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1、泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告目录目录第一章第一章 项目投资背景分析项目投资背景分析.7一、集成电路设计行业概况.7二、CMOS 图像传感器芯片行业概况.7三、半导体及集成电路行业概况.18四、营造创业创新生态.20五、项目实施的必要性.20第二章第二章 行业发展分析行业发展分析.22一、进入本行业的壁垒.22二、我国半导体及集成电路行业.24三、未来面临的机遇与挑战.24第三章第三章 公司基本情况公司基本情况.31一、公司基本信息.31二、公司简介.31三、公司竞争优势.32四、公司主要财务数据.34公司合并资产负债表主要数据.34公司合并利润表主要数据.34五、核心人员介
2、绍.35六、经营宗旨.36七、公司发展规划.37第四章第四章 项目概况项目概况.42泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告一、项目名称及投资人.42二、编制原则.42三、编制依据.43四、编制范围及内容.43五、项目建设背景.44六、结论分析.44主要经济指标一览表.46第五章第五章 建筑工程方案建筑工程方案.49一、项目工程设计总体要求.49二、建设方案.49三、建筑工程建设指标.51建筑工程投资一览表.51第六章第六章 建设规模与产品方案建设规模与产品方案.53一、建设规模及主要建设内容.53二、产品规划方案及生产纲领.53产品规划方案一览表.53第七章第七章 项目选址可行性分析
3、项目选址可行性分析.55一、项目选址原则.55二、建设区基本情况.55三、培育科技创新主体.58四、培育壮大龙头企业.58五、项目选址综合评价.59泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告第八章第八章 SWOT 分析说明分析说明.60一、优势分析（S）.60二、劣势分析（W）.62三、机会分析（O）.62四、威胁分析（T）.64第九章第九章 发展规划分析发展规划分析.72一、公司发展规划.72二、保障措施.76第十章第十章 运营管理运营管理.79一、公司经营宗旨.79二、公司的目标、主要职责.79三、各部门职责及权限.80四、财务会计制度.83第十一章第十一章 环保方案分析环保方案分析
4、.90一、编制依据.90二、环境影响合理性分析.91三、建设期大气环境影响分析.93四、建设期水环境影响分析.93五、建设期固体废弃物环境影响分析.94六、建设期声环境影响分析.94七、建设期生态环境影响分析.95八、清洁生产.96泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告九、环境管理分析.97十、环境影响结论.99十一、环境影响建议.99第十二章第十二章 劳动安全生产劳动安全生产.100一、编制依据.100二、防范措施.101三、预期效果评价.107第十三章第十三章 技术方案分析技术方案分析.108一、企业技术研发分析.108二、项目技术工艺分析.111三、质量管理.112四、设备选型
5、方案.113主要设备购置一览表.114第十四章第十四章 进度实施计划进度实施计划.116一、项目进度安排.116项目实施进度计划一览表.116二、项目实施保障措施.117第十五章第十五章 投资方案投资方案.118一、编制说明.118二、建设投资.118建筑工程投资一览表.119主要设备购置一览表.120泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告建设投资估算表.121三、建设期利息.122建设期利息估算表.122固定资产投资估算表.123四、流动资金.124流动资金估算表.125五、项目总投资.126总投资及构成一览表.126六、资金筹措与投资计划.127项目投资计划与资金筹措一览表.12
6、7第十六章第十六章 项目经济效益评价项目经济效益评价.129一、基本假设及基础参数选取.129二、经济评价财务测算.129营业收入、税金及附加和增值税估算表.129综合总成本费用估算表.131利润及利润分配表.133三、项目盈利能力分析.134项目投资现金流量表.135四、财务生存能力分析.137五、偿债能力分析.137借款还本付息计划表.138六、经济评价结论.139第十七章第十七章 项目风险评估项目风险评估.140泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告一、项目风险分析.140二、项目风险对策.142第十八章第十八章 项目总结项目总结.144第十九章第十九章 附表附件附表附件.14
7、6主要经济指标一览表.146建设投资估算表.147建设期利息估算表.148固定资产投资估算表.149流动资金估算表.150总投资及构成一览表.151项目投资计划与资金筹措一览表.152营业收入、税金及附加和增值税估算表.153综合总成本费用估算表.153利润及利润分配表.154项目投资现金流量表.155借款还本付息计划表.157泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告第一章第一章 项目投资背景分析项目投资背景分析一、集成电路设计行业概况集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电
8、路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 2020 年的 3,493.0 亿元，过去五年间复合增长率高
9、达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。二、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷
10、耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层
11、面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业
12、务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fab
13、less 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计，自
14、 2016 年至 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计，与出货量增长趋势类似，全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元，期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率
15、，2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的
16、CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在
17、 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计，堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势（1）智能手机泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合
18、等一机多类型摄像头的需求，使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计，2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元，占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年，智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元，保持持续增长的趋势，但是受限于手机消费市场销量增长放缓，以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展，占比分别降至 73.0%和 61.8%
