电脑、航空工业和摄像、汽车等民用工业。3030PCB PCB 制制 作作 简简 介介生产计划部各小组的职能生产计划部各小组的职能:1 跟拉组:负责编排生产线上的生产计划并跟进完成状况，对于报废超标的

17、板及时补料，监控工序的出数和其他异常，保证按期交货并圆满完成公司的出货目标。2 开料报价组:根据客户的货期，投料周期及拉存情况安排开料，预好报废率，控制PO余数。根据委托加工协议书负责提供外发的板的报价。3 外发组:根据货期需要，拉存情况及公司高层确定的外发金额,安排瓶颈工艺的外发(钻孔,锣板,V-CUT,HAL,金手指,自动镀金等)和做好相关帐目.并要求供应商按要求生产和回板.3131PCB PCB 制制 作作 简简 介介4 TOOLING组:负责生产工具的编排,协调和跟进,督促相关部门及时按期付出.不影响货期和出数.5 咨询营业组:负责对酸碱性入单及各种不同类型的订单进行调节监控不至于超出

18、产能.编排每天的出货通知及提供出货资料.及时传达客户的一些信息和反馈本厂生产过程中的一些异常.负责退货板的收补并跟进安排3232PCB PCB 制制 作作 简简 介介6、系统组:根据ISO/TS16949和ISO14000的相关要求编写和修订本部门的相关品质和环境工作指示,负责本部门品质和环境的内审和外审及客户稽查的跟进工作及5S的推广.根据各小组提供的目标数据整理水平数据并及时分析,对于弱项要求制定合理的改善行动和预防措施.负责在OA系统内审核生产型号的产成品及半成品数.7、包装出货组:对进仓的板按照包装要求包装入成品仓,根据跟拉组每天的出货截数和咨询营业的出货安排负责准时出车出货.及时监督WIP数据准确,及时反馈各种影响出货进度异常及其他一些异常情况8、过数组:及时给生产工序报工,维持WIP的及时性和准确性.及时打LOT卡和在系统里做投料动作.统计每日/每周/每月报表,对生产线的异常及时反馈并处理.3333PCB PCB 制制 作作 简简 介介