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1、泓域咨询/南京CMOS芯片项目可行性研究报告南京CMOS芯片项目可行性研究报告xx有限责任公司目录第一章 项目概述7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 市场分析14一、 全球半导体及集成电路行业14二、 CMOS图像传感器芯片行业概况15三、 未来面临的机遇与挑战19第三章 项目选址分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 发挥“双区”联动优势推动国家级

2、新区再跨越32四、 畅通经济高效循环服务支撑新发展格局36五、 项目选址综合评价41第四章 建设规模与产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表43第五章 发展规划44一、 公司发展规划44二、 保障措施45第六章 SWOT分析47一、 优势分析(S)47二、 劣势分析(W)49三、 机会分析(O)49四、 威胁分析(T)51第七章 法人治理结构55一、 股东权利及义务55二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事64第八章 进度计划67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第九章 原材料及成品管理69

3、一、 项目建设期原辅材料供应情况69二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理69第十章 安全生产分析71一、 编制依据71二、 防范措施74三、 预期效果评价76第十一章 环保方案分析78一、 编制依据78二、 环境影响合理性分析79三、 建设期大气环境影响分析81四、 建设期水环境影响分析82五、 建设期固体废弃物环境影响分析82六、 建设期声环境影响分析83七、 环境管理分析84八、 结论及建议86第十二章 人力资源配置87一、 人力资源配置87劳动定员一览表87二、 员工技能培训87第十三章 投资估算89一、 投资估算的依据和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算表94三、 建设期利息

4、94建设期利息估算表94固定资产投资估算表96四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十四章 项目经济效益评价101一、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表106二、 项目盈利能力分析106项目投资现金流量表108三、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110第十五章 项目风险防范分析112一、 项目风险分析112二、 项目风险对策114第十六章 总结说明117第十

5、七章 补充表格119建设投资估算表119建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表127项目投资现金流量表128第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称:南京CMOS芯片项目项目单位:xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx(待定),占地面积约83.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期

6、项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否可行做出客观、科学的结论,作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035

7、年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规,认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定;2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线,提高项目的竞争力和市场适应性;3、设备的布置根据现场实际情况,合理用地;4、严格执行“三同时”原则,积极推进“安全文明清洁”生产工艺,做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行,注意可持续发展要求,具有可操作弹性;5、形成以人为本、美观的生产环境,体现企业文化和企业形象;6、满足项目业主对

8、项目功能、盈利性等投资方面的要求;7、充分估计工程各类风险,采取规避措施,满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模(一)项目背景2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业

9、龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积55333.00(折合约83.00亩),预计场区规划总建筑面积91618.43。其中:生产工程58425.57,仓储工程13838.56,行政办公及生活服务设施11170.56,公共工程8183.74。项目建成后,形成年产xx颗CMOS芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:

10、项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目符合当地发展规划,选用生产工艺技术成熟可靠,符合当地产业结构调整规划和国家的产业发展政策;项目建成投产后,在全面采取各项污染防治措施和加强企业环境管理的前提下,对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,所以,本期工程项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资32710.68万元,其中:建设投资25110.17万元,占项目总投资的76.7

11、6%;建设期利息310.17万元,占项目总投资的0.95%;流动资金7290.34万元,占项目总投资的22.29%。(二)建设投资构成本期项目建设投资25110.17万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用21847.74万元,工程建设其他费用2582.15万元,预备费680.28万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入72700.00万元,综合总成本费用60099.71万元,纳税总额6134.95万元,净利润9203.76万元,财务内部收益率19.92%,财务净现值11591.01万元,全部投资回收期5.81年。(二)主要

12、数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积55333.00约83.00亩1.1总建筑面积91618.431.2基底面积32093.141.3投资强度万元/亩296.152总投资万元32710.682.1建设投资万元25110.172.1.1工程费用万元21847.742.1.2其他费用万元2582.152.1.3预备费万元680.282.2建设期利息万元310.172.3流动资金万元7290.343资金筹措万元32710.683.1自筹资金万元20050.663.2银行贷款万元12660.024营业收入万元72700.00正常运营年份5总成本费用万元60099.716利润

