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1、泓域咨询/浙江功率半导体项目投资计划书目录第一章 项目概况8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 项目背景及必要性14一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求14二、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期17三、 全力打好构建新发展格局组合拳，打造国内大循环战略支点、国内国际双循环战略枢纽18四、 实施人才强省、创新强省首位战略，加快建设高水平创新型省份20五、 项目
2、实施的必要性23第三章 行业发展分析25一、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇25二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张30三、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高33第四章 建筑工程方案分析37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表43第五章 项目选址分析45一、 项目选址原则45二、 建设区基本情况45三、 项目选址综合评价50第六章 法人治理52一、 股东权利及义务52二、 董事54三、 高级管理人员58四、 监事60第七章 SWOT分析62一、 优势分析（S）62二、 劣
3、势分析（W）64三、 机会分析（O）64四、 威胁分析（T）65第八章 发展规划69一、 公司发展规划69二、 保障措施70第九章 项目环保分析73一、 编制依据73二、 环境影响合理性分析73三、 建设期大气环境影响分析74四、 建设期水环境影响分析75五、 建设期固体废弃物环境影响分析75六、 建设期声环境影响分析76七、 建设期生态环境影响分析76八、 清洁生产77九、 环境管理分析78十、 环境影响结论80十一、 环境影响建议81第十章 组织机构管理82一、 人力资源配置82劳动定员一览表82二、 员工技能培训82第十一章 原辅材料及成品分析85一、 项目建设期原辅材料供应情况85二、
4、 项目运营期原辅材料供应及质量管理85第十二章 劳动安全分析87一、 编制依据87二、 防范措施90三、 预期效果评价94第十三章 投资方案分析95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98四、 流动资金100流动资金估算表100五、 总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十四章 经济效益104一、 经济评价财务测算104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表1
5、09二、 项目盈利能力分析109项目投资现金流量表111三、 偿债能力分析112借款还本付息计划表113第十五章 风险评估115一、 项目风险分析115二、 项目风险对策117第十六章 总结说明120第十七章 附表附录122建设投资估算表122建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表128固定资产折旧费估算表129无形资产和其他资产摊销估算表130利润及利润分配表130项目投资现金流量表131报告说明汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，
6、汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分，近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售
7、，针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。根据谨慎财务估算，项目总投资26071.95万元，其中：建设投资20411.15万元，占项目总投资的78.29%；建设期利息227.17万元，占项目总投资的0.87%；流动资金5433.63万元，占项目总投资的20.84%。项目正常运营每年营业收入48400.00万元，综合总成本费用40394.74万元，净利润5849.84万元，财务内部收益率15.77%，财务净现值4119
8、.34万元，全部投资回收期6.29年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：浙江功率半导体项目项目单位：xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约59.00亩。项目拟
9、定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远
10、景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程
11、度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景IGBT模块方面，从2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积39333.00（折合约59.00亩），预计场区规划总建筑面积69734.24。其
12、中：生产工程44267.93，仓储工程11434.10，行政办公及生活服务设施8844.26，公共工程5187.95。项目建成后，形成年产xxx颗功率半导体的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总
13、投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资26071.95万元，其中：建设投资20411.15万元，占项目总投资的78.29%；建设期利息227.17万元，占项目总投资的0.87%；流动资金5433.63万元，占项目总投资的20.84%。（二）建设投资构成本期项目建设投资20411.15万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17548.81万元，工程建设其他费用2381.77万元，预备费480.57万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入48400.00万元，综合总成本费用40394.74万元，纳
14、税总额3867.77万元，净利润5849.84万元，财务内部收益率15.77%，财务净现值4119.34万元，全部投资回收期6.29年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积69734.241.2基底面积22419.811.3投资强度万元/亩328.182总投资万元26071.952.1建设投资万元20411.152.1.1工程费用万元17548.812.1.2其他费用万元2381.772.1.3预备费万元480.572.2建设期利息万元227.172.3流动资金万元5433.633资金筹措万元26071.953
