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1、中国天线振子行业市场规模预测:预计2020年国内5G宏基站塑料振子市场规模达到12.7亿元图 天线是基站的重要组成部分,主要用于发射和接受电磁波。5G天线演进有三大变化:1)天线数量从4G时代的4T4R(FDD)或者8T8R(TDD)发展到以64T64R大规模天线阵列为主;2)天线与RRU融合成AAU,由无源变成有源,从而实现各个天线振子相位和功率的自我调整,提高天线阵列的空间分辨率、频谱效率及网络容量。3)5G引入了毫米波,高频AAU的阵列天线与电路将直接集成。这些变化带来天线产品的巨大弹性,不仅仅是天线数量的增加,还有天线复杂度的大幅提升带来产品价格的大幅提升。 天线振子是天线的核心部件,
2、4G时代天线振子无法适应5G要求。天线振子是天线上的元器件,具有导向和放大电磁波的作用,使天线接收到的电磁信号更强。天线振子形态有杆状、面状等,加工工艺有钣金、PCB贴片、塑料等。4G时代,天线振子主要类型有半波振子和贴片振子,其中半波振子的材料主要为金属,造价昂贵且重量过大,对天线的重量控制带来了很大的难度。 轻量化推动塑料振子成为5G基站天线重要方案。5GMassive-MIMO技术一方面要求天线振子尺寸变小且数量更多,另一方面要求天线振子重量更轻。5G有四种天线振子候选方案,钣金振子、压铸振子、贴片振子、塑料振子,前两种从重量到工作频段精度都不适应5G天线的要求。在5G基站天线方案里,塑
3、料天线振子具有一定的综合优势。天线各类型振子工艺及材料对比类型工艺优劣势分析半波振子钣金成型铸造成型优势:电气性能好、辐射效率高、方案成熟;劣势:重量大、成本高微带贴片振子LDS+PCB贴片优势:结构简单、成本低、重量适中;劣势:损耗大有待进一步提升塑料振子选择性电镀或者LDS化镀优势:重量轻、成本低;劣势:未得到现场验证数据来源:公开资料整理 塑料振子的激光工艺主要有激光直接成型LDS、选择性电镀PEP两种方案。LDS激光工艺适用于小型电子器件,目前在手机天线和各类智能终端天线中应用广泛。PEP工艺适用于较大型的设备,包括宏基站天线。因此塑料振子两种方案里,PEP塑料振子在性能、加工效率方面
4、更有优势,有望成为5G天线振子的主流技术方案之一。数据来源:公开资料整理 智研咨询发布的2020-2026年中国基站天线行业市场运营态势及投资机会分析报告数据显示:5G基站建设量相比4G时代大幅提升,带动基站上游部件旺盛需求。截止2018年,三大运营商共建有477万座4G基站。由于5G频段更高,基站建设密度必须更密,预计5G宏基站将达4G基站数约1.2-1.5倍,按1.25倍估测,5G约建600万宏基站。5G宏基站数目将大幅提升,且商用后小基站将作为热点补充迎来建设高潮,基站天线将迎来旺盛需求。 国内5G宏基站天线振子市场规模约100亿元。建设初期,5G天线单个塑料振子的价格6-10元左右,但
5、未来随着5G规模起量,产品价格将呈下降趋势。假设5G宏基站有3个扇区,每扇区64通道,考虑5G基站建设节奏,预计国内5G宏基站塑料振子市场规模有望达到100亿元。5G基站宏天线振子市场规模预测-2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E国内5G基站量(万)156012013210810251单个基站天线扇面(个)3333333天线通道数量(个)64646464646464塑料振子单价(元)65.554.54.13.73.3单基站塑料振子单价(元)23042119.71928.917361562.41406.21265.6国内5G宏基站塑料振子市场规模(亿元)3.512.723.122.916.914.36.5数据来源:公开资料整理 塑料天线振子还在发展初期,市场上参与企业有PEP工艺路线厂商的飞荣达,LDS工艺厂商则有在手机天线上已非常成熟的信维通信、硕贝德、立讯精密以及他们的一些代工厂。飞荣达在PEP工艺上有较强的领先优势。数据来源:公开资料整理