13、总额万元12271.687净利润万元9203.768所得税万元3067.929增值税万元2738.4210税金及附加万元328.6111纳税总额万元6134.9512工业增加值万元20794.7113盈亏平衡点万元30907.48产值14回收期年5.8115内部收益率19.92%所得税后16财务净现值万元11591.01所得税后十、 主要结论及建议综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。第二章 市场分析一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电

14、性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,3

15、31.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶

16、体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中

17、国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CM

18、OS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺

19、寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加

20、工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技

21、术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sulli

22、van统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元

23、件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈

24、式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇(1)国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分,集成电路行业是信息化社会的基础行业之一,集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分,国家

25、自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上,2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(20

26、16版)进一步明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务;2019年10月,工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年),指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域;2020年8月,国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。(2)国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也

27、随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(3)非手机

28、类应用领域发展推动产品需求增长近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展,安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速,产品迭代升级的要求不断提高,持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计,2020年至2025年,安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%;汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%;新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见,安防监控、汽车电子以及机器视觉市

29、场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域,随着我国经济与科技的发展,对生活安全的要求层次也在逐步提高,政府推动安防产业的升级,对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年,物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心,CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新(安防摄像头的更换周期为3年左右)实现持续高速增长。机器视觉领域,近年来人工智能的理论和技术日益成熟,深度学习能力不断提高,机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学

30、习能力的不断完善,机器视觉硬件方案的不断成熟,同时各类软件应用解决方案相继提出,使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高,并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化,包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升,消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域,随着新能源智能汽车的普及、ADAS(高级自动驾驶辅助系统)技术提高及车载芯片算力提升,单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能,车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能,扩展到如今通过单车高

31、达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外,随着智能驾驶级别的提高,为提升测距精确度,车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展,而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战(1)技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国

32、内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距,但在面对市场情况日新月异的发展态势下,其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术,突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。(2)专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业,对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养,我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员,但与国际顶尖集成电路设计企业比,高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间,高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核

33、心因素之一。(3)研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业,技术迭代升级周期短,研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势,集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入,通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒,对行业后起之秀带来了很大的挑战,需要有丰富的融资渠道配合,才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。(4)供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂,均为投资体量大、技术要求高的企业,其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽,需求端快速增长,供应端产能可能无法迅速与市场需

34、求相匹配,一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外,虽然我国集成电路产业政策向好,晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展,但对外资供应商还存在一定程度的依赖,仍存在一定的地缘政治风险。因此,集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系,才能保证自身生产和经营活动的稳定性。第三章 项目选址分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范,有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用,坚持节能、保护环境可持续利用发展,经济效益、社会效益、环境效益三效统一,土地利用最优化。二、 建设区基本情况南京,简称宁,江苏省省会,位于江苏省西南部、长江下游,南起北纬3114,北抵北纬3

35、237,西起东经11822,东迄东经11914,东西最大横距约70千米,南北最大纵距约150千米,市域平面呈南北长东西窄展开,面积6587.02平方千米。南京是中国东部地区重要的中心城市、全国重要的科研教育基地和综合交通枢纽,是长江三角洲唯一的特大城市和长三角辐射带动中西部地区发展重要门户城市、首批国家历史文化名城和全国重点风景旅游城市。南京的市民精神是“开明开放、诚朴诚信、博爱博雅、创业创新”。南京的市树是雪松,市花为梅花,南京旅游城市的标志是“龙蟠虎踞”。城市综合实力显著增强。“一带一路”建设、长江经济带发展、长三角一体化发展等国家重大战略有力实施,南京都市圈一体化发展和宁镇扬一体化建设取

36、得积极进展。全市一般公共预算收入达到1637.7亿元,地区生产总值接近1.5万亿元,改革开放以来首次跻身全国前十,人均地区生产总值居全国同类城市前列。创新名城建设有力推进。实施创新驱动发展“121”战略,成立市委创新委员会,建立高新区管委会总部和“1+N”的管理体系,网络通信与安全紫金山实验室、扬子江生态文明创新中心等重大科技创新平台建成使用,建立全链条科技企业培育体系,新型研发机构总数超过400家,高新技术企业数从2015年的1274家提高到6500余家。实施“生根出访”计划,布局建设29家海外协同创新中心。创新成果不断显现,高新技术产业产值占规模以上工业总产值比重达到53.4%,全社会研发

