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1、半导体技术岗位职责半导体技术岗位职责1 岗位职责： 1、 负责新产品的封装与测试，并编制相关的测试报告； 2、 跟进市场部需要的各种样品，编制对应的产品规格书和供应所需的其他资料； 3、 负责产品的良率，协调工艺、生产等解决产线特殊问题的处理处理； 4、 新供应商物料导入及验证，PCN变更等； 5、 完善SOP、FMEA等等相关文件； 6、 失效品的分析。 任职要求： 1、 高校本科或以上学历，电力电子、物理、微电子或相关专业，2年封装厂工作阅历优先 2、能够娴熟使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件； 3、生疏TSS、TVS、ESD器件工作原理，器
2、件相关应用方案及制作流程； 4、 生疏ISO9001质量体系，把握FMEA、SPC、MSA等等质量工具； 5、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品，制作对应的产品规格书及产品性能测试报告. 半导体技术岗位职责2 1.有确定电子电路半导体理论学问的基础； 2.生疏外延工艺、制造等相关内容及半导体设备； 3.生疏硬件调试，动手力气强； 4.品德端正，身体健康，具有团队协作精神，能吃苦耐劳； 5.思维灵敏、分析推断力气强、具有解决简洁问题的力气； 6.负责的工作态度，有钻研和刻苦精神，良好的抗压力气。 半导体技术岗位职责3 1.组织编制公司技术进展的长远战略规划； 2.依据公司的.年度经营指标，
3、完成技术质量目标的分解，并组织实施，进行监督； 3.进行技术管理； 4.组织建立质量管理体系； 5.进行质量管理； 6.组织对本行业的进展方向进行新产品的开发； 7.依据公司年度经营方案，协作市场总监组织公司的市场开发工作； 8.进行对技术员工的加护培训与技术考核； 9.定期审核、督促、指导各部门的技术总结的完成； 10.负责对分管部门的管理。 半导体技术岗位职责4 1.建立健全设备管理制度、维护保养制度，做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作； 2.编制年、季、月度施工设备的预检方案、设备大中修方案，备件制造和供应方案； 3.依据施工进展或项目需要，协同其他部门制订新设备选型和选
4、购； 4.负责各类设备运行状况的检查、记录、考核以及日常管理工作； 5.负责各类设备的维护保养管理工作，在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的作用； 6.编制设备平安操作规程，做好对操作人员的技术操作考核。 半导体技术岗位职责5 岗位职责: 1、ic封装行业设备技术员，负责产线设备的调试和维护; 2、前段db、wb工序，主要为asm设备; 3、后段切筋工序，主要为铜陵富士三佳、高柏斯、asm全自动切筋成型设备; 4、测试工序，主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰。 任职要求: 1、有意从事高新科技领域ic封装测试，职业定位为pm(生产设备预防性修理和生产修理) 2、理工科应届毕
5、业生(大专、本科的电子/机电/数控相关专业均可); 3、依据ic半导体行业特性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。 半导体技术岗位职责6 1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行; 2、负责编制作业文件和现场实施; 3、负责对生产质量、效率的跟踪,准时发觉问题并提出改善; 4、培训和辅导一线员工的.操作技能; 5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价; 6、负责对制造现场发生的特殊状况进行准时的处置和技术支持。 职位要求: 1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程; 2、有责任感,具备良好的沟通沟通力气,能够乐观主动地工作; 3、会日语者优先; 4、生疏冲压模具加
6、工工艺或molding工艺者优先; 5、有半导体新品导入、新材料评价阅历者优先 半导体技术岗位职责7 任职资格： 1、年龄18-32岁，中专以上学历，擅长与人沟通，表达清晰、亲和力。 2、有优秀的学习力气，维护部门队伍。 3、有较强的.组织、协调、执行、沟通力气及人际交往力气。 4、具备良好的团队协作力气。 5、工作踏实稳重，可担当确定压力。 6、有无阅历者均可。（应届生优先，退伍军人优先） 7、可尽快入职，长期稳定工作。 岗位职责： 1、IC封装行业设备技术员，负责产线设备的调试和维护 2、前段DBWB工序，主要为ASM设备； 3、后段切筋工序，主要为铜陵富士三佳、高柏斯、ASM全自动切筋成型设备； 4、测试工序，主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰设备。 任职要求： 1、有意向从事高新科技领域IC封装测试，职业定位为PM（生产设备预防性维护和生产修理）； 2、理工科应届毕业生（大专、本科电子、机械、自动化或数控相关专业均可）； 3、依据IC半导体行业待殊性（为无尘/恒温/自动化生产）须白夜班。6