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1、第第6章章制作印制电路板制作印制电路板6.1设置电路板工作层面设置电路板工作层面6.1.1 工作层面的类型工作层面的类型ProtelDXP提供了若干不同类型的工作层面，包提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（括信号层（Signallayers）、内部电源）、内部电源/接地层接地层（Internalplanelayers）、机械层（）、机械层（Mechanicallayers）、阻焊层（）、阻焊层（Soldermasklayers）、锡膏）、锡膏防护层（防护层（Pastemasklayers）、丝印层）、丝印层（Silkscreenlayers）、钻孔位置层（）、钻孔位置层（DrillLay
2、ers）和其他工作层面（）和其他工作层面（Others）。）。下面介绍各工作层面的功能。下面介绍各工作层面的功能。1信号层（信号层（Signallayers）DXPDXP可以设计多层板，可提供可以设计多层板，可提供3232层信层信号层，包括号层，包括Top LayerTop Layer（顶层）、（顶层）、Mid-Mid-Layer1Layer1（第（第1 1中间层）、中间层）、Mid-Layer2 Mid-Layer2（第（第2 2中间层）中间层）Mid-Layer30Mid-Layer30（第（第3030中间层）、中间层）、BottomBottom（底层）（底层）。信号层主要用来放置元器件和
3、铜膜导信号层主要用来放置元器件和铜膜导线，但是在中间层就只能放置导线。如果线，但是在中间层就只能放置导线。如果是双面板，那么就只有顶层和底层，而没是双面板，那么就只有顶层和底层，而没有中间层。有中间层。2内部电源内部电源/接地层（接地层（Internalplanelayers）内部电源内部电源/接地层主要用来放置电源线接地层主要用来放置电源线和地线。和地线。DXP提供了提供了16层内部电源接地层，层内部电源接地层，包括包括InternalPlane1（第（第1内电层）内电层）InternalPlane16（第（第16内电层）内电层）3机械层机械层（Mechanicallayers）机械层主要用
4、来布置印制电路板的各种机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注，如印制电路板的物理尺寸、说明性的标注，如印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。寸和标注其它信息。（16层）层）4膜（膜（MaskLayer）DXPDXP提供了提供了4 4层膜，包括层膜，包括Top PasteTop Paste（顶层阻焊（顶层阻焊膜）、膜）、Bottom PasteBottom Paste（底层阻焊膜）、（底层阻焊膜）、Top Top Solder Sold
5、er（顶层助焊层）和（顶层助焊层）和Bottom SolderBottom Solder（底（底层助焊层）。层助焊层）。在印制电路板上，阻焊膜是在印制电路板上，阻焊膜是涂在焊接时不需要涂在焊接时不需要加焊锡的地方，防止这些地方上焊锡加焊锡的地方，防止这些地方上焊锡；而；而助焊膜助焊膜恰恰相反，它是涂在焊接时需要加焊锡的地方，恰恰相反，它是涂在焊接时需要加焊锡的地方，有助于在这些地方上焊锡有助于在这些地方上焊锡。5锡膏防护层锡膏防护层（Pastemasklayers）锡膏防护层的作用与阻焊层相似，锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用但在使用“hotre-flow”（热对流）技术（热对流）技术安
6、装安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。阻焊层的丝印。6丝印层（丝印层（Silkscreenlayers）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括件的编号或其他文本信息。包括Top Top OverlayOverlay（顶层丝印层）、（顶层丝印层）、Bottom OverlayBottom Overlay（底层丝印层）。在印制电路板上放置元器件（底层丝印层）。在印制电路板上放置元器件时，系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶时，系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。层丝印层上。7钻孔层（钻
