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1、泓域咨询/功率半导体项目创业计划书目录目录第一章第一章 项目绪论项目绪论.7一、项目概述.7二、项目提出的理由.9三、项目总投资及资金构成.10四、资金筹措方案.10五、项目预期经济效益规划目标.10六、项目建设进度规划.11七、环境影响.11八、报告编制依据和原则.11九、研究范围.12十、研究结论.13十一、主要经济指标一览表.13主要经济指标一览表.13第二章第二章 背景、必要性分析背景、必要性分析.16一、汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求.16二、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇.19三、汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期.25四
2、、积极扩大内需，主动融入新发展格局.26五、全面提高对外开放水平，形成对外开放新格局.27第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析.30泓域咨询/功率半导体项目创业计划书一、汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛.30二、汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张.31第四章第四章 建筑工程方案分析建筑工程方案分析.35一、项目工程设计总体要求.35二、建设方案.37三、建筑工程建设指标.38建筑工程投资一览表.38第五章第五章 建设规模与产品方案建设规模与产品方案.40一、建设规模及主要建设内容.40二、产品规划方案及生产纲领.40产品规划方案一览表.41第六章第六章 法人治理
3、法人治理.43一、股东权利及义务.43二、董事.45三、高级管理人员.51四、监事.53第七章第七章 运营管理运营管理.56一、公司经营宗旨.56二、公司的目标、主要职责.56三、各部门职责及权限.57四、财务会计制度.60泓域咨询/功率半导体项目创业计划书第八章第八章 发展规划发展规划.68一、公司发展规划.68二、保障措施.72第九章第九章 组织机构及人力资源组织机构及人力资源.75一、人力资源配置.75劳动定员一览表.75二、员工技能培训.75第十章第十章 技术方案分析技术方案分析.77一、企业技术研发分析.77二、项目技术工艺分析.80三、质量管理.81四、设备选型方案.82主要设备购
4、置一览表.83第十一章第十一章 原材料及成品管理原材料及成品管理.84一、项目建设期原辅材料供应情况.84二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.84第十二章第十二章 环境保护分析环境保护分析.85一、编制依据.85二、环境影响合理性分析.86三、建设期大气环境影响分析.87四、建设期水环境影响分析.90泓域咨询/功率半导体项目创业计划书五、建设期固体废弃物环境影响分析.90六、建设期声环境影响分析.91七、建设期生态环境影响分析.92八、清洁生产.92九、环境管理分析.94十、环境影响结论.96十一、环境影响建议.96第十三章第十三章 投资方案投资方案.98一、投资估算的编制说明.98二、建设
5、投资估算.98建设投资估算表.100三、建设期利息.100建设期利息估算表.101四、流动资金.102流动资金估算表.102五、项目总投资.103总投资及构成一览表.103六、资金筹措与投资计划.104项目投资计划与资金筹措一览表.105第十四章第十四章 经济效益经济效益.107一、基本假设及基础参数选取.107二、经济评价财务测算.107营业收入、税金及附加和增值税估算表.107泓域咨询/功率半导体项目创业计划书综合总成本费用估算表.109利润及利润分配表.111三、项目盈利能力分析.112项目投资现金流量表.113四、财务生存能力分析.115五、偿债能力分析.115借款还本付息计划表.11
6、6六、经济评价结论.117第十五章第十五章 招标及投资方案招标及投资方案.118一、项目招标依据.118二、项目招标范围.118三、招标要求.118四、招标组织方式.119五、招标信息发布.121第十六章第十六章 项目总结项目总结.122第十七章第十七章 附表附录附表附录.125主要经济指标一览表.125建设投资估算表.126建设期利息估算表.127固定资产投资估算表.128流动资金估算表.129总投资及构成一览表.130泓域咨询/功率半导体项目创业计划书项目投资计划与资金筹措一览表.131营业收入、税金及附加和增值税估算表.132综合总成本费用估算表.132固定资产折旧费估算表.133无形资
7、产和其他资产摊销估算表.134利润及利润分配表.135项目投资现金流量表.136借款还本付息计划表.137建筑工程投资一览表.138项目实施进度计划一览表.139主要设备购置一览表.140能耗分析一览表.140泓域咨询/功率半导体项目创业计划书第一章第一章 项目绪论项目绪论一、项目概述项目概述（一）项目基本情况（一）项目基本情况1、项目名称：功率半导体项目2、承办单位名称：xxx 有限责任公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：苏 xx（二）主办单位基本情况（二）主办单位基本情况当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏
8、力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的泓域咨询/功率半导体项目创业计划书深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造 2025、“互
9、联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产
10、能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。（三）项目建设选址及用地规模（三）项目建设选址及用地规模泓域咨询/功率半导体项目创业计划书本期项目选址位于 xx（以选址意见书为准），占地面积约 99.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx 颗功率半导体/年。二、项目提出的理由
11、项目提出的理由汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模将达到 538
12、 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球场比重为 36.6%。泓域咨询/功率半导体项目创业计划书三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 48635.15 万元，其中：建设投资 40683.06万元，占项目总投资的 83.65%；建设期利息 539.41 万元，占项目总投资的 1.11%；流动资金 7412.68 万元，占项目总投资的 15.24%。四、资金筹措方案资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资 48635.15
13、万元，根据资金筹措方案，xxx 有限责任公司计划自筹资金（资本金）26618.54 万元。（二）申请银行借款方案（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 22016.61 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：84000.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）：69016.49 万元。3、项目达产年净利润（NP）：10929.78 万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.67%。5、全部投资回收期（Pt）：6.08 年（含建设期 12 个月）。泓域咨询/功率半导体项目创业计划书6、达产年盈亏平衡点（BEP