37、经费支出占地区生产总值比重和科技进步贡献率分别达到3.38%、66%,每万人发明专利拥有量达到82.86件。南京打造集聚创新资源“强磁场”经验获通报表扬。经济发展质效持续改善。实体经济根基持续巩固,产业结构不断优化。消费对经济增长主要拉动作用更加明显,社会消费品零售总额达到7203.03亿元。投资活力不断增强,台积电晶圆厂等一批龙头项目落地投产。进出口总额突破5000亿元、实际使用外资规模突破45亿美元、服务贸易进出口达到150亿美元。实施固链强链补链专项行动,培育软件和信息服务、新医药与生命健康、人工智能等八大产业链,形成1个五千亿级、4个千亿级战略性新兴产业集群。上市公司总数达到126家。

38、国家农业高新技术产业示范区和国家现代农业产业科创园成功获批,农业农村现代化水平走在全省前列。城乡功能品质不断提升。国家新型城镇化试点任务顺利完成,乡村振兴战略扎实推进,国家级江北新区建设成效明显,主城功能品质进一步提升,紫东地区启动规划建设,河西新城展现现代化国际性城市中心形象,支持六合、高淳高质量发展有力推进,成功获批国家城乡融合发展试验区,户籍人口城镇化率提高到79%,城市建成区面积达到840平方公里,“多心开敞、轴向组团、拥江发展”的都市区空间布局逐步形成。综合交通枢纽地位提升,铁路枢纽总图、禄口国际机场总体规划获批,以南京为中心的“米”字形高铁网加快建设,禄口国际机场实现T1、T2双航

39、站楼联合运行,长江南京以下12.5米深水航道全线贯通。长江大桥公路桥维修改造工程竣工通车,建成定淮门长江隧道、江心洲长江大桥(南京长江五桥)、地铁S3号线3条过江通道,形成10处12条跨江通道体系,主城“井字加外环”快速路网实现闭合,高速公路总里程达到587公里。城市轨道交通运营里程增加到394公里,创成首批“国家公交都市示范城市”。推动城市重点区域有机更新,安全生产专项整治行动、城市精细化管理专项行动取得积极成效。美丽乡村建设成效显著,农村人居环境大幅改善。三大攻坚战取得新成果。绿水青山就是金山银山、生态优先绿色发展理念深入人心,获评“国家生态市”“国家森林城市”。以“共抓大保护、不搞大开发

40、”为导向推动长江经济带发展,把修复长江生态环境摆在压倒性位置,在全国率先出台长江岸线保护办法,整治“散乱污”企业1811家,拆除干流岸线项目160个,全市生态岸线占比提高到77.9%。持续开展“263”专项行动和污染防治攻坚战,空气质量达到二级标准天数比率83.1%,细颗粒物(PM2.5)年均浓度下降到31.3微克/立方米,国省考断面优比例达到100%,28条入江支流水质全部达标,耕地土壤环境质量达标率达到97.5%。防范化解重大风险,设立民营企业纾困发展基金,金融、房地产、政府债务等重点领域风险得到有效控制。农村低收入人口、经济薄弱村(欠发达村)全部脱贫摘帽,对口帮扶、支援和合作进展明显。社

41、会文明程度全面提高。积极培育和践行社会主义核心价值观,扎实开展爱国主义教育实践活动,大力弘扬雨花英烈精神,成立雨花台干部学院,群众性精神文明创建富有成效,蝉联“全国文明城市”。民主法治扎实推进,法治政府、法治社会建设水平不断提升。基本建成四级公共文化服务体系,实施牛首山文化旅游区、大报恩寺遗址公园等一批重点文化旅游项目,每万人拥有公共文化设施面积达到3500平方米。历史文化保护不断推进,实施近现代建筑保护和利用三年行动计划,推进明城墙保护、整治、开放与联合申遗工作,被国家确定为“海上丝绸之路”申遗城市。举办世界历史文化名城博览会、羽毛球世锦赛、篮球世界杯、世界女排联赛等重大活动,获得国内首个国

