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1、电子产品电子产品生产工艺流程：生产工艺流程：PCBA 线路板电子元器无铅锡线、电子外壳、塑胶配插件焊锡组装酒精擦拭检测包装入库工艺流程简述：工艺流程简述：（1）插件：来料 PCBA 线路板与电子元器件手工插件。（2）焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。（3）组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。（4）酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。（5）检测、包装入库：检测合格即可包装入库。电子产品电子产品生产工艺流程图：生产工艺流程图：S3废包装材G2有机废气S1废电子料S2废锡渣酒精PCBA 线路板、电子元件电子线材、无铅锡线点焊粘胶组装检测包装成品工艺流程简述：工艺流程
2、简述：（1）点焊：项目电子产品的生产工艺较简单，首先用电烙铁将外购的PCBA线路板与电子元件进行点焊连接。（2）粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。（3）组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。（4）检测、包装：产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即可将产品包装为成品。电子元器件电子元器件生产工艺流程图及污染物标识（废水：生产工艺流程图及污染物标识（废水：W W；废气：；废气：G G；固废：；固废：S S；噪声：；噪声：N N）S4废电子料S5包装废料G2焊锡废气、S3废锡电子元件、黄五金配件、塑胶配件G1有机废气、S6废
3、胶骨架漆包线绕线剪线头无铅锡条、无铅浸锡、补装磁芯包胶带测试绝缘油、天那浸油烘烤包装包装出货工艺简述：工艺简述：（1）绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。（2）浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。（3）装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。（4）测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。（5）浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释，
4、浸油后的产品送至电烤箱S5废包装材料N 设备噪声S1废线头G1焊锡废气、G2有机废磁芯胶带N 设备噪声S3废胶带G2有机废气烘烤固定，电烤箱工作温度约 95100。（6）包装出货：产品烘烤后即可包装为成品。电子产品、电脑周边设备电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识（废水：生产工艺流程图及污染物标识（废水：W W；废气：；废气：G G；固废：固废：S S；噪声：；噪声：N N）PCBA 线路板无铅锡电子元器刷锡膏贴片回流焊插件无铅锡波峰焊检查无铅锡外壳、五金配补焊组装检测抹机水擦拭清洁包装成品工艺简述：工艺简述：（1）刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在 PCB 线路板上刷上锡膏，然后用贴片机
5、贴上电子元器件。S2废电子料G2有机废气S3废包装材料N 噪声N 噪声S1废锡渣、N 噪S1废锡渣、N 噪S1废锡渣（2）回流焊：用回流焊机重新熔化预先刷到 PCB 线路板上的锡膏，实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接。（3）插件、波峰焊：通过人工的方式将电子元件插在线路板上，再经波峰焊机焊锡焊接。（4）检查、补焊：人工检查产品质量，对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接。（5）组装、检测：然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起，组装完成后用检测设备对产品进行检测。（6）擦拭清洁、包装：少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍，然后即可将产品包装为成品。五金
6、制品、塑胶制品五金制品、塑胶制品生产工艺流程：生产工艺流程：不锈钢板材、塑胶板材、剪板/切精雕检测包装入库工艺流程简述：工艺流程简述：（1）剪板/切割：来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工，激光切割机工作时配套一个氧气罐，氧气为切割辅助气体。（2）精雕：部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工，雕刻过程会产生少量粉尘。（3）检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品。五金垫圈五金垫圈生产工艺流程图：S3废包装材料S4废金属料N设备噪G3粉尘 N 设备噪声铜片材、铁片材、冷开料冲压成型检查包装成品工艺流程简述：工艺流程简述：（1）开料：用切割机
