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1、东南大学硕士学位论文半导体芯片外观视觉检测系统的研究与开发姓名：余轶申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：史金飞20070301半导体芯片外观视觉检测系统的研究与开发作者：余轶学位授予单位：东南大学 1.期刊论文 殷伯华.初明璋.林云生.韩立.YIN Bo-hua.CHU Ming-zhang.LIN Yun-sheng.HAN Li CD-AFM在45 nm节点半导体芯片检测过程中的应用-电子显微学报2009,28(2)本文介绍了关键尺寸原子力显微镜(CD-AFM)在半导体芯片制造中的应用.通过对比现有的半导体检测仪器与原子力显微镜的工作原理和检测方法,详细探讨了原子力显微镜在目前的
2、半导体芯片45nm节点工艺关键尺寸检测中的优势地位.根据芯片在线关键尺寸检测的具体要求,提出了原子力显微镜急待解决的相关研究内容.2.学位论文 沈勃 基于机器视觉的QFN芯片检测软件的设计与实现 2007 大规模集成电路的外观检测在半导体芯片的后道生产工序中占有举足轻重的地位。外观检测作为组装部的最后一道工序，一方面，它为产品的出货质量把关。另一方面，它为整个芯片组装部的各工序提供及时的产品质量信息反馈，以帮助各工序及时发现本身存在的质量隐患，避免产生大批量次品。作为芯片封装的一种形式，QFN(Quad Flat Non-Lead)是一种较新的封装形式。目前，在国际上能够对QFN产品进行有效检
3、测的系统还很少。本文的主要研究工作是设计开发一套QFN芯片外观检测软件。论文分析了生产工艺中确实存在以及一些潜在的有重大影响的缺陷，将这些缺陷分为两大类：芯片的尺寸偏差和芯片的外观缺陷，其中，尺寸偏差包括芯片的外形尺寸和管脚相对芯片的偏移。外观缺陷包括外来物、划伤、溢胶、空洞等等。针对被检测的各种缺陷和被测量值，确立了先学习后检测的算法思路。即先对被测芯片的外型、位置、中心等相关信息进行学习，同时，将被测芯片的模板及其参考参数保存在硬盘中。然后运用这些学习的结果与每一颗被测芯片的对应信息进行比较，最后得出关于芯片合格与否的结论。整个程序采用模块化的设计思路，程序结构简化，效率高。这套QFN测量、检测系统已通过严格评估，检测速度为289ms/unit，高于业界同类产品的平均水平；检测率在不产生漏杀的情况下，过杀率为1.4，远低于业界3的平均水平；在尺寸测量和外观缺陷检测方面完全满足设计要求和生产的实际需要。本文链接：http:/