7、孔层（Drilllayer）钻钻孔孔层层主主要要是是为为制制造造电电路路板板提提供供钻钻孔孔信信息息，该该层层是是自自动动计计算算的的。DXP提提供供Drillguide（钻钻孔孔引引导导层层）和和Drilldrawing（钻钻孔孔层层）两两个个钻钻孔孔层。层。8禁止布线层禁止布线层（KeepOutLayer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的，即定义电气边界。设计印制电路板前，一的，即定义电气边界。设计印制电路板前，一定要先定义禁止布线层。定要先定义禁止布线层。9复合层（复合层（Multilayers）复合层代表信号层，任何放置在复合层上复合层代表信号
8、层，任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置通过复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。到所有的信号层上。9复合层（复合层（Multilayers）复合层代表信号层，任何放置在复合层上的复合层代表信号层，任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。的信号层上。PCB电路板层的切换电路板层的切换6.1.2 图层图层堆堆栈栈管理器管理
9、器PCB的工作层面在板层管理器的工作层面在板层管理器（LayerStackManager）中设置。有三种方法启动板）中设置。有三种方法启动板层管理器：执行菜单命令（单击图层堆栈左层管理器：执行菜单命令（单击图层堆栈左下方的下方的Menu按钮）按钮）、在右击菜单中选择相应、在右击菜单中选择相应的选项和快捷键。按快捷键的选项和快捷键。按快捷键D/K进入的板层管进入的板层管理器对话框如理器对话框如图图6.1所示。所示。图图4.1板层管理器对话框板层管理器对话框电路板层次设置电路板层次设置6.2设置电路板的环境参数设置电路板的环境参数在制作电路板前，除了要设置电路板的板层参数外，在制作电路板前，除了要
10、设置电路板的板层参数外，还要设置电路板的环境参数。设计者可根据自己的设还要设置电路板的环境参数。设计者可根据自己的设计习惯设置好电路板的环境参数，可以大大提高工作计习惯设置好电路板的环境参数，可以大大提高工作效率。电路板的环境参数分为两级，即电路板级环境效率。电路板的环境参数分为两级，即电路板级环境参数和系统级环境参数。（参数和系统级环境参数。（P163）1、设置电路板级环境参数：主要是设置、设置电路板级环境参数：主要是设置各栅格的尺寸各栅格的尺寸大小，此处应该注意，电气栅格（大小，此处应该注意，电气栅格（ElectricalGrid）的）的尺寸一定要小于跳跃栅格（尺寸一定要小于跳跃栅格（Sn
11、apGrid）的尺寸，但是）的尺寸，但是两者也不能相差很大两者也不能相差很大，只有这样，光标才能准确地捕，只有这样，光标才能准确地捕获到所需的电气连接点。执行菜单命令获到所需的电气连接点。执行菜单命令Design-BoardOptions或在当前或在当前PCB文件中鼠标右键，选择文件中鼠标右键，选择Options-BoardOptions进入设置菜单。进入设置菜单。设置对话框中共有设置对话框中共有6个选项区域，分另用于电路板的设计，其个选项区域，分另用于电路板的设计，其主要设置及功能如下：主要设置及功能如下：MeasurementUnit（度量单位）：用于更改使用（度量单位）：用于更改使用PC
12、B向导向导模板建立模板建立PCB板时，设置的度量单位。单击下拉菜单，可选板时，设置的度量单位。单击下拉菜单，可选择英制度量单位（择英制度量单位（Imperial）或公制单位（）或公制单位（Metric）。）。SnapGrid(可可捕获格点捕获格点)：用：用于设置图纸捕获于设置图纸捕获格点的距离即工格点的距离即工作区的分辨率，作区的分辨率，也就是鼠标移动也就是鼠标移动时的最小距离。时的最小距离。此项根据需要进此项根据需要进行设置，对于设行设置，对于设计距离要求精确计距离要求精确的电路板，可以的电路板，可以将该值取得较小，将该值取得较小，系统最小值为系统最小值为1mil。可分别对。可分别对X方向和
