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1、名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -太原理工高校现代科技学院电路 CAD 课程 试验报告专业班级学 号姓 名指导老师细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -太原理工高校现代科技学院试验报告试验名称 Protel99SE 印刷电路板的设计 同组人专业班级 学号 2 姓名 成果试验三 Protel99SE 印刷电路板的设计、 试验目的： 1、明白有关印刷电路
2、板的基础学问和对 PCB 2、把握 PCB编辑器的基本操作装 3、把握元件、焊盘、导线等对象的放置方法和属性设置 4、把握双面板进行手工布局的整个操作过程,要特殊把握电路板布线框的绘制,元件封装库的加载和对布局进行调整的操作方法 5、把握手工布局和手工布线的操作步骤 6、把握由原理图生成网络表 7、懂得电路板的物理边界和电气边界的区分及绘制方法,明白由向导生成电路板的过程 8、把握 PCB各种常用报表的功能与生成方法订 9、把握 PCB的打印输出的操作过程,把握分层打印和叠层打印的操作方法二、试验内容 1、在试验 1 创建的设计数据库下,新建一个 PCB图文件,命名为“ 你的姓名全拼 _甲乙类
3、放大器 .pcb （比如： Lixiaofang_ 甲乙类放大器 .pcb ）； 2、分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值,在工作窗口练习体会四种栅格区分； 3、人工设计“ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .pcb ” 印刷电路板； 4、使用电路板生成向导,再创建一个“ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .pcb ” 印刷电路板； 5、分别生成“ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .pcb ” 的电路板信息报表、NC钻孔报表和元件报表 . 线 6、将“ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .pcb ” 的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来； 7、 打开一个 PCB文件,使用 Edit | Ju
4、mp 命令,练习跳转到不同的对象； 8、打开一个 PCB文件,在 PCB治理器中按上面所讲学问,分别浏览网络和元件；练习对网络元件和焊盘的编辑、选取、放大和跳转等操作；三、试验步骤：细心整理归纳 精选学习资料 第 2 页,共 6 页 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -太原理工高校现代科技学院试验报告1、在试验 1 中的设计数据库的Documents 下,新建一个PCB图文件,命名为“ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .pcb ” ；2、按 菜 单 操
5、作Design | Options,分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值,并在工作窗口练习体会四种栅格的区分；3、人 工 设 计 “ 你的姓名全拼 具 体 步 骤 如 下 ：_甲乙类放大器 .pcb ” 印刷电路板, 3（1）打 开 实 验 1 绘 制 的 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .sch ” 文件；_甲乙类放大器 .net ” 文件；（2）执 行 操 作 Design | Create Netlists,生 成 网 络 “ 你的姓名全拼在 新 建 的 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .pcb ” 文件中,执行操作Design | Load Netlists （加载网络
6、表） ,找到“ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .net ” 文件并加载； 4如 果 加 载 网 络 表 报 错 , 分 析 原 因 , 返 回 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .sch ” 原理图中进修改； 5 重 新 生 成 网 络 表 ；（ 6） 返 回 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .pcb ” 文件中,再次加载网络表,假如没有错误点击“ Execute ” 按钮,至步骤7 ；假如网络表仍旧有错,重复步骤4 、5 ,直至无错,至步骤7 ；（7）将 PCB文件的工作层调到“KeepOut Layer ” ,在元件外围画布线框；（ 8）采纳群集式方式自动布局,执行菜单操作：Tools | A
7、uto Placement | Auto Placer中的“ ClusterPlace”Auto Route | All | Route All；如有爱好,（9）全局自动布线完成元件的布线,执行菜单操作：可手动布局布线试一下；细心整理归纳 精选学习资料 （10）将 人 工 设 计 的 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb ” PCB 图粘贴到试验报告中（需截图）； 第 3 页,共 6 页 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -太原理工高校现代科技学院
8、试验报告 4、采 用 向 导 设 计 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb ” 印刷电路板：新建一个边长为1500mil的正方形电路板,在电路板的四角开口,尺寸为100mil 100mil ,无内部开口,双层板,过孔不电镀,使用针脚式元件,元件管脚间只答应一条导线穿过,最小走线宽度为10mil ,走线间距15mil ；加载Advpcb.ddb 中的 PCB Footprint.Lib元件封装库；实施如下步骤： 1 根据向导一步一步创建 PCB电路板； 2 在创建出来的电路板上,重新加载“ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .net ” 网络表； 3 使用统计式方法进行自动布局,执行菜单操作：To