19、。（2）安防监控安防监控离不开视觉信息的获取，对图像传感器依赖较深，也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来，安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸，整体规模保持着高速发展。国内市场，各级政府近年来对安防建设的重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告要的安防监控市场之一，国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）和数字视频录像机（DVR）等时代，最终迈入到
20、如今的网络视频录像机（NVR）阶段。在此过程中，视频监控系统的复杂度逐步提高，对 CMOS 图像传感器性能的要求也在不断升级，对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。从市场发展趋势来看，全球安防监控 CMOS 图像传感器市场一直呈现快速增长态势，未来有望保持可观增速。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分别占比 5.4%和 4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大，预计 2025 年出货量和销售额将分别
21、达到8.0 亿颗和 20.1 亿美元，市场份额占比将分别上升至 6.9%和 6.1%，预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%。安防监控领域包括政府公用事业、企业应用和家庭应用等多个细分领域。在政府公用事业细分领域，运用安防监控设备较多的国家包括中国、俄罗斯、印度、巴西等。在这些国家，一方面随着居民生活水平的提升，对城市生活安全保障有着更高的要求，另一方面人工智泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告能应用在不断普及和加深，两方面因素推动了政府公用事业对安防监控摄像头需求的持续增长。同时在近年中美贸易摩擦加剧的大环境下，我国本土安防产业链的显著优势、政府层面对国产半导体产业
22、的大力扶持（包括利好政策、人才建设、资金扶持等）以及本土厂商在技术层面的不断成熟，都助推着我国厂商在我国及全球安防监控 CMOS图像传感器市场的快速扩张。而在家用领域，品牌商（例如小米）和运营商（例如中国移动）都在积极提升监控摄像头的渗透率，未来家用市场也将成为安防监控 CMOS 图像传感器的重要增长点。（3）汽车电子对于汽车电子领域，近年来 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影像、360环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势及自动驾驶技术的发展，更多的新车将标配 ADAS（高级自动驾驶辅助系统）。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的竞争
23、力，导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，汽车电子领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.0 亿颗和 20.2 亿美元，分别占比 5.2%和 11.3%；预计汽车电子 CMOS 图像传感器出货量和销售额将在 2025 年泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告达到 9.5 亿颗和 53.3 亿美元，市场份额占比将分别上升至 8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。（4）机器视觉机器视觉指的是通过计算机
24、、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉技术是由人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域合作完成的。其利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能。从目前市场使用场景来看，机器视觉领域内 CMOS 图像传感器的应用主要可分为传统上的工业机器视觉应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），以及消费级机器视觉应用（如无人机、扫地机器人、AR/VR 等）。随着 AI 和 5G 技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的
25、应用，新兴的下游应用市场不断涌现。新兴领域包括无人机、扫地机器人、AR/VR 等，为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，目前该等新兴领域已经开始逐步加快全局快门图像传感器的使用。在 CMOS 图像传感器所应用的新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告快门模式的 CMOS 图像传感器中，每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”1，而卷帘快门 CMOS图像传感器难以避免“果冻效应”，在做图
26、像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的必要核心技术，应用前景广阔。目前来看，全球新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的主要应用包括无人机、扫地机器人、AR/VR、新型家用式游戏主机、智能教学终端和翻译笔等新型智能产品。对于上述新兴视觉领域产品，动态场景下拍摄无畸变的影像是至关重要的需求，而只有高帧率的全局快门 CMOS图像传感器才能满足这类新兴应用的技术需求。从市场发展趋势来看，根据 Frost&Sullivan 统计，全球新兴领域CMOS 图像传感器市场自 2018 年实现行业技术突破后迅速扩张，全局快
27、门 CMOS 图像传感器总出货量从 2018 年的 1100 万颗迅速增至 2020 年的 6000 万颗，过去三年间年均复合增长率高达 132.7%。随着 AI 和 5G技术的商用落地，这些 CMOS 图像传感器的新兴下游应用市场不断涌现，将为该市场发展注入了新活力。同时随着下游应用的更多样化，其设备搭载的摄像头数量也随之增加，因此全球新兴领域全局快门泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告CMOS 图像传感器市场规模预计将持续增长，总出货量 2025 年将增至3.92 亿颗，未来五年间年均复合增长率为 35.7%。在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空
28、间，而 CMOS 图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在 AI 时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同时，CMOS 图像传感器的发展也进入了新的阶段。从目前市场使用场景来看，日趋成熟的机器视觉技术为全球新兴领域 CMOS 图像传感器行业的长足发展注入了新活力，无论是无人机自动驾驶、扫地机器人还是电子词典笔，都是近年来新涌现出来的增量应用。随着智能家居发展带来的机器人家庭化、人工智能发展带来的生物识别普及化，可以预期未来将有层出不穷的新应用，其对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，同时也促使全局快门 CMOS 图像传感器在领域内的使用迅速铺开。由于近年新冠病毒疫情爆发致使居民
29、久居家中，人们的消费行为发生了一定程度上的变化。包括智能扫地机器人在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中、在家庭场景内的使用频次大幅增加。因此类产品的软硬件已结合得较为成熟，优良的产品使用体验也致使消费者对其认可度和购买欲望不断提高，带动了其整体的需求规模不断扩大。同时，5G 网络传输、云计算和云储存将成为处理机器视觉数据的泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告最佳方案，给新兴消费电子市场带来了广阔的发展空间。下游新兴消费电子的蓬勃发展为上游新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的增长提供了有力驱动。三、半导体及集成电路行业概况半导体及集成电路行业概况半导体是指一种导电性可控，性能可