14、）：36156.33 万元（产值）。六、项目建设进度规划项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 12 个月的时间。七、环境影响环境影响本项目的建设符合国家政策，各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小，从环保角度分析，本项目的建设是可行的。八、报告编制依据和原则报告编制依据和原则（一）编制依据（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家
15、、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；泓域咨询/功率半导体项目创业计划书6、相关市场调研报告等。（二）编制原则（二）编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、
16、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。九、研究范围研究范围泓域咨询/功率半导体项目创业计划书1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动
17、安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。十、研究结论研究结论综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。十一、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积66000.00约 99.00 亩1.1总建筑面积125505.43泓域咨询/功率半导体项目创业计划书1.2基底面积42240.001.3投资强度万元/亩391.532总投资万元48635.152.1
18、建设投资万元40683.062.1.1工程费用万元35325.752.1.2其他费用万元4459.692.1.3预备费万元897.622.2建设期利息万元539.412.3流动资金万元7412.683资金筹措万元48635.153.1自筹资金万元26618.543.2银行贷款万元22016.614营业收入万元84000.00正常运营年份5总成本费用万元69016.496利润总额万元14573.047净利润万元10929.788所得税万元3643.269增值税万元3420.6210税金及附加万元410.47泓域咨询/功率半导体项目创业计划书11纳税总额万元7474.3512工业增加值万元2687
19、3.2913盈亏平衡点万元36156.33产值14回收期年6.0815内部收益率16.67%所得税后16财务净现值万元5283.92所得税后泓域咨询/功率半导体项目创业计划书第二章第二章 背景、必要性分析背景、必要性分析一、汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类
20、划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增泓域咨询/功率半导体项目创业计划书速。受益于车规级半导体国
21、产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，
22、供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系 IATF16949 和可靠性标准AEC-Q 系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。泓域咨询/功率半导体项目创业计划书2020 年全球车规半导体市场规模约为 350 亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体
23、最大的三个消费市场，占全球比重分别为 34%、20%和 18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为 23%、22%、13%和 9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据 Omdia 统计，2020 年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到 60%，且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为 12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和 6.6%。与海外
24、领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020 年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业泓域咨询/功率半导体项目创业计划书核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia 统计，2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预
25、计2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美元。二、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力
26、转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率 IC 两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为 IGBT、MOSFET 和双极型晶体管等；功率 IC 属于模拟 IC，包含电源管理 IC、驱动 IC、AC/DC 和 DC/DC 等。为满足更广泛的应用泓域咨询/功率半导体项目创业计划书需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT
27、、MOSFET 等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019 年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用
28、比重分别为 27%、23%、19%、15%和 16%。功率半导体市场结构：电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 位列前三。从市场结构来看，电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据 IHS 数据，截至 2018 年，我国电源管理 IC市场规模为 84.3 亿美元，份额占比达 61%，MOSFET 和 IGBT 份额分别为 20%和 14%，三者占比合计达 95%。近几年，受益下游消费电子、通泓域咨询/功率半导体项目创业计划书讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理 IC 市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT 和 MOSF