15、.1自筹资金万元16799.873.2银行贷款万元9272.084营业收入万元48400.00正常运营年份5总成本费用万元40394.746利润总额万元7799.787净利润万元5849.848所得税万元1949.949增值税万元1712.3510税金及附加万元205.4811纳税总额万元3867.7712工业增加值万元13316.0913盈亏平衡点万元19398.50产值14回收期年6.2915内部收益率15.77%所得税后16财务净现值万元4119.34所得税后十、 主要结论及建议此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先
16、进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。第二章 项目背景及必要性一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛
17、，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与
18、消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体
19、系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为34%、20%和18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替
20、代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%，且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺
21、宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。二、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为
22、代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车
23、规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元，市场规模不断扩张。2022年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，功率半导体（IGBT、SiC器件）、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。三、 全力打好构建新发展格局组合拳，打造国内大循环战略支点、国内国际双循环战略枢纽坚持实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合，立足高水平的自立自强，全力推进科技创新，突破产业瓶颈，以有效供给穿透循环堵点，推动形成全方位全要素、高能级高效率的双循环，基本建成
24、畅通国内大循环的战略支点和产业链供应链畅通的制造枢纽、内外贸有效贯通的市场枢纽、培育新模式新业态的商业变革枢纽、高端要素高效协同的配置枢纽，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。（一）增强循环畅通能力畅通高端要素循环。以市场化改革破除妨碍生产要素市场化配置和商品服务流通的体制机制障碍，促进各种生产要素的组合在生产、分配、流通、消费各环节有机衔接。畅通市场要素循环，加快从有形市场为主向线上线下市场融合转变，促进内需和外需、进口和出口协调发展，构建世界级市场平台。畅通资源要素循环，加快从总体上受制于人向以我为主、面向国际转变。畅通技术要素循环，加快从先进适用技术运用为主向高端领先技术自
25、主研发运用为主转变，加快科技高端平台建设和国内国际布局。畅通人才要素循环，加快从依靠中低端人才为主向中高端人才为主转变。畅通产业要素循环，加快从中低端产业为主向中高端产业为主转变，提升产业创新力竞争力。畅通资本要素循环，加快从主要依靠间接融资向多元化融资方式转变，以金融供给侧结构性改革创新支持实体经济升级。（二）全面促进消费推进消费扩容提质。以高质量供给引领创造新需求，增强供给结构对需求变化的适应性和引领性。坚持和完善消费新政，发展新型消费，提升传统消费，适当扩大公共消费，推动实物消费结构升级和服务消费加快发展，引导高端消费回流，打响“浙里来消费”品牌。持续培育养老、文化、教育培训、旅游、健康
26、、家政、托幼等消费热点，积极培育5G、智能设备、在线内容、机器人（人工智能）服务等新兴消费，支持发展社区电商、直播电商、网红电商等新模式新业态。探索建立与商业变革相适应的新型消费统计监测指标体系。建立废旧家电、家具、汽车等回收利用网络体系，推动汽车等消费品由购买管理向使用管理转变，优化游艇、民用飞行器等消费环境，促进住房消费健康发展。完善农村消费网络，推进电子商务进农村，畅通农产品和消费品双向流通渠道，实施消费助农计划，释放农村消费潜力。到2025年，社会消费品零售总额达到35000亿元以上，网络零售总额达到32000亿元以上。（三）拓展有效投资空间优化投资方向。优化投资工作导向和评价体系，促
27、进投资结构优化和效益提升，实现固定资产投资增速与GDP增速基本同步。实施新一轮扩大有效投资行动，大力推进“两新一重”建设，鼓励和引导投资重点投向科技创新、现代产业、交通网络、农林水利、清洁能源、生态环保、公共服务等领域。（四）推动国内国际双循环相互促进促进内外贸一体化。巩固一般贸易优势，探索线上线下融合办展模式，培育行业性、区域性品牌。支持加工贸易创新发展，促进生产制造与服务贸易融合发展。深入实施主体培育计划，加快外贸主体升级。充分发挥市场采购贸易、外贸综合服务平台等作用。优化市场流通环境，便利企业统筹用好国内国际两个市场，降低出口产品内销成本。鼓励出口企业与国内大型商贸流通企业对接，多渠道搭
28、建内销平台，扩大内外销产品同线同标同质实施范围。推动外贸企业强化品牌建设，加快打造自有品牌。优化内销融资环境和信用环境，促进内外贸监管机制、质量标准、检验检疫、认证认可等相衔接。四、 实施人才强省、创新强省首位战略，加快建设高水平创新型省份坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，联动推进科技创新、产业创新和制度创新，打造“互联网+”、生命健康、新材料三大科创高地，构建具有全球影响力、全国一流水平和浙江特色的全域创新体系。（一）建设高素质强大人才队伍大力引进和培养国际高端创新人才。实施“鲲鹏行动”等引才工程，大力引进国际一流的战略科技人才、科技领军人才和高水平创新团队。鼓励企业布局海外“人才飞地”