13、方向和Y方向方向进行格点设置。进行格点设置。ElectricalGrid（电气格点）：用于系统在给定的范围内进行（电气格点）：用于系统在给定的范围内进行电气点的搜索和定位，系统默认值为电气点的搜索和定位，系统默认值为8mil。VisibleGrid(可视格点可视格点)：选项区域中的：选项区域中的Markers选项用于选项用于选择所显示格点的类型，其中一种是选择所显示格点的类型，其中一种是Lines（线状），另一种（线状），另一种是是Dots（点状）。（点状）。Grid1和和Grid2分别用于设置可见格点分别用于设置可见格点1和可见格点和可见格点2的值，也可以使用系统默认的值。的值，也可以使用系
14、统默认的值。SheetPosition图纸位置）：选项区域中的图纸位置）：选项区域中的X和和Y用于设置从用于设置从图纸左下角到图纸左下角到PCB板左下角的板左下角的x坐标和坐标和y坐标的值；坐标的值；Width用用于设置于设置PCB板的宽度；板的宽度；Height用于设置用于设置PCB板的高度。用户板的高度。用户创建好创建好PCB板后，如果不需要对板后，如果不需要对PCB板大小进行调整，这些板大小进行调整，这些值可以不必更改。值可以不必更改。ComponentGrid(元件格点）：分别用于设置元件格点）：分别用于设置X和和Y方向的方向的元件格点值，一般选择默认值。元件格点值，一般选择默认值。6
15、.2设置电路板的环境参数设置电路板的环境参数2、设置系统级环境参数：、设置系统级环境参数：ToolsPreferences，或在当前，或在当前PCB鼠标右键，鼠标右键，选择选择OptionsPreferences进入环境设进入环境设置窗口。置窗口。6.3规划电路板规划电路板所谓规划电路板，就是根据电路的规所谓规划电路板，就是根据电路的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板规划的原则是在满足公司或制造商电路板规划的原则是在满足公司或制造商的要求的前提下，尽量美观且便于后面的的要求
16、的前提下，尽量美观且便于后面的布线工作。布线工作。6.3.1利用利用PCB生成向导规划电路板生成向导规划电路板利用向导规划电路板利用向导规划电路板FilesNewfromtemplatePCBBoardWizard6.3.2利用模板设计利用模板设计PCB图纸图纸利用模板设计利用模板设计PCB图纸图纸在在PCB编辑器内规划电路板编辑器内规划电路板(P170)（1）Design-BoardShape（2）放置直线，设置直线属性）放置直线，设置直线属性6.4 装入网络表与元件封装规划好电路板后，接着就是要装入网络表和规划好电路板后，接着就是要装入网络表和元件。网络表和元件是同时装入的。网络表与元元件
17、。网络表和元件是同时装入的。网络表与元件的装入过程，实际上就是将原理图设计的数据件的装入过程，实际上就是将原理图设计的数据装入印制电路板的设计系统装入印制电路板的设计系统PCB的过程。的过程。1、利利用用设设计计同同步步器器装装入入网网络络表表和和元元件件的的具具体体操操作步骤如下。作步骤如下。在在原原理理图图编编辑辑器器中中执执行行菜菜单单命命令令Design-UpdatePCB2、利利用用原原理理图图生生成成的的网网络络表表文文件件装装入入网网络表和元件络表和元件。在在 PCB编编 辑辑 器器 中中 执执 行行 菜菜 单单 命命 令令DesignImportChangesFrom6.5元元
18、件件布布局局6.5.1 元件的自动布局元件的自动布局ProtelDXP提供了强大的元件自动布局提供了强大的元件自动布局的功能，可以通过程序算法自动将元件分开，的功能，可以通过程序算法自动将元件分开，放置在规划好的电路板电气范围内。元件自放置在规划好的电路板电气范围内。元件自动布局的实现方法可以执行菜单命令【动布局的实现方法可以执行菜单命令【Tools】/【AutoPlacement】/【AutoPlacer】。】。在自动布局之前应先通过在自动布局之前应先通过DesignRules设设置布局约束参数。置布局约束参数。对话框中选项的定义如下。对话框中选项的定义如下。【CluserPlacer】：】