42、际和平城市、世界文学之都称号。全国文明城市复查、国家卫生城市复审顺利通过。荣获双拥模范城“九连冠”。改革开放不断推向深入。以供给侧结构性改革为主线,持续推进“三去一降一补”。深化“放管服”改革,落实审批服务便民化“40条”,制定优化营商环境两个“100条”和惠企政策“宁10条”,营商环境保持全国前列,出台南京市社会信用条例,成为全国首批社会信用体系建设示范城市。江北新区和江宁区入选全省社会主义现代化建设试点,科技体制、财税金融、国有企业等重点领域改革取得积极进展,公立医院综合改革获督查激励。积极参与“一带一路”国际合作,“南京中亚”“南京欧洲”班列实现常态运行,中国(江苏)自由贸易试验区南京片

43、区、国家级临空经济示范区、南京港口型(生产服务型)国家物流枢纽快速起步,禄口国际机场年旅客吞吐量突破3000万人次,实现144小时过境免签。南京港集团年集装箱吞吐量达到310万标箱。江宁开发区和南京经济技术开发区综合排名分别提升到全国第6位和第9位。社会民生事业蓬勃发展。全体居民人均可支配收入突破6万元,与经济增长同步。实施全民创业行动、大学生创业引领计划和青年大学生“宁聚计划”,城镇新增就业142.85万人,城镇登记失业率保持在2%以下。率先在省内实现医疗保险和城乡居民养老保险市级统筹,企业退休人员人均养老金全省第一,低保标准提高到每月945元。优质教育资源均衡布局取得重要进展。新冠肺炎疫情

44、防控取得重大成果,扩建南京市公共卫生医疗中心,各级各类医疗卫生机构达到3344个,人均期望寿命达到83.59岁。制定促进房地产市场平稳健康发展长效机制方案,成为中央财政支持住房租赁市场发展首批试点城市,新开工保障房面积2530万平方米。平安南京、法治南京建设水平不断提升。民族、宗教、外事、对台事务、港澳、侨务、参事、地方志、档案、科普、仲裁等工作取得新成绩,老龄、妇女、青少年、残疾人、红十字、慈善、关心下一代等事业取得新成效。获评“中国最具幸福感城市”。“十四五”时期是我国全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标之后,乘势而上开启全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的第一

45、个五年。我国发展仍然处于重要战略机遇期,但机遇和挑战都有新的发展变化。当今世界正经历百年未有之大变局,国际力量对比深刻调整,和平与发展仍然是时代主题,人类命运共同体理念深入人心,同时国际环境日趋复杂,不稳定性不确定性明显增加。我国已进入新发展阶段,正处在践行新发展理念、构建新发展格局、加快转入高质量发展轨道的关键时期,经济长期向好,人力资源丰富,市场空间广阔,治理效能提升,社会大局稳定,为南京发展提供了良好的环境条件。中心城市和城市群成为承载发展要素的主要空间形式。南京作为我国东部地区重要中心城市、长三角特大城市,正处在全面转入高质量发展轨道、全面开启现代化建设的关键阶段。特别是,以国内大循环

46、为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快构建,有利于南京发挥区位枢纽优势、提升在国家战略中的地位;全国区域经济布局加快优化调整,有利于南京发挥比较优势、打造更高能级的区域增长极;新一轮科技产业革命加速演进、科技强国加快建设,有利于南京发挥创新先发优势,在新一轮城市发展中争先进位。同时也要看到,南京发展不平衡不充分问题仍然比较突出,主要表现在:科技创新和产业发展有高原无高峰,创新能力还不适应高质量发展要求;“主城强、郊区弱”“中心强、南北弱”的发展格局没有明显改变;制造业结构偏重问题仍然存在,开放型经济发展水平亟待提升;生态环境质量尚未迎来根本性好转,优质公共服务资源供需矛盾仍较突出,公共服务水平与民生期待还有差距;市域治理体系还不完善,城市本质安全水平还需提升。当前和今后一个时期,要深刻认识我国社会主要矛盾变化带来的新特征新要求,深刻认识错综复杂的国际环境带来的新矛盾新挑战,准确把握市情实际和阶段特征。强化首位担当,自觉对标对表,提升目标追求,突出创新实干,以“创新名城、美丽古都”的创造性实践,不断开拓“强富美高”建设新境界。三、 发挥“双区”联动优势推动国家级新区再跨越发挥国家级新区、自由贸易试验区“双区”联动优势,加快“三区一平台”建设,积极培育新动能、激发新活力、塑造新优势,高质量建设产城融合的现代化新主城。(一)打

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