29、，支持外资研发机构与本省单位共建实验室和人才培养基地。建立面向未来的顶尖人才早期发现、培养和跟踪机制，构建拔尖创新人才培养体系。扩大高层次人才培养规模，加强重点关键领域基础研究、产业技术研发等人才培养。（二）集成力量建设创新策源地加快构筑高能级创新平台体系。集中力量建设杭州城西科创大走廊，按照创新链产业链协同的导向优化区域创新空间布局，支持杭州高新区、富阳、德清成为联动发展区，打造综合性国家科学中心和区域性创新高地。深化国家自主创新示范区建设，加快建设宁波甬江、嘉兴G60、温州环大罗山、浙中、绍兴等科创走廊。谋划建设湖州、衢州、舟山、台州、丽水等科创平台。实施高新区高质量发展行动计划，建设世界
30、一流的高科技园区，推动设区市国家高新区全覆盖、工业强县省级高新园区全覆盖。按照块状经济、现代产业集群“两个全覆盖”的总要求，打造标杆型创新服务综合体。（三）完善以企业为主体的技术创新体系充分发挥企业创新主体作用。实施企业技术创新赶超工程，完善梯次培育机制。实施高新技术企业和科技型中小企业“双倍增”行动计划，制定更加精准的扶持政策，加快培育一批“瞪羚”“独角兽”企业，促进初创型成长性科创企业发展，形成一批有影响力的创新型领军企业。支持企业牵头建设高水平研发机构、院士专家工作站、创新联合体、企业共同体、知识产权联盟和重点产业技术联盟，承担国家重大科技项目，着力打造“头部企业+中小微企业”创新生态圈
31、，加强创新链和产业链对接。推进技术创新与商业模式创新、品牌创新融合。（四）优化创新创业创造生态加快科技体制改革。加快探索社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的浙江路径。完善科技创新治理体系，实施“产学研用金、才政介美云”十联动，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化高效配置。改革科研项目组织管理方式，有力有序推进创新攻关“揭榜挂帅”体制机制，完善科技评价和激励机制，扩大科研院所科研自主权。建立省市县三级联动财政科技投入稳定增长机制，加大科技成果应用和产业化政策支持，发挥创新券对企业研发投入带动作用，探索稳定支持基础研究的新机制。完善金融支持创新体系，支持发展天使投资、创业投资和
32、私募股权投资，探索建立适合科技创新特点的信贷支持模式，鼓励金融机构发展知识产权质押贷款、科技保险等科技金融产品，完善投贷联动机制，加大政府产业基金对科技创新转化的支持力度，大力优化创业投资发展的政策环境。创新科普工作新机制，提升公民科学素质。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不
33、足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业发展分析一、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、
34、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用
35、环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（3
36、5%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳
37、健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨
38、道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOS
39、FET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领
40、先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出，2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模
41、将从38亿元增长至165亿元，2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面，从2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅
42、基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待
43、提高，SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC器件的制备成本相比之前有所降低，目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在
44、整车中率先使用SiC器件，并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全
45、指南（2019版）中指出，世界汽车产业正面临百年未有之大变局，正进入重大转型期。而2020年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（20212035年）则指出，智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势，引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看，新一轮科技革命，特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看，随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高，消费者对汽车产品智能化的需求显著增加，驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展，汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶：感知层、决策层
46、和执行层等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟，使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络，在大带宽和低延时赋能的背景下，将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能，为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计
47、数据，2020年，中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆，同比增长62.1%，前视系统装配量装配率为26.4%，较2019年全年上升10.9百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加，预计到2025年，我国乘用车前视系统装配量将达到1,630.5万辆，装配率将达到65.0%。汽车智能化成为全球发展战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界2030种的预测，预计到2030年，电动汽车占所销售汽车的总量达到50%，智能汽车网联化（C-V2X）达到60%，其中中国自动驾驶新车渗透率将达到20%。而根据StrategyAnalytic指出，2020年全球L2及以上