9、ols | Auto Placement | Auto Placer 中的“ Statistical Place” ,并使用手工方法对布局进行调整； 4 采纳全局自动布线,执行菜单操作：Auto Route | All | Route All； 5 将 向 导 设 计 的 “ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .pcb ” PCB图粘贴到试验报告中； 5、（选做）分别生成“ 你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .pcb ” 的电路板信息报表、元件报表和 NC钻孔报表,并将上述报表粘贴到试验报告中；实现步骤如下：（ 1）执行菜单 Reports | Board Information,点击“Report
10、” 按钮；（ 2）在设计数据库的 Documents 下,创建 CAM文件,双击“CAMManager1.cam” ,在向导中挑选 Bom 元件（元件报表） ,挑选报表格式为“Spreadsheet ” ,元件排列格式为“List ” ,其他默认,终止向导；在生成的 Bom Output 1 上右键单击,挑选“Generate CAM Files” ,即生成元件报表文件；细心整理归纳 精选学习资料 第 4 页,共 6 页 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - -
11、 - -太原理工高校现代科技学院试验报告（3）在设计数据库的Documents 下,创建 CAM文件,双击“ CAMManager1.cam” ,在向导中挑选NC Drill 文件（ NC钻孔报表）,挑选单位“Inches ” ,数据格式为“2:3 ” ,其他默认,终止向导；在生成的 NC Drill Output 1 上右键单击,挑选“Generate CAM Files” ,即生成 NC钻孔报表文件； 6 、（选做）将“ 你的姓名全拼 详细步骤如下：_甲乙类放大器 .pcb ” 的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来；（ 1 ） 执 行 菜 单 操 作 ： File | Print/Prev
12、iew, 生 成 “Preview你 的 姓 名 全 拼 _ 甲 乙 类 放 大器.ppc ” 文件；（2）在 “Preview你的姓名全拼 _甲乙类放大器 .ppc ”编 辑 器 中 , 执 行 菜 单 操 作 ： Tools | Create Final, 点 击 “Yes ”按 钮 , 分 别 浏 览 “ 你的姓名全拼_甲乙类放大器 .pcb ” 的顶层、底层和顶层丝印层；（3）将上述工作层的打印版粘贴到试验报告中；四、摸索题 1、绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤？在各步中主要完成什么工作？（必答）答 ：（1）新建原理图文件； （ 2）. 设置图纸和环境； （ 3）. 装载元器件库； （
13、 4）. 放置所需的元器件、电源符号等；（5）. 元器件布局和连线； （6）. 电气规章检测、线路、标示调整与修改；（ 7）. 产生相关报表；（8）. 路存盘与输出 2在 Protel 99 SE 系统中,供应了哪些工作层的类型？各个工作层的主要功能是什么？（必答）答： 1.Signal Layer：信号层；主要用于放置元件和走线,它包括：Top Layer ：顶层,一般作为元件层；设计单面板时,元件层是不能布线的；双面板中的元件层就可以布线 Bottom Layer：焊接层,在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层；Mid Layer ：中间信号层,Protel DXP 供应了最多 16 层中
14、间层；在多层板中用于切换走线；2.Internal Planes ：内部电源或接地层；主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔； 3.Mechanical Layer：机械层；一般用于放置有关制版和装配方法的信息；4.Masks Layer ：面层；主要用于对电路板表面进行特性处理；它包括一下几种：Top Solder ：元件面阻焊层；Bottom Solder ：焊接面阻焊层；Top Paste ：元件面锡焊膏层；Bottom Paste ：焊接面焊锡膏层；5.Silkscreen Layers：丝印层；该层用于放置元件标号、说明文字等,以便利焊接和保护电路板时查找器件；在印制电路板上放置
15、元件时,该元件的编号和轮廓线将自动放置在丝印层上；6. 其他工作层； Keep-Out Layer ：禁止布线层；Multi-Layer：多层,表示全部的信号层,在它上面放置的元件会自动放到全部的信号层上；所以在设计工作中,可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速地放置到全部的信号层上；细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 5 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -太原理工高校现代科技学院试验报告Drill Guide：钻孔位置层,主要用于绘制钻孔
16、图；Drill Drawing：钻孔层,用于指定钻孔位置； 3、什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？答：印制电路板简称 PCB,又称印刷电路板；它是以肯定尺寸的绝缘板为基材,以铜箔为导线,经特定 工艺加工；用一层或如干层导电图形及设计好的孔,来实现元器件间的电气连接关系；作用：实现电器间 电器的连接；供应必要的机械支撑,供应电路的电气连接并用标记符号把板上所安装的各个元件标注出来,以便于插件、检查及调试；、在印刷电路板中,焊盘与过孔的作用有何不同？ 4 答：焊盘的作用是防止焊锡,连接导线和元器件的引脚；而过孔是对于双层板和多层板,个信号层间 是绝缘的,需在个信号层有连接关系的导线的交汇处
17、钻一个孔,并在钻孔后的基材壁上淀基金属,以实现 不同导电层之间的电器连接； 7、在 Protel 99 SE系统中,导线与连线有何区分？答：导线是导电的,而连线是不导电的；画电路图必需用导线连接线路,而不能用连线,那样的话电 路是不能相互连接的；而画图形、表格等必需用连线,而不能用导线,否就会出节点； 8、 PCB中可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的区分是什么？答：可视栅格是系统供应的一种在屏幕上可见的栅格；通常可视栅格的间距为一个捕获栅格的距离或是其倍数；电器栅格主要是为了支持 格光标移动的间距；PCB的布线功能而设置的特殊栅格；捕获栅格用于捕获栅格、元件移动栅细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 6 页,共 6 页 - - - - - - - - -