30、介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018年的 4,687.8 亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年
31、市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告规模将在 2025 年达到 5,683.9 亿美元，2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近 80%的市场份
32、额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长，期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而 2021 至 2025 年的市场规模预计也有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9
33、 亿美元，五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。四、营造创业创新生态营造创业创新生态不断优化科技规划体系和运行机制，推动重点领域项目、人才、资金一体化配置。加强科技创新创业服务支持，探索建立异地孵化、伙伴园区等机制。建立健全区域科技创新体系，深化与省内外高等院校、科研院所合作，推动在铜高校联动发展，促进产学研
34、深度融合。完善科技创新体制机制，加大科研单位改革力度，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。促进数字经济创新创业，配套完善政策扶持体系。加大知识产权保护力度，不断提高科技成果转化效率。扎实开展科普工作，营造崇尚创新的社会氛围。五、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能泓域咨询/铜仁 CM
35、OS 芯片项目可行性研究报告潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告第二章第二章 行业发展分析行业发展分析一、进入本行业的壁垒进入本行业的
36、壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS 图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，
37、一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，
38、从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充
39、分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告合。在新产品研发环节，Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链
40、风险。二、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元，年复合增长率为 19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元，2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。三、未来面临的机遇与挑战未来面
41、临的机遇与挑战1、未来面临的机遇泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014 年 6 月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造 2025将集
42、成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019 年 10 月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022 年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020 年 8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软
43、件产业高质量发展泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国 CMOS 图像传感器市场规模高速发展2019 年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020 年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。CMOS 图像传感器设计作为图像传感器产
44、业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动 CMOS 图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着 5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等 CMOS 图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对 CMOS泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可
45、行性研究报告图像传感器的需求。据 Frost&Sullivan 预计，2020 年至 2025 年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到 13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到 45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于 CMOS 图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的 CMOS 图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一
46、线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS 图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为 3 年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和 3D 算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和泓域咨询/铜
47、仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载 CMOS 图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达 13 个摄像头以实现 360 度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶
48、级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了 3D 摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自 CCD 时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等
49、方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端 CMOS 图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还
50、是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形泓域咨询/铜仁 CMOS 芯片项目可行性研究报告成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需