19、：成组布局方式。成组布局方式。【StatisticalPlacer】：】：统计布局方式。统计布局方式。【QuickComponentPlacement】：】：快快速速元元件布局。件布局。【GroupComponents】：该该选选项项的的功功能能是是将将当当前前网网络络中中连连接接密密切切的的元元件件归归为为一一组组。排排列列时时该该组组的的元元件件将将作作为为整整体体考考虑虑，默默认认状态为选中。状态为选中。【RotateComponent】：该该选选项项的的功功能能是是根根据据当当前前网网络络连连接接与与排排列列的的需需要要使使元元件件或或元元件件组组旋旋转转方方向向。若若未未选选中中该该
20、选选项项则则元元件将按原始位置放置。默认状态为选中。件将按原始位置放置。默认状态为选中。【PowerNets】：电电源源网网络络名名称称。这这里里将网络设定为将网络设定为“VCC”。【GroundNets】：接地网络名称。这】：接地网络名称。这里将接地网络设定为里将接地网络设定为“GND”。【GridSize】：设置元件自动布局】：设置元件自动布局时格点的间距大小。时格点的间距大小。注意，对于元注意，对于元器件的自动布器件的自动布局，即使是设局，即使是设置条件完全相置条件完全相同，每次自动同，每次自动布局的结果都布局的结果都会不一样。所会不一样。所以我们可以多以我们可以多次自动布局，次自动布局
21、，然后从这些布然后从这些布局中选择一种局中选择一种最适合本电路最适合本电路板的布局形式。板的布局形式。6.5.2锁定关键元件的自动布局锁定关键元件的自动布局上面的自动布局明显不合理，它仅仅是按照总的上面的自动布局明显不合理，它仅仅是按照总的连接线距离最短的判据来进行元器件自动布局，连接线距离最短的判据来进行元器件自动布局，元器件全部放置在一个角落，并且靠近电气边界。元器件全部放置在一个角落，并且靠近电气边界。我们可以采用把电路上的关键元器件用手工的方我们可以采用把电路上的关键元器件用手工的方法在印制板上放置好。然后设置各关键元器件的法在印制板上放置好。然后设置各关键元器件的属性，把它们的属性，
22、把它们的Locked属性设置为锁定，即选中属性设置为锁定，即选中相应的复选框。最后在进行自动布局。相应的复选框。最后在进行自动布局。6.5.3 元件的手工布局与调整元件的手工布局与调整元件的布局要考虑以下几个方面的问题。元件的布局要考虑以下几个方面的问题。（1）元件布局应便于用户的操作使用。）元件布局应便于用户的操作使用。（2）尽量按照电路的功能布局。）尽量按照电路的功能布局。（3）数数字字电电路路部部分分与与模模拟拟电电路路部部分分尽尽可能分开。可能分开。（4）特殊元件的布局要根据不同）特殊元件的布局要根据不同元件的特点进行合理布局。元件的特点进行合理布局。（5）应留出电路板的安装孔和支）应
23、留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要求的元件的架孔以及其他有特殊安装要求的元件的安装位置等。安装位置等。6.5.4 元件标注的调整元件标注的调整对对元元件件进进行行一一系系列列的的调调整整后后，元元件件的的标标注注过过于于杂杂乱乱，影影响响了了电电路路板板的的美美观观。所所以以，需需要要对元件标注进行调整。对元件标注进行调整。用户可以对元件的标注进行移动、旋用户可以对元件的标注进行移动、旋转和编辑等操作。转和编辑等操作。6.6自自动动布布线线自动布线是指自动布线是指ProtelDXP程序根据用程序根据用户设定的有关布线参数和布线规则，按照户设定的有关布线参数和布线规则，按照一定的算法
24、，依照网络表所指定的连接关一定的算法，依照网络表所指定的连接关系，自动在各个元件之间进行连线，从而系，自动在各个元件之间进行连线，从而完成印刷电路板的布线工作。完成印刷电路板的布线工作。6.6.1 设设置自置自动动布布线线参数参数在进行自动布线之前必须先设置好在进行自动布线之前必须先设置好在进行自动布线之前必须先设置好在进行自动布线之前必须先设置好DXPDXP自动布线器自动布线器自动布线器自动布线器的参数，如果参数布置合理，那么印制板布线的布的参数，如果参数布置合理，那么印制板布线的布的参数，如果参数布置合理，那么印制板布线的布的参数，如果参数布置合理，那么印制板布线的布通率几乎是百分之百，从