7、将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料。（2）冲压成型：开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型，项目冲压所用模具均为外购，项目不自行生产模具，但会对模具进行简单维修加工；项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可。（3）检查、包装：人工对产品进行检查，检查合格即可包装为成品。塑胶制品塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识（废水：生产工艺流程图及污染物标识（废水：W W；废气：；废气：G G；固废：；固废：S S；噪声：；噪声：N N）S2废包装材料N 噪声 S1废金属料N 噪声 S1废金属料ABS 塑胶料色粉混料烘干碎料注塑成型S1塑胶废有机废气、N 噪声检查包装成品S2废
8、包装材N 噪声工艺简述：工艺简述：本项目从事塑胶制品的生产。项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示，项目工艺流程简述如下。（1）混料、烘干：利用混料机将外购的塑胶料与色粉进行均匀混料，将混料好的塑胶料再用电烘料机进行烘干，项目混料在封闭的混料机中进行，无粉尘向外散逸。（2）注塑成型：使用卧式注塑机将烘干后的塑胶料进行注塑成型加工，使之成为设计的形状。注塑机间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用，不外排；注塑产生的塑胶废料经碎料机粉碎后，再与外购的塑胶料在混料机中进行均匀混料后回用于注塑工序。（3）检查、包装：人工检查产品质量，检查合格即可将产品包装为成品。项目不涉及丝印、喷漆、清
9、洗等任何产生废水的污染工序。钢模板及周边材料钢模板及周边材料生产工艺流程：生产工艺流程：不锈钢板材切割精雕外发蚀刻加木框半成品、胶封装检测包装入库工艺流程简述：工艺流程简述：（1）切割：来料不锈钢板材使用激光切割机进行分切加工。（2）精雕：使用精雕机对产品进行精细雕刻加工成型。（3）外发蚀刻加工：部分产品精度要求较高的会外发至相关蚀刻厂家对其进行进一步蚀刻加工。（4）封装：外发蚀刻返厂的组件与采购的木框半成品、胶带人工封装成成品，项目采购的木框均为半成品组装用部件，项目不涉及木料加工。（5）检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品。注：本项目设备工件长时间使用后，会用砂轮机对其进行简易维
10、修，维修时会产生少量的金属屑（G4）。本项目不涉及喷漆、丝印、清洗、蚀刻等污染工序，无生产废水产生及排放。模具维修模具维修工艺流程图：工艺流程图：S3废包装材料S4废金属料N设备噪G3粉尘 N 设备噪声模具车床加工磨床加工钻孔砂轮机维检查入库工艺流程简述：工艺流程简述：（1）机加工：项目模具长时间使用后，用桌上车床、磨床、台钻及砂轮机进行简单机加工维修，项目磨床采用干磨方式，加工过程会产生少量金属颗粒物，砂轮机维修时会产生少量废金属屑。（2）检查：机加工后，人工检查模具，检查合格后即可包装入库。电脑周边配件、电脑周边配件、LEDLED 光电产品光电产品生产工艺流程：生产工艺流程：S 废金属料、
11、N 噪声G 金属颗粒物、N 噪声S 废金属料、N 噪声G2金属屑、N 噪声线路板无铅锡电子元器无铅锡膏电子元器件无铅锡线、电子外壳、塑胶配件、组装（含酒精擦五金配件、LED 显示老化打标检测包装入库 S3废包装材G2有机废气刷锡膏贴片回流焊插件焊锡S1无铅锡渣 G1焊锡废S1无铅锡渣S2废电子料 N 设备噪S1无铅锡渣N设备噪声G1焊锡工艺流程简述：工艺流程简述：（1）刷锡膏、贴片、回流焊：来料线路板首先人工刷锡膏，贴片机贴片，过回流焊机焊锡固定。（2）插件：上述加工后的线路板与电子元器件手工插件。（3）焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。（4）组装（含酒精擦拭）：与外壳、塑胶配件、五金配
12、件、LED 显示屏等手工组装成成品，部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。（5）老化、打标：部分产品需送至老化架插电老化，部分产品塑胶外壳上需使用激光雕刻机打上标记。（6）检测、包装入库：检测合格即可包装入库。光电光电生产工艺流程图及污染物标识（废水：生产工艺流程图及污染物标识（废水：W W；废气：；废气：G G；固废：；固废：S S；噪声：；噪声：N N）PCBA 线路板电子元件背光纸、遮光纸显示屏、五金配点焊粘贴组装检测抹机水擦拭清洁包装成品工艺简述：工艺简述：（1）点焊：用电烙铁将电子元件、电子线材等焊接在 PCBA 线路板上。（2）粘贴：将外购的背光纸粘贴在塑胶片的正反两面，然后将遮光纸粘