29、ET 有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和 IGBT 是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据 Yole 数据，2017 年全球 MOSFET 规模占功率器件市场的 35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT 市场份额分别为 31.3%和 25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导
30、体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模将达到 538 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球场比重为 36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结泓域咨询/功率半导体项目创业计划书构上由 BJT 和 MOS
31、FET 组合而成，兼具 MOSFET 输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和 BJT 通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT 是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia 统计，全球 IGBT 市场竞争格局较为集中，2019 年全球前五大IGBT 标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约 70%，其中英飞凌市场份
32、额接近 37%；在中国 IGBT 市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动 IGBT 需求。IGBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表的功率半导体器件的价值量显泓域咨询/功率半导体项目创业计划书著
33、提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。EVTank 指出，2018 至 2025年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 38 亿元增长至 165 亿元，2018-2025 年复合增长率为 23.33%。IGBT 模块方面，从 2020 年全球 IGBT 模块应用占比来看，工业控制占比 33.5%，是目前 IGBT 最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia 指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级 IGBT 成为增长最快的细分领域，新能源汽车在 2024 年将超过工业控制成为 IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到 29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC 为代表的
34、第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC 器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC 在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，泓域咨询/功率半导体项目创业计划书碳化硅基器件
35、过去仅在小范围内应用。目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4英寸和 6 英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致 SiC 器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC 器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC 器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用 SiC 方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC 的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC 器件的制备成本相比之前有所降低，目前
36、SiC 方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分 IGBT 器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的 IDM 企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用 SiC 器件，并率先实现了 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC 市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年 SiC 市场复合增速有望超过 20%。根据 Omdia 统计，2019 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 8.9 亿美元，受益于新能
37、源汽车及光伏领域需求量的高速泓域咨询/功率半导体项目创业计划书增长，预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%。三、汽车汽车“三化三化”驱动成长，国产替代前景可期驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到 2022 年，全球汽车电子市场规模达到 21,399 亿元，我国汽车电子市场规模将达到 9,783 亿
38、元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规 MCU和 CMOS 等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据 Omdia 统计，2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美元，市场规模不断扩张。2022 年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危
39、机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，泓域咨询/功率半导体项目创业计划书功率半导体（IGBT、SiC 器件）、车规级 MCU 和 CMOS 图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。四、积极扩大内需，主动融入新发展格局积极扩大内需，主动融入新发展格局坚持扩大内需这个战略基点，深化供给侧结构性改革，同时注重需求侧管理，把需求牵引和供给创造有机结合起来，健全供给与需求相互促进、投资与消费良性互动长效机制，增强经济发展韧性。（一）畅通经济循环依托强大国内市场，贯通生产、分配、流通、消费各环节，形成经济良性循环。畅通产业循环，破除妨碍生产要素市场化配置和商品服务流通的体制机制障碍，进一步打通各类生产要素