25、而大大减少的手工调整的通率几乎是百分之百，从而大大减少的手工调整的通率几乎是百分之百，从而大大减少的手工调整的通率几乎是百分之百，从而大大减少的手工调整的工作量。工作量。工作量。工作量。如果参数设置不当，可能导致自动布线失如果参数设置不当，可能导致自动布线失败。败。通过执行菜单命令通过执行菜单命令通过执行菜单命令通过执行菜单命令Design-Design-RulesRules设置各参数，各参设置各参数，各参设置各参数，各参设置各参数，各参数的具体意义在后面的演示中介绍。（数的具体意义在后面的演示中介绍。（数的具体意义在后面的演示中介绍。（数的具体意义在后面的演示中介绍。（P191P191）1
26、1、设置电气特性参数（、设置电气特性参数（、设置电气特性参数（、设置电气特性参数（ElectricalElectrical）2 2、设置布线规则（、设置布线规则（、设置布线规则（、设置布线规则（RoutingRouting）对话框的左边列出了对话框的左边列出了10类设计规则。类设计规则。6.6.2 设置布线规则设置布线规则Routing类类主主要要用用来来设设置置自自动动布布线线的的布布线线规规则则，其其中中每每个个参参数数都都要要仔仔细细地地设设定定，该该类类参参数数对对自自动动布布线线器器成成功功起起到到决决定定性性的的作用。作用。自动布线的参数包括布线层面、布线自动布线的参数包括布线层面
27、、布线优先级别、布线的宽度、布线的拐角模式、优先级别、布线的宽度、布线的拐角模式、过孔孔径类型、尺寸等，这些参数设定后，过孔孔径类型、尺寸等，这些参数设定后，自动布线就会依据这些参数进行自动布线。自动布线就会依据这些参数进行自动布线。因此，自动布线的成败在很大程度上与参数因此，自动布线的成败在很大程度上与参数的设置有关。的设置有关。1设置布线宽度设置布线宽度（Width）在印制板设计中，接地网络的导线与一在印制板设计中，接地网络的导线与一般连接导线不一样，需要尽量的粗。般连接导线不一样，需要尽量的粗。2选择布线工作层面（选择布线工作层面（RoutingLayers）双击【双击【RoutingL
28、ayers】选项，该项用】选项，该项用于设置布线的工作层面以及各个布线层面上于设置布线的工作层面以及各个布线层面上的走线的方向。的走线的方向。3设置布线优先级别（设置布线优先级别（RoutingPriority）布布线线优优先先级级别别，是是指指程程序序允允许许用用户户设设定定各各个个网网络络布布线的顺序。线的顺序。(0-100个，个，all表示不设置优先级表示不设置优先级)布线宽度和优先级设置4拐角（拐角（RoutingCorner）5孔孔径径尺尺寸寸设设置置（RoutingVias）双击双击RoutingVias 选项，就会出现一选项，就会出现一个定义孔尺寸规则的对话框。个定义孔尺寸规则的
29、对话框。6.6.3表贴式元件特性设置（表贴式元件特性设置（SMT）SMT类主要用来设置表贴式元件在布线时的一些规则，类主要用来设置表贴式元件在布线时的一些规则，设计者可以在其中添加所需的规则，如果不需要设置设计者可以在其中添加所需的规则，如果不需要设置各参数，则不要新建该参数的规则。各参数，则不要新建该参数的规则。（1）表贴式元件焊盘引线长度设置（）表贴式元件焊盘引线长度设置（SMDtoCorner）（2）表贴式元件焊盘和内电层连接设置（）表贴式元件焊盘和内电层连接设置（SMDtoPlane）（3）表贴式元件焊盘引线宽度设置（）表贴式元件焊盘引线宽度设置（SMDNeckDown）6.6.4其它
30、规则其它规则v助焊膜和阻焊膜规则设置（助焊膜和阻焊膜规则设置（MASK）6.6.4其它规则其它规则v电层和过孔或焊盘连接规则设置（电层和过孔或焊盘连接规则设置（Plane）ConnectStyle：设置内电层连接方式：设置内电层连接方式Relief ConnectRelief Connect：连接线连接方式，即过孔与焊盘：连接线连接方式，即过孔与焊盘：连接线连接方式，即过孔与焊盘：连接线连接方式，即过孔与焊盘和内电层通过几根连接线连接，可以选择连接线的和内电层通过几根连接线连接，可以选择连接线的和内电层通过几根连接线连接，可以选择连接线的和内电层通过几根连接线连接，可以选择连接线的条数。条数。