13、贴在塑胶片侧面，以防止光源外漏，项目外购背光纸及遮光纸均自带粘性，直接粘贴即可。（3）组装、检测：将外购的显示屏、五金配件、LED 灯珠与焊接好的 PCBA线路板进行人工组装，然后用检测设备进行检测。（4）擦拭清洁、包装：检测合格后，用抹机水擦拭清洁产品表面污渍，然后即可将产品包装为成品。激光硒鼓激光硒鼓生产工艺流程：生产工艺流程：S2废电子料G1有机废气S3废包装材G1焊锡废气、S1废锡塑胶片摩擦焊芯水碰焊注墨超声波焊UV 胶封口烘烤检测包装入库工艺流程简述：工艺流程简述：（1）摩擦焊、碰焊：来料塑胶片使用摩擦焊机将塑胶片焊接成塑胶盒，然后将芯片放至塑胶盒并使用碰焊机将两者焊接。（2）注墨：
14、使用注墨机将水墨注入塑胶盒，项目所用的水墨均为外购的水墨成品，项目不从事水墨的生产，水墨用完后的废墨罐均交由有资质的单位处置，项目不设墨罐清洗工艺，无废水产生。（3）超声波焊接、封口：项目使用超声波焊接机将塑胶瞬间热熔封闭，然后使用注 UV 胶机在封闭口注入 UV 胶，接着送至烤 UV 胶机烘烤固定使封闭口没有漏隙。（4）烘烤、检测、包装入库：产品送至电烤箱烘烤检测是否漏水，检测合格即可包装入库。弹簧弹簧生产工艺流程图：生产工艺流程图：S3废包装材G2塑胶异嗅有机废气 N设备G2塑胶异嗅有机废气 N设备S4废墨罐G2塑胶异嗅有机废气 N设备G2有机废气 S5废胶钢线、铜线成型加工烘烤检查包装成
15、品N 噪声 S1废金属料S2废包装材料工艺流程简述：工艺流程简述：（1）成型加工：本项目生产弹簧工艺比较简单，主要是将外购的钢线、铜线使用弹簧机加工成型即可，不涉及表面处理、清洗、喷漆等工艺，无生产废水产生及排放。（2）烘烤：将加工成型后的弹簧放入电烤箱中进行烘烤，烘烤温度约为 350度，烘烤的目的主要是加大弹簧的硬度，烘烤后放在通风处进行自然冷却即可。（3）检查、包装：人工检查产品质量，检查合格即可将产品包装为成品。电子线材电子线材生产工艺流程图：生产工艺流程图：铜线绞线PVC 塑胶粒押出裁线、剥皮电子元件、PCBA 线N 噪声S1塑胶废料S2废线头、N 噪声S3废锡浸锡、点焊 G2焊锡废气
16、、注塑成型组装检测包装成品PVC 塑胶烘干S1塑胶废料N 噪声五金配件、塑胶配件S4废电子料S5包装废料工艺流程简述：工艺流程简述：（1）绞线：用绞线机将外购的铜线按照要求，两根或是几根绞在一起。（2）押出：将外购的 PVC 塑胶粒用押出机给绞好的铜线注塑塑胶外皮；押出机自带水槽用于冷却押出的产品，冷却水循环使用，定期补充挥发量，没有工业废水排放。（3）裁线、剥皮剥芯：将电子线材按照要求人工裁切成一定长度，裁切后的线材再用剥皮剥芯机进行剥皮剥芯加工。（4）浸锡、点焊：将裁切好的线材金属一端放入锡炉中进行浸锡稳固，再将线材与外购 PCBA 线路板、电子元件用电烙铁进行焊锡连接。（5）烘干、注塑成
17、型：将外购塑胶粒用烘干机烘干，再将线材一端用立式注塑机进行注塑成型加工。项目所用立式注塑机设置冷却塔，项目间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用，不外排。（6）组装：将外购五金配件、塑胶配件与上述加工的产品半成品进行组装。（7）检测、包装：用检测设备对产品性能进行检测，测试合格后即可将产品包装为成品。机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：模具钢、铝材、电木车床加工铣床加工磨床加工钻孔S 废金属、S 废电木、NS 废金属、S 废电木、N 噪G 颗粒物、N 噪声S1废金属、S废电木、N 噪S1废金属、S废电外 发 线 切攻牙组装包装出
18、货成品自动化设备生产工艺流程：自动化设备生产工艺流程：机械零件、结构件、钣金件、电组装外发喷漆处包装出货成品工艺简述：工艺简述：本项目从事机械零件、模具、模具配件、自动化设备、五金制品、治具的生产。项目主要的车间布局情况如附图 1-总平面布置及车间布局图所示，项目工艺流程简述如下。机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：（1）机加工：将项目外购模具钢、铝材、电木用车床、铣床、磨床、台钻进行机加工，项目 3 台磨床中两台为干磨，干磨会产生少量金属颗粒物；一台采用湿磨，工作时需按一定比例加入冷却液和自来水，冷却液重复使用、适量添加
19、不排放，没有工业废水排放。（2）外发线切割：将机加工后的模具工件外发到其他企业进行线切割精细加工。（3）攻牙：部分机加工后的零件需用攻牙机进行攻牙加工。（4）组装、包装出货：将机加工后制得的机械零件、模具配件、五金制品分别进行手工组装，组装后即可包装为成品。自动化设备生产工艺流程：自动化设备生产工艺流程：（1）组装：将项目自制的机械零件与外购的结构件、钣金件、电器配件进行手工组装在一起，组装过程仅需用螺丝将部件组合在一起，无需进行焊接。（2）外发喷漆加工：将组装好的产品外发到其他有资质的企业进行喷漆表面处理。（3）包装出货：产品喷漆回厂后即可包装出货。注：本项目设备工件长时间使用后，会用砂轮机对其进行简易维修，维修时会产生少量的金属屑。项目车间生产过程中，不自行设置任何电镀、喷漆、清洗等各类表面处理的工艺，如有需要则委外处理。