40、的流通路径，推动上下游、产供销、大中小企业整体配套、有机衔接。畅通流通循环，形成商品和资源有效集散、高效配置、价值增值、统一开放的现代流通体系。畅通消费循环，积极培育平台型市场企业，推动从有形市场为主向线上线下市场融合为主转变。畅通区域循环，加快市域、城乡不同空间之间的经济循环，推动区域小循环与国内循环、国际循环有效衔接，实现区域更高水平、更高质量的供需动态平衡。（二）提升消费能级顺应消费升级趋势，完善落实促进消费政策，提升传统消费，培育新型消费，促进高端消费，更好发挥消费对经济发展的基础性作泓域咨询/功率半导体项目创业计划书用。加强消费供给，提高终端产品和服务供给能力。推动实物消费品质发展，
41、放宽服务消费领域准入限制，加快发展服务消费。加快技术、管理、商业模式等各类创新，促进消费向绿色、健康、安全发展，培育壮大网络消费、夜间消费、信息消费、文化消费、健康消费等新模式新业态。构建多层次、高品质消费平台，培育特色商区街区，努力建设国际消费中心城市。全面优化消费环境，打造消费者最放心城市。（三）扩大有效投资优化投资结构，保持投资合理增长，构建与高质量发展相适应的投资效益增长模式。聚焦重大科技创新、现代产业、基础设施、生态环境、区域一体、公共服务等重点领域，实施一批强基础、增功能、利长远、补短板重大工程项目。深化投融资体制改革，激发民间投资活力，扩大民间投资空间，形成市场主导的投资内生增长
42、机制。健全完善重大项目建设体制机制，建立地区间统筹协调、利益平衡机制，强化重大项目服务保障，促进各项要素配置向重大优质项目倾斜。五、全面提高对外开放水平，形成对外开放新格局全面提高对外开放水平，形成对外开放新格局抢抓 RCEP 战略合作机遇，实施更大范围、更宽领域、更深层次的对外开放，与时俱进探索对外开放新路子，打造新时代对外开放新高地，形成国际合作竞争新优势。泓域咨询/功率半导体项目创业计划书（一）建设更高水平开放型经济新体制加快推动开放型经济结构调整、稳中提质，深度融入全球产业链、创新链和价值链。聚焦商事、投资、贸易等重点领域，深入推进制度型开放。对标世界先进城市，提高投资环境、创业环境、
43、生活环境的法治化国际化便利化水平，形成联通全球的功能设施、接轨国际标准的管理服务。加强外商投资促进和保护，健全支持保障“走出去”的政策和服务体系，落实内外资企业国民平等待遇。深度对接江苏、上海、浙江自贸区建设，争取设立江苏自贸区联动创新区，积极复制推广改革试点经验，提高投资和贸易便利化水平。（二）加快培育开放发展新动能提高利用外资质量水平，着力引进跨国公司地区总部和功能性机构，引导外资更多投向产业发展重点领域。支持本土规模企业提升全球配置资源能力，培育一批本土跨国公司。推进外贸稳规模优结构，拓展新兴市场，提升市场多元化水平。深化服务贸易创新发展，发展新业态新模式，推进国家服务外包示范城市、国家
44、跨境电子商务综合试验区和国家外贸转型升级基地等建设。提高进口规模质量，培育发展境外商品区域分销、国际先进技术研发应用等进口服务贸易，争创国家服务贸易创新发展试点城市和进口贸易促进创新示范区。（三）积极参与“一带一路”交汇点建设泓域咨询/功率半导体项目创业计划书深化产能合作行动，加强与“一带一路”沿线国家的多双边合作，建设国际产能合作示范城市。优化对外投资并购方式，支持企业整合国际资源，打造一批以西港特区为样板的“一带一路”合作倡议标杆和示范项目。加强与韩国、日本等国家的产业链对接合作、技术交流、人才交流，巩固提升韩资、日资高地，拓展公共卫生、数字经济、绿色发展、科技教育等领域的国际合作。支持中
45、西部投资合作，加强与徐州、连云港、南通等地的合作共建园区建设，深化对口支援工作，把我市建设成为全省融入国家“一带一路”战略的重要支撑城市。（四）推进重大开放平台建设加快推动开发区向现代产业园区转型，加快境内外国际合作园区建设，重点推进中韩（无锡）科技产业合作示范区、无锡欧洲生命科学创新产业园等建设。积极争取惠山经济开发区、江阴临港经济开发区升格为国家级开发区。强化各类口岸功能，高标准建设药品进口口岸、国家邮件互换局，做大做强航空口岸、水港口岸等各类平台。创新境外经贸合作，推进西港特区升级版 2.0 等建设。加快建设以数字贸易为标志的新型贸易中心。依托企业家峰会、无锡商会、无锡海外联谊会、欧美同
46、学会等平台，深化锡港、锡澳、锡台等融合发展。对接上海国际航运中心建设，做优综保区和特殊监管区功能。泓域咨询/功率半导体项目创业计划书第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析一、汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛槛汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件
47、、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分，近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。泓域咨询/功率半导体项目创业计划书从
48、分类来看，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按照对汽车行驶性能作用的影响划分，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置，前者需要与车上的机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的汽车电子装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子 ECU）；后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，与汽车本身的性能并无直接关系，包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比，汽车电子对产品质量要求更加严格。随着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升，汽车电子系统化及模块化的趋势日益明显。与消费
49、电子相比，汽车电子关系到汽车的行驶安全，同时面临更加严苛的使用环境，对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用，汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。二、汽车汽车“三化三化”推动汽车电子规模不断扩张推动汽车电子规模不断扩张在 5G、人工智能等技术引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南（2019 版）中指出，世界汽车产业正面临百年未有之大变局，正进入重大转型期。而 2020 年 11 月 2 日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划泓域咨询/功率半导体项目创业计划书（20212035 年）则指出，智能化、网联化和电动化成为汽车
50、产业的发展潮流和趋势，引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看，新一轮科技革命，特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看，随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高，消费者对汽车产品智能化的需求显著增加，驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展，汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶：感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感知层能够更加敏锐、精