31、条数。条数。Direct ConnectDirect Connect：过孔或焊盘和内电层直接相连。：过孔或焊盘和内电层直接相连。：过孔或焊盘和内电层直接相连。：过孔或焊盘和内电层直接相连。No ConnectNo Connect：过孔或焊盘和内电层不相连，一般：过孔或焊盘和内电层不相连，一般：过孔或焊盘和内电层不相连，一般：过孔或焊盘和内电层不相连，一般不选择此项。不选择此项。不选择此项。不选择此项。6.6.4其它规则其它规则制造印制电路板规则设置制造印制电路板规则设置（P203）（）（Manufacturing）6.6.5设置自动布线器设置自动布线器设置好布线规则的参数后，还要对自动布线设置
32、好布线规则的参数后，还要对自动布线器进行初始化，也即选择相应的布线策略。器进行初始化，也即选择相应的布线策略。执行菜单命令执行菜单命令AutoRouteSetup，弹出，弹出Situs自动布线器策略设置对话框。自动布线器策略设置对话框。DXP中自动布线器的布线策略由系统本身生中自动布线器的布线策略由系统本身生成，一般不要去修改成，一般不要去修改，除非有特殊要求。另，除非有特殊要求。另外，初学者在不了解情况下不要去修改，免外，初学者在不了解情况下不要去修改，免得引起自动布线器无法正常工作。得引起自动布线器无法正常工作。布线参数设置完毕后，就可以开始自动布线了。布线参数设置完毕后，就可以开始自动布
33、线了。ProtelDXP中自动布线的方式有很多：中自动布线的方式有很多：全局布线（全局布线（AllAll）；）；指定网指定网络布线（络布线（NetNet）；）；连接线之间布线（连接线之间布线（ConnectionConnection）；）；元器件布线（元器件布线（ComponentComponent）；）；指定区域布线（指定区域布线（AreaArea）；）；指定空间布线（指定空间布线（RoomRoom）。）。用户可以根据需要选择最佳的方式。用户可以根据需要选择最佳的方式。6.6.6自动布线自动布线通过执行菜单命令Auto Route进入各布线方式自动布线自动布线的方式的方式6.6.7 电路板的
34、手工修整电路板的手工修整1调整布线调整布线2增加信号输入输出接口增加信号输入输出接口3加宽电源加宽电源/接地线接地线（接地（接地线覆铜）线覆铜）手动布线6.6.8 设计规则的检验（设计规则的检验（DRC）自自动动布布线线和和手手工工调调整整后后的的结结果果是是否否正正确确可可能能是是布布线线结结束束后后存存在在的的一一个个疑疑问问，DXP本本身身具备的检测功能可以来解除这个疑问。具备的检测功能可以来解除这个疑问。检测的实现方法可以执行菜单命令【检测的实现方法可以执行菜单命令【Tools】/【DesignRuleCheck】，弹出】，弹出DRCDRC检验规则对话框。检验规则对话框。设计规则的检测
35、可以分为两种结果：设计规则的检测可以分为两种结果：一种是报表（一种是报表（Report）输出）输出，可以产生检，可以产生检测的结果报表；测的结果报表；另一种是在线检测（另一种是在线检测（On-Line）工具）工具，也就是在布线的过程中对布，也就是在布线的过程中对布线规则进行检测，防止错误产生。线规则进行检测，防止错误产生。运行设计规则检查（运行设计规则检查（DesignRuleCheck）（）（DRC）：）：1、选择、选择DesignBoardLayers（快捷键（快捷键L），确认），确认SystemColors单元的单元的DRCErrorMarkers选项旁的选项旁的Show按钮被勾选，这样
36、按钮被勾选，这样DRCerrormarkers才会显示出来。才会显示出来。2、从菜单选择、从菜单选择ToolsDesignRuleCheck（快捷键（快捷键T，D）。在）。在Design Rule Checker对话框已经框出了对话框已经框出了on-line和和一组一组DRC选项。点一个类查看其所有原规则。选项。点一个类查看其所有原规则。3、保留所有选项为默认值，点击、保留所有选项为默认值，点击RunDesignRuleCheck按钮。按钮。DRC将运行，其结果将显示在将运行，其结果将显示在Messages面板。当然，面板。当然，当发现焊盘呈绿色高亮，表示有一个设计规则违反。当发现焊盘呈绿色高
37、亮，表示有一个设计规则违反。4、查看错误列表。它列出了在、查看错误列表。它列出了在PCB设计中存在的所有规设计中存在的所有规则违反。则违反。5、双击、双击Messages面板中一个错误跳转到它在面板中一个错误跳转到它在PCB中的位中的位置。置。6.7PCB图的打印输出图的打印输出6.7.1 PCB页面设置页面设置执行菜单命令【执行菜单命令【File】/【PageSetup】。】。由于由于PCBPCB有多层，所以在打印的时候注意打印层的有多层，所以在打印的时候注意打印层的选择。选择。6.7.2 打印机输出打印机输出设置好设置好PCBPCB页面的各项参数后，执行页面的各项参数后，执行菜单命令【菜单
38、命令【File】/【Print】，弹出打印】，弹出打印机属性设置对话框。可进行打印机的相关机属性设置对话框。可进行打印机的相关设置和打印输出。设置和打印输出。6.8PCB图的报表生成图的报表生成ProtelDXP提供了多种类型的提供了多种类型的PCB报报表。下面就来逐个表。下面就来逐个介绍。介绍。6.8.1 PCB图的网络表文件图的网络表文件Design-Netlist-ExportNetlistFromPCB6.8.2 PCB印印制制电电路路板板信信息息报表报表Reports-Board Information可可以以生生成成电电路路板板的的相相关关信信息息，如如电路板的层信息、详细信息等。
39、电路板的层信息、详细信息等。6.8.3 元器件元器件报表报表Reports-Bill of Materials可可以以查查阅阅所所用用元元器器件件的的各各种种属属性性，如如元件序号、元件型号和封装形式等。元件序号、元件型号和封装形式等。6.8.4 简单简单元器件元器件报表报表Reports-Simple BOM，系系统统生生成成*.BOM和和*.CSV文件。文件。可可以以查查阅阅所所用用元元器器件件的的型型号号、封封装装同同类型元件的统计数量及对应的元件。类型元件的统计数量及对应的元件。生成底片文件生成底片文件 每一个底片文件对应物理板的一个层每一个底片文件对应物理板的一个层元件丝印、顶元件丝
40、印、顶层信号层、底层信号层、阻焊层等等。在生成用于生产层信号层、底层信号层、阻焊层等等。在生成用于生产你的设计的底片（你的设计的底片（Gerber）和数控钻（）和数控钻（NCdrill）文件之）文件之前，比较合理的作法是向你的前，比较合理的作法是向你的PCB制造商咨询以确认他制造商咨询以确认他们的要求。们的要求。为本教程的为本教程的PCB创建生产文件：创建生产文件：1、将、将PCB文档激活，然后选择文档激活，然后选择FileFabricationOutputsGerberfiles。Gerber Setup对话框出现。对话框出现。2、点击、点击OK接受默认设置。底片（接受默认设置。底片（Ger
41、ber）文件生成并）文件生成并且且CAMtastic打开以显示这些文件。底片文件保存在自动打开以显示这些文件。底片文件保存在自动创建在你的项目文件所在文件夹里的创建在你的项目文件所在文件夹里的ProjectOutputs文文件夹。每个文件夹有与层名相对应的文件扩展名，例如件夹。每个文件夹有与层名相对应的文件扩展名，例如Multivibrator.GTO对应于顶层丝印底片。对应于顶层丝印底片。6.9敷铜设计敷铜设计在基本布置好电路板上的导线之后，还应该在基本布置好电路板上的导线之后，还应该对印制电路板上的空余部分进行接地线敷铜对印制电路板上的空余部分进行接地线敷铜设计，用来增强电路板工作的抗干扰
42、性能。设计，用来增强电路板工作的抗干扰性能。覆铜设计覆铜设计6.103D效果图效果图利用利用3D效果图可以查看效果图可以查看PCB印制电路板的印制电路板的实际面貌，进行元器件布局的分析与调整。实际面貌，进行元器件布局的分析与调整。View-Boardin3D三维效果三维效果6.11网络密度分析网络密度分析网络密度分析也是分析、调整元器件布局的工具。网络密度分析也是分析、调整元器件布局的工具。根据对根据对PCB进行合理的调整，使整个电路板的元进行合理的调整，使整个电路板的元器件位置摆放得更加合理、实用、美观。器件位置摆放得更加合理、实用、美观。ToolsDensityMap高密度设计高密度设计6.12其它功能其它功能过滤功能过滤功能集体修改集体修改